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市場調査レポート
商品コード
1747704
高速インターコネクトの世界市場High Speed Interconnect |
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適宜更新あり
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高速インターコネクトの世界市場 |
出版日: 2025年06月13日
発行: Global Industry Analysts, Inc.
ページ情報: 英文 141 Pages
納期: 即日から翌営業日
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高速インターコネクトの世界市場は2030年までに5,690万米ドルに達する見込み
2024年に3,750万米ドルと推定される高速インターコネクトの世界市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 7.2%で成長し、2030年には5,690万米ドルに達すると予測されます。本レポートで分析したセグメントの1つであるダイレクトアタッチケーブルは、CAGR 8.3%を記録し、分析期間終了時には4,030万米ドルに達すると予測されています。アクティブ光ケーブルセグメントの成長率は、分析期間でCAGR 4.7%と推定されています。
米国市場は990万米ドルと推定、中国はCAGR6.9%で成長予測
米国の高速インターコネクト市場は、2024年に990万米ドルと推定されます。世界第2位の経済大国である中国は、分析期間2024年から2030年にかけてCAGR 6.9%で推移し、2030年には予測市場規模910万米ドルに達すると予測されています。その他の注目すべき地域別市場としては、日本とカナダがあり、分析期間中のCAGRはそれぞれ6.8%と6.0%と予測されています。欧州では、ドイツがCAGR 5.6%で成長すると予測されています。
世界の高速インターコネクト市場- 主要動向と促進要因のまとめ
高速相互接続が現代のデータインフラに不可欠になりつつあるのはなぜか?
高速インターコネクトは、クラウドコンピューティング、AI/ML、自律システム、通信など、データ集約型分野の変革において基礎的な役割を果たしています。データセンターが最小のレイテンシでより高速な信号伝送を必要とするアーキテクチャに移行するにつれて、従来の銅線およびレガシー相互接続は、増大する帯域幅の需要に対応できる高度な高速ソリューションに置き換えられつつあります。これらの相互接続は、プロセッサ、メモリモジュール、周辺システム間の高周波信号伝搬のための重要な経路を提供し、サーバ、ストレージアレイ、スイッチ間の効率的なワークロードのオーケストレーションを保証します。
ハイパースケール環境におけるより高いスループットのニーズは、PCIe Gen5/Gen6、400Gおよび800Gイーサネット、そして先進のInfiniBandインターコネクトの採用を促進しています。これらのテクノロジーは、AIモデルのトレーニングや推論に関連するハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)や低レイテンシのワークロードをサポートするように設計されています。これと並行して、エッジコンピューティングと5Gの展開により、分散型コンピューティングノードをサポートする小型、低消費電力、高速の相互接続ソリューションに対する新たな需要が生まれています。この進化は、デバイスやデータセンター間のシームレスな通信を可能にする、スケーラブルで広帯域、エネルギー効率の高い相互接続を目指す、より広範な業界の動きを反映しています。
材料の進歩と設計の革新によってシグナルインテグリティはどのように向上しているのか?
データ転送速度が速くなると、信号損失、クロストーク、電磁干渉の影響を受けやすくなるため、シグナルインテグリティは依然として高速インターコネクト設計の最重要課題です。この問題に対処するため、メーカーは高度なPCB材料、低損失誘電体、差動ペアアーキテクチャを相互接続設計に取り入れています。これらの材料は、一貫したインピーダンス制御、リターンロス性能の向上、ジッターの低減を可能にします。さらに、二軸ケーブル、アクティブ光ケーブル(AOC)、シリコンフォトニクスの使用も増加しており、歪みを最小限に抑えながら、より長い距離で優れたデータレートを実現しています。
機械的な小型化も焦点の一つで、25Gbps、56Gbps、112Gbpsの速度で性能を維持しながら、コネクタの小型化・高密度化が進んでいます。多列コンタクトシステムを備えた基板対基板、メザニン、バックプレーン相互接続などの技術革新は、高密度コンピューティングシステムにおける信号経路の管理に役立っています。一方、熱やEMIの問題を軽減するために、電磁シールドや高度な熱材料がコネクターハウジングに組み込まれています。これらの技術革新の融合により、高速相互接続は性能や信頼性を犠牲にすることなく、次世代ハードウェアの要求を満たすことができます。
アプリケーションセグメント全体で市場需要が加速しているのはどこですか?
