サンプル依頼リスト カート
  • English
  • Korean
  • Traditional Chinese
  • Simplified Chinese
デフォルト表紙
市場調査レポート
商品コード
1662593

メモリ集積回路の2030年市場予測： 製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別の世界分析

Memory Integrated Circuits Market Forecasts to 2030 - Global Analysis By Product Type, End User and By Geography

出版日
ページ情報
英文 200+ Pages
納期
2～3営業日
カスタマイズ可能
価格
価格表記: USDを日本円(税抜)に換算
本日の銀行送金レート: 1USD=143.57円
メモリ集積回路の2030年市場予測： 製品タイプ別、エンドユーザー別、地域別の世界分析
出版日: 2025年02月02日
発行: Stratistics Market Research Consulting
ページ情報: 英文 200+ Pages
納期: 2～3営業日
GIIご利用のメリット
  • 全表示
  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

Stratistics MRCによると、メモリ集積回路の世界市場は2024年に956億米ドルを占め、予測期間中のCAGRは7.2%で、2030年には1,451億米ドルに達する見込みです。

メモリー集積回路（IC）と呼ばれる半導体デバイスは、デジタルデータを保存するために作られます。通常はトランジスタやキャパシタなどのメモリ・セルのアレイを使用して、2値データ（0と1）を表現します。短期記憶用のランダム・アクセス・メモリー（RAM）と長期記憶用の読み出し専用メモリー（ROM）が重要な種類です。データを処理し保存するために、メモリー集積回路（IC）はコンピューター、スマートフォン、その他の電子機器にとって重要な部品です。

半導体産業協会（SIA）によると、世界の半導体産業の売上高は2022年に5,741億米ドルに達しました。

民生用電子機器の需要増加

最新の民生用電子機器製品には、拡張現実、高解像度カメラ、シームレスなマルチタスクなどの先進的機能をサポートするため、大容量かつ高速なメモリソリューションが必要です。さらに、IoT機器やスマートホーム技術の普及が、効率的なメモリICの需要をさらに押し上げています。この動向は、可処分所得の増加と技術の進歩によって後押しされ、民生用電子機器を市場成長の主要な促進要因としています。

高い製造コスト

メモリーICの製造には、複雑なプロセス、先進的材料、最先端の製造技術が必要であり、高コストにつながっています。3D NANDやDRAMの微細化のような技術革新には、研究開発、特殊設備、熟練労働者への多額の投資が必要です。このような要因によって製造コスト全体が上昇し、特定のアプリケーションのアフォーダビリティが制限されます。さらに、メーカー間の価格競争が利益率を圧迫し、先端メモリICの普及に課題を投げかけています。

データセンターの成長

クラウドコンピューティング、ビッグデータ分析、AI駆動型アプリケーションへの依存度が高まるにつれ、大容量ストレージと高速処理速度を備えた高性能メモリソリューションが必要とされています。DRAMやNANDフラッシュなどのメモリICは、ハイパースケールデータセンターの膨大なデータ負荷を処理するために不可欠です。企業がクラウドへの事業移行を進める中、この動向は先進的メモリー技術に対する需要を持続的に促進すると予想されます。

環境への懸念

メモリーICの製造は、高いエネルギー消費、温室効果ガスの排出、有害物質の使用により、環境に大きな影響を与えます。製造プロセスでは大量の水が使用され、有毒廃棄物が発生するため、持続可能性への懸念が高まります。さらに、電子廃棄物の不適切な処理は公害の一因となります。このような環境問題は、より厳しい規制とサステイナブル実践を必要とし、製造コストを増加させ、メーカーのコンプライアンスを複雑にする可能性があります。

COVID-19の影響

COVID-19の流行は、サプライチェーンの中断と製造能力の低下により、メモリーIC市場を混乱させました。ロックダウンは生産スケジュールを遅らせ、原料の入手に影響を与えました。しかし、パンデミックの間、遠隔地での作業やデジタルインフラへの依存が高まったことで、民生用電子機器やデータセンターへの需要が高まり、損失は部分的に相殺されました。パンデミック後の回復努力により、半導体製造への投資が加速し、長期的な市場成長が確実なものとなりました。

