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市場調査レポート
商品コード
1766039
PCIeコネクタ市場の2032年までの予測:製品タイプ、コネクタタイプ、レーン数、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析PCI-e Connectors Market Forecasts to 2032 - Global Analysis By Product Type (2.5 Gb/s, 5.0 Gb/s, 8.0 Gb/s, 16.0 Gb/s, 32.0 Gb/s and 64.0 Gb/s ), Connector Type, Number of Lanes, Application, End User and By Geography |
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カスタマイズ可能
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PCIeコネクタ市場の2032年までの予測:製品タイプ、コネクタタイプ、レーン数、用途、エンドユーザー、地域別の世界分析 |
出版日: 2025年07月07日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2~3営業日
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Stratistics MRCによると、PCIeコネクタの世界市場は2025年に44億7,000万米ドルを占め、予測期間中のCAGRは17.0%で、2032年には134億3,000万米ドルに達する見込みです。
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)コネクタは、グラフィックカード、SSD、ネットワークカード、その他の周辺機器などの拡張カードをコンピュータのマザーボードに接続するために使用される高速インターフェースコンポーネントです。これらのコネクタは、x1、x4、x8、x16などの異なるレーン構成で利用可能で、データレーンの数、ひいてはサポート可能な帯域幅を示します。PCIやAGPのような古い規格はほとんどPCIeコネクタに取って代わられ、低レイテンシと高スループットを目指して設計されています。
PCI SIGによると、PCIe技術は20年以上にわたって世代ごとに帯域幅を倍増しており、例えばPCIe 6.0は64GT/秒を提供し、PCIe 7.0は現在128GT/秒に達しています。
高速データ転送へのニーズの高まり
PCIeコネクタは、最小限のオーバーヘッドでポイント・ツー・ポイントのデータ通信を可能にし、旧来のバスアーキテクチャと比較して大幅に高速なデータ転送レートを実現します。PCIe Gen 4.0、5.0、そして現在の7.0のような技術は、これらの性能ボトルネックに対処するスケーラブルなソリューションを提供し、ゲーム・システムから産業用コンピューティングまで幅広いアプリケーションで不可欠なものとなっています。さらに、特に企業やクラウド環境では、世界のデータ量の急増に伴い、コンポーネント間の高速・低遅延通信の必要性が高まっています。
高価な先進PCIeコンポーネントの価格
PCIeコネクタは特筆すべき性能上の利点をもたらすにもかかわらず、PCIeの最新世代(Gen 5.0やGen 7.0など)の実装コストは、特に中小企業にとっては法外なものとなる可能性があります。高速コネクタと互換ハードウェアの開発および製造コストは、高度なPCB材料、複雑なレイアウト、および厳格なシグナルインテグリティ試験の必要性によって増加します。さらに、最新のPCIe世代をサポートするシステムを設計するために、アップグレードされたチップセット、高度な冷却ソリューション、および正確な電力供給コンポーネントが必要な場合、総所有コストも増加する可能性があります。
IoTデバイスとエッジ・コンピューティングの成長
エッジコンピューティングとモノのインターネット(IoT)アプリケーションの成長に伴い、コンパクトで高速、かつエネルギー効率の高い相互接続が分散コンピューティング環境でますます必要になっています。エッジサーバー、ゲートウェイ、および組み込みシステムでの高速データ交換は、PCIeによって可能になります。PCIeコネクタは、IoTデバイスがローカルAI処理やリアルタイム分析を管理するように開発されるにつれて、センサー、メモリ、コンピュートユニット、アクセラレータを接続するために不可欠になります。さらに、これらの展開はPCIeハードウェア統合の巨大な未開拓市場を提供し、スマートシティ、産業オートメーション、5Gエッジネットワークで頻繁に見られます。
サプライチェーンの弱点と部品不足
COVID-19の大流行とそれに伴う半導体の供給不足が示すように、電子部品の世界・サプライ・チェーンは依然として脆弱です。PCIeコネクタ、特に複雑な材料要件と高速シグナルインテグリティを必要とするコネクタには、特殊な製造技術と材料が必要です。生産スケジュールと費用は、原材料の供給、製造能力、またはロジスティクスの中断によって影響を受ける可能性があります。さらに、海外の委託製造業者や施設に依存しているコネクタメーカーには、地政学的リスクや関税リスクがあります。
