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市場調査レポート
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1786527

相互接続・受動部品の世界市場：業界分析、規模、シェア、成長、動向、予測（2025年～2032年）

Interconnects and Passive Components Market: Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2025 - 2032

出版日
ページ情報
英文 198 Pages
納期
2～5営業日
カスタマイズ可能
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相互接続・受動部品の世界市場：業界分析、規模、シェア、成長、動向、予測（2025年～2032年）
出版日: 2025年08月06日
発行: Persistence Market Research
ページ情報: 英文 198 Pages
納期: 2～5営業日
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概要

世界の相互接続・受動部品の市場規模は、2025年に2億2,410万米ドルになるとみられ、2025年～2032年の予測期間に6.1%のCAGRで拡大し、2032年には3億3,920万米ドルに達すると予測されています。

相互接続・受動部品は、家電、自動車システム、通信、産業機械、ヘルスケア機器など、事実上すべての電子機器に不可欠です。コネクタ、ケーブル、ソケットなどの相互接続部品は信号と電力の伝送を容易にし、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品は信号の流れを調整し、ノイズを抑制し、回路を安定させます。市場は、急速なデジタル化、自動車内の電子コンテンツの増加、スマートデバイスやコネクテッドデバイスの増加によって牽引されています。さらに、小型化の進展、5Gインフラの成長、モノのインターネット（IoT）エコシステムの拡大が需要を支えています。

市場促進要因：

世界の相互接続・受動部品市場は、民生用電子機器、スマートフォン、ウェアラブルデバイスの需要拡大など、いくつかの重要な要因に後押しされています。電気自動車（EV）や先進運転支援システム（ADAS）へのシフトが進んでおり、高性能部品のニーズが大幅に高まっています。さらに、5G展開や産業オートメーションに向けた通信インフラの拡大が、市場の需要をさらに高めます。小型で高効率なコンポーネントの開発は、エネルギー効率の高い電子システムの重要性の高まりと相まって、進化するニーズに対応する次世代製品の開発に向けてメーカーを後押しし続けています。

市場の抑制要因：

市場は力強い成長が見込まれるもの、サプライチェーンの不安定性、原材料価格の変動、世界貿易に影響を及ぼす地政学的緊張などの課題に直面しています。競争力のあるコストで高信頼性の小型化部品を設計することの複雑さは、技術的・経済的な障壁となっています。さらに、環境コンプライアンス（RoHSやREACHなど）に関する規制の監視が強まることで、生産や認証のプロセスが複雑になる可能性があります。こうした課題は、持続可能な材料、効率的な生産技術、世界なサプライチェーンの強靭性への投資を必要とします。

市場機会：

スマートホーム、医療用エレクトロニクス、ウェアラブルヘルスモニタリング、航空宇宙システム、再生可能エネルギー技術などの新興アプリケーションに大きな機会があります。人工知能（AI）やエッジコンピューティングをデバイスに統合する動向が高まっており、堅牢な相互接続と高信頼性の受動部品が必要とされています。さらに、プリンテッドエレクトロニクスやフレキシブルエレクトロニクスの進歩は、医療診断やIoTデバイスに新たな可能性をもたらします。戦略的パートナーシップ、合併、東南アジア、ラテンアメリカ、アフリカなどの新興国市場への進出は、市場参入企業に有利な成長機会をもたらします。

当レポートでは、世界の相互接続・受動部品市場について調査し、製品タイプ別、用途別、地域別動向、および市場に参入する企業のプロファイルなどを提供しています。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場概要

  • 市場の範囲と定義
  • バリューチェーン分析
  • マクロ経済要因
  • 予測要因- 関連性と影響
  • COVID-19の影響評価
  • PESTLE分析
  • ポーターのファイブフォース分析
  • 地政学的緊張：市場への影響
  • 規制と技術の情勢

第3章 市場力学

  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 動向

第4章 価格動向分析、2019年～2032年

  • 地域別価格分析
  • セグメント別価格
  • 価格影響要因

第5章 世界の相互接続・受動部品市場の見通し：実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）

  • 主なハイライト
  • 世界の相互接続・受動部品市場の見通し：製品タイプ別
    • イントロダクション/主な調査結果
    • 市場規模の推移分析（100万米ドル）、製品タイプ別、2019年～2024年
    • 現在の市場規模予測（100万米ドル）、製品タイプ別、2025年～2032年
      • 相互接続
      • 受動部品
    • 市場の魅力分析：製品タイプ別
  • 世界の相互接続・受動部品市場の見通し：用途別
    • イントロダクション/主な調査結果
    • 市場規模の推移分析（100万米ドル）、製品タイプ別、2019年～2024年
    • 現在の市場規模予測（100万米ドル）、製品タイプ別、2025年～2032年
      • 家電
      • データ処理
      • 通信
      • 軍事・航空宇宙
      • 自動車
      • 産業
      • ヘルスケア
    • 市場の魅力分析：用途別

