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市場調査レポート
商品コード
1871124
車載決済システムハードウェア市場の機会、成長要因、業界動向分析、および2025年から2034年までの予測In-Vehicle Payment System Hardware Market Opportunity, Growth Drivers, Industry Trend Analysis, and Forecast 2025 - 2034 |
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カスタマイズ可能
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| 車載決済システムハードウェア市場の機会、成長要因、業界動向分析、および2025年から2034年までの予測 |
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出版日: 2025年10月23日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 220 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
世界の車載決済システムハードウェア市場は、2024年に6億7,180万米ドルと評価され、2034年までにCAGR11.4％で成長し、19億4,000万米ドルに達すると予測されています。
世界的なコネクテッドカーおよび自動運転車の普及拡大により、統合型車載決済技術の採用が加速しております。セキュアチップ、生体認証センサー、NFCモジュールなどの先進的なハードウェアコンポーネントにより、車両から直接リアルタイムかつシームレスな取引が可能となります。この進化は、MaaS（サービスとしてのモビリティ）エコシステム内における給油、駐車、通行料などのサービスに対する自動決済を効率化することで、モビリティの情勢を変革しております。特にパンデミック以降、消費者の嗜好がデジタル決済や非接触決済へと大きく移行したことで、安全で摩擦のない迅速な決済体験への需要がさらに高まっています。自動車メーカーはこれに対応し、Bluetooth、NFC、RFIDなどの技術を活用した車載決済システムへの投資を拡大しています。これらのシステムはインフォテインメントプラットフォームやデジタルウォレットと連携し、外部決済ネットワークとの安全な同期を可能にします。一方、都市や交通当局は、車載決済ハードウェアに依存するV2XやDSRC技術を用いて、料金徴収、駐車、充電インフラの近代化を進めております。これにより相互運用性と国境を越えた機能が実現されます。自動車メーカー、フィンテック企業、決済プロバイダー間の提携は、車内コマース、サブスクリプション、接続型デジタルサービスを通じた収益化の機会を拡大しております。
| 市場範囲 | |
|---|---|
| 開始年 | 2024年 |
| 予測年度 | 2025-2034 |
| 開始時価値 | 6億7,180万米ドル |
| 予測金額 | 19億4,000万米ドル |
| CAGR | 11.4％ |
決済インターフェースモジュール分野は、2025年から2034年にかけてCAGR 12.5％で成長すると予測されております。これらのモジュールはインフォテインメントシステムに組み込まれ、駐車場、燃料、通行料などのキャッシュレスかつ非接触型取引を可能にし、トークン化された決済方法を通じて利便性と高いセキュリティを提供いたします。自動車メーカーおよび主要サプライヤーは、信頼性、拡張性、および世界的な安全基準への準拠を目的とした自動車グレードのインターフェースモジュールに多額の投資を行っています。これらの統合モジュールは、様々な車種における決済体験の標準化を促進し、安全な移動中の取引に対するユーザーの信頼性を高めます。
燃料およびEV充電決済分野は、2024年に39％のシェアを占めました。電気自動車の普及拡大と効率的な給油・充電ソリューションへの需要増加が、車載決済システムの利用促進につながっています。これらのシステムにより、ドライバーはインフォテインメントシステムから直接燃料やEV充電の決済を完了でき、物理的なカードや現金への依存を減らせます。非接触決済のサポートや多様な決済プラットフォームとの互換性を備えることで、柔軟性が向上しユーザー操作が簡素化され、消費者の利便性が向上しています。
米国における車載決済システムハードウェア市場は、2024年に86.4%のシェアを占めました。米国ドライバーは、車両システムに直接統合された、安全で非接触型の即時決済を強く好んでおり、これが市場の成長を推進し続けています。OEMは、消費者のデータを保護し、決済の安全性を確保するために、生体認証、組み込み型ウォレット、PCI準拠のトークン化などの高度なセキュリティ機能の実装を優先しています。プライバシー基準とコンプライアンス要件に重点を置き、自動車メーカーと金融ネットワーク間の連携を組み合わせることで、この分野における米国のリーダーシップは強化されています。
世界の車載決済システムハードウェア市場で事業を展開している主要企業には、BMW、コンチネンタル、ダイムラー、タレスグループ、マスターカード、ハーマンインターナショナル、現代自動車、ホンダモーターなどがあります。車載決済システムハードウェア市場の主要企業は、競争力を強化し、技術力を拡大するための戦略的取り組みを推進しています。各社は、シームレスで安全な取引を確保するため、高度な認証、暗号化、接続機能を備えた統合決済モジュールの開発に注力しています。自動車メーカー、フィンテックプロバイダー、決済技術企業間の戦略的提携は、イノベーションを促進し、エコシステムの互換性を拡大しています。研究開発への多額の投資により、グローバルなセキュリティおよびデータ保護基準に準拠した、標準化された相互運用可能なハードウェアソリューションの開発が進んでいます。
よくあるご質問
目次
第1章 調査手法
- 市場範囲と定義
- 調査設計
- 調査アプローチ
- データ収集方法
- データマイニングソース
- グローバル
- 地域別／国別
- 基本推定値と計算
- 基準年計算
- 市場推定における主要な動向
- 1次調査および検証
- 一次情報
- 予測
- 調査前提条件と制限事項
第2章 エグゼクティブサマリー
第3章 業界考察
- エコシステム分析
- バリューチェーン分析と業界構造
- 原材料及びウエハー製造
- BMS IC設計・開発
- 半導体製造・試験
- BMSモジュール組立・統合
- バッテリーパックの統合と検証
- OEM車両統合・導入
- アフターマーケット・サービスエコシステム
- 使用済み製品のリサイクルと持続可能性
- バリューチェーン分析と業界構造
- サプライヤーの情勢
- 原材料サプライヤー
- 部品メーカー
- システムインテグレーター
- OEM
- 最終用途
- 業界への影響要因
- 促進要因
- コネクテッドカーおよびスマートカーの急増
- 非接触決済に対する消費者嗜好の高まり
- 電気自動車（EV）と充電インフラの成長
- OEMとフィンテックの連携
- スマートシティとインテリジェント交通システムの開発
- 業界の潜在的リスク＆課題
- ハードウェアおよび統合コストの高さ
- サイバーセキュリティとデータプライバシーに関する懸念
- 市場機会
- モビリティ・アズ・ア・サービス（MaaS）との統合
- 電気自動車充電インフラとグリーンモビリティの拡大
- OEMとデジタルウォレットプロバイダー間の提携
- 自動車における生体認証技術の台頭
- 促進要因
- 成長可能性分析
- 規制情勢
- ポーター分析
- PESTEL分析
- 技術とイノベーションの情勢
- 現行技術
- 新興技術
- 特許分析
- 価格動向分析
- コンポーネント別
- 地域別
- コスト内訳分析
- 生産統計
- 生産拠点
- 消費拠点
- 輸出入
- 持続可能性と環境面
- 持続可能な実践
- 廃棄物削減戦略
- 生産におけるエネルギー効率
- 環境に配慮した取り組み
- カーボンフットプリントに関する考慮事項
- 市場の成熟度と普及状況の分析
- 技術成熟度レベル評価
- 地域別導入成熟度比較
- 応用分野の成熟度分析
- 製造準備度と規模評価
- 商用展開のタイムライン
- 将来の動向
- 主要な市場動向と変革
第4章 競合情勢
- イントロダクション
- 企業の市場シェア分析
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- 中東・アフリカ地域
- 主要市場企業の競合分析
- 競合ポジショニングマトリックス
- 戦略的展望マトリックス
- 主なニュースと取り組み
- 合併・買収
- 提携・協業
- 新製品の発売
- 拡大計画と資金調達
第5章 市場推計・予測：コンポーネント別、2021-2034
- 主要動向
- 決済インターフェースモジュール
- 生体認証デバイス
- ディスプレイおよびインフォテインメントユニット
- 接続コンポーネント
- センサーおよびコントローラー
- 組み込みセキュリティハードウェア
第6章 市場推計・予測：決済アプリケーション別、2021-2034
- 主要動向
- 燃料および電気自動車充電決済
- 料金徴収
- 駐車料金
- ドライブスルー決済および小売決済
- サブスクリプションサービスおよび車載サービス
第7章 市場推計・予測：技術別、2021-2034
- 主要動向
- 近距離無線通信（NFC）
- 無線周波数識別（RFID）
- 専用短距離通信（DSRC）
- セルラー（4G/5G）
- Wi-Fi／Bluetooth Low Energy
第8章 市場推計・予測：最終用途別、2021-2034
- 主要動向
- OEM
- フリート事業者
- モビリティサービスプロバイダー
- 有料道路・駐車場運営事業者
- 燃料及び電気自動車インフラ提供事業者
第9章 市場推計・予測：地域別、2021-2034
- 主要動向
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- 英国
- フランス
- イタリア
- スペイン
- 北欧諸国
- オランダ
- ロシア
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- オーストラリア
- 韓国
- 東南アジア
- ラテンアメリカ
- ブラジル
- メキシコ
- アルゼンチン
- 中東・アフリカ地域（MEA）
- 南アフリカ
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
第10章 企業プロファイル
- グローバルプレイヤー
- BMW AG
- Continental AG
- Daimler AG（Mercedes-Benz Group）
- Denso Corporation
- Harman International
- Honda Motor Co., Ltd.
- Hyundai Motor Company
- Mastercard Incorporated
- NXP Semiconductors
- Qualcomm Technologies Inc.
- Robert Bosch GmbH
- Thales Group
- 地域別プレイヤー
- Aisin Corporation
- Aptiv PLC
- Garmin Ltd.
- Hyundai Mobis
- LG Electronics
- Magna International Inc.
- Valeo SA
- ZF Friedrichshafen AG
- 新興企業およびディスラプター
- Car IQ Inc.
- Cerence Inc.
- IDEMIA
- Ingenico（Worldline）
- PayByCar Inc.
- Rambus Inc.
- Secure-IC
- Utimaco GmbH
- Verifone Systems Inc.
- Xevo Inc.（Lear Corporation）
