極端紫外線リソグラフィ（EUVL）の世界市場

世界の極端紫外線リソグラフィ（EUVL）市場は2030年までに706億米ドルに達する見込み

極紫外線リソグラフィ（EUVL）の世界市場は、2024年に186億米ドルと推定されており、2024年から2030年の分析期間においてCAGR24.9％で成長し、2030年までに706億米ドルに達すると予想されています。本レポートで分析対象としたセグメントの一つである統合デバイスメーカー（IDM）向け用途は、24.2%のCAGRを記録し、分析期間終了までに410億米ドルに達すると予測されています。ファウンダリ向け用途セグメントの成長率は、分析期間において25.9%のCAGRと推定されています。

米国市場は55億米ドルと推定される一方、中国は24.1%のCAGRで成長すると予測されています

米国の極端紫外線リソグラフィ（EUVL）市場は、2024年に55億米ドルと推定されています。世界第2位の経済規模を誇る中国は、2024年から2030年の分析期間において24.1%のCAGRで推移し、2030年までに108億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に21.9％、20.8％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約17.3％のCAGRで成長すると予測されています。

世界の極端紫外線リソグラフィ（EUVL）市場- 主な動向と促進要因の概要

極端紫外線リソグラフィ（EUVL）は半導体製造にどのような変革をもたらしているのでしょうか？

極端紫外線リソグラフィ（EUVL）は、より小型で高性能かつ省エネルギーなチップの製造を可能にすることで、半導体製造を変革しています。EUVLは、波長13.5ナノメートルの極端紫外線を用いてシリコンウエハー上に複雑なパターンをエッチングする最先端技術です。このプロセスは、スマートフォンやノートパソコンからデータセンター、高度な医療機器に至るまで、現代の電子機器の基盤となる半導体回路の製造に不可欠です。小型化・高性能化が進む電子機器の需要拡大に伴い、深紫外（DUV）リソグラフィーなどの従来技術では、微細構造の最小サイズに物理的限界が生じていました。EUVLはこの限界を突破し、チップメーカーが7ナノメートル以下の微細構造を持つ部品を製造することを可能にしました。

EUVLは、より高いトランジスタ密度を持つチップの製造を可能にし、半導体産業に革命をもたらしました。これは、より高速でエネルギー効率の高いデバイスへとつながります。極端紫外線（EUV）光を利用することで、EUVLは半導体ウエハー上により精密で詳細なパターニングを可能にし、集積回路の性能を大幅に向上させます。この技術は、ムーアの法則--チップ上のトランジスタ数が約2年ごとに倍増するという動向--を継続するために不可欠です。人工知能、5G、自動運転車などの産業分野でより高性能なプロセッサが求められる中、EUVLはこれらの新興分野の要求を満たす次世代半導体を製造する基盤技術となりつつあります。

次世代半導体チップにおいてEUVLが重要な理由とは？

極端紫外線リソグラフィ（EUVL）が次世代半導体チップにとって極めて重要である理由は、人工知能、高性能コンピューティング、モノのインターネット（IoT）などの技術発展に不可欠な、より小型で高速、かつ高効率なチップの製造を可能にするためです。半導体業界がムーアの法則の限界に課題する中、従来のリソグラフィ技術では単一チップへのトランジスタ集積度向上はますます困難になっています。EUVLはこの課題に対処するため、より短い波長の光を用いてシリコンウエハー上に微細なパターンを形成します。これにより、トランジスタサイズが7ナノメートル以下のチップ製造が可能となります。これは、エネルギー効率を維持し発熱を抑えつつ、高性能プロセッサの開発を継続するために極めて重要です。

EUVLは微細化を実現するだけでなく、チップ性能の向上にも不可欠です。EUVL技術で製造されたチップはトランジスタ密度が高いため、データ処理、機械学習、高度なグラフィックスレンダリングなどのタスクにおいて、より高速な処理速度と優れた性能を発揮します。EUVLの精度向上により、チップ設計者はより複雑なアーキテクチャと高度な機能性を実現でき、現代の電子機器の能力をさらに高めます。さらに、EUVLが低消費電力で高効率なチップを製造できる能力は、バッテリー寿命と熱管理が重要な要素となるモバイルデバイスにおいて特に重要です。消費者および産業分野における、よりスマートで高性能なデバイスへの需要が高まる中、EUVLはこれらの進歩を支えるために必要な半導体技術革新を実現する上で重要な役割を果たすでしょう。

半導体産業全体におけるEUVLの拡大する応用分野と革新とは？

EUVLの応用範囲は半導体業界全体で急速に拡大しており、民生用電子機器、通信、自動車、人工知能（AI）など様々な分野における最先端チップの製造に不可欠な技術となっています。EUVLの最も顕著な応用分野の一つは、スマートフォン、ノートパソコン、ゲーム機などに使用されるプロセッサやメモリチップの製造です。高度なグラフィックス、AI、5G接続といった機能をサポートするため、これらのデバイスにはますます高性能かつ省電力なチップが求められており、EUVLはこうした要求を満たす高性能半導体の生産を可能にする上で不可欠な存在となっています。