第6章 世界の相互接続・受動部品市場の見通し：地域別

  • 主なハイライト
  • 市場規模の推移分析（100万米ドル）、地域別、2019年～2024年
  • 現在の市場規模予測（100万米ドル）、地域別、2025年～2032年
    • 北米
    • 欧州
    • 東アジア
    • 南アジアとオセアニア
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ
  • 市場の魅力分析：地域別

第7章 北米の相互接続・受動部品市場の見通し：実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）

第8章 欧州の相互接続・受動部品市場の見通し：実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）

第9章 東アジアの相互接続・受動部品市場の見通し：実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）

第10章 南アジア・オセアニアの相互接続・受動部品市場の見通し：実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）

第11章 ラテンアメリカの相互接続・受動部品市場の見通し：実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）

第12章 中東・アフリカの相互接続・受動部品市場の見通し：実績（2019年～2024年）および予測（2025年～2032年）

第13章 競合情勢

  • 市場シェア分析、2025年
  • 市場構造
  • 企業プロファイル
    • TE Connectivity Limited
    • Amphenol Corporation
    • Molex Incorporated
    • Hirose Electric Co., Ltd.
    • Delphi Automotive LLP
    • Koch Industries
    • Japan Aviation Electronics Industry
    • AVX Corporation
    • Cisco
    • Panasonic Corporation

第14章 付録

目次
Product Code: PMRREP33478

Persistence Market Research has recently released a comprehensive report on the worldwide market for interconnects and passive components. The report offers a thorough assessment of crucial market dynamics, including drivers, trends, opportunities, and challenges, providing detailed insights into the market structure.

Key Insights:

  • Interconnects and Passive Components Market Size (2025E): USD 224.1 Million
  • Projected Market Value (2032F): USD 339.2 Million
  • Global Market Growth Rate (CAGR 2025 to 2032): 6.1%

Interconnects and Passive Components Market - Report Scope:

Interconnects and passive components are essential in virtually all electronic devices, including consumer electronics, automotive systems, telecommunications, industrial machinery, and healthcare equipment. Interconnects such as connectors, cables, and sockets facilitate signal and power transmission, while passive components like resistors, capacitors, and inductors regulate signal flow, suppress noise, and stabilize circuits. The market is being driven by rapid digitization, increasing electronic content in vehicles, and the rise in smart and connected devices. Demand is further supported by advancements in miniaturization, growing 5G infrastructure, and expansion of the Internet of Things (IoT) ecosystem.

Market Growth Drivers:

The global interconnects and passive components market is propelled by several key factors, including growing demand for consumer electronics, smartphones, and wearable devices. The ongoing shift toward electric vehicles (EVs) and advanced driver-assistance systems (ADAS) significantly increases the need for high-performance components. Additionally, the expansion of telecommunication infrastructure for 5G rollout and industrial automation fuels further market demand. Innovation in compact and high-efficiency components, coupled with the growing importance of energy-efficient electronic systems, continues to push manufacturers toward developing next-generation products to meet evolving needs.

Market Restraints:

Despite strong growth prospects, the market faces challenges such as supply chain volatility, raw material price fluctuations, and geopolitical tensions affecting global trade. The complexity of designing miniaturized components with high reliability at competitive costs poses technical and financial barriers. Moreover, increasing regulatory scrutiny related to environmental compliance (e.g., RoHS and REACH) can complicate the production and certification processes. These challenges necessitate investment in sustainable materials, efficient production technologies, and global supply chain resilience.

Market Opportunities:

Significant opportunities lie in emerging applications such as smart homes, medical electronics, wearable health monitoring, aerospace systems, and renewable energy technologies. The growing trend of integrating artificial intelligence (AI) and edge computing in devices requires robust interconnects and highly reliable passive components. Moreover, advancements in printed and flexible electronics open up new possibilities in medical diagnostics and IoT devices. Strategic partnerships, mergers, and expansions into developing markets such as Southeast Asia, Latin America, and Africa present lucrative growth opportunities for industry participants.

Key Questions Answered in the Report:

  • What are the primary factors driving the growth of the interconnects and passive components market globally?
  • Which component types and applications are most in demand across industries?
  • How are miniaturization and 5G technology reshaping the competitive landscape of the market?
  • Who are the key players, and what strategies are they employing to maintain market leadership?
  • What are the emerging trends and future prospects in the global interconnects and passive components market?

