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市場調査レポート
商品コード
1790325
ガラスインターポーザーの市場規模、シェア、動向分析レポート:ウエハーサイズ別、最終用途別、基板技術別、最終用途産業別、地域別、セグメント予測、2025年~2033年Glass Interposers Market Size, Share & Trends Analysis Report By Wafer Size (200 mm, 300 mm), By Application, By Substrate Technology, By End Use Industry (Consumer Electronics, Telecommunications), By Region, And Segment Forecasts, 2025 - 2033 |
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カスタマイズ可能
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ガラスインターポーザーの市場規模、シェア、動向分析レポート:ウエハーサイズ別、最終用途別、基板技術別、最終用途産業別、地域別、セグメント予測、2025年~2033年 |
出版日: 2025年07月11日
発行: Grand View Research
ページ情報: 英文 130 Pages
納期: 2~10営業日
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ガラスインターポーザー市場概要
ガラスインターポーザーの世界市場規模は2024年に1億2,000万米ドルと推定され、2033年には3億4,000万米ドルに達すると予測され、2025~2033年のCAGRは12.7%で成長すると予測されます。異種集積、高周波でのシグナルインテグリティ、半導体デバイスの小型化に対する需要の高まりを背景に、高性能コンピューティング、5G通信、自動車エレクトロニクスにおけるガラスベース基板の集積が、ガラスインターポーザーの世界市場における重要な動向として浮上しています。
ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)や人工知能(AI)の世界の急増は、ガラスインターポーザーのような先進包装ソリューションの需要を大幅に押し上げています。低誘電損失、高い電気絶縁性、熱安定性といった固有の特性は、AIアクセラレータや大規模データセンタープロセッサの高速データ伝送に不可欠です。ガラスインターポーザーは現在、並列処理と待ち時間の短縮をサポートするチップレットベースアーキテクチャに広く組み込まれています。ガラスインターポーザーの役割は、帯域幅のスケーラビリティと放熱が重要なアプリケーション、特にAIモデルのトレーニングや推論において急速に高まっています。
ガラスインターポーザーは、その優れたシグナルインテグリティと高周波処理能力により、5Gと電気通信包装における成長を推進しています。ガラスインターポーザーは、先進的無線ユニット、フェーズドアレイ、ミリ波アンテナに必要な、コンパクトで低損失のRFインテグレーションを可能にします。5Gの展開に伴い、小型化された高密度相互接続が求められる中、ガラスインターポーザーは、通信インフラにおける効率的な信号ルーティングやアンテナのビームフォーミングに不可欠な基板一体型導波路やメタマテリアルRF回路を搭載することで、従来型シリコンを大きく上回る利点を記載しています。
小型で電力効率の高い民生用電子機器への継続的な取り組みが、スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT機器へのガラスインターポーザーの採用を後押ししています。これらの基板はマルチダイ集積をサポートし、厚みを増すことなくロジック、メモリ、アナログなどの多様なコンポーネントを単一包装内に共存させることができます。また、大型パネルレベルの製造に対応しながら電気的絶縁を維持できるため、コンシューマーデバイスの大量生産にも理想的です。ガラスインターポーザーは、性能や熱的信頼性を損なうことなくフォームファクタの薄型化を実現する上で重要な役割を果たしています。
ガラスインターポーザーの製造における大きな進歩は、コスト効率と拡大性によって市場の拡大を後押ししています。ドライプロセスとウェットプロセスを用いたレーザー支援ドリルやハイブリッドエッチングなどの技術は、製造サイクルタイムを大幅に短縮し、スループットを向上させています。キャリアガラスボンディングや最大500mm×500mmの大型パネル対応などの技術革新により、既存の半導体工場との互換性が可能になり、採用障壁が取り除かれました。ガラスはシリコンに比べて原料コストが低いため、先進包装の大量市場導入のための魅力的なプラットフォームにもなっています。
自動車や航空宇宙といった環境条件の厳しいセグメントでは、ガラスインターポーザーはその信頼性と耐熱性により台頭しつつあります。ガラスの熱膨張係数(CTE)はシリコンに合わせて調整できるため、機械的ストレスを低減し、熱サイクル中の故障を防ぐことができます。そのため、セーフティクリティカルな電子制御ユニット、レーダーシステム、衛星用電子機器に最適です。ガラス貫通ビアとメタライゼーションにおける現在進行中の研究開発により、機械的安定性が強化され、これらの基板は、輸送と航空宇宙システムで一般的に経験される振動、高熱、圧力変動に耐えることができます。
Glass Interposers Market Summary
The global glass interposers market size was estimated at USD 0.12 billion in 2024, and is projected to reach USD 0.34 billion by 2033, growing at a CAGR of 12.7% from 2025 to 2033. The integration of glass-based substrates in high-performance computing, 5G telecommunications, and automotive electronics has emerged as a significant trend in the global market for glass interposers, driven by rising demand for heterogeneous integration, signal integrity at high frequencies, and the miniaturization of semiconductor devices.
