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市場調査レポート
商品コード
1941587

IGBT向けピンフィンヒートシンク市場レポート:材質タイプ別、用途別、地域別2026-2034年

Pin Fin Heat Sink for IGBT Market Report by Material Type (Aluminium, Copper), Application (Automotive Field, Consumer Electronics), and Region 2026-2034


出版日
発行
IMARC
ページ情報
英文 146 Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
IGBT向けピンフィンヒートシンク市場レポート:材質タイプ別、用途別、地域別2026-2034年
出版日: 2026年02月01日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 146 Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

IGBT向けピンフィンヒートシンクの世界市場規模は、2025年に10億6,890万米ドルに達しました。今後、IMARCグループは2034年までに同市場が14億4,890万米ドルに達し、2026年から2034年にかけてCAGR 3.44%で成長すると予測しております。現代の民生用電子機器における効果的な冷却ソリューションの需要急増、電気自動車(EV)およびハイブリッド車(HEV)向け自動車産業におけるIGBTモジュールの使用拡大、ならびに複数デバイス冷却用のハイブリッドピンフィンヒートシンクの普及拡大が、市場を牽引する主な要因の一部です。

ピンフィンヒートシンクとは、平らなベースと多数のピン状の構造体を備えたコンパクトな放熱器であり、周囲の空気へ熱を放散するように設計されています。通常、銅またはアルミニウム合金を使用して製造され、複数のフィンが埋め込まれた固体ブロックのような形状をしています。ピンフィンは、熱負荷、気流、設置スペースに応じて様々な用途に容易にカスタマイズ可能です。これらのヒートシンクは熱交換器として機能し、熱伝達面積と熱伝達係数を増加させる幾何学的設計・構造を採用しています。高気流(200 LFM以上)下でのベースからフィンへの低熱抵抗を実現し、気流方向が不確定な環境下でも高い効果を発揮します。丸みを帯びた空力学的ピン形状と間隔設計により、ピン配列に流入する周囲気流に対する抵抗を低減すると同時に、気流の乱流を増加させます。これにより、表面を覆う静止空気の境界層が破壊され、高い対流熱効率が実現されます。この特性から、ピンフィンヒートシンクは絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)の冷却に広く採用されています。

IGBT向けピンフィンヒートシンクの市場動向:

ピンフィンヒートシンクは、限られたスペースと多大な熱負荷を伴うアプリケーションにおける複雑な熱問題の解決策として、非常に高い人気を集めております。現在、適切な放熱方法による現代電子機器の要件を満たす効果的な冷却ソリューションへの需要が急増しており、これがピンフィンヒートシンクの採用を加速させております。これに加え、世界人口の拡大と急速なデジタル化による大電力供給需要の高まりが、市場成長を牽引する主要因となっております。さらに、体積効率の高さ、コンパクトサイズ、軽量性、優れた冷却能力、低コストといった利点への認識が高まっていることから、他のタイプのヒートシンクからピンフィンヒートシンクへの移行が顕著に見られます。これに伴い、ハイブリッド電気自動車(HEV)や電気自動車(EV)向けの自動車産業におけるIGBTモジュールの採用増加が市場成長を促進しています。加えて、部品密度の需要増大と電子機器の小型化が進む中、ピンフィンヒートシンクのようなコンパクトでコスト効率の高い冷却ソリューションへのニーズが高まっています。さらに、主要メーカーによる様々な製品革新、例えば標準的なアルミニウムや銅製ヒートシンクよりも優れた熱性能を発揮し、複数デバイスの冷却に利用できるハイブリッドピンフィンヒートシンクの開発などが、市場成長に追い風となっています。

本レポートで回答する主な質問

  • IGBT用ピンフィンヒートシンク市場の規模はどの程度でしょうか?
  • IGBT用ピンフィンヒートシンクの将来展望はどのようでしょうか?
  • IGBT用ピンフィンヒートシンク市場の主要な成長要因は何ですか?
  • IGBT用ピンフィンヒートシンク市場において、最も大きなシェアを占める地域はどこでしょうか?
  • IGBT用ピンフィンヒートシンクの世界市場において、主要企業はどこでしょうか?

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

  • 調査の目的
  • ステークホルダー
  • データソース
    • 一次情報
    • 二次情報
  • 市場推定
    • ボトムアップアプローチ
    • トップダウンアプローチ
  • 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 イントロダクション

第5章 世界のIGBT向けピンフィンヒートシンク市場

  • 市場概要
  • 市場実績
  • COVID-19の影響
  • 市場予測

第6章 市場内訳:材質別

  • アルミニウム

第7章 市場内訳:用途別

  • 自動車分野
  • 民生用電子機器

第8章 市場内訳:地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • アジア太平洋地域
    • 中国
    • 日本
    • インド
    • 韓国
    • オーストラリア
    • インドネシア
    • その他
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • スペイン
    • ロシア
    • その他
  • ラテンアメリカ
    • ブラジル
    • メキシコ
    • その他
  • 中東・アフリカ

第9章 促進要因・抑制要因・機会

第10章 バリューチェーン分析

第11章 ポーターのファイブフォース分析

第12章 価格分析

第13章 競合情勢

  • 市場構造
  • 主要企業
  • 主要企業のプロファイル
    • Advanced Thermal Solutions Inc.
    • Wellste Aluminum