通信業界もEUVLの恩恵を受けており、特に5Gネットワークの展開において顕著です。5G技術には、高速データ伝送速度と広帯域幅を低消費電力で処理できる高度なチップが求められます。EUVL技術により、メーカーは必要な精度と複雑性を備えたチップを製造でき、5Gインフラやデバイスへのシームレスな統合を可能にしております。同様に、自動車業界でも電気自動車（EV）、自動運転システム、先進運転支援システム（ADAS）に使用される半導体の製造にEUVLが採用されております。車両がセンサー、AI、接続性にますます依存する中、これらの革新を支えるチップの製造にはEUVLが不可欠です。

EUVL技術の革新は、半導体製造における可能性の限界を押し広げています。主要な革新分野の一つは、EUVLシステムのスループットと効率の向上です。高出力EUV光源の採用により、チップの生産速度が向上し、製造コストの削減と技術の拡張性が実現されています。さらに、フォトマスクやレジスト材料の進歩により、EUVLの解像度と精度が向上し、より微細な特徴サイズと複雑な回路設計が可能となっています。EUVLはマルチパターニングなどの他の先進リソグラフィ技術とも統合され、その能力をさらに拡張しています。これらの革新により、EUVLは半導体産業が進化を続け、次世代デバイスやアプリケーションの要求に応える上で、不可欠な技術であり続けることが保証されています。

EUVL市場の成長を牽引する要因は何でしょうか？

極端紫外線リソグラフィ（EUVL）市場の成長は、小型で高性能な半導体チップへの需要増加、高性能コンピューティングの必要性、人工知能（AI）、5G、自動運転車などの新興技術の台頭など、いくつかの主要な要因によって推進されています。主要な促進要因の一つは、より小型で高速、かつ省エネルギーなチップを必要とする、より先進的な電子デバイスへの継続的な需要です。従来の露光技術ではムーアの法則が物理的限界に近づく中、EUVLはトランジスタの微細化とチップ性能向上を継続するために必要な精度とスケーラビリティを提供します。半導体業界が7ナノメートル、5ナノメートル、さらには3ナノメートルプロセスノードでのチップ製造を目指す動きは、EUVLの採用に大きく依存しており、主要チップメーカーにとって極めて重要な技術となっています。

EUVL市場の成長を牽引するもう一つの重要な要因は、データセンター、AIアプリケーション、クラウドコンピューティングにおける高性能コンピューティングの需要増加です。AIおよび機械学習アルゴリズムには膨大な計算能力が必要であり、これは高いトランジスタ密度と低消費電力を備えた高度なチップによってのみ実現可能です。EUVL技術はこうした最先端チップの製造を可能にし、NVIDIA、インテル、AMDといった企業が複雑なAIワークロードや大規模データ処理タスクに対応可能なプロセッサの開発を支援しています。同様に、5G技術とモノのインターネット（IoT）の普及は、高速データ通信、強化された接続性、低遅延通信をサポートできる小型で高効率なチップの必要性を高めています。

電気自動車（EV）と自動運転への世界の移行も、EUVL市場の成長に寄与しています。自動車業界は、電動駆動システム、バッテリー管理システム、自動運転技術を駆動するために、高度な半導体チップへの依存度を高めています。車両がより接続され、知能化されるにつれ、AI処理、センサーデータ、通信ネットワークを処理できる高性能チップへの需要が高まっています。EUVLは、こうした自動車技術を可能にする先進的な半導体を製造する上で極めて重要です。さらに、サプライチェーンの強化と輸入依存度の低減を図る取り組みの一環として、世界各国の政府や産業が半導体製造に投資していることも、EUVL技術の需要をさらに押し上げています。

結論として、より小型で高性能、かつ省エネルギーな半導体チップへの需要が高まり続ける中、極端紫外線リソグラフィ（EUVL）市場は大幅な成長が見込まれます。最先端技術レベルの微細構造を有するチップの製造を可能とするEUVLは、民生用電子機器や通信機器から自動車、人工知能に至るまで、幅広い産業分野において不可欠なツールとなりつつあります。EUVL技術の革新によりスケーラビリティと効率性が向上し続ける中、この技術は半導体製造の未来を牽引し、次世代デバイスやアプリケーションの開発を支える上で、今後も重要な役割を果たし続けるでしょう。

セグメント：

最終用途別（統合デバイスメーカー（IDM）、ファウンドリ）

調査対象企業の例

• ASML B.V.
• Canon, Inc.
• Carl Zeiss A/S
• Globalfoundries Inc.
• Intel Corporation
• Nikon Corporation
• NTT Advanced Technology Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• SK Hynix, Inc.
• Toppan Printing Co., Ltd.
• Toshiba Corporation
• TSMC Ltd.

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目次

第1章 調査手法

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場概要
• 主要企業
• 市場動向と促進要因
• 世界市場の見通し

第3章 市場分析

• 米国
• カナダ
• 日本
• 中国
• 欧州
• フランス
• ドイツ
• イタリア
• 英国
• その他欧州
• アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域

第4章 競合