The global surge in high-performance computing (HPC) and artificial intelligence (AI) is significantly boosting the demand for advanced packaging solutions like glass interposers. Their inherent properties, such as low dielectric loss, high electrical insulation, and thermal stability, are critical for high-speed data transmission in AI accelerators and large-scale data center processors. Glass interposers are now widely integrated into chiplet-based architectures that support parallel processing and reduced latency. Their role is growing rapidly in applications where bandwidth scalability and heat dissipation are crucial, especially in AI model training and inference.
Glass interposers are propelling growth in 5G and telecom packaging due to their superior signal integrity and high-frequency handling capabilities. They enable compact, low-loss RF integration needed in advanced radio units, phased arrays, and millimeter wave antennas. As 5G rollouts demand miniaturized high-density interconnects, glass interposers offer a significant advantage over traditional silicon by accommodating substrate-integrated waveguides and metamaterial RF circuits, which are critical for efficient signal routing and antenna beamforming in telecom infrastructure.
The continued drive toward compact power-efficient consumer electronics is boosting the adoption of glass interposers for smartphones, wearables, and IoT devices. These substrates support multi-die integration, allowing diverse components such as logic, memory, and analog to coexist in a single package without increasing thickness. Their ability to maintain electrical isolation while supporting large panel-level fabrication also makes them ideal for high-volume production in consumer devices. Glass interposers play a key role in enabling thinner form factors without compromising on performance or thermal reliability.
Significant progress in glass interposer manufacturing is driving market expansion through cost efficiency and scalability. Techniques like laser-assisted drilling and hybrid etching using dry and wet processes have drastically reduced production cycle times, increasing throughput. Innovations such as carrier glass bonding and large panel handling up to 500 mm x 500 mm have enabled compatibility with existing semiconductor fabs, removing adoption barriers. The lower raw material cost of glass compared to silicon also makes it an attractive platform for mass-market adoption in advanced packaging.
In sectors like automotive and aerospace, where environmental conditions are extreme, glass interposers are gaining ground due to their reliability and thermal resilience. Their coefficient of thermal expansion, or CTE, can be tuned to match silicon, reducing mechanical stress and preventing failure during thermal cycling. This makes them ideal for safety-critical electronic control units, radar systems, and satellite electronics. Ongoing R&D in through-glass vias and metallization is enhancing mechanical stability, allowing these substrates to withstand vibrations, high heat, and pressure fluctuations commonly experienced in transport and aerospace systems.
Global Glass Interposers Market Report Segmentation
This report forecasts revenue growth at the global, regional, and country levels and provides an analysis of the latest industry trends in each of the sub-segments from 2021 to 2033. For this study, Grand View Research has segmented the global glass interposers market report based on wafer size, application, substrate technology, end use industry, and region: