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市場調査レポート
商品コード
1642805
IGBT用ピンフィンヒートシンク市場レポート:材料タイプ、用途、地域別、2025年~2033年Pin Fin Heat Sink for IGBT Market Report by Material Type (Aluminium, Copper), Application (Automotive Field, Consumer Electronics), and Region 2025-2033 |
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カスタマイズ可能
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IGBT用ピンフィンヒートシンク市場レポート:材料タイプ、用途、地域別、2025年~2033年 |
出版日: 2025年01月18日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 128 Pages
納期: 2~3営業日
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IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場規模は、2024年に10億3,200万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2033年には14億4,000万米ドルに達し、2025-2033年の成長率(CAGR)は3.58%になると予測しています。最新の民生用電子機器向けの効果的な冷却ソリューションに対するニーズの高まり、EVおよびHEV向けの自動車産業におけるIGBTモジュールの使用の増加、マルチデバイス冷却用のハイブリッド・ピンフィンヒートシンクの人気の高まりが、市場を牽引する主な要因のいくつかです。
ピンフィンヒートシンクとは、熱を周囲の空気に放散するように設計された、平らな底面と多数のピン状の構造を持つコンパクトなシンクを指します。通常、銅またはアルミニウム合金を使用して製造され、複数のフィンが埋め込まれた固体ブロックのように見えます。ピンフィンは、熱負荷、エアフロー、利用可能なスペースに基づいて、様々な用途向けに簡単にカスタマイズすることができます。これらのシンクは熱交換器として機能し、熱伝達のための表面積と係数を増加させるように幾何学的に設計・構造化されており、高風量(200以上のLFM)においてベースからフィンまでの熱抵抗が低く、気流の方向が曖昧な環境でも機能するため、非常に効果的です。丸い空気力学的なピンの設計と間隔は、ピンアレイに入る周囲の気流に対する抵抗を減らすと同時に、空気の乱流を増加させます。これにより、ピンの表面に巻き付いた静止空気の境界層が破壊され、高い対流熱効率が生まれます。その結果、ピンフィンヒートシンクは絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ(IGBT)の冷却に広く使用されています。
ピンフィンヒートシンクは、限られたスペースと大きな熱負荷を伴うアプリケーションにおける複雑な熱問題を解決するために、絶大な人気を集めています。現在、適切な放熱方法によって最新の電子機器の要件を満たす効果的な冷却ソリューションに対するニーズが急増しており、ピンフィンヒートシンクの採用が加速しています。これは、世界人口の拡大や急速なデジタル化による巨大な電力供給に対する需要の高まりと相まって、市場成長を促進する主な要因となっています。さらに、体積効率の向上、小型化、軽量化、冷却能力の向上、低コスト化など、ヒートシンクの利点に対する意識の高まりにより、他のタイプのヒートシンクからピンフィンヒートシンクへの移行が顕著になっています。これに伴い、ハイブリッド車(HEV)や電気自動車(EV)向けの自動車産業でIGBTモジュールの採用が増加しており、市場成長の起爆剤となっています。また、部品密度の要求が高まり、電子機器の小型化が進んでいることから、ピンフィンヒートシンクのような小型でコスト効率の高い冷却ソリューションの必要性が高まっています。さらに、標準的なアルミニウムや銅のヒートシンクよりも優れた熱性能を提供し、マルチデバイスの冷却に使用できるハイブリッドピン・フィン・ヒートシンクの開発など、主なプレーヤーによるさまざまな製品革新が市場成長を後押ししています。
The global pin fin heat sink for IGBT market size reached USD 1,032.0 Million in 2024. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach USD 1,440.0 Million by 2033, exhibiting a growth rate (CAGR) of 3.58% during 2025-2033. The surging need for effective cooling solutions for modern consumer electronics, the rising use of IGBT modules in the automotive industry for EVs and HEVs, and the growing popularity of hybrid pin fin heat sinks for multi-device cooling represent some of the key factors driving the market.
Pin fin heat sinks refer to compact sinks with a flat base and a large number of pin-like structures designed to dissipate heat out into the surrounding air. They are usually manufactured using copper or aluminum alloys and appear as a solid block embedded with multiple fins. The pin fins can be easily customized for various applications based on the heat load, airflow, and available space. These sinks serve as heat exchangers and are designed and structured geometrically to increase the surface area and coefficient for heat transfer, provide low thermal resistance from base to fins at high airflow (200-plus LFM), and work in environments with ambiguous airflow direction, making them highly effective. The round aerodynamic pin design and spacing reduce resistance to surrounding airstreams that enter the pin array while simultaneously increasing air turbulence. This, in turn, breaks the boundary layers of still air wrapped around its surface, creating high convective thermal efficiencies. As a result, pin fin heat sinks are widely used to cool insulated-gate bipolar transistors (IGBT).
Pin fin heat sinks are gaining immense popularity in solving complex thermal problems in applications with limited space and substantial heat loads. At present, the surging need for effective cooling solutions to meet the requirements of modern electronics via proper heat dissipation methods is accelerating the adoption of pin fin heat sinks. This, coupled with the escalating demand for huge power supply due to the expanding global population and rapid digitization, represents the primary factor driving the market growth. Moreover, there has been a significant shift from other types of heat sinks toward pin fin heat sinks owing to the growing awareness about their benefits, such as higher volumetric efficiency, compact size, lightweight, better cooling capacity, and low cost. In line with this, the rising adoption of IGBT modules in the automotive industry for hybrid electric vehicles (HEVs) and electric vehicles (EVs) has catalyzed market growth. In addition, the augmenting demand for component density and the increasing miniaturization of electronic devices has strengthened the need for compact and cost-effective cooling solutions, such as pin fin heat sinks. Furthermore, various product innovations by key players, such as the development of the hybrid pin fin heat sink that offers better thermal performance than standard aluminum and copper sinks and can be used for multi-device cooling, are providing a positive thrust to the market growth.
Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report.