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市場調査レポート
商品コード
1426957
半導体組立装置市場 - タイプ別、用途別、最終用途別予測、2024年~2032年Semiconductor Assembly Equipment Market - By Type (Die Bonders, Wire Bonders, Packaging Equipment), By Application (IDMs, OSAT), By End Use (Consumer Electronics, Healthcare, Industrial Automation, Automotive, A&D) Forecast 2024 - 2032 |
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カスタマイズ可能
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半導体組立装置市場 - タイプ別、用途別、最終用途別予測、2024年~2032年 |
出版日: 2023年12月13日
発行: Global Market Insights Inc.
ページ情報: 英文 200 Pages
納期: 2~3営業日
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半導体組立装置市場は、技術の進歩により、2024年から2032年にかけてCAGR 9%以上を記録する見込みです。
半導体製造プロセスにおける絶え間ない技術革新の追求が、より高度な組立装置の開発を促進しています。これには、より小型で複雑な部品を扱うことができる装置が含まれ、半導体組立工程の効率と生産性の向上につながります。
加えて、スマートフォン、タブレット、スマートデバイスなどの民生用電子機器に対する需要の急増が、業界の成長を後押ししています。GSMA Intelligenceの報告によると、2022年のスマートフォンユーザーは全世界で約56億人、タブレットユーザーは約12億8,000万人です。
世界の半導体組立装置産業は、タイプ、用途、最終用途、地域によって区分されます。
ダイボンダー分野は、進化するニーズに対応した先進パッケージングソリューションにより、2032年まで勢いを増し、力強いCAGRを記録する予定です。半導体デバイスがより複雑でコンパクトになるにつれて、ダイボンダは個々の半導体コンポーネントを基板上に正確に配置・接合するのに役立っています。このレベルの精度は、小型化を達成し、デバイス全体の性能を高めるために重要です。
自動車分野は、2024年から2032年にかけて大幅なCAGRが見込まれます。自動車メーカーが電気自動車や自律走行車にシフトするにつれ、センサー、AI駆動システム、コネクティビティソリューションなどの洗練された機能に電力を供給する半導体コンポーネントの需要が高まっています。このような自動車分野での半導体採用の急増は、信頼性、耐久性、精度に対する厳しい要件を満たすことができる専門的な組立装置の必要性を駆り立てる。
北米の半導体組立装置市場は、2024年から2032年にかけて大きく成長します。同地域の取り組みが、半導体組立プロセスの継続的な進歩のサイクルを促進しています。さらに、半導体製造の再ショアリングに注目が集まることで、国内の半導体製造能力が強化され、北米の産業成長が加速します。
Semiconductor Assembly Equipment Market is set to record a CAGR of over 9% between 2024 and 2032, owing to the technological advancements. The relentless pursuit of innovation in semiconductor manufacturing processes is driving the development of more advanced assembly equipment. This includes equipment capable of handling smaller and more complex components, leading to enhanced efficiency and productivity in the semiconductor assembly process.
Additionally, the surging demand for consumer electronics, such as smartphones, tablets, and smart devices, is propelling the industry growth. As per the reports from GSMA Intelligence, there were around 5.60 billion smart phone users, and around 1.28 billion tablet users in 2022 across the globe.
The worldwide semiconductor assembly equipment industry is segmented on the basis of type, application, end use, and region.
Die bonder segment is slated to gain momentum and record a strong CAGR through 2032, due to advanced packaging solutions for the evolving needs. As semiconductor devices become more complex and compact, die bonder helps in precisely placing and bonding individual semiconductor components onto substrates. This level of precision is important for achieving miniaturization and for enhancing overall device performance.
Automotive segment is anticipated to observe a significant CAGR during 2024 and 2032, driven by the rising integration of advanced semiconductor technologies in modern vehicles. As the automakers shift towards electric and autonomous vehicles, there is a demand for semiconductor components to power sophisticated features such as sensors, AI-driven systems, and connectivity solutions. This surge in semiconductor adoption within the automotive sector drives the need for specialized assembly equipment capable of meeting the stringent requirements for reliability, durability, and precision.
North America semiconductor assembly equipment market will grow substantially between 2024 and 2032, attributed to the strong presence of major semiconductor manufacturers and an emphasis on R&D. The region's commitment towards the initiatives fosters a continuous cycle of advancements in semiconductor assembly processes. Moreover, the growing focus on reshoring semiconductor manufacturing activities bolsters domestic semiconductor production capabilities, accelerating the industry growth in North America.