携帯電話用半導体の世界市場レポート、2026年
Mobile Phone Semiconductor Global Market Report 2026
- 発行日
- ページ情報
- 英文 250 Pages
- 納期
- 2～10営業日
- 商品コード
- 2161085
- カスタマイズ可能 お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。詳細はお問い合わせください。
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概要
携帯電話用半導体市場の規模は、近年急速に拡大しています。2025年の719億9,000万米ドルから、2026年には798億米ドルへと、CAGR 10.9％で成長すると見込まれています。この期間における成長は、スマートフォンの出荷台数の増加、モバイル接続の普及拡大、高性能モバイルプロセッサへの需要の高まり、無線通信技術の採用拡大、およびスマートフォンのバッテリー効率向上への需要の高まりに起因すると考えられます。
携帯電話用半導体市場の規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。2030年には1,186億8,000万米ドルに達し、CAGRは10.4％となる見込みです。予測期間中の成長は、デバイス内AI処理への需要の高まり、高度なワイヤレス接続の普及拡大、エネルギー効率に優れた半導体アーキテクチャへの需要の増加、多機能半導体コンポーネントの集積化の進展、および先進的な半導体材料の採用拡大に起因すると考えられます。予測期間中の主な動向としては、高度なモバイルシステムオンチップ（SoC）の集積化の進展、半導体の高集積化に対する需要の高まり、高度な無線周波数（RF）部品の採用拡大、省電力型モバイル半導体設計の開発拡大、および半導体の信頼性と性能の向上に対する需要の高まりなどが挙げられます。
5Gスマートフォンの普及拡大は、今後、携帯電話用半導体市場の成長を牽引すると予想されます。5Gスマートフォンとは、第5世代（5G）携帯電話ネットワークへの接続を可能にする技術を搭載した携帯電話を指します。5Gサービスの利用範囲が広がるにつれ、より高速で信頼性の高い接続を求めて、消費者が互換性のある端末への買い替えを進めるため、5Gスマートフォンの普及が進んでいます。5Gスマートフォンの普及拡大は、より高速な接続、低遅延、強化されたAI機能、電力効率の向上、そしてスマートフォン全体の優れた性能を実現する、高性能で省エネかつ高度に集積化されたチップへの需要を高め、先進的な携帯電話用半導体の需要を増加させています。例えば、英国に拠点を置く団体「グローバル・システム・フォー・モバイル・コミュニケーションズ協会（GSMA）」によると、2025年9月時点で、2024年頃には世界中で約15億人がモバイルインターネットアクセスに5Gスマートフォンを利用していました。したがって、5Gスマートフォンの普及拡大が、携帯電話用半導体市場の成長を牽引しています。
携帯電話用半導体市場で事業を展開する主要企業は、端末内の人工知能、演算性能、電力効率、そしてプレミアムなスマートフォン体験を向上させるため、生成AI対応のモバイルプロセッサなどの革新的な製品の開発に注力しています。生成AI対応モバイルプロセッサは、専用のAIエンジン、CPU、GPU、ニューラルプロセッシングユニット（NPU）を統合した高度なシステムオンチップ（SoC）半導体であり、スマートフォン上で直接生成AIモデルを実行することで、クラウドに依存する処理と比較して、より高速で、より安全、かつ低遅延のAI機能を実現します。例えば、2023年10月、米国に拠点を置く半導体企業であるクアルコム・テクノロジーズ社は、生成AIを搭載したフラッグシップスマートフォン向けに特別に設計された同社初のプレミアムプロセッサである「Snapdragon 8 Gen 3」モバイルプラットフォームを発表しました。このプラットフォームは、省電力アーキテクチャの中で、業界をリードするデバイス内AIパフォーマンス、高度なカメラ機能、コンソール並みのゲーム体験、スタジオ品質のオーディオ、そして高速接続を実現しています。これにより、ユーザーはデバイス上で直接コンテンツを生成したり、生産性を向上させたり、高度なAI搭載アプリケーションを利用したりすることが可能となり、世界中の主要なAndroidスマートフォンメーカーもサポートしています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の携帯電話用半導体市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- 人工知能と自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
- サステナビリティ、気候技術、循環型経済
- 没入型テクノロジー（AR/VR/XR）とデジタル体験
- 主要動向
- 高度なモバイルシステムオンチップの統合が進んでいます
- 半導体の高集積化に対する需要の高まり
- 高度な無線周波数部品の採用拡大
- 省電力型モバイル半導体設計の開発が拡大しています
- 半導体の信頼性と性能の向上に対する需要の高まり
第5章 最終用途産業の市場分析
- スマートフォンメーカー
- フィーチャーフォンメーカー
- ウェアラブル機器メーカー
- 通信機器メーカー
- その他の民生用電子機器メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の携帯電話用半導体市場：PESTEL分析
- 世界の携帯電話用半導体市場：規模、比較、成長率分析
- 世界の携帯電話用半導体市場実績：規模と成長、2020年-2025年
- 世界の携帯電話用半導体市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- コンポーネント別
- プロセッサおよびシステムオンチップ、ベースバンドおよびRFチップ、接続用集積回路、メモリおよびストレージ、電源およびアナログ集積回路、その他のコンポーネント
- スマートフォンのグレード別
- プレミアムスマートフォン、ミッドレンジスマートフォン、エントリーレベルスマートフォン
- 半導体材料別
- シリコン、炭化ケイ素、ヒ素化ガリウム、窒化ガリウム、その他の半導体材料
- 用途別
- スマートフォン、フィーチャーフォン
- エンドユーザー別
- OEM（純正部品メーカー）、アフターマーケット
- サブセグメンテーション、タイプ別：プロセッサおよびシステムオンチップ
- アプリケーションプロセッサ、グラフィックスプロセッシングユニット、ニューラルプロセッシングユニット、デジタルシグナルプロセッサ、統合型モバイルシステムオンチップ
- サブセグメンテーション、タイプ別：ベースバンドおよびRFチップ
- ベースバンドプロセッサ、RFトランシーバー、RFフロントエンドモジュール、電力増幅器、低雑音増幅器、RFフィルタ
- サブセグメンテーション、タイプ別：コネクティビティ用集積回路
- Wi-Fi集積回路、Bluetooth集積回路、近距離無線通信（NFC）集積回路、全地球測位システム（GNSS）集積回路、超広帯域（UWB）集積回路
- サブセグメンテーション、タイプ別：メモリおよびストレージ
- ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ、低消費電力ダブル・データ・レート・メモリ、NANDフラッシュメモリ、ユニバーサル・フラッシュ・ストレージ、組み込み型マルチメディアカード
- サブセグメンテーション、タイプ別：パワーおよびアナログ集積回路
- 電源管理用集積回路、バッテリー管理用集積回路、オーディオコーデック用集積回路、ディスプレイドライバ用集積回路、電圧レギュレータ
- サブセグメンテーション、タイプ別：その他のコンポーネント
- 画像信号プロセッサ、センサー集積回路、セキュリティ集積回路、タッチコントローラ集積回路、タイミングおよびクロック集積回路
第10章 地域別・国別分析
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 携帯電話用半導体市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 携帯電話用半導体市場：企業評価マトリクス
- 携帯電話用半導体市場：企業プロファイル
- Apple Inc.
- Samsung Electronics Co. Ltd.
- Huawei Technologies Co. Ltd.
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- SK Hynix Inc.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Broadcom Inc., Qualcomm Incorporated, Micron Technology Inc., MediaTek Inc., Texas Instruments Incorporated, Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors N.V., STMicroelectronics N.V., Murata Manufacturing Co. Ltd., Analog Devices Inc., Renesas Electronics Corporation, ON Semiconductor Corporation, Skyworks Solutions Inc., Arm Holdings plc, Qorvo Inc.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 市場に登場予定のスタートアップ
第40章 主要な合併と買収
第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 携帯電話用半導体市場、2030年：新たな機会を提供する国
- 携帯電話用半導体市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
- 携帯電話用半導体市場、2030年：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
第42章 付録