予測期間中、不揮発性メモリセグメントが最大になる見込み

不揮発性メモリセグメントは、電力なしでデータを保持する能力があり、スマートフォン、SSD、IoTデバイスなどのアプリケーションに不可欠であるため、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予想されます。NANDフラッシュのような技術は、その耐久性と拡大性により、民生用電子機器や企業のストレージソリューションに広く使用されています。このセグメントの成長を牽引しているのは、コストを削減しながらストレージ密度を高める3D NAND技術の進歩です。様々な産業で汎用性があるため、同市場でのリーダーであり続けることができます。

予測期間中、IT・通信セグメントのCAGRが最も高くなる見込み

予測期間中、IT・通信セグメントは、5Gネットワークとクラウドコンピューティング技術の採用増加により、最も高い成長率を記録すると予測されます。メモリーICは、基地局やルーターなどの通信インフラで高速データ伝送やストレージをサポートするために不可欠です。さらに、電気通信におけるAI駆動型アプリケーションの普及は、先進的メモリソリューションの需要を加速させています。

最大シェアの地域

予測期間中、アジア太平洋は半導体製造と民生用電子機器生産の世界のハブとしての位置づけから、最大の市場シェアを占めると予想されます。中国、韓国、日本のような国々は、スマートフォン、IoTデバイス、車載電子機器の旺盛な国内需要に牽引され、先端メモリICの生産でリードしています。さらに、技術革新を支援する政府の取り組みが、この地域の成長をさらに後押ししています。

CAGRが最も高い地域

予測期間中、北米地域はAI技術の進歩とクラウドインフラへの投資の増加により、最も高いCAGRを示すと予測されます。この地域は研究開発に力を入れており、高性能メモリソリューションの技術革新を促進しています。また、自律走行車やスマートデバイスの採用が増加していることも、同市場の堅調な成長に寄与しています。

無料のカスタマイズサービス

本レポートをご購読の顧客には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご利用いただけます。

  • 企業プロファイル
    • 追加市場参入企業の包括的プロファイリング（3社まで）
    • 主要企業のSWOT分析（3社まで）
  • 地域セグメンテーション
    • 顧客の関心に応じた主要国の市場推定・予測・CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
  • 競合ベンチマーキング
    • 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携による主要企業のベンチマーキング

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 序文

  • 概要
  • ステークホルダー
  • 調査範囲
  • 調査手法
    • データマイニング
    • データ分析
    • データ検証
    • 調査アプローチ
  • 調査情報源
    • 1次調査情報源
    • 2次調査情報源
    • 前提条件

第3章 市場動向分析

  • イントロダクション
  • 促進要因
  • 抑制要因
  • 機会
  • 脅威
  • 製品分析
  • エンドユーザー分析
  • 新興市場
  • COVID-19の影響

第4章 ポーターのファイブフォース分析

  • 供給企業の交渉力
  • 買い手の交渉力
  • 代替品の脅威
  • 新規参入業者の脅威
  • 競争企業間の敵対関係

第5章 世界のメモリ集積回路市場：製品タイプ

  • イントロダクション
  • 揮発性メモリ
    • ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）
    • 静的ランダムアクセスメモリ（SRAM）
  • 不揮発性メモリ
    • フラッシュメモリ
      • NANDフラッシュ
      • シングルレベルセル（SLC）
      • マルチレベルセル（MLC）
      • トリプルレベルセル（TLC）
      • クアッドレベルセル（QLC）
      • NORフラッシュ
    • 読み取り専用メモリ（ROM）
      • マスクROM
      • プログラマブルROM（PROM）
      • 消去可能プログラマブルROM（EPROM）
      • 電気的消去・プログラム可能ROM（EEPROM）
    • 次世代メモリ
      • 磁気抵抗RAM（MRAM）
      • 強誘電体RAM（FRAM）
      • 抵抗変化型RAM（ReRAM）
      • 相変化メモリ（PCRAM）

第6章 世界のメモリ集積回路市場：エンドユーザー別

  • イントロダクション
  • 民生用電子機器
    • スマートフォンとタブレット
    • コンピューターとラップトップ
    • ゲーム機
    • ウェアラブルデバイス
  • ITと通信
    • データセンター
    • サーバー
    • ネットワークインフラ
    • ストレージシステム
  • 自動車
    • ADAS（先進運転支援システム）（ADAS）
    • インフォテインメントシステム
    • 車両制御ユニット
  • 産業
    • 産業オートメーション
    • スマート製造
    • プロセス制御システム
  • 航空宇宙と防衛
    • 航空電子機器
    • 防衛エレクトロニクス
    • 衛星システム
  • 医療
    • 医療用画像機器
    • 診断装置
    • 患者モニタリングシステム

