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市場調査レポート
商品コード
1924331
薄型ウエハーの世界市場レポート2026Thin Wafer Global Market Report 2026 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 薄型ウエハーの世界市場レポート2026 |
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出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
薄型ウエハー市場規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の125億7,000万米ドルから2026年には137億4,000万米ドルへと、CAGR9.3％で拡大が見込まれております。過去数年間の成長は、半導体製造の早期拡大、従来のウエハー研削技術の採用、MEMSおよびLEDデバイスの生産増加、手動によるウエハー検査への依存、標準的なウエハー薄化プロセスの利用拡大などが要因と考えられます。
薄型ウエハー市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれます。2030年には194億5,000万米ドルに達し、CAGRは9.1％となる見通しです。予測期間における成長要因としては、先進的な半導体パッケージングへの需要増加、5GおよびAIチップにおける薄型ウエハーの採用拡大、高密度デバイスアーキテクチャの拡充、ロジックおよびCMOSイメージセンサー生産の増加、ウエハーレベル製造技術革新の発展などが挙げられます。予測期間における主な動向としては、自動化薄型ウエハー加工技術の進歩、デジタルウエハー製造プラットフォームの拡大、IoT対応ウエハー監視システムの統合、AIベースの精密ウエハー研削技術の開発、EV向け半導体ウエハー生産の成長などが挙げられます。
今後数年間において、モノのインターネット（IoT）デバイスの普及拡大が薄型ウエハー市場の成長を牽引すると予測されます。IoTとは、相互接続されたデバイスのネットワークと、それらデバイス間およびクラウドとの通信を可能にする技術を指します。IoTデバイスは、リアルタイム監視とデータ収集の実現、生産プロセスの最適化、品質管理の向上を通じて、薄型ウエハー製造に大きく貢献しています。例えば、2025年10月にIoTインサイトを提供するドイツ企業IoT Analyticsは、2024年の世界の接続済みIoTデバイス数が約185億台に達し、2023年比12％増加したと報告しております。さらに、接続デバイスの総数は前年比14％の成長が見込まれ、2025年末までに約211億台に達すると予測されています。したがって、IoTの普及拡大が薄型ウエハー市場の成長を促進しているのです。
薄型ウエハー市場の主要企業は、エネルギー効率の向上、電力密度の強化、損失の最小化、AI・民生電子機器・産業オートメーション分野における高性能アプリケーションの支援を目的として、超薄型シリコンパワーウエハーなどの先進技術革新に注力しております。厚さわずか20マイクロメートルという超薄型シリコンパワーウエハーは、基板抵抗の低減、電力損失の削減、よりコンパクトで信頼性の高い電力変換ソリューションを実現します。例えば2024年10月、ドイツの半導体メーカーであるインフィニオン・テクノロジーズAGは、直径300ミリメートルで世界最薄となる20マイクロメートルのシリコンパワーウエハーを発表しました。この技術は、既存の大量生産プロセスを活用しながら、DC-DCコンバータ、AIデータセンター、モーター制御アプリケーションの効率性を向上させます。これによりインフィニオンは半導体技術革新の最先端に位置づけられ、次世代の脱炭素化およびデジタル化イニシアチブを実現します。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の薄型ウエハー市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ及びサイバーセキュリティ
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及びコネクテッドエコシステム
- 人工知能（AI）と自律知能
- 電気モビリティと輸送の電動化
- 主要動向
- 自動化薄型ウエハー加工技術の進展
- デジタルウエハー製造プラットフォームの拡大
- IoT対応ウエハー監視システムの統合
- AIベースの精密ウエハー研削技術の開発
- EV向け半導体ウエハー生産の拡大
第5章 最終用途産業の市場分析
- 半導体メーカー
- 民生用電子機器メーカー
- 自動車電子機器メーカー
- 産業機器メーカー
- LEDおよび光電子企業
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の薄型ウエハー市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界の薄型ウエハー市場規模、比較、成長率分析
- 世界の薄型ウエハー市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界の薄型ウエハー市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- ウエハーサイズ別
- 125mm、200mm、300mm
- プロセス別
- 仮付けおよび剥離、キャリアレスまたは太鼓プロセス
- 技術別
- ウエハー研削、ウエハー研磨、ウエハーダイシング
- 用途別
- MEMS、CIS、RFデバイス、LED、インターポーザ、ロジック、その他の用途
- 125mmのサブセグメンテーション、タイプ別
- 標準薄型ウエハー、特殊薄型ウエハー
- 200mmのサブセグメンテーション、タイプ別
- 標準薄型ウエハー、特殊薄型ウエハー
- 300mmのサブセグメンテーション、タイプ別
- 標準薄型ウエハー、特殊薄型ウエハー
第10章 地域別・国別分析
- 世界の薄型ウエハー市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界の薄型ウエハー市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 薄型ウエハー市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 薄型ウエハー市場：企業評価マトリクス
- 薄型ウエハー市場：企業プロファイル
- 3M Company
- Applied Materials Inc.
- Brewer Science Inc.
- DISCO Corporation
- EV Group
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- GlobalWafers Co. Ltd., Shin-Etsu Chemical Co. Ltd., Sil'tronix Silicon Technologies, SK Siltron Co. Ltd., SUMCO Corporation, SUSS MicroTec, Synova S A, Virginia Semiconductor Inc., ULVAC GmbH, Wafer Works Corporation, Atecom Technology Co. Ltd., UniversityWafer Inc., Mechatronic Systemtechnik GmbH, Soitec, My-Chip Production GmbH
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 薄型ウエハー市場2030：新たな機会を提供する国
- 薄型ウエハー市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- 薄型ウエハー市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
