フリップチップ技術市場レポート：製品、パッケージング技術、バンプ技術、業界別、地域別、2025年～2033年

世界のフリップチップ技術市場規模は2024年に329億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2033年には534億米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は5.27%になると予測しています。

フリップチップ（Direct Chip Attach）技術は、チップのアクティブエリアを反転させ、すべての相互接続、パッケージリード、金属はんだをカバーする半導体パッケージングソリューションです。これは、回路基板にはんだ付けされ、エポキシでアンダーフィルされたバンプまたはボールを使用する、制御崩壊チップ接続（C4）ベースのソリューションです。フリップチップ技術は、半導体デバイス、集積回路チップ、微小電気機械システム（MEMS）と外部回路との相互接続に使用されます。フリップチップ技術は、従来から使用されているワイヤーベースのシステムと比較して、消費スペースが少なく、より短い距離でより多くの相互接続が可能で、超音波やマイクロ波操作の効率を高めます。その結果、ノートパソコン、デスクトップパソコン、ゲーム機器、中央処理装置（CPU）、チップセットの組み立てに広く使用されています。

フリップチップ技術市場動向：

世界的なエレクトロニクス産業の著しい成長は、市場の明るい見通しを生み出す重要な要因の一つです。フリップチップ技術は、デバイスの小型化、電気効率の向上、消費電力の最小化のために、家庭用電子機器やロボットソリューションに広く使用されています。さらに、自動車、通信、医療、軍事などさまざまな産業で多機能デバイスへの要求が高まっていることも、市場の成長を後押ししています。例えば、全地球測位システム（GPS）、衛星ベースのナビゲーション、無線探知・測距（RADAR）システムは、この技術をジオセンシングや軍事機器の操作に利用しています。これに伴い、実世界でのゲームという新たな動向も市場の成長に寄与しています。フリップチップ技術は、ゲーム機やグラフィックカードにセンサーやプロセッサーを組み込み、データ伝送を改善するために広く使用されています。さらに、コネクテッドデバイスとモノのインターネット（IoT）の統合や、マイクロ波や超音波の操作改善へのフリップチップ技術の活用など、さまざまな技術的進歩が市場の成長を後押ししています。その他の要因としては、マイクロエレクトロニクスデバイスにおける回路の小型化要求の高まりや、広範な研究開発（R&D）活動などがあり、市場の成長に向けた原動力になると予想されます。

本レポートで扱う主な質問

• フリップチップ技術の世界市場はこれまでどのように推移してきたか？
• 世界のフリップチップ技術市場におけるCOVID-19の影響は？
• 主要な地域市場とは？
• 製品別の市場内訳は？
• パッケージング技術別の市場内訳は？
• バンプ技術別の市場内訳は？
• 業界別の市場内訳は？
• 業界のバリューチェーンにおけるさまざまな段階とは？
• 業界の主要な促進要因と課題は何か？
• 世界のフリップチップ技術市場の構造と主要企業は？
• 業界における競合の程度は？

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
  • 一次情報
  • 二次情報
• 市場推定
  • ボトムアップアプローチ
  • トップダウンアプローチ
• 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界のフリップチップ技術市場

• 市場概要
• 市場実績
• COVID-19の影響
• 市場予測

第6章 市場内訳：製品別

• メモリ
• CMOSイメージセンサー
• LED
• CPU
• RF、アナログ、ミックスドシグナル、パワーIC
• グラフィックプロセッサ
• SOC

第7章 市場内訳：パッケージング技術別

• 3D IC
• 2.5D IC
• 2D IC

第8章 市場内訳：バンプ技術別

• 銅柱
• はんだバンピング
• ゴールドバンピング
• その他

第9章 市場内訳：業界別

• エレクトロニクス
• ヘルスケア
• 自動車と輸送
• ITと通信
• 航空宇宙と防衛
• その他

第10章 市場内訳：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • その他
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • スペイン
  • ロシア
  • その他
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他
• 中東・アフリカ

第11章 SWOT分析

第12章 バリューチェーン分析

第13章 ポーターのファイブフォース分析

第14章 価格分析

第15章 競合情勢

• 市場構造
• 主要企業
• 主要企業のプロファイル
  • 3M Company
  • Amkor Technology Inc.
  • ASE Group
  • Fujitsu Limited
  • Intel Corporation
  • Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd.
  • Powertech Technology Inc.
  • Samsung Electronics Co.Ltd.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • Texas Instruments Incorporated
  • United Microelectronics Corporation