第7章 世界のメモリ集積回路市場：地域別

  • イントロダクション
  • 北米
    • 米国
    • カナダ
    • メキシコ
  • 欧州
    • ドイツ
    • 英国
    • イタリア
    • フランス
    • スペイン
    • その他の欧州
  • アジア太平洋
    • 日本
    • 中国
    • インド
    • オーストラリア
    • ニュージーランド
    • 韓国
    • その他のアジア太平洋
  • 南米
    • アルゼンチン
    • ブラジル
    • チリ
    • その他の南米
  • 中東・アフリカ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • カタール
    • 南アフリカ
    • その他の中東・アフリカ

第8章 主要開発

  • 契約、パートナーシップ、コラボレーション、合弁事業
  • 買収と合併
  • 新製品発売
  • 事業拡大
  • その他の主要戦略

第9章 企業プロファイリング

  • Advanced Micro Devices（AMD）
  • Analog Devices, Inc.
  • Broadcom Inc.
  • Cypress Semiconductor Corporation
  • Fujitsu Limited
  • Infineon Technologies AG
  • Intel Corporation
  • Integrated Silicon Solution Inc.
  • Macronix International Co., Ltd.
  • Maxim Integrated Products, Inc.
  • Micron Technology, Inc.
  • NVIDIA Corporation
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • SK Hynix Inc.
  • STMicroelectronics N.V.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）
図表

List of Tables

  • Table 1 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
  • Table 2 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Product Type (2022-2030) ($MN)
  • Table 3 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Volatile Memory (2022-2030) ($MN)
  • Table 4 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Dynamic Random-Access Memory (DRAM) (2022-2030) ($MN)
  • Table 5 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Static Random-Access Memory (SRAM) (2022-2030) ($MN)
  • Table 6 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Non-Volatile Memory (2022-2030) ($MN)
  • Table 7 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Flash Memory (2022-2030) ($MN)
  • Table 8 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Read-Only Memory (ROM) (2022-2030) ($MN)
  • Table 9 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Next-Generation Memory (2022-2030) ($MN)
  • Table 10 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
  • Table 11 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Consumer Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 12 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Smartphones & Tablets (2022-2030) ($MN)
  • Table 13 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Data Centers (2022-2030) ($MN)
  • Table 14 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Servers (2022-2030) ($MN)
  • Table 15 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Network Infrastructure (2022-2030) ($MN)
  • Table 16 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Storage Systems (2022-2030) ($MN)
  • Table 17 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Automotive (2022-2030) ($MN)
  • Table 18 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) (2022-2030) ($MN)
  • Table 19 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Infotainment Systems (2022-2030) ($MN)
  • Table 20 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Vehicle Control Units (2022-2030) ($MN)
  • Table 21 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Industrial (2022-2030) ($MN)
  • Table 22 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Industrial Automation (2022-2030) ($MN)
  • Table 23 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Smart Manufacturing (2022-2030) ($MN)
  • Table 24 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Process Control Systems (2022-2030) ($MN)
  • Table 25 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Aerospace & Defense (2022-2030) ($MN)
  • Table 26 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Avionics (2022-2030) ($MN)
  • Table 27 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Defense Electronics (2022-2030) ($MN)
  • Table 28 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Satellite Systems (2022-2030) ($MN)
  • Table 29 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Healthcare (2022-2030) ($MN)
  • Table 30 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Medical Imaging Equipment (2022-2030) ($MN)
  • Table 31 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Diagnostic Devices (2022-2030) ($MN)
  • Table 32 Global Memory Integrated Circuits Market Outlook, By Patient Monitoring Systems (2022-2030) ($MN)

Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.

目次
Product Code: SMRC28454

According to Stratistics MRC, the Global Memory Integrated Circuits Market is accounted for $95.6 billion in 2024 and is expected to reach $145.1 billion by 2030 growing at a CAGR of 7.2% during the forecast period. Semiconductor devices called memory integrated circuits (ICs) are made to store digital data. They represent binary data (0s and 1s) using arrays of memory cells, usually transistors or capacitors. Random Access Memory (RAM) for short-term storage and Read-Only Memory (ROM) for long-term storage are important types. In order to process and store data, memory integrated circuits (ICs) are crucial parts of computers, smartphones, and other electronic devices.