データセンターと高性能コンピューティング環境は、クラウドサービスの拡大、AIモデルのスケーリング、リアルタイム分析によって、高速インターコネクトの最大かつ最も急成長している市場です。企業がワークロードをクラウドに移行するのに伴い、ハイパースケールデータセンターでは、低遅延、高スループットのワークロードをサポートする高度なインターコネクトでインフラを拡張しています。同様に、通信事業者は、増加するバックホールトラフィックや遅延の影響を受けやすい5Gサービスに対応するため、高速相互接続を導入しています。これらのソリューションは、信号劣化を最小限に抑えながら、フロントホール、ミッドホール、バックホール接続を可能にする上で極めて重要です。
民生用電子機器では、USB4、Thunderbolt 4、HDMI 2.1インターフェイスの採用により、次世代ノートパソコン、ゲーム機、VRヘッドセットでの高速データ・ビデオ伝送が可能になりつつあります。自動車分野では、高速相互接続がセンサー、カメラ、ADASプロセッサーをつなぐことで、自律走行車やコネクテッドカーの台頭を支えています。さらに、産業オートメーションとロボット工学では、過酷な環境におけるリアルタイムの制御および監視データの管理に、堅牢な高速相互接続が活用されています。このような新たなアプリケーションによって使用事例が多様化し、分野固有のニーズに最適化されたカスタマイズ相互接続ソリューションが推進されています。
高速インターコネクト市場の成長はいくつかの要因によって促進される...
世界のデータトラフィックの急激な増加、AIによるワークロードの複雑化、レイテンシに敏感なアプリケーションの急増が、この市場を後押ししています。クラウドやハイパースケールデータセンターでは、400G/800GネットワークアーキテクチャやPCIe Gen5/6インターフェースの採用が拡大しており、需要を大幅に押し上げています。同時に、5Gインフラストラクチャの展開により、コアネットワークとエッジネットワークの両方で低遅延、広帯域幅の相互接続に対する需要が発生しています。CPU、GPU、専用アクセラレータを組み合わせたヘテロジニアス・コンピューティングの台頭も、高速なデバイス間接続の必要性を高めています。
コンポーネントレベルでは、高速信号プロトコル、アクティブケーブル技術、シリコンフォトニクスの進歩により、相互接続の高速化、軽量化、エネルギー効率の向上が進んでいます。AIトレーニングクラスタや大規模言語モデルインフラへの投資の拡大により、超高密度レイアウトでシグナルインテグリティを維持できる相互接続への需要が高まっています。これと並行して、車載イーサネット、高速USB、RF相互接続の新製品開発が進み、市場開拓はデータセンター以外にも広がっています。高帯域幅、エネルギー最適化、コンパクトなシステム設計の融合により、高速相互接続の役割は業界全体で確固たるものとなっています。
セグメント
タイプ(ダイレクトアタッチケーブル、アクティブ光ケーブル)、アプリケーション(データセンター、テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、ネットワーキング&コンピューティング、その他の活動)
関税影響係数
Global Industry Analystsは、本社国、製造拠点、輸出入(完成品およびOEM)に基づく企業の競争力の変化を予測しており、当社の新リリースは、地理的市場への関税の影響を組み込んでいます。この複雑で多面的な市場力学は、人為的な売上原価の増加、収益性の低下、サプライチェーンの再構築など、ミクロおよびマクロの市場力学の中でも特に競合他社に影響を与える見込みです。
Global Industry Analystsは、世界の主要なチーフ・エコノミスト(1万4,949人)、シンクタンク(62団体)、貿易・産業団体(171団体)の専門家の意見に熱心に従いながら、エコシステムへの影響を評価し、新たな市場の現実に対処しています。あらゆる主要国の専門家やエコノミストが、関税とそれが自国に与える影響についての意見を追跡調査しています。
Global Industry Analystsは、この混乱が今後2-3ヶ月で収束し、新しい世界秩序がより明確に確立されると予想しています。Global Industry Analystsは、これらの開発をリアルタイムで追跡しています。
2025年4月:交渉フェーズ
4月のリリースでは、世界市場全体に対する関税の影響を取り上げ、地域別の市場調整について紹介します。当社の予測は、過去のデータと進化する市場影響要因に基づいています。
2025年7月:最終関税リセット
お客様には、各国間で最終リセットが発表された後、7月に無料アップデート版をお届けします。最終アップデート版には、明確に定義された関税影響分析が組み込まれています。
相互および二国間貿易と関税の影響分析:
アメリカ <>中国<>メキシコ <>カナダ <>EU <>日本<>インド <>その他176カ国
業界をリードするエコノミスト:Global Industry Analystsの知識ベースは、国家、シンクタンク、貿易・産業団体、大企業、そして世界の計量経済状況におけるこの前例のないパラダイムシフトの影響を共有する領域の専門家など、最も影響力のあるチーフエコノミストの厳選されたグループを含む1万4,949人のエコノミストを追跡しています。当社の16,491を超えるレポートのほとんどは、マイルストーンに基づくこの2段階のリリーススケジュールを取り入れています。
Global High Speed Interconnect Market to Reach US$56.9 Million by 2030
The global market for High Speed Interconnect estimated at US$37.5 Million in the year 2024, is expected to reach US$56.9 Million by 2030, growing at a CAGR of 7.2% over the analysis period 2024-2030. Direct Attach Cable, one of the segments analyzed in the report, is expected to record a 8.3% CAGR and reach US$40.3 Million by the end of the analysis period. Growth in the Active Optical Cable segment is estimated at 4.7% CAGR over the analysis period.
