AIインフラブリティン
AI Infra Bulletin
- 発行
- TrendForce
- 発行日
- 年24回 年間契約型情報サービス
- ページ情報
- 英文
- 商品コード
- 2112291
- 電子部品/半導体関連専門 電子部品/半導体関連専門を専門とする市場調査会社です。
概要
隔週発行のAIインフラブリティンでは、電力、熱、接続性の各分野における技術動向、導入戦略、サプライチェーンの動向についてタイムリーな分析を提供し、読者の皆様がAIインフラの最新動向を先取りできるよう支援します。
以下、本レポートに関するより詳細な情報
1.電力インフラ
- PSU、BBU、HDVC電源ラック
- データセンターの電力アーキテクチャと容量拡張
- サプライヤーの動向および技術ロードマップ
2.熱・冷却
- コールドプレート、マニホールド、CDU
- 液体冷却の導入動向
- 競合環境とシステム設計
3.接続性とAIネットワーキング
- 主要CSPにおけるAIクラスターのネットワークアーキテクチャ（アクセラレータタイプ別のスケールアップ／スケールアウトトポロジー）
- 光コンポーネント、トランシーバー、およびスイッチ市場の市場力学
- 800G／1.6T光モジュール、CPOおよびLPOの展望
AIインフラブリティン
- 発行日
- 年24回 年間契約型情報サービス
- 発行
- TrendForce
- ページ情報
- 英文
