半導体メモリ市場：タイプ別、用途別、予測、2024年～2032年

半導体メモリの世界市場は、この分野における広範な研究開発が牽引し、2024年から2032年にかけてCAGR10%超を記録します。

高密度DRAM、NANDフラッシュ、新興不揮発性メモリ・ソリューションの開発など、メモリ技術の開拓が市場を前進させています。産業界や民生用電子機器では、より高速で効率的な大容量メモリ・ソリューションの需要が高まっているため、研究開発では性能の向上、消費電力の削減、記憶密度の向上に重点的に取り組んでいます。例えば、2024年 3月には、研究者が低温で高品質の酸化膜を製造し、精密なパターニングを可能にする新しい製造技術を開発し、不揮発性抵抗ランダム・アクセス・メモリの開発につながった。

メモリーのアーキテクチャと材料における革新は、メモリーとプロセッシング・ユニットとの統合と並んで、モバイル機器からデータセンター、人工知能に至るアプリケーションのニーズに応えています。さらに、3Dスタッキングやニューロモーフィック・コンピューティングなど、より高度なメモリー技術への取り組みが、さらなる成長を促しています。研究が進化を続け、新たな課題に対処するにつれて、半導体メモリ市場は拡大し、幅広いハイテク・アプリケーションと産業を支えることになります。

タイプ別に見ると、ROMセグメントからの半導体メモリ市場収益は、2024年から2032年にかけて顕著なCAGRを記録します。ROMは、民生用電子機器、自動車システム、産業機器におけるファームウェアやシステム・ソフトウェアの保存に不可欠です。技術の進歩に伴い、コネクテッド・デバイスの普及や、安全で永続的なストレージ・ソリューションへの要求から、信頼性の高い大容量ROMへのニーズが高まっています。改良されたフラッシュ・メモリやEEPROMなどのROM技術の革新により、性能と記憶密度が向上しています。このようなROMに対する需要の高まりは、継続的な進歩と相まって、半導体メモリ市場の拡大に大きく寄与しています。

用途別では、2024年から2032年にかけて民生用電子機器分野が顕著な成長を遂げると思われます。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマート家電などのデバイスがますます高性能化するにつれて、高性能メモリ・ソリューションの必要性が高まっています。DRAMやNANDフラッシュのような半導体メモリは、デバイスの速度、容量、全体的な機能を向上させるために極めて重要です。これらのメモリ・タイプの技術革新は、ゲーム、ストリーミング、マルチタスクなど、最新のアプリケーションで増大するデータ・ニーズをサポートします。さらに、IoT機器やウェアラブル技術の普及が市場の需要をさらに押し上げています。コンシューマエレクトロニクスが進化し続ける中、半導体メモリ市場はこうしたダイナミックな要求に応えるべく拡大しています。

欧州の半導体メモリ市場は、2024年から2032年にかけて顕著なCAGRを示します。自動車、通信、家電を含む欧州の産業は、自律走行車、5Gネットワーク、スマートデバイスなどのイノベーションをサポートする高性能メモリソリューションの需要を促進しています。これらの分野でのデータストレージや処理能力に対するニーズの高まりが、DRAMやNANDフラッシュを含む先端半導体メモリ需要を押し上げています。さらに、欧州は半導体製造インフラへの投資と並んで研究開発に注力しているため、市場の成長をさらに後押しし、同地域を世界の半導体メモリ市場における重要なプレーヤーとして位置付けています。

目次

第1章 調査手法と調査範囲

第2章 エグゼクティブサマリー

第3章 業界洞察

• エコシステム分析
• ベンダー・マトリックス
• 利益率分析
• テクノロジーとイノベーションの展望
• 特許分析
• 主要ニュースと取り組み
• 規制状況
• 影響要因
  • 促進要因
    • データセンターとクラウド・コンピューティングの拡大
    • ゲーム＆エンターテイメント・アプリケーションにおけるメモリ要件の増大
    • 5GおよびIoTデバイスの普及拡大
    • 先進自動車アプリケーションにおける半導体メモリ需要の増加
    • コンシューマー・エレクトロニクス製品からの需要の増加
  • 業界の潜在的リスク＆課題
    • 高い製造コスト
    • 環境への懸念
• 成長可能性分析
• ポーター分析
• PESTEL分析

