ワイヤレス充電用半導体市場の機会、成長要因、業界動向分析、および2026年～2035年の予測
Wireless Charging Semiconductors Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2026-2035
- 発行日
- ページ情報
- 英文 194 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2170516
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
- 翻訳ツール提供対象 PDF対応AI翻訳ツールの無料貸し出しサービスのご利用が可能です
目次・概要・図表を含むサンプルPDF（数ページ～数十ページ）を、担当者からEメールでお送りします。費用はかかりません。
概要
Global Market Insights Inc.によると、ワイヤレス充電用半導体市場は2025年に54億米ドルを超え、CAGR19.6％で成長し、2035年までに323億米ドルに達すると予測されています。
| 市場の範囲 | |
|---|---|
| 開始年 | 2025年 |
| 予測期間 | 2026年～2035年 |
| 開始時の市場規模 | 54億米ドル |
| 予測市場規模 | 323億米ドル |
| CAGR | 19.6% |
拡大を続けるQi2エコシステムにより、モバイルデバイス、ウェアラブル機器、アクセサリー、充電機器に使用されるコンポーネントの設計活動が活発化しています。磁気アライメントや相互運用性の要件により、制御、認証、保護、および電力管理機能の統合がますます重要になっています。顧客が認証取得を進めるのを支援するサプライヤーは、より幅広い充電対応デバイスへの採用を後押しすることができます。自動車向けワイヤレス充電は、定義されたエンジニアリングフレームワークにより非接触電力システムが車両の認定プログラムに組み込まれることで、新たな機会をもたらします。これらのプログラムでは、耐久性、熱特性、電磁特性、および安全性の検証が求められますが、認定に成功すれば、プラットフォームの寿命延長を通じて需要を支えることができます。GaNや炭化ケイ素も、コンパクトなレイアウトや放熱が設計上の制約となる場面において、商業的な魅力を高めます。より効率的なスイッチングと受動部品の占有面積の削減により、産業用、自動車用、およびマルチデバイス充電システムにおける半導体使用量の増加が正当化されます。
コンポーネントタイプ別に見ると、受信ICの市場規模は2035年までに116億2,000万米ドルに達すると予想されています。需要は、設置済みの充電パッドの数だけではなく、ワイヤレス電力を受け取ることができるデバイスの数と密接に関連しています。高級スマートフォン、アクセサリー、ウェアラブルデバイスでは、バッテリー保護、認証、磁気アライメント、および協調的な熱管理機能へのニーズが高まっています。こうしたニーズにより、デバイス側の部品に求められる機能要件は高まっています。サプライヤーは、信頼性の高い制御および保護機能を提供しつつ、顧客の広範なデバイスアーキテクチャに自社製品を適合させる必要があります。その結果、このカテゴリーでは、互換性のあるエンドポイントの拡大と、より高度な統合要件が組み合わさっており、アプリケーションのサポートや、協調的な設計の中で複数の充電機能を提供できる能力が、市場参入において重要となっています。
技術別に見ると、2025年の誘導結合に起因する売上高は合計40億5,000万米ドルに達しました。民生用デバイスメーカー、アクセサリーサプライヤー、および充電パッドメーカーは、慣れ親しんだ電力伝送方式を基盤として製品を開発することができます。互換性のあるエコシステムの規模は、確立された運用慣行の中で動作するように設計された機器向けの部品調達を継続的に支えています。顧客は、既存の製品基盤や認証実績を活かして開発を進められるというメリットを享受できます。これにより、適切なコントローラ、電源管理製品、およびサポート設計を備えたサプライヤーの商業的意義がさらに高まります。このセグメントの地位は、技術的な親和性に加え、広範な導入済みエコシステムに対応することによる実用的な調達上の利点を反映しており、接続型充電デバイスを発売するメーカーにとって、互換性と再現性のある製品開発は依然として重要な要素となっています。
アジア太平洋地域のワイヤレス充電用半導体市場は、2035年までに155億米ドルの規模に達すると予想されています。スマートフォンの生産、家電メーカー、部品サプライチェーン、そして拡大する自動車生産台数が、広範な地域基盤を形成しています。デバイスメーカーと半導体サプライヤーとの緊密な連携は、規格を初期導入段階から量産調達段階へと移行させる一助となります。この地域は、さまざまなワイヤレス電力用途において、製造と需要の両方を支えています。したがって、サプライヤーは、新興の自動車分野の要件に加え、消費者向けデバイスとの統合にも対応する必要があります。確立されたエレクトロニクス・エコシステムは生産プログラムへのアクセスを提供し、一方、認定や技術サポートは、部品が商用製品に組み込まれるスピードに影響を与えます。この組み合わせにより、地域の供給能力は、非接触型充電アーキテクチャのより広範な普及に関連するものとなっています。
Qualcommは、2025年に世界市場の約20％を占めました。同社の充電コントローラの製品群と、高級モバイルデバイスおよびアクセサリーメーカーとの提携関係が、その地位を支えています。顧客は、より広範なデバイス要件に合致した充電機能をますます必要としており、これにより統合に関する専門知識が商業的に有用となっています。Qualcommのプラットフォームを通じた提携関係は、同社の提供するコンポーネントと、メーカーが選択するアーキテクチャとを結びつける一助となっています。したがって、同社の地位は、製品の能力と、緊密に連携したデバイスを開発する顧客へのアクセスの両方を反映しています。ワイヤレス充電に保護、認証、制御の要件が加わるにつれ、サプライヤーは、孤立したコンポーネントとして機能するのではなく、デバイスの設計に適合したソリューションを提供する必要があります。この重点化により、モバイルおよびアクセサリーメーカーとの確立された技術的・商業的連携の価値が高まっています。