According to the Semiconductor Industry Association (SIA), global semiconductor industry sales reached $574.1 billion in 2022.

Market Dynamics:

Driver:

Increasing demand for consumer electronics

Modern consumer electronics require high-capacity and high-speed memory solutions to support advanced features like augmented reality, high-resolution cameras, and seamless multitasking. Additionally, the proliferation of IoT devices and smart home technologies further boosts demand for efficient memory ICs. This trend is fueled by rising disposable incomes and technological advancements, making consumer electronics a key driver of market growth.

Restraint:

High manufacturing costs

The production of memory ICs involves complex processes, advanced materials, and cutting-edge manufacturing technologies, leading to high costs. Innovations like 3D NAND and DRAM scaling require significant investments in research and development, specialized equipment, and skilled labor. These factors increase the overall cost of production, limiting affordability for certain applications. Moreover, price competition among manufacturers pressures profit margins, posing a challenge to the widespread adoption of advanced memory ICs.

Opportunity:

Growth in data centers

Increasing reliance on cloud computing, big data analytics, and AI-driven applications necessitates high-performance memory solutions with large storage capacities and fast processing speeds. Memory ICs like DRAM and NAND flash are critical for handling the massive data loads in hyper scale data centers. As businesses continue to migrate operations to the cloud, this trend is expected to drive sustained demand for advanced memory technologies.

Threat:

Environmental concerns

The manufacturing of memory ICs has a substantial environmental impact due to high energy consumption, greenhouse gas emissions, and the use of hazardous materials. The production process involves significant water usage and generates toxic waste, raising concerns about sustainability. Additionally, improper disposal of electronic waste contributes to pollution. These environmental challenges necessitate stricter regulations and sustainable practices, which may increase production costs and complicate compliance for manufacturers.

Covid-19 Impact:

The COVID-19 pandemic disrupted the memory IC market due to supply chain interruptions and reduced manufacturing capacity. Lockdowns delayed production schedules and impacted raw material availability. However, increased reliance on remote work and digital infrastructure during the pandemic drove demand for consumer electronics and data centers, partially offsetting losses. Post-pandemic recovery efforts have accelerated investments in semiconductor manufacturing, ensuring long-term market growth.

The non-volatile memory segment is expected to be the largest during the forecast period

The non-volatile memory segment is expected to account for the largest market share during the forecast period due to its ability to retain data without power, making it essential for applications like smartphones, SSDs, and IoT devices. Technologies such as NAND flash are widely used in consumer electronics and enterprise storage solutions due to their durability and scalability. The segment's growth is driven by advancements in 3D NAND technology that enhance storage density while reducing costs. Its versatility across various industries ensures its continued leadership in the market.

The IT & telecommunication segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period

Over the forecast period, the IT & telecommunication segment is predicted to witness the highest growth rate due to increasing adoption of 5G networks and cloud computing technologies. Memory ICs are critical for supporting high-speed data transmission and storage in telecommunications infrastructure like base stations and routers. Additionally, the proliferation of AI-driven applications in telecom accelerates demand for advanced memory solutions.

Region with largest share:

During the forecast period, the Asia Pacific region is expected to hold the largest market share due to its position as a global hub for semiconductor manufacturing and consumer electronics production. Countries like China, South Korea, and Japan lead in producing advanced memory ICs driven by strong domestic demand for smartphones, IoT devices, and automotive electronics. Additionally, government initiatives supporting technological innovation further bolster regional growth.

Region with highest CAGR:

Over the forecast period, the North America region is anticipated to exhibit the highest CAGR owing to advancements in AI technologies and increased investments in cloud infrastructure. The region's strong focus on research and development drives innovation in high-performance memory solutions. Additionally, rising adoption of autonomous vehicles and smart devices contributes to robust growth in this market.

