NVIDIAとBroadcomのCPO投資は、AIインフラの未来について何を明らかにするか

CPOがAIネットワークの次なる成長を牽引

AIクラスタの導入が急速に拡大し続ける中、従来の銅線ケーブルソリューションは3.2Tデータレート時代において深刻な課題に直面しており、コパッケージドオプティクス（CPO）が、AIネットワーキングのスケールアップアーキテクチャにおけるアップグレード需要を満たす最も有力なソリューションとして台頭しています。

さらに、AIネットワーキングのスケールアウト型アプリケーションにおいては、現在もプラグイン可能なトランシーバーモジュールが主流のソリューションとなっています。しかし、そのエネルギー効率はCPOに比べて著しく低くなっています。その結果、NVIDIAやBroadcomといった主な業界企業は、電力効率の向上とシステム全体の耐障害性を高めるため、すでにスイッチ製品へのCPOの採用を開始しています。

CPO市場の今後の成長の原動力は、主にスケールアップアプリケーションによって牽引されると予想されます。さらに、OSI MSAの進展に伴い、スケールアップCPO市場は2030年までにスケールアウトCPO市場を大幅に上回り、CPO市場全体の主流セグメントになると予想されます。外部レーザー光源（ELS）およびELSモジュールを除くと、CPO市場は2026年から2030年にかけてCAGR142％で成長すると予測されています。

目次

エグゼクティブサマリー

コンテンツ

図表のリスト

主なポイント

第1章 データセンター市場におけるCPOのための促進要因と課題

• コパッケージドオプティクス（CPO）とは何ですか？
• なぜCPOなのか？
• CPOを推進する原動力

第2章 戦略情勢：標準規格、リーダー、そして新興技術

• AIネットワークを形成する3つのMSA
• 戦略有力企業：NVIDIAとBroadcomがCPOのパイロットプログラムを実施
• 多様な道筋：AI光学の進化を牽引する5つの技術

第3章 データセンターCPO市場予測、2026年～2030年

• 2032年に向けたCPOの競争
• CPOは6.4T時代に対してより好意的になりつつある
• CPO市場の予測（2026年～2030年）