The U.S. Market is Estimated at US$9.9 Million While China is Forecast to Grow at 6.9% CAGR
The High Speed Interconnect market in the U.S. is estimated at US$9.9 Million in the year 2024. China, the world's second largest economy, is forecast to reach a projected market size of US$9.1 Million by the year 2030 trailing a CAGR of 6.9% over the analysis period 2024-2030. Among the other noteworthy geographic markets are Japan and Canada, each forecast to grow at a CAGR of 6.8% and 6.0% respectively over the analysis period. Within Europe, Germany is forecast to grow at approximately 5.6% CAGR.
Global High Speed Interconnect Market - Key Trends & Drivers Summarized
Why Are High Speed Interconnects Becoming Essential for Modern Data Infrastructure?
High speed interconnects are playing a foundational role in the transformation of data-intensive sectors including cloud computing, AI/ML, autonomous systems, and telecommunications. As data centers transition to architectures that require faster signal transmission with minimal latency, traditional copper and legacy interconnects are being replaced with advanced high-speed solutions capable of handling increasing bandwidth demands. These interconnects provide the critical pathways for high-frequency signal propagation between processors, memory modules, and peripheral systems, ensuring efficient workload orchestration across servers, storage arrays, and switches.
The need for higher throughput in hyperscale environments is driving the adoption of PCIe Gen5/Gen6, 400G and 800G Ethernet, and advanced InfiniBand interconnects. These technologies are designed to support high-performance computing (HPC) and low-latency workloads associated with AI model training and inference. In parallel, edge computing and 5G deployment are creating new demand for compact, low-power, and high-speed interconnect solutions to support decentralized computing nodes. This evolution reflects a broader industry push toward scalable, high-bandwidth, energy-efficient interconnects that can enable seamless communication across devices and data centers.
How Are Material Advancements and Design Innovations Enhancing Signal Integrity?
Signal integrity remains a top concern in high speed interconnect design, as higher data rates increase susceptibility to signal loss, crosstalk, and electromagnetic interference. To address this, manufacturers are incorporating advanced PCB materials, low-loss dielectrics, and differential pair architectures into interconnect designs. These materials enable consistent impedance control, improved return loss performance, and reduced jitter. In addition, the use of twinaxial cables, active optical cables (AOCs), and silicon photonics is rising, offering superior data rates over longer distances with minimal distortion.
Mechanical miniaturization is another focal area, with connectors becoming smaller and denser while maintaining performance at 25Gbps, 56Gbps, and 112Gbps speeds. Innovations such as board-to-board, mezzanine, and backplane interconnects with multi-row contact systems are helping to manage signal paths in dense computing systems. Meanwhile, electromagnetic shielding and advanced thermal materials are being integrated into connector housings to mitigate heat and EMI issues. The convergence of these innovations is enabling high speed interconnects to meet the demands of next-generation hardware without sacrificing performance or reliability.
Where Is Market Demand Accelerating Across Application Segments?
Data centers and high-performance computing environments represent the largest and fastest-growing markets for high speed interconnects, driven by cloud service expansion, AI model scaling, and real-time analytics. As enterprises migrate workloads to the cloud, hyperscale data centers are scaling up infrastructure with advanced interconnects to support low-latency, high-throughput workloads. Similarly, telecom operators are deploying high-speed interconnects to handle rising backhaul traffic and latency-sensitive 5G services. These solutions are critical in enabling fronthaul, midhaul, and backhaul connectivity with minimal signal degradation.