第4章 競合情勢

• イントロダクション
• 企業シェア分析
• 競合のポジショニング・マトリックス
• 戦略展望マトリックス

第5章 市場推計・予測：タイプ別、2021年～2032年

• 主要動向
• ランダムアクセスメモリ（RAM）
  • スタティック・ランダム・アクセス・メモリー（SRAM）
  • 同期式ダイナミックランダムアクセスメモリ（SDRAM）
  • 磁気抵抗ランダムアクセスメモリー（MRAM）
  • ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（DRAM）
• 読み出し専用メモリー（ROM）
  • 電気的消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（EEROM）
  • 消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（EPROM）
  • プログラマブル読み出し専用メモリ（PROM）
  • フラッシュメモリー

第6章 市場推計・予測：用途別、2021年～2032年

• 主要動向
• 航空宇宙・防衛
• 自動車
• 家電
• 産業
• 医療
• 通信
• その他

第7章 市場推計・予測：地域別、2021年～2032年

• 主要動向
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他欧州
• アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • ニュージーランド
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • UAE
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • その他の中東・アフリカ

第8章 企業プロファイル

• Ever spin Technologies, Inc.
• Fujitsu Limited
• GlobalFoundries
• Infineon Technologies AG
• Integrated Silicon Solution Inc.
• Intel Corporation
• KIOXIA Corporation
• Macronix International Co., Ltd
• Microchip Technology, Inc.
• Micron Technology, Inc.
• Nanya Technology Corporation
• NXP Semiconductors N.V.
• Renesas Electronics Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• SK HYNIX INC
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• Texas Instruments Incorporated
• TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION
• Western Digital Corporation
• Winbond Electronics Corporation

Global Semiconductor Memory Market will witness over 10% CAGR between 2024 and 2032, driven by extensive research and development in the field. Advances in memory technology, such as the development of high-density DRAM, NAND flash, and emerging non-volatile memory solutions, are propelling the market forward. As industries and consumer electronics increasingly demand faster, more efficient, and higher-capacity memory solutions, R&D efforts are focused on enhancing performance, reducing power consumption, and increasing storage density. For instance, in March 2024, researchers created a new manufacturing technology that allowed for the production of high-quality oxide films and precise patterning at low temperatures, leading to the development of non-volatile resistive random access memory.

Innovations in memory architecture and materials, alongside the integration of memory with processing units, are meeting the needs of applications ranging from mobile devices to data centers and artificial intelligence. Additionally, the push towards more advanced memory technologies, like 3D stacking and neuromorphic computing, is driving further growth. As research continues to evolve and address emerging challenges, the semiconductor memory market is set to expand, supporting a wide range of high-tech applications and industries.

The overall Semiconductor Memory Industry is classified based on the type, application, and region.

Based on type, the semiconductor memory market revenue from the ROM segment will register a commendable CAGR from 2024 to 2032. ROM is essential for storing firmware and system software in consumer electronics, automotive systems, and industrial equipment. As technology advances, the need for reliable and high-capacity ROM is growing, driven by the proliferation of connected devices and the requirement for secure, persistent storage solutions. Innovations in ROM technology, such as improved flash memory and EEPROM, are enhancing performance and storage density. This heightened demand for ROM, coupled with ongoing advancements, is significantly contributing to the expansion of the semiconductor memory market.

In terms of application, the consumer electronics segment will witness a noteworthy growth from 2024 to 2032. As devices such as smartphones, tablets, laptops, and smart home appliances become increasingly sophisticated, the need for high-performance memory solutions intensifies. Semiconductor memories like DRAM and NAND flash are crucial for enhancing device speed, capacity, and overall functionality. Innovations in these memory types support the growing data needs of modern applications, including gaming, streaming, and multitasking. Additionally, the proliferation of IoT devices and wearable technology further fuels market demand. As consumer electronics continue to evolve, the semiconductor memory market is expanding to meet these dynamic requirements.

