市場調査レポート
商品コード
1390767
フリップチップ技術市場:世界の産業動向、シェア、市場規模、成長、機会、2023-2028年予測Flip Chip Technology Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028 |
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フリップチップ技術市場:世界の産業動向、シェア、市場規模、成長、機会、2023-2028年予測 |
出版日: 2023年11月24日
発行: IMARC
ページ情報: 英文 142 Pages
納期: 2~3営業日
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世界のフリップチップ技術市場規模は2022年に293億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2028年には424億米ドルに達し、2022~2028年の成長率(CAGR)は6.35%になると予測しています。
フリップチップ(Direct Chip Attach)技術は、チップのアクティブエリアを反転させ、すべての相互接続、パッケージリード、金属はんだをカバーする半導体パッケージングソリューションです。これは、回路基板にはんだ付けされ、エポキシでアンダーフィルされたバンプまたはボールを使用する、制御崩壊チップ接続(C4)ベースのソリューションです。フリップチップ技術は、半導体デバイス、集積回路チップ、微小電気機械システム(MEMS)を外部回路に相互接続するために使用されます。従来から使用されているワイヤベースのシステムと比較して、フリップチップ技術は、より少ないスペースで、より短い距離でより多くの相互接続を可能にし、超音波およびマイクロ波操作の効率を向上させます。その結果、ラップトップ、デスクトップ、ゲーム機器、中央演算処理装置(CPU)、チップセットの組み立てに広く利用されています。
世界中のエレクトロニクス産業が大きく成長していることが、同市場に明るい見通しをもたらしている主な要因の1つです。フリップチップ技術は、デバイスの小型化、電気効率の向上、消費電力の最小化のために、民生用電子機器やロボットソリューションに広く使用されています。さらに、自動車、通信、医療、軍事などさまざまな産業で多機能デバイスへの要求が高まっていることも、市場の成長を後押ししています。例えば、全地球測位システム(GPS)、衛星ベースのナビゲーション、無線探知・測距(RADAR)システムは、この技術をジオセンシングや軍事機器の操作に利用しています。これに伴い、リアルワールド・ゲームの新たな動向も市場の成長に寄与しています。フリップチップ技術は、ゲーム機やグラフィックカードにセンサーやプロセッサーを組み込み、データ伝送を改善するために広く使われています。さらに、コネクテッドデバイスとモノのインターネット(IoT)の統合や、マイクロ波や超音波操作の改善へのフリップチップ技術の活用など、さまざまな技術の進歩が市場の成長を後押ししています。その他の要因としては、マイクロエレクトロニクスデバイスにおける回路の小型化要求の高まりや、広範な研究開発(R&D)活動などが挙げられ、市場の成長に向けた原動力になると予想されます。
The global flip chip technology market size reached US$ 29.3 Billion in 2022. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 42.4 Billion by 2028, exhibiting a growth rate (CAGR) of 6.35% during 2022-2028.
Flip chip, or direct chip attach, technology is a semiconductor packaging solution that involves flipping the active area of a chip to cover all interconnections, package leads and metallic solders. It is a controlled collapse chip connection (C4)-based solution that uses bumps or balls soldered into the circuit board and underfilled with epoxy. Flip chip technology is used for interconnecting semiconductor devices, integrated circuit chips and micro-electromechanical systems (MEMS) to the external circuitry. In comparison to the traditionally used wire-based systems, flip chip technology consumes lesser space, enables a larger number of interconnects with shorter distances and enhances the efficiency of ultrasonic and microwave operations. As a result, it is widely used in the assembly of laptops, desktops, gaming devices, central processing units (CPUs) and chipsets.
Significant growth in the electronics industry across the globe is one of the key factors creating a positive outlook for the market. Flip chip technology is widely used in consumer electronics and robotic solutions for device miniaturization, enhanced electrical efficiency and minimal power consumption. Moreover, the increasing requirement for multi-functional devices in various industries, such as automotive, telecommunication, medical and military, is providing a thrust to the market growth. For instance, the global positioning system (GPS), satellite-based navigation and radio detection and ranging (RADAR) systems use the technology for geo-sensing and operating military devices. In line with this, the emerging trend of real-world gaming is also contributing to the growth of the market. Flip chip technology is extensively used for embedding sensors and processors in gaming consoles and graphic cards for improved data transmission. Additionally, various technological advancements, such as the integration of connected devices with the Internet of Things (IoT), and the utilization of flip chip technology for improved microwave and ultrasonic operations, are favoring the growth of the market. Other factors, including the increasing requirement for circuit miniaturization in microelectronic devices, along with extensive research and development (R&D) activities, are anticipated to drive the market toward growth.
IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global flip chip technology market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2023-2028. Our report has categorized the market based on product, packaging technology, bumping technology and industry vertical.
Memory
CMOS Image Sensor
LED
CPU
RF, Analog, Mixed Signal and Power IC
GPU
SOC
3D IC
2.5D IC
2D IC
Copper Pillar
Solder Bumping
Gold Bumping
Others
Electronics
Healthcare
Automotive and Transport
IT and Telecommunication
Aerospace and Defense
Others
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
India
South Korea
Australia
Indonesia
Others
Europe
Germany
France
United Kingdom
Italy
Spain
Russia
Others
Latin America
Brazil
Mexico
Others
Middle East and Africa
The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being 3M Company, Amkor Technology Inc., ASE Group, Fujitsu Limited, Intel Corporation, Jiangsu Changdian Technology Co. Ltd., Powertech Technology Inc., Samsung Electronics Co.Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated and United Microelectronics Corporation.