次世代チップレットおよび先進パッケージングアーキテクチャ：AIおよびHPCにおける性能とスケーラビリティの再定義

本調査では、パッケージング市場全体の市場概要を広く紹介するのではなく、次世代チップレットアーキテクチャ、高帯域幅メモリ（HBM）、および2.5D/3D統合やファンアウト・ウエハーレベル・パッケージングといった先進的なパッケージング技術が、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）システムアーキテクチャの新たな波をいかに実現しているかに焦点を当てています。本調査では、チップレットベースの分割、オープンなダイ間相互接続規格、および緊密に結合されたHBM統合が、いかにしてより高い帯域幅、歩留まりの向上、設計の複雑さの低減、そしてスケーラブルでモジュール式のプラットフォームを実現し、従来のモノリシック型AI/HPCプロセッサやアクセラレータの物理的・経済的限界を克服しているかを分析しています。本調査では、特に、これらの技術を採用しているAIアクセラレータ、GPU、データセンターおよびクラウドインフラ、ネットワーク、エッジシステムに対するアーキテクチャおよびロードマップへの影響を検証するとともに、ファウンダリ、IDM、ファブレスベンダー、OSAT、EDAプロバイダーがチップレット中心のAI/HPCプラットフォームを構築する中で、その商用化の動向やエコシステムにおける各社の役割を評価しています。さらに、これらのAI/HPCアーキテクチャを形作る主要な機会と制約についても評価しています。これには、チップレット間の相互運用性と標準規格、パッケージング能力、AIクラスの電力密度における熱・電力管理、テストおよび信頼性の複雑さ、コスト効率、サプライチェーンへの依存、そして高度なAI/HPCシリコンの製造・導入の場所や方法に影響を与える地政学的要因などが含まれます。同時に、将来の技術ロードマップやエコシステム主導のイノベーションの動向についても焦点を当てています。

分析範囲とセグメンテーション

• 分析の範囲
• セグメンテーション

戦略的インペラティブ

• なぜ成長がますます困難になっているのでしょうか？The Strategic Imperative 8 TM：成長に圧力をかけている要因
• The Strategic Imperative 8 TM
• 半導体業界における上位3つの戦略的インペラティブが及ぼす影響
• 成長機会が「Growth Pipeline Engine(TM)」を後押しする
• 調査手法

成長機会の分析

• 成長の促進要因
• 成長の抑制要因

技術の概要

• 技術の概要-チップレットと先進パッケージング
• AIメモリ統合を可能にするパッケージング手法
• チップレットおよびパッケージングにおける最近の技術動向
• チップレットおよび先進パッケージングのバリューチェーンを形作る戦略的関係
• チップレット・エコシステムの技術的構成要素
• 重要な特徴、価値提案、および課題
• 課題、困難、および戦略的考慮事項
• アーキテクチャ上の利点と統合の複雑性
• AIおよびHPCシステムにおける主要な機能

戦略的意義と技術の融合

• 戦略的視点と示唆
• AIとHPCを形作る技術の融合

主要な研究開発・イノベーションのテーマ

• 主要な研究開発・イノベーションのテーマ
• 利害関係者に対する戦略的示唆
• チップレット主導のコンピューティング・エコシステムに向けた戦略的提言とビジョン

特許および資金調達の動向評価

• チップレットおよび先進パッケージング分野における特許出願動向
• 先進パッケージング分野における最近の公的資金支援およびエコシステム構築の取り組み
• チップレット・エコシステムの開発
• 戦略的ロードマップ - 技術の導入と新たな動向

業界における使用事例

• ケーススタディ1 - NVIDIA Blackwell GB200アーキテクチャ：チップレットベースのAIアクセラレータにおけるリーダーシップ
• ケーススタディ2 - AMD第4世代EPYC「Genoa」：AIおよびHPC向けチップレットCPUプラットフォーム
• ケーススタディ3 - Intelデータセンター向けGPU Maxシリーズ：異種混合AI/HPCパッケージングにおけるリーダーシップ

今後の見通しと戦略的インサイト

• 将来展望（3～5年先）－市場と普及状況
• 先進的なチップレットおよび3D集積化に向けた技術進化ロードマップ
• チップレット、HBM、および2.5D/3D集積化を推進するための戦略的提言

成長機会の全体像

• 成長機会1：AIおよびHPC向けUCIeベースのマルチベンダー・チップレット・プラットフォーム
• 成長機会2：メモリ制約のあるAIワークロード向けのHBM4対応2.5D/3Dパッケージングプラットフォーム
• 成長機会3：エネルギー効率に優れた分散型AIファブリック向け光UCIeチップレット

付録

• 技術成熟度レベル（TRL）：解説

今後の取り組み

• 成長機会のメリットと影響
• 今後の取り組み
• 免責事項