In consumer electronics, the adoption of USB4, Thunderbolt 4, and HDMI 2.1 interfaces is enabling high-speed data and video transmission across next-gen laptops, gaming consoles, and VR headsets. In the automotive domain, high-speed interconnects are supporting the rise of autonomous and connected vehicles by linking sensors, cameras, and ADAS processors. Additionally, industrial automation and robotics are leveraging ruggedized high-speed interconnects to manage real-time control and monitoring data in harsh environments. These emerging applications are diversifying the use cases and driving customized interconnect solutions optimized for sector-specific needs.
The Growth in the High Speed Interconnect Market Is Driven by Several Factors…
It is propelled by the exponential increase in global data traffic, AI-driven workload complexity, and the proliferation of latency-sensitive applications. The growing adoption of 400G/800G network architectures and PCIe Gen5/6 interfaces in cloud and hyperscale data centers is significantly boosting demand. Simultaneously, the rollout of 5G infrastructure is generating demand for low-latency, high-bandwidth interconnects in both core and edge networks. The rise of heterogeneous computing-featuring combinations of CPUs, GPUs, and specialized accelerators-is also driving the need for high-speed inter-device connectivity.
On the component level, advancements in high-speed signaling protocols, active cable technologies, and silicon photonics are making interconnects faster, lighter, and more energy efficient. Growing investment in AI training clusters and large language model infrastructure is intensifying the demand for interconnects that can maintain signal integrity over ultra-dense layouts. In parallel, new product development for automotive Ethernet, high-speed USB, and RF interconnects is expanding market coverage beyond data centers. The convergence of high bandwidth, energy optimization, and compact system design is solidifying the role of high speed interconnects across industries.
SCOPE OF STUDY:
The report analyzes the High Speed Interconnect market in terms of units by the following Segments, and Geographic Regions/Countries:
Segments:
Type (Direct Attach Cable, Active Optical Cable); Application (Data Centers, Telecom, Consumer Electronics, Networking & Computing, Other Applications)
Geographic Regions/Countries:
World; United States; Canada; Japan; China; Europe (France; Germany; Italy; United Kingdom; and Rest of Europe); Asia-Pacific; Rest of World.
Select Competitors (Total 39 Featured) -
TARIFF IMPACT FACTOR
Our new release incorporates impact of tariffs on geographical markets as we predict a shift in competitiveness of companies based on HQ country, manufacturing base, exports and imports (finished goods and OEM). This intricate and multifaceted market reality will impact competitors by artificially increasing the COGS, reducing profitability, reconfiguring supply chains, amongst other micro and macro market dynamics.
We are diligently following expert opinions of leading Chief Economists (14,949), Think Tanks (62), Trade & Industry bodies (171) worldwide, as they assess impact and address new market realities for their ecosystems. Experts and economists from every major country are tracked for their opinions on tariffs and how they will impact their countries.
We expect this chaos to play out over the next 2-3 months and a new world order is established with more clarity. We are tracking these developments on a real time basis.
As we release this report, U.S. Trade Representatives are pushing their counterparts in 183 countries for an early closure to bilateral tariff negotiations. Most of the major trading partners also have initiated trade agreements with other key trading nations, outside of those in the works with the United States. We are tracking such secondary fallouts as supply chains shift.
To our valued clients, we say, we have your back. We will present a simplified market reassessment by incorporating these changes!
APRIL 2025: NEGOTIATION PHASE
Our April release addresses the impact of tariffs on the overall global market and presents market adjustments by geography. Our trajectories are based on historic data and evolving market impacting factors.
JULY 2025 FINAL TARIFF RESET
Complimentary Update: Our clients will also receive a complimentary update in July after a final reset is announced between nations. The final updated version incorporates clearly defined Tariff Impact Analyses.
Reciprocal and Bilateral Trade & Tariff Impact Analyses:
USA <> CHINA <> MEXICO <> CANADA <> EU <> JAPAN <> INDIA <> 176 OTHER COUNTRIES.
Leading Economists - Our knowledge base tracks 14,949 economists including a select group of most influential Chief Economists of nations, think tanks, trade and industry bodies, big enterprises, and domain experts who are sharing views on the fallout of this unprecedented paradigm shift in the global econometric landscape. Most of our 16,491+ reports have incorporated this two-stage release schedule based on milestones.
COMPLIMENTARY PREVIEW
Contact your sales agent to request an online 300+ page complimentary preview of this research project. Our preview will present full stack sources, and validated domain expert data transcripts. Deep dive into our interactive data-driven online platform.