COVID-19の流行はPCIeコネクタ市場にさまざまな影響を与えました。初期には、サプライチェーンの障害、工場閉鎖、部品不足によって市場が混乱し、ITハードウェアの生産と世界の展開に遅れが生じました。しかし、リモートワーク、オンライン教育、デジタルトランスフォーメーション・プロジェクトが勢いを増すにつれて、高性能コンピューティング・システム、データセンター、ストレージ・ソリューションのニーズが高まりました。この変化により、PCIeコネクタの採用が中長期的に増加し、特にコンシューマーエレクトロニクス、クラウドインフラ、エンタープライズサーバーでの採用が増加しました。
予測期間中、8.0Gb/秒(PCIe Gen 3)セグメントが最大となる見込み
予測期間中、8.0Gb/秒(PCIe Gen 3)セグメントが最大の市場シェアを占める見込みです。PCIe Gen 3.0は、性能、コスト、エコシステムの成熟度の間で最良のバランスを保っているため、引き続き広く使用されています。ストレージ・デバイス、デスクトップ・コンピュータ、ラップトップ・コンピュータ、およびビジネス・サーバはすべて、PCIe Gen 3.0を広範に使用しています。マザーボードやチップセットのメーカーは長い間これをサポートしてきたため、幅広い互換性が保証され、大半のアプリケーションで信頼できる標準となっています。さらに、多くのOEMは、特に極端に高い帯域幅が必要でない状況では、Gen 3.0の広範な実装を支持しています。
予測期間中、M.2 PCIeコネクタ・セグメントのCAGRが最も高くなる見込み
予測期間中、M.2 PCIeコネクタ・セグメントが最も高い成長率を示すと予測されます。M.2 NVMe SSDは、その高速性能と小型フォームファクタにより、ゲーミングノートパソコン、ウルトラブック、小型デスクトップパソコンで広く使用されていることが、この成長の原動力となっています。PCIe Gen 3.0、4.0、そして現在はGen 5.0がM.2コネクターでサポートされており、コンシューマーデバイスとビジネスデバイスの両方でスケーラブルなパフォーマンスを実現しています。さらに、M.2 PCIeコネクタは現代の電子機器ではますます一般的になりつつあり、高速ストレージと小型デバイスの需要が高まる中、市場の急速な拡大を大いに後押ししています。
予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めると予想されます。これは、韓国、日本、台湾、中国といった国々における強固な電子機器製造エコシステムと、マザーボード、半導体、コネクタの大手メーカーの存在によるものです。PCIeコネクティビティは、この地域のゲームシステム、ノートパソコン、デスクトップパソコン、データセンターハードウェアの大量生産に不可欠です。さらに、5G、IoT、AIといった技術がコンシューマーやビジネスアプリケーションに急速に浸透していることも需要を後押ししています。スマート製造とデジタルインフラを支援する政府プログラムも、アジア太平洋地域がPCIeコネクタの世界市場で優位を占める一因となっています。
予測期間中、北米地域は、クラウドコンピューティングインフラ、AI、機械学習、データセンターの迅速な開発により、最も高いCAGRを示すと予測されます。グーグル、アマゾン、マイクロソフト、エヌビディアなどの技術大手はこの地域に拠点を置き、スケーラビリティとスピードのためにPCIeベースの接続に依存する高性能コンピュータシステムに多額の投資を行っています。また、エッジコンピューティング、自律型技術、5Gの展開に対する官民セクターの旺盛な投資も成長の原動力となっています。北米は、最先端のPCIe世代をいち早く採用し、イノベーションを重視しているため、この業界で最も成長率が高い地域です。
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
According to Stratistics MRC, the Global PCI-e Connectors Market is accounted for $4.47 billion in 2025 and is expected to reach $13.43 billion by 2032 growing at a CAGR of 17.0% during the forecast period. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) connectors are high-speed interface components used to connect expansion cards like graphics cards, SSDs, network cards, and other peripherals to a computer's motherboard. These connectors are available in different lane configurations, including x1, x4, x8, and x16, which indicate the number of data lanes and, in turn, the bandwidth they can support. Older standards like PCI and AGP have mostly been replaced by PCIe connectors, which are designed for low latency and high throughput.
