LEDパッケージングの世界市場

LED Packaging

出版日: 2025年12月01日
発行: Market Glass, Inc. (Formerly Global Industry Analysts, Inc.)
ページ情報: 英文 258 Pages
納期: 即日から翌営業日

適宜更新あり

概要

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世界のLEDパッケージング市場は2030年までに256億米ドルに達する見込み

2024年に194億米ドルと推定される世界のLEDパッケージング市場は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 4.7％で成長し、2030年までに256億米ドルに達すると予測されています。本レポートで分析対象としたセグメントの一つである表面実装デバイス（SMD）パッケージは、4.7%のCAGRを記録し、分析期間終了までに131億米ドルに達すると予測されています。チップオンボード（COB）パッケージセグメントの成長率は、分析期間において4.7%のCAGRと推定されています。

米国市場は52億米ドルと推定される一方、中国は7.5%のCAGRで成長すると予測されています

米国LEDパッケージング市場は、2024年に52億米ドルと推定されています。世界第2位の経済大国である中国は、2024年から2030年の分析期間においてCAGR 7.5%で推移し、2030年までに55億米ドルの市場規模に達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場分析としては、日本とカナダが挙げられ、それぞれ分析期間中に2.8％と3.8％のCAGRで成長すると予測されています。欧州では、ドイツが約3.4％のCAGRで成長すると見込まれています。

世界のLEDパッケージング市場- 主な市場動向と促進要因の概要

LEDパッケージングとは何か、そしてLED性能にとってなぜ重要なのか？

LEDパッケージングとは、LEDチップを保護ケースに封入し、物理的安定性を確保するとともに光学性能を向上させる工程です。このプロセスは、湿気、塵、機械的ストレスといった環境要因から敏感な半導体材料を保護する上で極めて重要です。これらの要因は時間の経過とともにLEDの性能を著しく低下させる可能性があります。また、パッケージは放熱管理においても重要な役割を果たします。これはLEDの効率性と長寿命を維持する上で極めて重要な要素です。LEDパッケージング技術の革新により、LED製品の光出力、色精度、全体的な信頼性が向上し、一般照明から高度な自動車システムに至るまで、幅広い用途に適したものとなっています。

材料と技術の進歩はLEDパッケージングをどのように形作ってきたのでしょうか？

材料科学とパッケージング技術における近年の進歩は、LEDパッケージングの分野を劇的に変革しました。優れた熱管理と光反射特性を提供する先進的な基板の使用がより広範に普及しています。シリコーンレンズやセラミックベースは、優れた熱安定性と光拡散能力により、現在ではLEDパッケージングで一般的に使用されています。さらに、チップスケールパッケージング（CSP）や表面実装技術（SMT）の発展により、より小型で効率的、かつ統合が容易なLEDソリューションが実現しました。これらの技術的進歩は、LED照明システムの性能を向上させるだけでなく、電子機器の小型化動向にも貢献し、高い照明効率を備えたコンパクトなデバイスの開発を可能にしております。

LEDパッケージング産業が直面する課題とは？

進歩が見られる一方で、LEDパッケージング業界は成長を阻害する可能性のあるいくつかの課題に直面しています。技術変化の急速なペースに対応するためには、競争力を維持するための継続的な研究開発投資が必要であり、これは中小メーカーの資源を圧迫する可能性があります。また、異なるLED製品やシステム間の互換性と相互運用性を確保するため、業界全体での標準化の必要性が急務となっています。さらに、LED照明市場が飽和状態に近づくにつれ、企業は混雑した市場で自社製品を差別化するための革新を迫られており、消費者にとっての価値を大幅に高めるような革新へのプレッシャーが増しています。

LEDパッケージング市場の成長は複数の要因によって牽引されています

LEDパッケージング市場の成長は、主に世界的な省エネルギー照明ソリューションへの需要増加など、いくつかの要因によって推進されています。政府や規制機関がより厳しいエネルギー消費基準を課すにつれ、LED照明への移行が加速し、性能とエネルギー効率を向上させる先進的なLEDパッケージングソリューションの需要が高まっています。高度なLED部品を必要とするスマート照明システムの人気上昇も、市場成長に寄与しています。さらに、消費者の行動が持続可能で長寿命な製品へと移行していることも、高品質なLEDパッケージングの需要をさらに後押ししています。自動車業界における内装・外装両用途でのLEDベース照明システムへの継続的な移行は、過酷な環境に耐える高い信頼性と耐久性を備えたパッケージングソリューションを必要とするため、新たな成長の道を開き続けています。

セグメント：

パッケージタイプ（表面実装デバイス（SMD）、チップオンボード（COB）、チップスケールパッケージ（CSP）、その他のパッケージタイプ）、波長（可視光・赤外線、深紫外線）、用途（一般照明、自動車照明、バックライト、フラッシュ照明、産業用、その他の用途）

調査対象企業の例

Bilcare Ltd.
Citizen Electronics Co., Ltd.
ColorStars Group
Epistar Corporation
Everlight Electronics Co., Ltd.
Kulicke &Soffa Industries, Inc.
Lg Innotek Co., Ltd.
Lumileds Holding BV
Momentive
Nichia Corporation

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