IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場：材料タイプ別、地域別、範囲および予測

IGBT用ピンフィンヒートシンクの市場規模と予測

IGBT用ピンフィンヒートシンク市場規模は、2023年に25億米ドルと評価され、2024年から2030年にかけてCAGR 5.3%で成長し、2030年には61億7,000万米ドルに達すると予測されています。電動モビリティ、住宅リフォーム、キッチン更新の動向がIGBT用ピンフィンヒートシンク市場を後押ししています。IGBTベースのパワーモジュールは、近年著しく高度化・強力化しています。これらのモジュールには、電力を必要とする電子部品が大量に搭載されており、過熱による損傷や破壊を防ぐために高性能のヒートシンクが必要です。これが市場の成長を促進します。

世界のIGBT用ピンフィンヒートシンク市場レポートは、市場の全体的な評価を提供します。主要セグメント、動向、市場促進要因、抑制要因、競合情勢、市場で重要な役割を果たしている要因などを包括的に分析しています。

IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場定義

ピンフィンヒートシンクは、平らなベースに丸いピンが埋め込まれています。金属ベースから立ち上がる長方形状の金属片で、フィンは金属ベースに対して垂直に位置するが、互いに平行です。これらのヒートシンクは、非常に効果的になるように幾何学的に設計され、構造化されています。ヒートシンクは、銅製とアルミニウム製があり、さまざまな対気速度環境に適したピン密度があります。ヒートシンクは銅またはアルミニウムの固いブロックで、熱伝導の可能な表面積を広げるフィンが繰り返し付いています。ピンフィンは伝熱面積と伝熱係数を同時に増加させます。小型半導体から大型パワーデバイスまで、幅広い用途とデバイスに対応するさまざまなサイズがあります。

IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場概要

適切な放熱方法による民生用電子機器の効果的な冷却に対するニーズの高まり、人口増加やデジタル化による大電力供給に対する需要の高まりが、世界のピンフィンヒートシンクIGBT市場の成長を促進する主な要因となっています。さらに、他のタイプのヒートシンクに比べて体積効率が高く、低コストであるなどの複数の利点があるため、ピンフィンヒートシンクの需要が増加していることも、IGBT用ピンフィンヒートシンク市場の成長を促進すると予想されます。また、HEVやハイブリッド・ピンフィンヒートシンクの自動車分野でのIGBTモジュールの使用が増加していることも、世界のピンフィンヒートシンクIGBT市場の成長を後押しすると期待されています。

市場全体の成長を妨げる特定の制限や障壁があります。ピンフィンヒートシンクメーカーの稼働率の低さなどが市場成長を制限しています。とはいえ、技術の進歩、HEVやハイブリッド・ピンフィンヒートシンクの自動車分野でのIGBTモジュールの使用の増加、新興市場での未開拓の可能性は、有益な成長機会を提供します。

目次

第1章 IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場：イントロダクション

• 市場概要
• 調査範囲
• 前提条件

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 VERIFIED MARKET RESEARCHの調査手法

• データマイニング
• バリデーション
• 一次インタビュー
• データソース一覧

第4章 IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場展望

• 概要
• 市場力学
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
• ポーターのファイブフォースモデル
• バリューチェーン分析

第5章 IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場：材料別

• 概要
• 銅
• アルミニウム

第6章 IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場：地域別

• 概要
• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • その他アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第7章 IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場：競合情勢

• 概要
• 各社の市場ランキング
• 主な開発戦略

第8章 企業プロファイル

• Advanced Micro Devices（AMD）
• Apex Microtechnology
• Aavid Thermalloy, LLC
• Advanced Thermal Solutions, Inc.
• Allbrass Industrial The Brass
• CUI Inc
• Comair Rotron
• Honeywell International Inc
• Kunshan Googe Metal Products Co., Ltd.