According to PCI SIG, PCIe technology has doubled its bandwidth every generation for over two decades-for example, PCIe 6.0 offered 64 GT/s and PCIe 7.0 now reaches 128 GT/s-maintaining full backward compatibility and enabling up to 512 GB/s in a 16 lane configuration.
Increased need for fast data transmission
PCIe connectors enable point-to-point data communication with minimal overhead, allowing significantly faster data transfer rates compared to older bus architectures. Technologies like PCIe Gen 4.0, 5.0, and now 7.0 provide scalable solutions that address these performance bottlenecks, making them essential in applications ranging from gaming systems to industrial computing. Additionally, the need for high-speed, low-latency communication between components is growing as the global volume of data continues to skyrocket, especially in enterprise and cloud environments.
Expensive advanced PCIe component prices
The cost of implementing the newest PCIe generations (such as Gen 5.0 and Gen 7.0) can be prohibitive, particularly for small and medium-sized businesses, despite the fact that PCIe connectors provide notable performance benefits. The development and manufacturing costs of high-speed connectors and compatible hardware are increased by the need for sophisticated PCB materials, intricate layouts, and stringent signal integrity testing. Furthermore, the total cost of ownership may also increase if upgraded chipsets, sophisticated cooling solutions, and precise power delivery components are needed to design systems that support the latest PCIe generations.
Growth of IoT devices and edge computing
Compact, fast, and energy-efficient interconnects are becoming more and more necessary in distributed computing environments as edge computing and Internet of Things (IoT) applications grow. Fast data exchange in edge servers, gateways, and embedded systems is made possible by PCIe. PCIe connectors will be essential for connecting sensors, memory, compute units, and accelerators as IoT devices develop to manage local AI processing and real-time analytics. Moreover, these deployments offer a huge unexplored market for PCIe hardware integration, and they are frequently found in smart cities, industrial automation, and 5G edge networks.
Supply chain weaknesses and shortages of components
Global supply chains for electronic components are still vulnerable, as demonstrated by the COVID-19 pandemic and the ensuing shortages of semiconductors. Specialized manufacturing techniques and materials are required for PCIe connectors, especially those with complex material requirements and high-speed signal integrity. Production schedules and expenses can be affected by any disruption in the supply of raw materials, manufacturing capacity, or logistics. Additionally, there are geopolitical and tariff risks for connector manufacturers who depend on contract manufacturers or facilities abroad.
The COVID-19 pandemic affected the market for PCIe connectors in a variety of ways. Early on, the market was disrupted by supply chain failures, plant closures, and component shortages, which caused delays in the production and worldwide rollout of IT hardware. Yet, the need for high-performance computing systems, data centers, and storage solutions-all of which mainly depend on PCIe-based connectivity-rose as remote work, online education, and digital transformation projects gained momentum. This change led to a mid- to long-term rise in PCIe connector adoption, especially in consumer electronics, cloud infrastructure, and enterprise servers, which helped the market bounce back and expand in spite of early setbacks.