この市場の主要企業には、Texas Instruments Incorporated、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics N.V.、NXP Semiconductors N.V.、Renesas Electronics Corporation、ROHM Co., Ltd.、onsemiなどが挙げられます。Texas Instrumentsは、電源管理とリファレンスデザイン、アプリケーションサポートを組み合わせています。Infineonは、自動車および産業用プラットフォームにおける制御および高電力スイッチングに対応しています。STMicroelectronicsとNXPは、充電機能とセキュアな制御、および関連する接続機能を統合しています。地域に特化した専門企業は、特定の電源、自動車、およびミックスドシグナル用途に取り組んでいる一方、新興サプライヤーは、特定の用途に特化したコントローラや電源管理製品をラインナップに加えています。競合は、プロトコルのサポート、認定、およびコントローラからスイッチングデバイスに至るまでの統合をますます重視するようになっています。その結果、完全なアーキテクチャを求める顧客は、個々のコンポーネントの性能に加え、エンジニアリングサポートや確実な製品の供給体制を重視するようになっています。
よくあるご質問
目次
第1章 調査手法
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 業界洞察
- 業界エコシステム分析
- サプライヤーの情勢
- 利益率
- コスト構造
- 各段階における付加価値
- バリューチェーンに影響を与える要因
- ディスラプション
- 業界への影響要因
- 促進要因
- 家電製品におけるQi2および次世代ワイヤレス充電規格の普及
- EVの普及拡大が、高出力ワイヤレス充電用半導体の需要を牽引
- 産業用および医療用IoTデバイスにおけるワイヤレス充電の導入拡大
- GaNおよびSiC半導体の採用により、高効率化と高電力密度が実現
- 業界の潜在的リスク・課題
- GaNおよびSiCベースのパワー半導体の高コストが、普及を妨げている
- 高出力ワイヤレス充電アプリケーションにおける熱管理の課題
- 競合するワイヤレス充電規格（Qi対AirFuel）間の相互運用性の問題
- 市場機会
- マルチデバイス・マルチ規格のワイヤレス充電ソリューションに対する需要の高まり
- 航空宇宙、防衛、および耐環境性産業用途におけるワイヤレス充電の拡大
- 促進要因
- 成長ポテンシャル分析
- 価格分析
- 過去の価格動向分析
- プレイヤータイプ別価格戦略（プレミアム・バリュー・コストプラス）
- 規制情勢
- ポーターの分析
- PESTLE分析
- 貿易データ分析
- 輸出入数量・金額の動向
- 主要貿易ルートと関税の影響
- AIおよび生成AIが市場に与える影響
- AIによる既存ビジネスモデルの変革
- セグメント別の生成AIのユースケースと導入ロードマップ
- リスク、制約、および規制上の考慮事項
第4章 競合情勢
- イントロダクション
- 企業市場シェア分析
- 地域別
- 市場集中度分析
- 主要市場企業の競合分析
- 競合ポジショニング・マトリックス
- 主な発展
- 合併・買収
- パートナーシップ・提携
- 新製品の発売
- 事業拡大計画と資金調達
- 企業規模のベンチマーク
- ランク分類基準および選定基準
- 売上高、地域、イノベーション別ティア位置付けマトリックス
第5章 市場推計・予測：コンポーネントタイプ別、2022年～2035年
- 送信IC
- 受信IC
- 電源管理および整流IC
- 認証・セキュリティ用IC
- 保護用IC
- マイクロコントローラ（MCU）
- パワーMOSFETおよびスイッチングデバイス（GaN／SiC）
第6章 市場推計・予測：技術別、2022年～2035年
- 誘導結合（磁気誘導）
- 磁気共鳴結合
- 無線周波数（RF）エネルギー伝送
- 容量性カップリング
- その他／ハイブリッド技術
第7章 市場推計・予測：出力レベル別、2022年～2035年
- 低電力（5W未満）
- 中出力（5W～15W）
- 高出力（15W～30W）
- 超高出力（30W～60W）
- 極めて高い出力（60W超）
第8章 市場推計・予測：用途別、2022年～2035年
- 家庭用電子機器
- スマートフォン・タブレット
- ラップトップおよびノートパソコン
- ウェアラブル機器（スマートウォッチ、イヤホン、フィットネスバンド）
- スマートホーム機器
- その他
- 自動車
- 産業
- ヘルスケア
- 航空宇宙・防衛
- その他
第9章 市場推計・予測：地域別、2022年～2035年
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- オランダ
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
- その他のアジア太平洋諸国
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- その他のラテンアメリカ諸国
- 中東・アフリカ
- 南アフリカ
- サウジアラビア
- UAE
- その他の中東・アフリカ諸国
- 予測前提条件およびシナリオ分析
- ベースケース-CAGRを牽引する主要なマクロ経済および業界変数
- 強気シナリオ-上方修正の前提条件およびトリガー条件
- 弱気シナリオ-下方修正の前提条件およびリスク要因
- 感度分析-予測に最も影響を受けやすい変数
第10章 企業プロファイル
- Global Player
- Qualcomm Incorporated
- Texas Instruments Incorporated
- Infineon Technologies AG
- STMicroelectronics N.V.
- NXP Semiconductors N.V.
- Renesas Electronics Corporation
- Broadcom Inc.
- MediaTek Inc.
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
- Regional Player
- ROHM Co., Ltd.
- Microchip Technology Inc.
- Analog Devices, Inc.
- onsemi（ON Semiconductor）
- Semtech Corporation
- Cirrus Logic, Inc.
- Emerging Player
- indie Semiconductor, Inc.
- NuVolta Technologies
- Silergy Corp.
- Kinetic Technologies Inc.