第9章 付録

• 関連レポート

Pin Fin Heat Sink For IGBT Market Size And Forecast

Pin Fin Heat Sink For IGBT Market size was valued at USD 2.5 Billion in 2023 and is projected to reach USD 6.17 Billion by 2030 , growing at a CAGR of 5.3% from 2024 to 2030. The increasing trend of electric mobility, home remodeling, and kitchen updates is boosting the Pin Fin Heat Sink For IGBT Market. IGBT-based power modules have become significantly more advanced and powerful in recent times. These modules contain large arrays of power-hungry electronic components that require high-performance heat sinks to prevent them from overheating and being damaged or destroyed. This will foster market growth.

The Global Pin Fin Heat Sink For IGBT Market report provides a holistic evaluation of the market. The report offers a comprehensive analysis of key segments, trends, drivers, restraints, competitive landscape, and factors that are playing a substantial role in the market.

Global Pin Fin Heat Sink For IGBT Market Definition

Pin Fin Heat Sink is comprised of a flat base with a scale of round pins that are implanted into the base. It is a rectangular-shaped piece of metal that rises from a metal base, the fins are situated perpendicular to the metal base, but are parallel to one another. These heat sinks are designed and structured geometrically to make them highly effective. These are available in copper and aluminum material and comes in different pin densities, which are suitable for different airspeed environments. A heat sink is a solid block of copper or aluminum with recurring fins that expand the possible surface area for heat transfer. Pin fins concurrently increase both the heat transfer surface region and the heat transfer coefficient. These are available in different sizes with a wide array of applications and devices, ranging from miniature semiconductors to large power devices.

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Global Pin Fin Heat Sink For IGBT Market Overview

The increasing need for effective cooling of consumer electronics by proper heat dissipation method, supported by an escalation in demand for huge power supply due to growing population and digitization are some of the prime factors that drive the global pin fin heat sink IGBT market growth. Moreover, the rise in demand for pin fin heat sinks owing to its multiple advantages such as higher volumetric efficiency and low cost over other types of heat sinks is also expected to fuel the growth of pin fin heat sink for the IGBT market. Also, an increase in the use of IGBT modules in the automotive field for HEVs and hybrid pin fin heat sinks has positively anticipated in propelling the growth of the global pin fin heat sink IGBT market.

There are certain restrictions and barriers that will hinder the overall market growth. Factors such as low capacity utilization of pin fin heat sink manufacturers are limiting the market growth. Nevertheless, the advancements in technologies, the increase in the use of IGBT modules in the automotive field for HEVs and hybrid pin fin heat sink, and untapped potential in emerging markets offer beneficial growth opportunities.

Global Pin Fin Heat Sink For IGBT Market: Segmentation Analysis

The Global Pin Fin Heat Sink For IGBT Market Segmented On The Basis Of Material Type, And Geography.

Pin Fin Heat Sink For IGBT Market, By Material Type

• Copper
• Aluminium

Based on Material Type, the market is bifurcated into Copper and Aluminium. The Aluminium segment holds the largest market share during the forecast period. The factors that can be attributed to the increasing need by electronic manufacturers owing to benefits such as high thermal performance and flexibility to fit into a variety of systems and designs are accelerating the demand for this segment.

Pin Fin Heat Sink For IGBT Market, By Geography

• North America
• Europe
• Asia Pacific
• Rest of the World
• On the basis of regional analysis, the Global Pin Fin Heat Sink For IGBT Market is classified into North America, Europe, Asia Pacific, and Rest of the world. Asia-Pacific holds the largest market share. The increasing consumer electronics and ongoing projects will boost the market in the APAC region.

Key Players

• The study report will provide a valuable insight with an emphasis on the global market including some of the major players such as
• Advanced Micro Devices (AMD), Apex Microtechnology, Aavid Thermalloy, LLC, Advanced Thermal Solutions, Inc., Allbrass Industrial The Brass, CUI Inc, Comair Rotron, Honeywell International Inc and Kunshan Googe Metal Products Co., Ltd.

