携帯電話用半導体：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）
Mobile Phone Semiconductor - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2026 - 2031)
- 発行日
- ページ情報
- 英文 131 Pages
- 納期
- 2～3営業日
- 商品コード
- 2123349
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概要
Mordor Intelligenceによると、2026年の携帯電話用半導体市場の規模は418億2,000万米ドルと推定されており、2025年の376億7,000万米ドルから拡大し、2031年には704億9,000万米ドルに達すると予測されています。
2026年から2031年にかけてのCAGRは11.03％となる見込みです。
本レポートは、コンポーネント（モバイルプロセッサ、メモリIC、ロジックIC、アナログIC、電源管理IC、RF ICおよびコネクティビティIC、ディスプレイドライバIC、オーディオIC、センサー）、技術ノード（28 nmなど）、および地域別に分類されています。市場予測は金額（米ドル）ベースで提示されています。
世界の携帯電話用半導体市場の動向と洞察
5Gスマートフォンの普及
5G対応端末の出荷台数の急増により、携帯電話用半導体市場は引き続き高い成長軌道に乗っています。QualcommのX85モデムは、10 Gbpsのピークスループットを実現し、AIを活用した信号処理機能を組み込んでおり、これによりRFフロントエンドモジュールの1台あたりのドル換算コストが約20％増加しています。4Gから5Gへの移行には、マルチバンドパワーアンプ、サブ6 GHzおよびミリ波（mmWave）アンテナ、そしてより厳格な熱管理が必要となり、それぞれがダイ面積の増加につながっています。SamsungのExynos Modem 5400は2024年に衛星フォールバック機能を導入し、遠隔地での継続的な接続を確保しました。こうした要件により、モデム向けの7nmプロセスおよび、関連するRFトランシーバー向けの成熟した28nmプロセスにおけるウエハースタート数が増加しており、1つの携帯電話SKUがしばしば4つの異なるプロセスノードからウエハーを調達している実態が浮き彫りになっています。その結果、アジア太平洋地域のファウンダリにおけるファブ稼働率は高水準を維持しており、携帯電話用半導体市場に好影響を与える供給圧力が持続しています。
デバイス内AI/MLの採用拡大
AI推論は、レイテンシの低減とプライバシーの維持を目的としてデバイス内へ移行しており、それによってアプリケーションプロセッサの演算密度目標が引き上げられています。MediaTekのMT6825は、クラウドベースの推論と比較して40％の省エネ効果を実証し、ローカル処理に伴うコスト面での利点を浮き彫りにしました。ニューラルエンジンは、単一の基板上でCPU、GPU、画像信号プロセッサ、5Gベースバンドと共存する必要があり、これがチプレットベースのSoC設計を推進しています。Appleの最新Aシリーズプロセッサには、大規模言語モデルをローカルで実行するAIアクセラレータが統合されており、これを受けてAndroidベンダー各社は、45 TOPSを実現する専用のテンソルユニットへの転換を進めています。この機能では、より多くのSRAMと高速なチップ間相互接続が利用されるため、ロジックとメモリを近接させて配置する高度なパッケージング技術への需要が高まっています。その結果、1台あたりのシリコンフットプリントが拡大し、携帯電話用半導体市場の売上高が2桁の伸びを維持することにつながっています。
サプライチェーンの周期性と価格圧力
メモリおよびアナログ半導体の景気循環は、携帯電話用半導体市場に変動をもたらしています。DRAM価格の下落に伴い、Micronの2025年第1四半期の売上高は15％減少しました。これは、たった1四半期でバリューチェーン全体の利益率が損なわれる可能性があることを示しています。携帯電話の季節的な生産拡大は、好不況の振れ幅を拡大させ、ティア2サプライヤーを在庫ショックにさらしています。需要のピーク時に資金調達されることが多い生産能力の増強は、需要が正常化するまさにそのタイミングで市場に供給を溢れさせます。その結果生じる供給過剰は平均販売価格を押し下げますが、同時に業界再編を引き起こし、時間の経過とともに市場の集中度を高めています。
セグメント分析
2025年、モバイルプロセッサは携帯電話用半導体市場において32.80％の市場シェアを維持し、ますます小型化する基板スペース内で、AI推論、5G接続、画像処理パイプライン、センサーフュージョンを調整するアーキテクチャの中核としての地位を強調しました。このコンポーネントクラスに関連する携帯電話用半導体市場の規模は、チプレットや先進的なパッケージング技術が統合密度のさらなる向上を牽引することから、2031年までCAGR10.88％で拡大すると予測されています。CAGR 12.60％と最も高い成長率を示すセンサー分野は、マルチモーダル生体認証、大気質の追跡、およびAIアシスタントに求められるコンテクスト認識に対する需要の高まりに応えています。
メモリICは、高帯域幅のDRAMを通じてAIネイティブなワークロードを支え、一方、ロジックICは、ナローAIカーネルの負荷を軽減するドメイン特化型アクセラレータへと進化しています。デジタル化の進展が加速する中でも、アナログICは信号調整において依然として重要な役割を果たしています。電源管理ICの複雑さは、マルチスタンダードの急速充電や、AIエンジンに合わせた動的電圧スケーリングにより増大しています。RFおよびコネクティビティICには、現在Wi-Fi 7やBluetooth 5.4が統合されており、まもなく衛星トランシーバーも統合される予定で、端末1台あたりのBOM（部品表）コストが膨らんでいます。ディスプレイドライバICには可変リフレッシュレート機能が組み込まれ、オーディオICには、ビデオゲームや没入型メディアの動向に沿った空間再生機能や、オンチップノイズキャンセリングDSPが搭載されています。
地域別分析
