ガラスインターポーザ市場：現状分析と予測（2025年～2033年）

ガラスインターポーザ市場は、予測期間（2025年～2033年）において約11.2％の成長率を示す見込みです。高性能で省エネルギー、かつ小型化された半導体デバイスへの需要の高まりにより、ガラスインターポーザ市場は著しい成長を遂げております。ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、人工知能（AI）、5G通信をはじめとする先進的なアプリケーションでは、高い相互接続密度、最小限の信号損失、優れた熱管理能力が求められますが、これらは従来の有機基板と比較してガラスインターポーザのみが提供できる特性でございます。さらに、プロセッサ、GPU、AIアクセラレータは、2.5Dおよび3Dパッケージング、ならびにスルーグラスビア（TGV）技術の利用により、性能と信頼性がさらに向上しています。これらの要因が本市場の成長を牽引しております。

ウエハーサイズ別では、市場は200mm、300mm、300mm超のカテゴリーに分類されます。このうち300mmウエハーセグメントは、ウエハー当たりの歩留まり向上、コスト効率の良さ、メモリ・ロジック・先進プロセッサなど多様な半導体製造分野での汎用性から、最大の市場シェアを占めています。しかしながら、業界リーダーがAI、IoT、5G対応デバイスの需要を満たす次世代製造技術に注力していることから、300mm超のウエハーセグメントは今後堅調な成長が見込まれます。これによりチップ単価の低減と生産性の向上が期待されます。

パッケージングのカテゴリーに基づきますと、市場は2.5Dパッケージング、3Dパッケージング、パネルレベルパッケージングに分類されます。このうち、2.5Dパッケージングは性能、コスト、設計の複雑さのバランスが取れているため最大の市場シェアを占めており、現在では高性能コンピューティング、GPU、ネットワーク、データセンターシステムで広く採用されています。しかし、3Dパッケージングは、AI、スマートフォン、IoTにおけるコンパクトで省エネルギー、かつ高性能なデバイスへの需要増加に牽引され、最も急速な成長が見込まれています。

最終用途産業別では、市場は民生用電子機器、通信、自動車、防衛・航空宇宙、その他に区分されます。このうち民生用電子機器は、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル機器、その他のスマートデバイスに対する膨大な需要により、現在最大の市場シェアを占めています。これらのデバイスは、処理、保存、通信を行うために高度な半導体ソリューションを必要とします。しかしながら、電気自動車の導入拡大、自動運転システムの開発、高度運転支援システム（ADAS）の進展により、自動車産業が将来最も急速に拡大する分野と予測されております。車両当たりの半導体使用量の増加と、電気自動車導入を促す政府の圧力により、自動車産業の需要は大幅に増加する見込みです。

ガラスインターポーザの需要をより深く理解するため、本市場は北米（米国、カナダ、その他北米）、欧州（ドイツ、英国、フランス、スペイン、イタリア、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、その他アジア太平洋地域）、および世界のその他の地域における世界的な採用状況に基づき分析されます。このうち、アジア太平洋が最大の市場シェアを占めております。この優位性は、中国、台湾、韓国、日本における主要な半導体製造拠点の存在によって支えられております。しかしながら、高性能コンピューティング、AIアクセラレータ、5Gネットワークの導入拡大に伴い、北米においても著しい成長が見込まれております。

市場で活動する主要企業には、AGC Inc.、Corning Incorporated、Dai Nippon Printing Co.、Ltd.、PLANOPTIK AG、Samtec、Inc.、SCHOTT、3DGS、NSG Group、TOPPAN Inc.、and Nippon Electric Glass Co.、Ltd. などが含まれます。

目次

第1章 市場イントロダクション

• 市場の定義
• 主な目的
• ステークホルダー
• 制限事項

第2章 調査手法または前提条件

• 調査プロセス
• 調査手法
• 回答者プロファイル

第3章 エグゼクティブサマリー

• 業界要約
• セグメント別見通し
  • 市場成長の強度
• 地域別見通し

第4章 市場力学

• 促進要因
• 機会
• 抑制要因
• 動向
• PESTEL分析
• 需要側分析
• 供給側分析
  • 合併・買収
  • 協業・投資シナリオ
  • 業界洞察：主要スタートアップ企業とその独自の戦略

第5章 価格分析

• 地域別価格分析
• 価格に影響を与える要因

第6章 世界のガラスインターポーザ市場収益, 2023年～2033年

第7章 市場洞察：ウエハーサイズ別

• 200 mm
• 300 mm
• 300mm超

第8章 市場洞察：パッケージング別

• 2.5Dパッケージング
• 3Dパッケージング
• パネルレベルパッケージング

第9章 市場洞察：最終用途産業別

• 民生用電子機器
• 電気通信
• 自動車
• 防衛・航空宇宙
• その他

第10章 市場洞察：地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • その他北米地域
• 欧州
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • その他欧州地域
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • その他アジア太平洋地域
• 世界のその他の地域

第11章 バリューチェーン分析

• 限界分析
• 市場参入企業の一覧

第12章 競合情勢

• 競合ダッシュボード
• 競合の市場ポジショニング分析
• ポーターのファイブフォース分析

第13章 企業プロファイル

• AGC Inc.
  • Company Overview
  • Key Financials
  • SWOT Analysis
  • Product Portfolio
  • Recent Developments
• Corning Incorporated
• Dai Nippon Printing Co., Ltd.
• PLANOPTIK AG
• Samtec, Inc.
• SCHOTT
• 3DGS
• NSG Group
• TOPPAN Inc.
• Nippon Electric Glass Co., Ltd.

第14章 頭字語と前提条件

第15章 別添書類