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表紙：半導体組立・検査サービス市場：サービス別、パッケージングソリューション別、用途別、地域別- 規模、シェア、展望、機会分析、2023年～2030年
市場調査レポート
商品コード
1350341

半導体組立・検査サービス市場：サービス別、パッケージングソリューション別、用途別、地域別- 規模、シェア、展望、機会分析、2023年～2030年

Semiconductor Assembly&Testing Services Market, By Service, By Packaging Solutions, By Application, By Region (North America, Latin America, Europe, Middle East & Africa,&Asia Pacific)- Size, Share, Outlook,&Opportunity Analysis, 2023 - 2030
出版日: | 発行: Coherent Market Insights | ページ情報: 英文 130 Pages | 納期: 2～3営業日

● お客様のご希望に応じて、既存データの加工や未掲載情報（例：国別セグメント）の追加などの対応が可能です。　 詳細はお問い合わせください。

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半導体組立・検査サービス市場：サービス別、パッケージングソリューション別、用途別、地域別- 規模、シェア、展望、機会分析、2023年～2030年
出版日: 2023年08月18日
発行: Coherent Market Insights
ページ情報: 英文 130 Pages
納期: 2～3営業日
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  • 概要
  • 目次
概要

世界の半導体組立・検査サービス市場は、2023年に334億2,000万米ドルと推定・予測され、2030年には488億1,000万米ドルに達すると予測され、予測期間（2023-2030年）のCAGRは5.6%です。

レポート範囲 レポート詳細
基準年 2022 2023年の市場規模 334億2,000万米ドル
過去データ 2018年から2021年 予測期間 2023-2030
予測期間2023年～2030年 CAGR： 5.60% 2030年の価値予測 488億1,000万米ドル
Semiconductor Assembly&Testing Services Market-IMG1

半導体、マイクロ回路、マイクロチップの製造には、製造／加工エリア内を極めて精密な状態に保つ必要があります。半導体の製造や加工には一般的に吸湿性の部品が使用されるため、高湿度レベルに非常に弱いです。半導体や集積回路の製造中、組み立てエリアでの過度の湿気は、接合プロセスに悪影響を及ぼし、不具合を生じさせる。回路線はエッチングされる前にフォトレジストと呼ばれる感光性高分子化合物で覆われます。フォトレジストは吸湿性があるため水分を吸収し、極小の回路線が切断されたりブリッジが生じたりして回路不良を引き起こします。

市場力学

技術の進歩に伴う民生用電子機器への需要の高まりが、世界の半導体組立・検査サービス市場の成長を牽引しています。携帯電話やタブレット端末の高い発展は、半導体組立・検査サービス（SATS）の潜在市場の一つです。モビリティの向上とデジタルコンテンツの増加が、予測期間中の世界の半導体組立・検査サービス市場の成長を促進すると予想されます。電子部品、自動車の安全性を高めるシステム、管理システムで構築された次世代自動車におけるカーエレクトロニクス需要の増加が、世界の半導体組立・検査サービス市場の成長を牽引しています。ナビゲーション、ハイブリッド電気 促進要因、LEDにおける最新技術の採用の増加がこの市場の需要を生み出しています。

本調査の主な特徴

  • 本レポートでは、2022年を基準年とした予測期間（2023年～2030年）における世界の半導体組立・検査サービス市場規模およびCAGRを詳細に分析しています。
  • さまざまなセグメントにおける潜在的な収益機会を明らかにし、この市場に対する魅力的な投資提案のマトリックスについて解説しています。
  • また、市場促進要因、抑制要因、機会、新製品の上市や承認、地域別の展望、主要市場企業が採用する競合戦略などに関する重要な考察も提供しています。
  • 企業概要、業績、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、市場資本、主な発展、戦略、将来計画などのパラメータに基づいて、世界の半導体組立・検査サービス市場の主要企業をプロファイルしています。
  • 本調査の対象企業には、 ASE Group, Powertech Technology Inc., Global Foundries Inc., Amkor Technology Inc., CORWIL Technology Corp., Integrated Microelectronics Inc.（Psi Technologies Inc.）, STATS chipPAC Ltd.（JCET）, Chipbond Technology Corporation, and Silicon Precision Industries Company Ltd.が含まれます。
  • 本レポートからの洞察により、企業のマーケティング担当者や経営陣は、将来の製品発売、製品アップグレード、市場拡大、マーケティング戦術に関して、情報に基づいた意思決定を行うことができます。
  • この調査レポートは、投資家、サプライヤー、マネージドサービスプロバイダー、サードパーティサービスプロバイダー、流通業者、新規参入者、付加価値再販業者など、この業界の様々な利害関係者を対象としています。
  • 利害関係者は、世界の半導体組立・検査サービス市場の分析に使用される様々な戦略マトリックスを通じて、意思決定を容易にすることができます。

目次

第1章 調査目的と前提条件

  • 調査目的
  • 前提条件
  • 略語

第2章 市場概況

  • レポート概要
    • 市場の定義と範囲
  • エグゼクティブサマリー
  • Coherent Opportunity Map（COM）

第3章 市場力学、規制、動向分析

  • 市場力学
    • 促進要因
  • 消費者向け電子製品におけるモビリティとコネクティビティに対する需要の高まり
  • SATSプロバイダーが提供する、社内での検査やパッケージング能力を上回る付加機能
    • 抑制要因
  • 為替レートの変動
  • ハイエンド・パッケージング・ソリューションへの高い設備投資
    • 市場機会
  • 先進パッケージング・ソリューションへの投資
  • 規制シナリオ
  • 業界動向
  • 合併と買収
  • 新システムの発売／承認
  • COVID-19パンデミックの影響

第4章 半導体組立・検査サービスの世界市場：サービス別、2018-2030年

  • 組立・パッケージングサービス
  • テストサービス

第5章 半導体組立・検査サービスの世界市場：パッケージングソリューション別、2018年～2030年

  • 銅線・金線ボンディング
  • 銅クリップ
  • フリップチップ
  • ウエハーレベルパッケージング
  • TSV

第6章 半導体組立・検査サービスの世界市場：用途別、2018-2030年

  • 通信
  • コンピューティング＆ネットワーキング
  • コンシューマー・エレクトロニクス
  • 産業用
  • カーエレクトロニクス

第7章 半導体組立・検査サービスの世界市場：地域別、2018年～2030年

  • 北米
    • 市場規模および予測、2018-2030年
    • サービス別市場規模・予測、および前年比成長率：2018-2030年
    • パッケージングソリューション別の市場規模および予測、前年比成長率：2018年～2030年
    • 市場規模および予測、前年比成長率：用途別、2018-2030年
    • 市場シェア分析：国別、2023年および2030年（%）
  • 欧州
  • アジア太平洋
  • ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ

第8章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • ASE Group
    • Powertech Technology Inc.
    • Global Foundries Inc.
    • Amkor Technology Inc.
    • CORWIL Technology Corp.
    • Integrated Microelectronics Inc.（Psi Technologies Inc.）
    • STATS chipPAC Ltd.（JCET）
    • Chipbond Technology Corporation
    • Silicon Precision Industries Company Ltd.

第9章 セクション

  • 参考文献
  • 調査手法
目次
Product Code: CMI3454

The global semiconductor assembly and testing services market is estimated at US$ 33.42 Billion in 2023, and is projected to reach US$ 48.81 Billion by 2030, exhibiting a CAGR of 5.6% over the forecast period (2023-2030).

Report Coverage Report Details
Base Year: 2022 Market Size in 2023: US$ 33.42 Bn
Historical Data for: 2018 to 2021 Forecast Period: 2023 - 2030
Forecast Period 2023 to 2030 CAGR: 5.60% 2030 Value Projection: US$ 48.81 Bn
Semiconductor Assembly&Testing Services Market - IMG1

Manufacturing semiconductors, microcircuits, and microchips requires extremely precise conditions to be kept in the production/processing area. Hygroscopic components are typically employed in semiconductor manufacturing or processing, making them extremely vulnerable to high humidity levels. Excessive moisture in the assembly area during the manufacture of semiconductors and integrated circuits negatively impacts the bonding process and raises faults. Circuit lines are covered with photosensitive polymer compounds called photoresists before being etched. They absorb moisture due to their hygroscopic nature, which causes the minuscule circuit wires to be cut or bridged, resulting in circuit failure.