アジア太平洋地域は、深く根付いた製造クラスター、政府の優遇措置、および携帯電話組立拠点への近接性を背景に、2025年の携帯電話用半導体市場で53.90％のシェアを占めました。中国は2024年、主に電源管理およびコネクティビティデバイスを供給する28nmノードにおいて、ウエハー生産能力を13％増の月間860万枚に拡大しました。台湾はTSMCを通じて高性能ロジック分野を支配しており、一方、韓国はSamsungとSK Hynixを通じてメモリ分野をリードしています。インドが大規模な組立拠点として台頭していることで、現地のテストおよびパッケージングに対する付随的な需要が生まれ、同地域は世界平均を上回るCAGR12.05％が見込まれています。
北米における携帯電話用半導体の存在感は、設計IPのリーダーシップと、CHIPS法によって促進された新たなファブ投資にかかっています。TSMCのアリゾナ工場は2025年初頭に4nmプロセスの生産を開始し、米国の高級携帯電話ブランドに生産能力を提供しています。Intelによる200億米ドル規模のオハイオ州での拡張計画では、モバイル向けに最適化された生産能力の構築が想定されていますが、アジアの競合他社と比較してコスト面での逆風は依然として比較的強い状況です。同地域は、IP管理の強化と、設計センターと先端製造ライン間の研究開発サイクル短縮というメリットを享受しています。
欧州は、戦略的自律性と環境の持続可能性を優先しています。EUのチップス法は、2030年までに世界市場シェア20％の達成を目指しており、携帯電話向けよりも自動車用および産業用チップに多くの資金を割り当てています。グローバルファウンドリーズとUMCの合併交渉は、世界の受託製造能力の10％を統合し、地政学的にバランスの取れたブランドを構築することを目指しています。中東およびアフリカでは、携帯電話ベンダーの多角化に伴い、後工程の組み立て事業に展望が開けています。南米は依然として最終組み立てにとどまる控えめな参入地域ですが、貿易協定の改善により、将来的にはテストおよびパッケージング事業が誘致される可能性があります。
その他の特典：
- エクセル形式の市場予測（ME）シート
- 3ヶ月間のアナリストサポート
よくあるご質問
目次
第1章 イントロダクション
- 調査の前提条件と市場の定義
- 調査範囲
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場情勢
- 市場概要
- 市場促進要因
- 5Gスマートフォンの普及
- デバイス内AI／MLの導入拡大
- 1台あたりのメモリ容量の増加
- 高リフレッシュレートOLEDディスプレイ
- 衛星通信の実現
- ファンアウト・ウエハーレベルSiPの採用
- 市場抑制要因
- サプライチェーンの周期性と価格圧力
- 地政学的な輸出規制
- 5 nm未満の熱的・歩留まり上の課題
- OEMの統合により、ティア2ベンダーのTAMが縮小
- 業界バリューチェーン分析
- 規制情勢
- 技術展望
- ポーターのファイブフォース分析
- マクロ経済動向が市場に与える影響
第5章 市場規模と成長予測
- コンポーネント別
- モバイルプロセッサ
- メモリIC
- ロジックIC
- アナログIC
- 電源管理IC
- RF ICおよびコネクティビティIC
- ディスプレイドライバIC
- オーディオIC
- センサー（モーションセンサー、環境センサー、位置測定センサー、イメージセンサー、生体認証センサーなど）
- 技術ノード別
- 3 nm未満
- 3 nm
- 5 nm
- 7 nm
- 16 nm
- 28 nm
- 28 nm超
- 地域別
- 北米
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- 南米
- ブラジル
- アルゼンチン
- その他の南米諸国
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- その他の欧州諸国
- アジア太平洋
- 中国
- 日本
- 韓国
- インド
- シンガポール
- オーストラリア
- その他のアジア太平洋諸国
- 中東・アフリカ
- 中東
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- トルコ
- その他の中東諸国
- アフリカ
- 南アフリカ
- ナイジェリア
- エジプト
- その他のアフリカ諸国
- 中東
- 北米
第6章 競合情勢
- 市場集中度
- 戦略的動向
- 市場シェア分析
- 企業プロファイル
- Qualcomm Incorporated
- MediaTek Inc.
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Apple Inc.
- HiSilicon Technologies Co., Ltd.
- UNISOC Technologies Co., Ltd.
- Intel Corporation（Foundry Services）
- Advanced Micro Devices, Inc.
- NVIDIA Corporation
- Texas Instruments Incorporated
- Analog Devices, Inc.
- Skyworks Solutions, Inc.
- Qorvo, Inc.
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- NXP Semiconductors N.V.
- STMicroelectronics N.V.
- Infineon Technologies AG
- Micron Technology, Inc.
- SK hynix Inc.
- Kioxia Corporation
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- ON Semiconductor Corporation
- Dialog Semiconductor GmbH
- Cirrus Logic, Inc.
- Rohm Co., Ltd.
第7章 市場機会と将来の展望
- 発行日
- 発行
- Mordor Intelligence
- ページ情報
- 英文 131 Pages
- 納期
- 2～3営業日