Key players in the market

Some of the key players in Memory Integrated Circuits Market include Advanced Micro Devices (AMD), Analog Devices, Inc., Broadcom Inc., Cypress Semiconductor Corporation, Fujitsu Limited, Infineon Technologies AG, Intel Corporation, Integrated Silicon Solution Inc., Macronix International Co., Ltd., Maxim Integrated Products, Inc., Micron Technology, Inc., NVIDIA Corporation, NXP Semiconductors N.V., Renesas Electronics Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd., SK Hynix Inc., STMicroelectronics N.V. and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Key Developments:

In January 2025, Micron Technology, Inc. announced expansions across its crucial consumer memory and storage portfolio, including unveiling the high-speed Crucial P510 SSD, and expanding density and form factor options across its existing DRAM portfolio to enable broader choice and flexibility for consumers. The P510 features read and write speeds of up to 11,000/9,550 megabytes per second (MB/s), bringing blazing fast Gen5 performance to the masses.

In December 2024, Broadcom Inc. announced the availability of its 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP(TM)) platform technology, enabling consumer AI customers to develop next-generation custom accelerators (XPUs). The 3.5D XDSiP integrates more than 6000 mm2 of silicon and up to 12 high bandwidth memory (HBM) stacks in one packaged device to enable high-efficiency, low-power computing for AI at scale. Broadcom has achieved a significant milestone by developing and launching the industry's first Face-to-Face (F2F) 3.5D XPU.

In October 2024, AMD announced its third generation commercial AI mobile processors, designed specifically to transform business productivity with Copilot+ features including live captioning and language translation in conference calls and advanced AI image generators. The new Ryzen AI PRO 300 Series processors deliver industry-leading AI compute, with up to three times the AI performance than the previous generation, and offer uncompromising performance for everyday workloads.

Product Types Covered:

  • Volatile Memory
  • Non-Volatile Memory

End Users Covered:

  • Consumer Electronics
  • IT & Telecommunication
  • Automotive
  • Industrial
  • Aerospace & Defense
  • Healthcare

Regions Covered:

  • North America
    • US
    • Canada
    • Mexico
  • Europe
    • Germany
    • UK
    • Italy
    • France
    • Spain
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Japan
    • China
    • India
    • Australia
    • New Zealand
    • South Korea
    • Rest of Asia Pacific
  • South America
    • Argentina
    • Brazil
    • Chile
    • Rest of South America
  • Middle East & Africa
    • Saudi Arabia
    • UAE
    • Qatar
    • South Africa
    • Rest of Middle East & Africa

What our report offers:

  • Market share assessments for the regional and country-level segments
  • Strategic recommendations for the new entrants
  • Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
  • Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
  • Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
  • Competitive landscaping mapping the key common trends
  • Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
  • Supply chain trends mapping the latest technological advancements

Free Customization Offerings:

All the customers of this report will be entitled to receive one of the following free customization options:

  • Company Profiling
    • Comprehensive profiling of additional market players (up to 3)
    • SWOT Analysis of key players (up to 3)
  • Regional Segmentation
    • Market estimations, Forecasts and CAGR of any prominent country as per the client's interest (Note: Depends on feasibility check)
  • Competitive Benchmarking
    • Benchmarking of key players based on product portfolio, geographical presence, and strategic alliances

Table of Contents

1 Executive Summary

2 Preface

  • 2.1 Abstract
  • 2.2 Stake Holders
  • 2.3 Research Scope
  • 2.4 Research Methodology
    • 2.4.1 Data Mining
    • 2.4.2 Data Analysis
    • 2.4.3 Data Validation
    • 2.4.4 Research Approach
  • 2.5 Research Sources
    • 2.5.1 Primary Research Sources
    • 2.5.2 Secondary Research Sources
    • 2.5.3 Assumptions

3 Market Trend Analysis

  • 3.1 Introduction
  • 3.2 Drivers
  • 3.3 Restraints
  • 3.4 Opportunities
  • 3.5 Threats
  • 3.6 Product Analysis
  • 3.7 End User Analysis
  • 3.8 Emerging Markets
  • 3.9 Impact of Covid-19

4 Porters Five Force Analysis

  • 4.1 Bargaining power of suppliers
  • 4.2 Bargaining power of buyers
  • 4.3 Threat of substitutes
  • 4.4 Threat of new entrants
  • 4.5 Competitive rivalry

