世界のSiCウエハー加工市場調査レポート2026

世界のSiCウエハー加工市場規模は、2025年の10億9,076万米ドルから、2026年から2032年にかけてCAGR 14.43％で成長し、2032年までに29億8,644万米ドルに達すると予測されております。

SiCウエハー加工分野における主要世界の企業には、ディスコ、アプライドマテリアルズ、荏原製作所、東京精密、エンギス、レヴァサム、岡本精機、スピードファム、G&N、コマツNTCなどが挙げられます。

本レポートは、世界のSiCウエハー加工市場に関する包括的な概要を提供し、定量的・定性的分析を通じて、読者の皆様が成長戦略の策定、競合情勢の評価、現在の市場における自社の位置付けの分析、ならびにSiCウエハー加工に関する情報に基づいたビジネス判断を行うことを支援します。SiCウエハー加工市場の規模、推定値、予測値は、収益（百万米ドル）ベースで提供され、2025年を基準年とし、2021年から2032年までの過去データおよび予測データが含まれます。

本レポートでは、世界のSiCウエハー加工市場を包括的にセグメント化しております。地域別市場規模、プロセス段階別、用途別、ウエハー径別、およびプレイヤー別の市場規模も提供されます。より深い洞察を得るため、競合情勢、主要競合他社、それぞれの市場順位をプロファイリングし、技術動向や新製品開発についても論じております。

本レポートは、SiCウエハー加工メーカー、新規参入企業、および業界バリューチェーン全体の企業に対し、市場全体およびサブセグメント別の収益、販売数量、平均価格に関する情報を、企業別、プロセス段階別、用途別、地域別に提供します。

市場セグメンテーション

企業別

• DISCO
• DISCO
• Applied Materials
• Ebara
• Tokyo Seimitsu
• Engis
• Revasum
• Okamoto
• SpeedFam
• G&N;
• Komatsu NTC
• Takatori
• SCREEN
• KLA
• Onto Innovation
• Bruker
• Freiberg Instruments
• Pureon
• Entegris
• Fujimi
• DuPont
• Beijing TSD Semiconductor

工程段階別セグメント

• スライシング装置
• 洗浄・検査装置
• ラッピング／研削装置
• 研磨装置
• CMP消耗品

ウエハー径別区分

• 150 mm
• 200 mm
• 100 mmおよびその他

研磨モード別セグメント

• 片面研磨
• 両面研磨

用途別セグメント

• パワーデバイス
• 光電子
• 無線通信
• その他

地域別セグメント

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 台湾
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • スウェーデン