Competitive Intelligence and Business Strategy:

These companies are heavily investing in R\&D to develop compact, high-frequency, and durable components to meet the demands of next-gen applications. Strategic alliances with OEMs, investments in automation, and a focus on green manufacturing practices further help strengthen their market positioning. Emphasis on digital supply chain optimization and customer-centric design is becoming increasingly vital to stay competitive in this dynamic sector.

Key Companies Profiled:

  • TE Connectivity Limited
  • Amphenol Corporation
  • Molex Incorporated
  • Hirose Electric Co., Ltd.
  • Delphi Automotive LLP
  • Koch Industries
  • Japan Aviation Electronics Industry
  • AVX Corporation
  • Cisco
  • Panasonic Corporation

Interconnects and Passive Components Market Research Segmentation:

By Product Type:

  • Interconnects
  • Passive components

By Application:

  • Consumer Electronics
  • Data Processing
  • Telecommunication
  • Military & Aerospace
  • Automotive
  • Industrial
  • Healthcare

By Region:

  • North America
  • Latin America
  • Europe
  • Asia Pacific
  • Middle East and Africa

Table of Contents

1. Executive Summary

  • 1.1. Global Interconnects and Passive Components Market Snapshot 2025 and 2032
  • 1.2. Market Opportunity Assessment, 2025-2032, US$ Mn
  • 1.3. Key Market Trends
  • 1.4. Industry Developments and Key Market Events
  • 1.5. Demand Side and Supply Side Analysis
  • 1.6. PMR Analysis and Recommendations

2. Market Overview

  • 2.1. Market Scope and Definitions
  • 2.2. Value Chain Analysis
  • 2.3. Macro-Economic Factors
    • 2.3.1. Global GDP Outlook
    • 2.3.2. Global GDP Outlook
    • 2.3.3. Global economic Growth Forecast
    • 2.3.4. Global Urbanization Growth
    • 2.3.5. Other Macro-economic Factors
  • 2.4. Forecast Factors - Relevance and Impact
  • 2.5. COVID-19 Impact Assessment
  • 2.6. PESTLE Analysis
  • 2.7. Porter's Five Forces Analysis
  • 2.8. Geopolitical Tensions: Market Impact
  • 2.9. Regulatory and Technology Landscape

3. Market Dynamics

  • 3.1. Drivers
  • 3.2. Restraints
  • 3.3. Opportunities
  • 3.4. Trends

4. Price Trend Analysis, 2019-2032

  • 4.1. Region-wise Price Analysis
  • 4.2. Price by Segments
  • 4.3. Price Impact Factors

5. Global Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 5.1. Key Highlights
  • 5.2. Global Interconnects and Passive Components Market Outlook: Product Type
    • 5.2.1. Introduction/Key Findings
    • 5.2.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Product Type, 2019-2024
    • 5.2.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
      • 5.2.3.1. Interconnects
      • 5.2.3.2. Passive components
    • 5.2.4. Market Attractiveness Analysis: Product Type
  • 5.3. Global Interconnects and Passive Components Market Outlook: Application
    • 5.3.1. Introduction/Key Findings
    • 5.3.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Application, 2019-2024
    • 5.3.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
      • 5.3.3.1. Consumer Electronics
      • 5.3.3.2. Data Processing
      • 5.3.3.3. Telecommunication
      • 5.3.3.4. Military & Aerospace
      • 5.3.3.5. Automotive
      • 5.3.3.6. Industrial
      • 5.3.3.7. Healthcare
    • 5.3.4. Market Attractiveness Analysis: Application

6. Global Interconnects and Passive Components Market Outlook: Region

  • 6.1. Key Highlights
  • 6.2. Historical Market Size (US$ Mn) Analysis by Region, 2019-2024
  • 6.3. Current Market Size (US$ Mn) Forecast, by Region, 2025-2032
    • 6.3.1. North America
    • 6.3.2. Europe
    • 6.3.3. East Asia
    • 6.3.4. South Asia & Oceania
    • 6.3.5. Latin America
    • 6.3.6. Middle East & Africa
  • 6.4. Market Attractiveness Analysis: Region

7. North America Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 7.1. Key Highlights
  • 7.2. Pricing Analysis
  • 7.3. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 7.3.1. U.S.
    • 7.3.2. Canada
  • 7.4. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
    • 7.4.1. Interconnects
    • 7.4.2. Passive components
  • 7.5. North America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 7.5.1. Consumer Electronics
    • 7.5.2. Data Processing
    • 7.5.3. Telecommunication
    • 7.5.4. Military & Aerospace
    • 7.5.5. Automotive
    • 7.5.6. Industrial
    • 7.5.7. Healthcare

