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市場調査レポート
商品コード
1481801
銅張積層板の世界市場調査レポート:産業分析、規模、シェア、成長、動向、2024年から2032年までの予測Global Copper Clad Laminates Market Research Report - Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends and Forecast 2024 to 2032 |
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カスタマイズ可能
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銅張積層板の世界市場調査レポート:産業分析、規模、シェア、成長、動向、2024年から2032年までの予測 |
出版日: 2024年05月09日
発行: Value Market Research
ページ情報: 英文 182 Pages
納期: 即日から翌営業日
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銅張積層板市場の世界需要は、2023年の170億2,000万米ドルから2032年には343億6,000万米ドル近くの市場規模に達すると推定され、調査期間2024~2032年のCAGRは8.12%です。
銅張積層板(CCL)は、プリント回路基板(PCB)や電子部品を製造するための複合材料です。ガラス繊維やエポキシ樹脂などの絶縁材料でできたコア基板に、片面または両面を銅箔でコーティングしたものです。PCBに電気的、機械的な基盤を提供し、電子部品が搭載され、相互接続される基材となります。導電性、熱安定性、機械的強度に優れ、家電、車載用電子機器、通信、産業用制御システムなど、信頼性と耐久性に優れたPCBを必要とする用途に適しています。
民生用電子機器、自動車、通信、医療など、さまざまな産業で電子機器の普及が進み、PCB製造の基本材料として銅張積層板への需要が高まっています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoTデバイスの普及に伴い、小型、軽量、高性能なPCBのニーズが高まっており、その基板材料としてCCLが使われています。さらに、5Gネットワーク、モノのインターネット(IoT)、スマートインフラプロジェクトの拡大が、高速データ伝送、シグナルインテグリティ、熱管理などの要件をサポートできる銅張積層板ベースのPCBの需要に拍車をかけています。さらに、高周波や高熱伝導性積層板の開発など、CCL技術の進歩により、5G基地局、自律走行車、ウェアラブル医療機器など、新たなアプリケーションに適したPCBの製造が可能になりました。さらに、持続可能性と環境規制の重視の高まりは、環境への影響を低減し、RoHS指令に準拠するハロゲンフリーや鉛フリー積層板など、環境に優しいCCL材料の採用を促進しています。しかし、電子機器製造の動向やサプライチェーンの力学の変化は、今後数年の銅張積層板市場の成長にとって課題となるかもしれません。
この調査レポートはポーターのファイブフォースモデル、市場魅力度分析、バリューチェーン分析をカバーしています。これらのツールは業界の構造を明確に把握し、世界レベルでの競合の魅力を評価するのに役立ちます。さらに、これらのツールは銅張積層板の世界市場における各セグメントを包括的に評価することもできます。銅張積層板産業の成長と動向は、この調査に全体的なアプローチを記載しています。
銅張積層板の市場セグメンテーションでは、国別と地域別のセグメントに関する詳細なデータを提供し、戦略担当者がそれぞれの製品やサービスの対象層を特定し、今後のビジネス機会に役立てることができます。
このセクションでは、北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカの銅張積層板市場の現在と将来の需要を強調する地域展望をカバーしています。さらに、このレポートでは、すべての主要地域における個々の用途セグメントの需要、推定・予測に焦点を当てています。
ご要望がございましたら、弊社までご連絡ください。当社の調査チームは、お客様のニーズに応じてカスタマイズしたレポートを提供することができます。
The global demand for Copper Clad Laminates Market is presumed to reach the market size of nearly USD 34.36 Billion by 2032 from USD 17.02 Billion in 2023 with a CAGR of 8.12% under the study period 2024-2032.
Copper clad laminates (CCL) are composite materials for manufacturing printed circuit boards (PCBs) and electronic components. They consist of a core substrate made of insulating material, including fiberglass or epoxy resin, and coated with copper foil on either one or both sides. It provides the electrical and mechanical foundation for PCBs, serving as the base material onto which electronic components are mounted and interconnected. They offer excellent electrical conductivity, thermal stability, and mechanical strength, making them appropriate for applications requiring reliable and durable PCBs, such as consumer electronics, automotive electronics, telecommunications, and industrial control systems.
The rising adoption of electronic devices across various industries, including consumer electronics, automotive, telecommunications, and healthcare, drives the demand for copper clad laminates as a fundamental material for PCB manufacturing. With the proliferation of smartphones, tablets, wearables, and IoT devices, there is a growing need for compact, lightweight, and high-performance PCBs, which rely on CCL for their substrate material. Additionally, the expansion of 5G networks, the Internet of Things (IoT), and smart infrastructure projects is fueling demand for copper-clad laminate-based PCBs capable of supporting high-speed data transmission, signal integrity, and thermal management requirements. Furthermore, advancements in CCL technology, such as the development of high-frequency and high-thermal-conductivity laminates, enable the manufacture of PCBs suitable for emerging applications such as 5G base stations, autonomous vehicles, and wearable medical devices. Moreover, the increasing emphasis on sustainability & environmental regulations is driving the adoption of eco-friendly CCL materials, such as halogen-free and lead-free laminates, which offer reduced environmental impact and comply with RoHS directives. However, changes in electronic manufacturing trends and supply chain dynamics may challenge the copper clad laminates market growth in the coming years.
The research report covers Porter's Five Forces Model, Market Attractiveness Analysis, and Value Chain analysis. These tools help to get a clear picture of the industry's structure and evaluate the competition attractiveness at a global level. Additionally, these tools also give an inclusive assessment of each segment in the global market of Copper Clad Laminates. The growth and trends of Copper Clad Laminates industry provide a holistic approach to this study.
This section of the Copper Clad Laminates market report provides detailed data on the segments at country and regional level, thereby assisting the strategist in identifying the target demographics for the respective product or services with the upcoming opportunities.
This section covers the regional outlook, which accentuates current and future demand for the Copper Clad Laminates market across North America, Europe, Asia-Pacific, Latin America, and Middle East & Africa. Further, the report focuses on demand, estimation, and forecast for individual application segments across all the prominent regions.
The research report also covers the comprehensive profiles of the key players in the market and an in-depth view of the competitive landscape worldwide. The major players in the Copper Clad Laminates market include Kblaminates, NAN YA PLASTICS Corporation, Taiwan Union Technology Corporation, ITEQ Corporation, AGC Inc., Rogers Corporation, Doosan Corporation, Isola Group, Shandong JinBao Electric Co. Ltd., Dhan Laminates, Sytech Technology Co. Ltd, Panasonic Holdings Corporation, Cipel Italia. This section consists of a holistic view of the competitive landscape that includes various strategic developments such as key mergers & acquisitions, future capacities, partnerships, financial overviews, collaborations, new product developments, new product launches, and other developments.
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