5 Global Memory Integrated Circuits Market, By Product Type

  • 5.1 Introduction
  • 5.2 Volatile Memory
    • 5.2.1 Dynamic Random-Access Memory (DRAM)
    • 5.2.2 Static Random-Access Memory (SRAM)
  • 5.3 Non-Volatile Memory
    • 5.3.1 Flash Memory
      • 5.3.1.1 NAND Flash
      • 5.3.1.1.1 Single-Level Cell (SLC)
      • 5.3.1.1.2 Multi-Level Cell (MLC)
      • 5.3.1.1.3 Triple-Level Cell (TLC)
      • 5.3.1.1.4 Quad-Level Cell (QLC)
      • 5.3.1.2 NOR Flash
    • 5.3.2 Read-Only Memory (ROM)
      • 5.3.2.1 Mask ROM
      • 5.3.2.2 Programmable ROM (PROM)
      • 5.3.2.3 Erasable Programmable ROM (EPROM)
      • 5.3.2.4 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM)
    • 5.3.3 Next-Generation Memory
      • 5.3.3.1 Magnetoresistive RAM (MRAM)
      • 5.3.3.2 Ferroelectric RAM (FRAM)
      • 5.3.3.3 Resistive RAM (ReRAM)
      • 5.3.3.4 Phase-Change Memory (PCRAM)

6 Global Memory Integrated Circuits Market, By End User

  • 6.1 Introduction
  • 6.2 Consumer Electronics
    • 6.2.1 Smartphones & Tablets
    • 6.2.2 Computers & Laptops
    • 6.2.3 Gaming Consoles
    • 6.2.4 Wearable Devices
  • 6.3 IT & Telecommunication
    • 6.3.1 Data Centers
    • 6.3.2 Servers
    • 6.3.3 Network Infrastructure
    • 6.3.4 Storage Systems
  • 6.4 Automotive
    • 6.4.1 Advanced Driver Assistance Systems (ADAS)
    • 6.4.2 Infotainment Systems
    • 6.4.3 Vehicle Control Units
  • 6.5 Industrial
    • 6.5.1 Industrial Automation
    • 6.5.2 Smart Manufacturing
    • 6.5.3 Process Control Systems
  • 6.6 Aerospace & Defense
    • 6.6.1 Avionics
    • 6.6.2 Defense Electronics
    • 6.6.3 Satellite Systems
  • 6.7 Healthcare
    • 6.7.1 Medical Imaging Equipment
    • 6.7.2 Diagnostic Devices
    • 6.7.3 Patient Monitoring Systems

7 Global Memory Integrated Circuits Market, By Geography

  • 7.1 Introduction
  • 7.2 North America
    • 7.2.1 US
    • 7.2.2 Canada
    • 7.2.3 Mexico
  • 7.3 Europe
    • 7.3.1 Germany
    • 7.3.2 UK
    • 7.3.3 Italy
    • 7.3.4 France
    • 7.3.5 Spain
    • 7.3.6 Rest of Europe
  • 7.4 Asia Pacific
    • 7.4.1 Japan
    • 7.4.2 China
    • 7.4.3 India
    • 7.4.4 Australia
    • 7.4.5 New Zealand
    • 7.4.6 South Korea
    • 7.4.7 Rest of Asia Pacific
  • 7.5 South America
    • 7.5.1 Argentina
    • 7.5.2 Brazil
    • 7.5.3 Chile
    • 7.5.4 Rest of South America
  • 7.6 Middle East & Africa
    • 7.6.1 Saudi Arabia
    • 7.6.2 UAE
    • 7.6.3 Qatar
    • 7.6.4 South Africa
    • 7.6.5 Rest of Middle East & Africa

8 Key Developments

  • 8.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
  • 8.2 Acquisitions & Mergers
  • 8.3 New Product Launch
  • 8.4 Expansions
  • 8.5 Other Key Strategies

9 Company Profiling

  • 9.1 Advanced Micro Devices (AMD)
  • 9.2 Analog Devices, Inc.
  • 9.3 Broadcom Inc.
  • 9.4 Cypress Semiconductor Corporation
  • 9.5 Fujitsu Limited
  • 9.6 Infineon Technologies AG
  • 9.7 Intel Corporation
  • 9.8 Integrated Silicon Solution Inc.
  • 9.9 Macronix International Co., Ltd.
  • 9.10 Maxim Integrated Products, Inc.
  • 9.11 Micron Technology, Inc.
  • 9.12 NVIDIA Corporation
  • 9.13 NXP Semiconductors N.V.
  • 9.14 Renesas Electronics Corporation
  • 9.15 Samsung Electronics Co., Ltd.
  • 9.16 SK Hynix Inc.
  • 9.17 STMicroelectronics N.V.
  • 9.18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)