8. Europe Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 8.1. Key Highlights
  • 8.2. Pricing Analysis
  • 8.3. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 8.3.1. Germany
    • 8.3.2. Italy
    • 8.3.3. France
    • 8.3.4. U.K.
    • 8.3.5. Spain
    • 8.3.6. Russia
    • 8.3.7. Rest of Europe
  • 8.4. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
    • 8.4.1. Interconnects
    • 8.4.2. Passive components
  • 8.5. Europe Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 8.5.1. Consumer Electronics
    • 8.5.2. Data Processing
    • 8.5.3. Telecommunication
    • 8.5.4. Military & Aerospace
    • 8.5.5. Automotive
    • 8.5.6. Industrial
    • 8.5.7. Healthcare

9. East Asia Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 9.1. Key Highlights
  • 9.2. Pricing Analysis
  • 9.3. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 9.3.1. China
    • 9.3.2. Japan
    • 9.3.3. South Korea
  • 9.4. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
    • 9.4.1. Interconnects
    • 9.4.2. Passive components
  • 9.5. East Asia Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 9.5.1. Consumer Electronics
    • 9.5.2. Data Processing
    • 9.5.3. Telecommunication
    • 9.5.4. Military & Aerospace
    • 9.5.5. Automotive
    • 9.5.6. Industrial
    • 9.5.7. Healthcare

10. South Asia & Oceania Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 10.1. Key Highlights
  • 10.2. Pricing Analysis
  • 10.3. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 10.3.1. India
    • 10.3.2. Southeast Asia
    • 10.3.3. ANZ
    • 10.3.4. Rest of SAO
  • 10.4. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
    • 10.4.1. Interconnects
    • 10.4.2. Passive components
  • 10.5. South Asia & Oceania Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 10.5.1. Consumer Electronics
    • 10.5.2. Data Processing
    • 10.5.3. Telecommunication
    • 10.5.4. Military & Aerospace
    • 10.5.5. Automotive
    • 10.5.6. Industrial
    • 10.5.7. Healthcare

11. Latin America Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 11.1. Key Highlights
  • 11.2. Pricing Analysis
  • 11.3. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 11.3.1. Brazil
    • 11.3.2. Mexico
    • 11.3.3. Rest of LATAM
  • 11.4. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
    • 11.4.1. Interconnects
    • 11.4.2. Passive components
  • 11.5. Latin America Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 11.5.1. Consumer Electronics
    • 11.5.2. Data Processing
    • 11.5.3. Telecommunication
    • 11.5.4. Military & Aerospace
    • 11.5.5. Automotive
    • 11.5.6. Industrial
    • 11.5.7. Healthcare

12. Middle East & Africa Interconnects and Passive Components Market Outlook: Historical (2019-2024) and Forecast (2025-2032)

  • 12.1. Key Highlights
  • 12.2. Pricing Analysis
  • 12.3. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Country, 2025-2032
    • 12.3.1. GCC Countries
    • 12.3.2. South Africa
    • 12.3.3. Northern Africa
    • 12.3.4. Rest of MEA
  • 12.4. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Product Type, 2025-2032
    • 12.4.1. Interconnects
    • 12.4.2. Passive components
  • 12.5. Middle East & Africa Market Size (US$ Mn) Forecast, by Application, 2025-2032
    • 12.5.1. Consumer Electronics
    • 12.5.2. Data Processing
    • 12.5.3. Telecommunication
    • 12.5.4. Military & Aerospace
    • 12.5.5. Automotive
    • 12.5.6. Industrial
    • 12.5.7. Healthcare

13. Competition Landscape

  • 13.1. Market Share Analysis, 2025
  • 13.2. Market Structure
    • 13.2.1. Competition Intensity Mapping
    • 13.2.2. Competition Dashboard
  • 13.3. Company Profiles
    • 13.3.1. TE Connectivity Limited
      • 13.3.1.1. Company Overview
      • 13.3.1.2. Product Portfolio/Offerings
      • 13.3.1.3. Key Financials
      • 13.3.1.4. SWOT Analysis
      • 13.3.1.5. Company Strategy and Key Developments
    • 13.3.2. Amphenol Corporation
    • 13.3.3. Molex Incorporated
    • 13.3.4. Hirose Electric Co., Ltd.
    • 13.3.5. Delphi Automotive LLP
    • 13.3.6. Koch Industries
    • 13.3.7. Japan Aviation Electronics Industry
    • 13.3.8. AVX Corporation
    • 13.3.9. Cisco
    • 13.3.10. Panasonic Corporation

14. Appendix

  • 14.1. Research Methodology
  • 14.2. Research Assumptions
  • 14.3. Acronyms and Abbreviations