Our market analysis also entails a section solely dedicated to such major players wherein our analysts provide an insight into the financial statements of all the major players, along with its product benchmarking and SWOT analysis.

TABLE OF CONTENTS

1. INTRODUCTION OF GLOBAL PIN FIN HEAT SINK FOR IGBT MARKET

• 1.1. Overview of the Market
• 1.2. Scope of Report
• 1.3. Assumptions

2. EXECUTIVE SUMMARY

3. RESEARCH METHODOLOGY OF VERIFIED MARKET RESEARCH

• 3.1. Data Mining
• 3.2. Validation
• 3.3. Primary Interviews
• 3.4. List of Data Sources

4. GLOBAL PIN FIN HEAT SINK FOR IGBT MARKET OUTLOOK

• 4.1. Overview
• 4.2. Market Dynamics
  • 4.2.1. Drivers
  • 4.2.2. Restraints
  • 4.2.3. Opportunities
• 4.3. Porters Five Force Model
• 4.4. Value Chain Analysis

5. GLOBAL PIN FIN HEAT SINK FOR IGBT MARKET, BY MATERIAL

• 5.1. Overview
• 5.2. Copper
• 5.3. Aluminium

6. GLOBAL PIN FIN HEAT SINK FOR IGBT MARKET, BY GEOGRAPHY

• 6.1. Overview
• 6.2. North America
  • 6.2.1. U.S.
  • 6.2.2. Canada
  • 6.2.3. Mexico
• 6.3. Europe
  • 6.3.1. Germany
  • 6.3.2. U.K.
  • 6.3.3. France
  • 6.3.4. Rest of Europe
• 6.4. Asia Pacific
  • 6.4.1. China
  • 6.4.2. Japan
  • 6.4.3. India
  • 6.4.4. Rest of Asia Pacific
• 6.5. Rest of the World
  • 6.5.1. Latin America
  • 6.5.2. Middle East & Africa

7. GLOBAL PIN FIN HEAT SINK FOR IGBT MARKET COMPETITIVE LANDSCAPE

• 7.1. Overview
• 7.2. Company Market Ranking
• 7.3. Key Development Strategies

8. COMPANY PROFILES

• 8.1. Advanced Micro Devices (AMD)
  • 8.1.1. Overview
  • 8.1.2. Financial Performance
  • 8.1.3. Product Outlook
  • 8.1.4. Key Developments
• 8.2. Apex Microtechnology
  • 8.2.1. Overview
  • 8.2.2. Financial Performance
  • 8.2.3. Product Outlook
  • 8.2.4. Key Developments
• 8.3. Aavid Thermalloy, LLC
  • 8.3.1. Overview
  • 8.3.2. Financial Performance
  • 8.3.3. Product Outlook
  • 8.3.4. Key Developments
• 8.4. Advanced Thermal Solutions, Inc.
  • 8.4.1. Overview
  • 8.4.2. Financial Performance
  • 8.4.3. Product Outlook
  • 8.4.4. Key Developments
• 8.5. Allbrass Industrial The Brass
  • 8.5.1. Overview
  • 8.5.2. Financial Performance
  • 8.5.3. Product Outlook
  • 8.5.4. Key Developments
• 8.6. CUI Inc
  • 8.6.1. Overview
  • 8.6.2. Financial Performance
  • 8.6.3. Product Outlook
  • 8.6.4. Key Developments
• 8.7. Comair Rotron
  • 8.7.1. Overview
  • 8.7.2. Financial Performance
  • 8.7.3. Product Outlook
  • 8.7.4. Key Developments
• 8.8. Honeywell International Inc
  • 8.8.1. Overview
  • 8.8.2. Financial Performance
  • 8.8.3. Product Outlook
  • 8.8.4. Key Developments
• 8.9. Kunshan Googe Metal Products Co., Ltd.
  • 8.9.1. Overview
  • 8.9.2. Financial Performance
  • 8.9.3. Product Outlook
  • 8.9.4. Key Developments

9. Appendix

• 9.1. Related Reports