The 8.0 Gb/s (PCIe Gen 3) segment is expected to be the largest during the forecast period
The 8.0 Gb/s (PCIe Gen 3) segment is expected to account for the largest market share during the forecast period. PCIe Gen 3.0 continues to be widely used because it strikes the best possible balance between performance, cost, and ecosystem maturity, even though newer generations offer higher data rates. Storage devices, desktop and laptop computers, and business servers all make extensive use of it. Manufacturers of motherboards and chipsets have long supported it, guaranteeing broad compatibility and making it a reliable standard for the majority of applications. Furthermore, a lot of OEMs still favor Gen 3.0 for widespread implementations, particularly in situations where extremely high bandwidth is not necessary.
The M.2 PCIe connectors segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
Over the forecast period, the M.2 PCIe connectors segment is predicted to witness the highest growth rate. The widespread use of M.2 NVMe SSDs in gaming laptops, ultrabooks, and small desktop computers because of their high-speed performance and small form factor is what is driving this growth. PCIe Gen 3.0, 4.0, and now Gen 5.0 are supported by M.2 connectors, enabling scalable performance for both consumer and business devices. Moreover, M.2 PCIe connectors are becoming more and more common in contemporary electronics, which greatly aids in their quick market expansion as demand for faster storage and smaller device footprints increases.
During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share, driven by its robust electronics manufacturing ecosystem and the existence of significant manufacturers of motherboards, semiconductors, and connectors in nations like South Korea, Japan, Taiwan, and China. PCIe connectivity is essential to the region's high-volume manufacturing of gaming systems, laptops, desktop computers, and data center hardware. Additionally, driving demand is the quick uptake of technologies like 5G, IoT, and AI in consumer and business applications. Government programs supporting smart manufacturing and digital infrastructure also help explain Asia-Pacific's market dominance for PCIe connectors worldwide.
Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR, driven by the quick development of cloud computing infrastructure, AI, machine learning, and data centers. Tech behemoths like Google, Amazon, Microsoft, and NVIDIA are based in the area and are making significant investments in high-performance computer systems that rely on PCIe-based connectivity for scalability and speed. Growth is also fueled by robust public and private sector investment in edge computing, autonomous technologies, and 5G deployments. North America is the region with the fastest rate of growth in this industry due to its early adoption of cutting-edge PCIe generations and emphasis on innovation.
Key players in the market
Some of the key players in PCI-e Connectors Market include TE Connectivity, Apacer Technology Inc., Kyocera Corporation, Analog Devices Inc, 3M Electronics, Vector Electronics & Technology Inc., Amphenol, Hirose Electric Inc, Artesyn Technologies, Delphi Technologies, Adam Technologies, Inc., Samtec, JAE Electronics, Corning Incorporated, Molex, Renesas Electronics Corporation, National Instruments Corporation and Axiomtek Co., Ltd.
In February 2025, TE Connectivity plc has entered into a definitive agreement to acquire Richards Manufacturing Co. from funds managed by Oaktree Capital Management, L.P. and members of the Bier family, long-standing owners and leaders of the business. The transaction will strengthen TE's position in serving electrical utilities in North America by combining complementary product portfolios and adding the expertise of the Richards team, enabling TE to benefit from strong growth trends in underground electrical networks.
In December 2024, 3M and US Conec Ltd. have entered into a strategic licensing agreement for 3M Expanded Beam Optical Interconnect technology, aimed at enhancing performance and scalability for next-generation data centers and advanced network architectures. This collaboration merges 3M's optical innovations with US Conec's expertise in high-density connectivity solutions.
In September 2024, Analog Devices, Inc and Tata Group have announced a strategic alliance to explore potential collaborative manufacturing opportunities. Tata Electronics, Tata Motors, and Tejas Networks signed a Memorandum of Understanding (MoU) with ADI to enhance strategic and business cooperation, explore opportunities for semiconductor manufacturing in India, and use ADI's products in Tata applications including electric vehicles and network infrastructure.