Market Dynamics

The ongoing demand for consumer electronics with the advancement of technology is driving growth of the global semiconductor assembly and testing services market. The high development of cell phones and tablets is one of the potential markets for semiconductor assembly and testing services (SATS). Increasing mobility and growing digital content are expected to drive growth of the global semiconductor assembly and testing services market's growth during the forecast period. Increasing demand for automotive electronics in the upcoming generation of cars built with electronic components, systems to enhance car safety, and management systems are driving growth of the global semiconductor assembly and testing services market. Rising adoption of latest technologies in navigation, hybrid electric drivers, and LEDs creates demand for this market.

Key features of the study:

  • This report provides an in-depth analysis of the global semiconductor assembly and testing services market size (US$ Billion) and compound annual growth rate (CAGR %) for the forecast period (2023-2030), considering 2022 as the base year
  • It elucidates potential revenue opportunities across different segments and explains attractive investment proposition matrices for this market
  • This study also provides key insights about market drivers, restraints, opportunities, new product launches or approvals, regional outlook, and competitive strategies adopted by the leading market players
  • It profiles leading players in the global semiconductor assembly and testing services market based on the following parameters - company overview, financial performance, product portfolio, geographical presence, market capital, key developments, strategies, and future plans
  • Companies covered as a part of this study are ASE Group, Powertech Technology Inc., Global Foundries Inc., Amkor Technology Inc., CORWIL Technology Corp., Integrated Microelectronics Inc. (Psi Technologies Inc.), STATS chipPAC Ltd. (JCET), Chipbond Technology Corporation, and Silicon Precision Industries Company Ltd.
  • Insights from this report would allow marketers and management authorities of companies to make informed decisions regarding future product launches, product upgrades, market expansion, and marketing tactics
  • The global semiconductor assembly and testing services market report caters to various stakeholders in this industry including investors, suppliers, managed service providers, third-party service providers, distributors, new entrants, and value-added resellers
  • Stakeholders would have ease in decision-making through various strategy matrices used in analyzing the global semiconductor assembly and testing services market

Detailed Segmentation

  • Global Semiconductor Assembly And Testing Services Market, By Service:
    • Assembly & Packaging Services
    • Testing Services
  • Global Semiconductor Assembly And Testing Services Market, By Packaging Solutions:
    • Copper Wire and Gold Wire Bonding
    • Copper Clip
    • Flip Chip
    • Wafer Level Packaging
    • TSV
  • Global Semiconductor Assembly And Testing Services Market, By Application:
    • Communication
    • Computing & Networking
    • Consumer Electronics
    • Industrial
    • Automotive Electronics
  • Global Semiconductor Assembly And Testing Services Market, By Region:
    • North America
    • By Country
    • U.S.
    • Canada
    • Europe
    • By Country
    • Germany
    • U.K.
    • France
    • Italy
    • Spain
    • Russia
    • Rest of Europe
    • Asia Pacific
    • By Country
    • China
    • India
    • Japan
    • Australia
    • South Korea
    • ASEAN
    • Rest of Asia Pacific
    • Latin America
    • By Country
    • Brazil
    • Mexico
    • Rest of Latin America
    • Middle East and Africa
    • By Country/Region:
    • GCC Countries
    • South Africa
    • Rest of Middle East and Africa
  • Company Profiles
    • ASE Group
    • Powertech Technology Inc.
    • Global Foundries Inc.
    • Amkor Technology Inc.
    • CORWIL Technology Corp.
    • Integrated Microelectronics Inc. (Psi Technologies Inc.)
    • STATS chipPAC Ltd. (JCET)
    • Chipbond Technology Corporation
    • Silicon Precision Industries Company Ltd.