Europe semiconductor memory market will exhibit a notable CAGR from 2024 to 2032. European industries, including automotive, telecommunications, and consumer electronics, are driving demand for high-performance memory solutions to support innovations such as autonomous vehicles, 5G networks, and smart devices. The increasing need for data storage and processing capabilities in these sectors is boosting the demand for advanced semiconductor memory, including DRAM and NAND flash. Additionally, Europe's focus on research and development, alongside investments in semiconductor manufacturing infrastructure, further fuels market growth, positioning the region as a key player in the global semiconductor memory landscape.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2032
• 2.2 Business trends
  • 2.2.1 Total addressable market (TAM), 2024-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Vendor matrix
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Technology & innovation landscape
• 3.5 Patent analysis
• 3.6 Key news and initiatives
• 3.7 Regulatory landscape
• 3.8 Impact forces
  • 3.8.1 Growth drivers
    • 3.8.1.1 Expansion of data centers and cloud computing
    • 3.8.1.2 Growing memory requirements in gaming & entertainment applications
    • 3.8.1.3 Rising penetration of 5G and IoT devices
    • 3.8.1.4 Growing demand for semiconductor memory in advanced automotive applications
    • 3.8.1.5 Increasing demand from consumer electronics products
  • 3.8.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.8.2.1 High production costs
    • 3.8.2.2 Environmental Concerns
• 3.9 Growth potential analysis
• 3.10 Porter's analysis
  • 3.10.1 Supplier power
  • 3.10.2 Buyer power
  • 3.10.3 Threat of new entrants
  • 3.10.4 Threat of substitutes
  • 3.10.5 Industry rivalry
• 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2021-2032 (USD Million and Units)

• 5.1 Key trends
• 5.2 Random access memory (RAM)
  • 5.2.1 Static random access memory (SRAM)
  • 5.2.2 Synchronous dynamic random access memory (SDRAM)
  • 5.2.3 Magneto-resistive random access memory (MRAM)
  • 5.2.4 Dynamic random access memory (DRAM)
• 5.3 Read only memory (ROM)
  • 5.3.1 Electrically erasable programmable read only memory (EEROM)
  • 5.3.2 Erasable programmable read only memory (EPROM)
  • 5.3.3 Programmable read only memory (PROM)
  • 5.3.4 Flash memory

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Million and Units)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Aerospace & defense
• 6.3 Automotive
• 6.4 Consumer electronics
• 6.5 Industrial
• 6.6 Medical
• 6.7 Telecommunications
• 6.8 Others

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Million and Units)

• 7.1 Key trends
• 7.2 North America
  • 7.2.1 U.S.
  • 7.2.2 Canada
• 7.3 Europe
  • 7.3.1 UK
  • 7.3.2 Germany
  • 7.3.3 France
  • 7.3.4 Italy
  • 7.3.5 Spain
  • 7.3.6 Rest of Europe
• 7.4 Asia Pacific
  • 7.4.1 China
  • 7.4.2 India
  • 7.4.3 Japan
  • 7.4.4 South Korea
  • 7.4.5 ANZ
  • 7.4.6 Rest of Asia Pacific
• 7.5 Latin America
  • 7.5.1 Brazil
  • 7.5.2 Mexico
  • 7.5.3 Rest of Latin America
• 7.6 MEA
  • 7.6.1 UAE
  • 7.6.2 South Africa
  • 7.6.3 Saudi Arabia
  • 7.6.4 Rest of MEA

Chapter 8 Company Profiles

• 8.1 Ever spin Technologies, Inc.
• 8.2 Fujitsu Limited
• 8.3 GlobalFoundries
• 8.4 Infineon Technologies AG
• 8.5 Integrated Silicon Solution Inc.
• 8.6 Intel Corporation
• 8.7 KIOXIA Corporation
• 8.8 Macronix International Co., Ltd
• 8.9 Microchip Technology, Inc.
• 8.10 Micron Technology, Inc.
• 8.11 Nanya Technology Corporation
• 8.12 NXP Semiconductors N.V.
• 8.13 Renesas Electronics Corporation
• 8.14 Samsung Electronics Co., Ltd.
• 8.15 SK HYNIX INC
• 8.16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company
• 8.17 Texas Instruments Incorporated
• 8.18 TOSHIBA ELECTRONIC DEVICES & STORAGE CORPORATION
• 8.19 Western Digital Corporation
• 8.20 Winbond Electronics Corporation