アドバンスドIC基板の世界市場（2027年～2037年）

アドバンスドIC基板材料は、AIハードウェアの物理的な基盤を形成しており、この市場は、成熟した汎用製品の供給段階から、わずか1つの製品サイクルの中で深刻な供給制約に直面する状況へと移行しました。基板製造に使用される9つの材料分類は、積層誘電体フィルム、銅張積層板およびプリプレグ、ガラス布補強材、充填材、銅箔、ドライフィルムフォトレジスト、ソルダーレジスト、メッキおよびデスミア用薬品、ならびに表面仕上げ用薬品です。その成長率は、供給先の基板市場を大幅に上回っています。

最近の動向により、供給状況は一変しました。Ibidenは2026年度から3年間で5,000億円を投じることを決定し、併せて米国アリゾナ州に12億米ドルの施設を建設します。AT&Sは、AMDおよびもう1社の顧客による全額出資により、クリム工場の拡張のために15億～20億ユーロを確保しました。Unimicronは、2026年度の設備投資額を250億台湾ドル以上に設定しました。発表済みの基板への投資総額は129億米ドルを超える一方、基板の原料となる材料への投資額は約15億5,000万米ドルにとどまっています。この8対1以上の比率により、基板の供給逼迫が緩和されても、材料の供給逼迫は継続することになります。

集中化が、この市場の決定的な構造的特徴です。代替圧力は強まっています。京セラは2026年4月に多層セラミックコア基板を商品化し、Samsung Electro-MechanicsはSumitomo Chemicalとガラス基板の合弁会社を設立し、2027年初頭の生産開始を目指しています。これらは、Unimicronがコーニングのパイロットプロジェクトに参画していることに加わる動きです。非有機コアへの採用が加速すれば、2037年までにラミネートおよびガラスクロスの需要の32％が削減される一方、ビルドアップフィルムの需要は16％減少し、めっき用化学薬品の需要は増加することになります。

『アドバンスドIC基板の世界市場（2027年～2037年）』では、アドバンスドIC基板の製造に使用される材料の消費量を、それらの材料が生産、販売、および生産能力計画において用いられる単位（トン、平方メートル、リットル）で予測しています。当レポートは基板そのものを対象とした調査ではありません。基板の生産は「投入」であり、材料の消費は「産出」です。既存の基板市場調査では、パッケージ設計者、OSAT（受託組立サービス）、ファブレス企業を対象に、基板の出荷数量と売上高を予測しています。材料の投入量はモデリング上の仮定として扱われ、開示はされておりません。ビルドアップフィルム、銅箔、ガラスクロス、充填剤、めっき薬品のメーカーにとって、この仮定は対象市場全体を構成します。当レポートでは、これを主要なテーマとして取り上げています。

調査範囲は9つの材料分類と7つの地域に及び、需要は基板の製造地域ごとに割り当てられています。6つのシナリオでは、AI関連設備投資の減速、ガラスコアの採用加速、供給の混乱、中国における急速な現地化、およびパネルフォーマットの移行について検証しています。

目次には以下が含まれます：

• 2027年～2037年の市場規模および予測（トン、平方メートル、米ドル単位）を、材料分類、基板プラットフォーム、用途、地域別に提示
• 完全な換算係数の開示および面密度表を含む、5段階の調査手法
• 素材クラス別の層数乗数、および12％の成長率を示すクラスと4.7％の成長率を示すクラスとの間に生じる乖離
• ボディサイズ全範囲にわたる510×515 mmおよび730×920 mmフォーマットについて算出されたパネル利用率の幾何学的データ
• 層ごとの歩留まりおよび層数に基づく複合積層の歩留まりモデリング
• 224Gおよび448Gに向けたシグナルインテグリティのロードマップ。ラミネート損失クラスごとに計算された誘電体減衰を含みます
• 材料ごとの分析：グレード、仕様、サプライヤー動向、生産能力、認定サイクル、および需要予測
• 非有機コア材料の代替：ガラスおよびセラミック。1平方メートルあたりの材料置換量を定量化
• クラス別のCR1、CR3、CR5およびHHIを用いた集中度分析；単一供給源への依存度および供給途絶コストのモデリング
• 地域別の生産と消費のバランスおよび貿易リスク
• 材料クラス別のPFAS曝露、回収率、および埋め込み炭素量
• 3D Glass Solutions、Absolics、Admatechs、Advanced Chip and Circuit Materials、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、Aeluma、AGY Holding、Ajinomoto Co.、Ajinomoto Fine-Techno、AKM Meadville、Alliance Material、AMD、Asahi Kasei、AT&S、Baotek Industrial Materials、BOE Technology、Chang Chun Group、Chang Chun Petrochemical、Chemtronics, Chongqing Polycomp, Circuit Foil Luxembourg, Co-Tech Development, Coherent, Compeq Manufacturing, Corning, Daeduck Electronics, Dai Nippon Printing, Denka, Doosan Corporation、Doosan Corporation Electro-Materials、DuPont Electronics / Qnity、Elite Material、Eternal Materials、Fastprint Circuit Tech、FICT、Fujikura、Fukuda Metal Foil & Powder、Furukawa Electric、FusionAP、Goldenmax International、Grace Fabric Technology、Haesung DS、Ibiden、Intel、Isola Group、ITEQ Corporation、Itera、JCET、JCU Corporation、Jiujiang Defu Technology、JNTC、Jushi Group、JX Advanced Metals、KCC Corporation、Kingboard Laminates、Kinsus Interconnect、Kinwong Electronic、Kyocera、Lens Technology、LG Chem、LG Innotek、Lotte Energy Materials、LPKF Laser & Electronics、MacDermid Alpha、Meiko Electronics、Mitsubishi Chemicalなど。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 イントロダクションと範囲