Table of Contents

1. Research Objectives and Assumptions

  • Research Objectives
  • Assumptions
  • Abbreviations

2. Market Purview

  • Report Description
    • Market Definition and Scope
  • Executive Summary
    • Market Snippet, By Service
    • Market Snippet, By Packaging Solutions
    • Market Snippet, By Application
    • Market Snippet, By Region
  • Coherent Opportunity Map (COM)

3. Market Dynamics, Regulations, and Trends Analysis

  • Market Dynamics
    • Drivers
  • Increasing demand for mobility and connectivity in consumer electronic products
  • Additional features offered by SATS providers over in-house testing and packaging capabilities
    • Restraints
  • Constant fluctuations in exchange rates
  • High capital investment for high-end packaging solutions
    • Market Opportunities
  • Investments in advanced packaging solution
  • Regulatory Scenario
  • Industry Trend
  • Merger and Acquisitions
  • New system Launch/Approvals
  • Impact of COVID-19 Pandemic

4. Global Semiconductor Assembly And Testing Services Market , By Service, 2018-2030 (US$ Billion)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, 2023 and 2030 (%)
    • Y-o-Y Growth Analysis, 2018 - 2030
    • Segment Trends
  • Assembly & Packaging Services
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • Testing Services
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)

5. Global Semiconductor Assembly And Testing Services Market, By Packaging Solutions, 2018-2030 (US$ Billion)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, 2023 and 2030 (%)
    • Y-o-Y Growth Analysis, 2018 - 2030
    • Segment Trends
  • Copper Wire and Gold Wire Bonding
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • Copper Clip
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • Flip Chip
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • Wafer Level Packaging
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • TSV
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)

6. Global Semiconductor Assembly And Testing Services Market, By Application, 2018-2030 (US$ Billion)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, 2023 and 2030 (%)
    • Y-o-Y Growth Analysis, 2018 - 2030
    • Segment Trends
  • Communication
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • Computing & Networking
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • Consumer Electronics
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • Industrial
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)
  • Automotive Electronics
    • Introduction
    • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, 2018-2030, (US$ Billion)

7. Global Semiconductor Assembly And Testing Services Market , By Region, 2018-2030 (US$ Billion)

  • Introduction
    • Market Share Analysis, By Region, 2023 and 2030 (%)
  • North America
    • Introduction
  • Market size and Forecast,2018-2030 (US$ Billion)
    • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Service, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Packaging Solutions, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2023 and 2030(%)
    • U.S.
    • Canada
  • Europe
    • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth,2018-2030 (US$ Billion)
    • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Service, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Packaging Solutions, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2023 and 2030(%)
    • Germany
    • U.K.
    • France
    • Italy
    • Spain
    • Russia
    • Rest of Europe
  • Asia Pacific
    • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth,2018-2030 (US$ Billion)
    • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Service, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Packaging Solutions, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2023 and 2030(%)
    • China
    • India
    • Japan
    • Australia
    • South Korea
    • ASEAN
    • Rest Of Asia Pacific
  • Latin America
    • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth,2018-2030 (US$ Billion)
    • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Service, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Packaging Solutions, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2023 and 2030(%)
    • Brazil
    • Mexico
    • Rest Of Latin America
  • Middle East and Africa
    • Introduction
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth,2018-2030 (US$ Billion)
    • Regional Trends
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Service, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Packaging Solutions, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Size and Forecast, and Y-o-Y Growth, By Application, 2018-2030 (US$ Billion)
  • Market Share Analysis, By Country, 2023 and 2030 (%)
    • South Africa
    • GCC Countries
    • Rest of the Middle East and Africa

8. Competitive Landscape

  • Company Profiles
    • ASE Group
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Key Strategies
  • Recent Developments/Updates
    • Powertech Technology Inc.
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Recent Developments/Updates
    • Global Foundries Inc.
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Recent Developments/Updates
    • Amkor Technology Inc.
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Recent Developments/Updates
    • CORWIL Technology Corp.
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Recent Developments/Updates
    • Integrated Microelectronics Inc. (Psi Technologies Inc.)
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Recent Developments/Updates
    • STATS chipPAC Ltd. (JCET)
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Recent Developments/Updates
    • Chipbond Technology Corporation
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Recent Developments/Updates
    • Silicon Precision Industries Company Ltd.
  • Company Overview
  • Product Portfolio
  • Financial Performance
  • Recent Developments/Updates
  • Analyst Views

9. Section

  • References
  • Research Methodology
  • About us and Sales Contact