市場調査レポート 詳細サーチ

薄型ウエハー市場規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の125億7,000万米ドルから2026年には137億4,000万米ドルへと、CAGR9.3％で拡大が見込まれております。過去数年間の成長は、半導体製造の早期拡大、従来のウエハー研削技術の採用、MEMSおよびLEDデバイスの生産増加、手動によるウエハー検査への依存、標準的なウエハー薄化プロセスの利用拡大などが要因と考えられます。 薄型ウエハー市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には194億5,000万米ドルに達し、CAGR

シリコンウエハー市場規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の193億米ドルから2026年には205億9,000万米ドルへと、CAGR6.7％で拡大する見込みです。過去における成長は、民生用電子機器の製造拡大、半導体製造工場の増設、パーソナルコンピューティング機器への需要増加、シリコンベースの集積回路（IC）の早期採用、シリコンインゴット製造技術の開発などが要因として挙げられます。 シリコンウエハー市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には260億6,000万米ドルに達し、CAGR

SOI（silicon on insulator）市場の規模は、近年急速に拡大しております。2025年の19億8,000万米ドルから、2026年には22億6,000万米ドルへと、CAGR14.2％で成長が見込まれております。過去における成長は、高速プロセッサ向けSOIの採用拡大、従来型バルクシリコンウエハーへの依存、航空宇宙・防衛システムからの初期需要、通信機器分野での拡大、省電力半導体デバイスの開発などに起因しています。 SOI（silicon on insulator）市場規模は今後数年間で急速な成長が

シリコンエピタキシャルウエハー市場規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の18億9,000万米ドルから2026年には20億米ドルへと、CAGR6.2％で拡大が見込まれております。過去数年間の成長は、民生用電子機器向けチップ需要の増加、従来型シリコンウエハー生産への依存、自動車電子機器分野におけるエピタキシャルウエハーの早期採用、産業用・医療用半導体の拡大、基礎的なエピタキシープロセスの開発などが要因とされています。 シリコンエピタキシャルウエハー市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030

半導体ウエハー検査装置の市場規模は、近年著しい成長を見せております。2025年の65億2,000万米ドルから、2026年には70億5,000万米ドルへと、CAGR8.1％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、半導体製造ノードの微細化、複雑な集積回路における欠陥密度の増加、ウエハー工場における設備投資の拡大、高歩留まり最適化への需要、光学検査システムの早期導入などが要因として挙げられます。 半導体ウエハー検査装置市場規模は今後数年間で堅調な成長が見込まれます。2030年には96億7,000万米ドルに達し、

半導体ウエハー市場規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の174億8,000万米ドルから2026年には184億2,000万米ドルへと、CAGR5.4％で拡大が見込まれております。過去数年間の成長は、民生用電子機器の需要拡大、半導体製造工場の拡張、電子機器の微細化の進展、シリコンベースのウエハーの早期採用、メモリおよびロジックICの需要増加に起因するものと見られます。 半導体ウエハー市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれております。2030年には228億8,000万米ドルに達し、CAGRは5.6

世界のSiCウエハー加工市場規模は、2025年の10億9,076万米ドルから、2026年から2032年にかけてCAGR 14.43％で成長し、2032年までに29億8,644万米ドルに達すると予測されております。 SiCウエハー加工分野における主要世界の企業には、ディスコ、アプライドマテリアルズ、荏原製作所、東京精密、エンギス、レヴァサム、岡本精機、スピードファム、G&N、コマツNTCなどが挙げられます。 本レポートは、世界のSiCウエハー加工市場に関する包括的な概要を提供し、定量的・定性的分析を通

世界のリン化インジウム（InP）ウエハー市場は、2025年から2030年の間に2億4,390万米ドルの成長が見込まれており、予測期間中のCAGRは19.8％と予測されております。 本報告書は、世界のインジウムリン（InP）ウエハー市場に関する包括的な分析、市場規模と予測、動向、成長要因、課題、ならびに約25社のベンダー分析を提供します。 本レポートは、現在の市場状況、最新の動向と促進要因、市場環境全般に関する最新の分析を提供します。市場は、世界の通信インフラと次世代ネットワークの拡大、AIおよびハイパースケールデータセンター