第3章 アドバンスドIC基板の需要基盤

• 対象となる基板プラットフォーム
• 基質面積を需要単位
• パネル形式と活用方法
• 基質生産能力見通し2025年～2037年
• 基板メーカーの現状
• 材料認定の実践とサイクルタイム

第4章 需要の促進要因

• AIアクセラレータおよびGPUの出荷台数
• HBMスタックの高さとメモリ基板の要求
• チップレットの採用とパッケージエリアの成長
• 光学部品とフォトニック基板を一体化したパッケージ
• サーバーCPUおよびネットワークASIC
• モバイルおよび消費者向け
• 自動車および産業
• 航空宇宙・防衛
• 信号完全性ロードマップ：224G、448G、および重大な影響
• 需要シナリオの定義

第5章 予測調査手法

• モデルアーキテクチャ
• 基板エリアへのデバイス出荷
• 基板面積から層面積へ
• 層面積と材料質量：面積密度と厚さ
• 銅の厚さ、めっき代、エッチング損失
• 歩留まり、不良率、利用率
• パネルフォーマットの感度
• 価格モデリングと平均販売価格の低下
• サプライヤーセグメントレポートに対するトップダウン調整

第6章 材料のセグメンテーション

• 材料からプロセスへのマッピング
• 素材とプラットフォームのマッピング
• セグメントの定義と主な用途
• 代表的な先進基板のコスト内訳

第7章 世界の市場規模と予測（2027年～2037年）

• 市場全体の取引量と価値
• 材料クラス別の予測
• 基質プラットフォーム別予測
• アプリケーション別予測
• 地域別予測
• 価格予測と平均販売価格の推移
• シナリオ分析

第8章 材料別分析

• 誘電体膜の形成
• 銅被覆積層板およびプリプレグ
• ガラスクロス補強
• フィラー
• 銅箔
• ドライフィルムフォトレジスト
• ソルダレジスト
• めっきおよびデスミア除去用薬品
• 表面仕上げ用化学薬品
• 資料横断的なサマリー

第9章 無機およびハイブリッドコア

• ガラスコア基板
• シリコンコア基板
• セラミックおよびガラスセラミックコア
• コア移行の物質的影響
• 代替シナリオと有機物需要への影響

第10章 地域分析

• 中国
• 日本
• 韓国
• 台湾
• 米国
• 欧州
• 東南アジア
• 地域横断的なサマリーと貿易収支

第11章 サプライチェーン、集中度、リスク

• バリューチェーンのマッピング
• 材料クラス別の濃度分析
• 単一発生源および二重発生源別曝露の定量化
• チップ設計者とOEMが上流工程で契約する
• 輸出規制、貿易措置、関税リスク
• 上流の原材料投入
• 混乱シナリオと混乱コストのモデリング
• 在庫、割り当て、リードタイムの挙動

第12章 競争環境とサプライヤー環境

• サプライヤー概況
• 複数の素材を扱う専攻
• 地域チャンピオン
• 材料別・地域別のポジションを共有
• 設備投資トラッカー
• パートナーシップ、合弁事業、買収
• 新規参加者評価

第13章 持続可能性と規制

• 基材中のPFAS曝露
• ハロゲンフリー、RoHS指令およびREACH指令準拠
• 銅および貴金属の回収
• 基材製造における炭素含有量
• 規制の見通し

第14章 企業プロファイル

• 積層誘電体膜（12社の企業プロファイル）
• 銅被覆積層板およびプリプレグ（17社の企業プロファイル）
• ガラスクロスとガラス糸（7社の企業プロファイル）
• フィラー（4社の企業プロファイル）
• 銅箔（15社の企業プロファイル）
• ドライフィルムおよびソルダーレジスト（7社の企業プロファイル）
• めっき、脱脂、表面仕上げに関する化学製品（11社の企業プロファイル）
• 基板メーカー（26社の企業プロファイル）
• ガラスコア基板およびその他の企業（34社の企業プロファイル）

第15章 付録

第16章 参考文献