ガラスインターポーザの世界市場：ウエハーサイズ別・種類別・材料別・最終用途別・国別・地域別 - 産業分析、市場規模・シェア、将来予測 (2025年～2032年)

ガラスインターポーザの市場規模は2024年に1億2,091万米ドルとなり、2025年から2032年にかけて12.87%のCAGRで拡大します。

ガラスインターポーザ市場は、ガラスベースのインターポーザの設計、開発、製造に焦点を当てた世界的な産業です。これは、先進パッケージングにおける半導体部品の接続に使用される基板構造です。ガラスインターポーザは、従来の有機またはシリコンベースのインターポーザと比較して、より優れた電気絶縁性、安定性、高密度相互接続オプションを提供します。ガラスインターポーザは、高性能コンピューティング、データセンター、5G通信、AIおよび機械学習プロセッサー、民生用電子機器などの分野で人気を集めています。これらの分野では、小型設計、信号品質、熱管理が重要です。新しい電子機器における小型化、マルチチップ集積化、性能向上の要求により、市場は拡大しています。

ガラスインターポーザの市場力学

2.5Dおよび3D ICパッケージング技術の採用拡大

2.5Dおよび3D ICパッケージングへのシフトにより、ガラスインターポーザの需要が増加しています。この変化の背景には、高帯域幅、低遅延、エネルギー効率の高いチップ集積へのニーズがあります。これらのパッケージング手法は、コンパクトなスペースに複数のロジックやメモリ・ダイを集積することを可能にし、データ転送の高速化と性能向上につながります。ガラスインターポーザは、従来の有機基板やシリコン基板と比較して主な利点があります。寸法安定性に優れ、信号損失が少なく、高いI/O密度をサポートできます。

ガラスインターポーザは、こうした利点から、高性能コンピューティング、AIアクセラレータ、高度なネットワーク・プロセッサに特に適しています。半導体産業がチップレットベースのアーキテクチャやヘテロジニアス・インテグレーションへとシフトし続ける中、次世代デバイスのニーズを満たすためにガラスインターポーザの必要性はますます高まっています。ガラスインターポーザは、集積回路の複雑化と効果的なパッケージングソリューションの必要性から、高度な電子アプリケーションに広く使用されるようになると予測されています。

例えば

2024年2月、ガラス技術のリーダーであるAGCは、半導体パッケージング企業と提携し、2.5D/3D集積に最適化された超薄型ガラスインターポーザを開発しました。AGCは、より優れた電気的性能と反り制御を求めるAI処理やハイエンド・ネットワーク分野の顧客からの需要増加に対応しています。

ガラスインターポーザ市場 - 主な考察

調査アナリストの分析によると、世界市場は予測期間（2025-2032年）に約12.87%のCAGRで年間成長すると予測されています。

ウエハーサイズ別では、2024年には300mmが最大市場シェアを示すと予測されています。

種類別では、2024年に2.5Dが主要なタイプでした。

材料別では、2024年にはガラスが主要材料となります。

最終用途別では、2024年の最終用途は民生用電子機器がリードしています。

地域別では、アジア太平洋が2024年の売上高をリードしています。

ガラスインターポーザ市場：セグメンテーション分析

ガラスインターポーザの世界市場は、ウエハーサイズ、種類、材料、最終用途、地域によって区分されます。

市場はウエハーサイズによって、200mm未満、200mm、300mmの3つのカテゴリーに分けられます。300mmセクターが市場を独占しています。これは、より高いスループット、単位当たりの製造コストの削減、既存の半導体製造インフラとの互換性をサポートする能力によるものです。300mmウエハーは表面積が大きいため、バッチ当たりにより多くのインターポーザ・ユニットを生産することができ、量産環境では特に有利です。さらに、300mmウエハーは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）システム、高度なGPU、5Gインフラ、AIアクセラレーターで使用される高密度・高性能インターポーザの製造に広く使用されています。商業用半導体の生産におけるその有効性と拡張性により、マルチダイ集積と先進パッケージングの需要が増加する中、このウエハーサイズは引き続き主流となっています。

市場は最終用途に基づき、自動車、民生用電子機器、防衛・航空宇宙、医療、通信、その他の5つに分類されます。民生用電子機器分野が市場を独占しており、予測期間中もその優位性を維持するとみられます。この背景には、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、AR/VRヘッドセット、ゲーム機など、高性能でコンパクト、エネルギー効率の高いデバイスに対する需要の高まりがあります。これらのデバイスには、高い相互接続密度、改善された熱性能、高速データ転送を備えた、より優れた半導体パッケージングが必要です。ガラスインターポーザの統合はこれを可能にします。モバイル機器やコンピューティング機器におけるチップレットベースのアーキテクチャの動向は、多機能SoC（System on Chips）への移行とともに、この分野におけるガラスインターポーザの利用を増加させています。消費者はデバイスにさらなるスピード、機能性、小型化を求めているため、この分野は予測期間を通じて主導的地位を維持するものと思われます。

ガラスインターポーザ市場 - 地域別分析

2024年の予測期間中、アジア太平洋が世界のガラスインターポーザ市場を独占

アジア太平洋は、堅牢な世界的鋳造工場と確立された半導体サプライチェーンにより、世界のガラスインターポーザ市場を独占しています。先進的なチップ製造とパッケージングの主要国として、中国、日本、台湾、韓国が挙げられます。高密度で低損失の相互接続に対するニーズの高まりを受けて、ASEグループ、サムスン電子、TSMCなどの大手企業は、ICパッケージング手順にガラスインターポーザを積極的に組み込んでいます。ガラスインターポーザやその他の高性能パッケージングソリューションは、家電製品の大量消費、電気自動車の需要拡大、5G技術の広範な展開により、この地域で普及が進んでいます。

北米は2024年の予測期間中、ガラスインターポーザ市場で最も高いCAGRを記録すると予測されます。

北米はガラスインターポーザ市場で最も急成長している地域となっています。この成長の背景には、ヘテロジニアス集積やチップレットベースの設計に対する研究開発投資の増加があります。Intel、AMD、Amkor Technologyなど米国の主要半導体企業は、次世代コンピューティング、AIアクセラレーション、高速通信システムをサポートするガラスインターポーザ・ソリューションを研究しています。2022年のCHIPSおよび科学法も、半導体分野の現地製造と技術革新を後押ししています。これにより、先進パッケージング技術の利用が加速すると思われます。この地域におけるデータセンター、AIインフラ、防衛エレクトロニクスへの注力は、今後数年間の大幅な市場成長を促進するとみられます。

ガラスインターポーザ市場：競合情勢

ガラスインターポーザ市場は、既存の半導体パッケージング企業と、研究開発と製造能力に投資している新興企業が混在しており、適度に統合されています。主要企業は、高度なインターポーザ・ソリューションに対する需要の高まりに対応するため、技術革新、戦略的提携、生産能力の拡大に注力しています。

AGC Inc.、SCHOTT AG、Plan Optik AG、Taiwan Advanced Nanotech Inc.、Corning Inc.、Samtec Inc.などがこの分野のトップ企業です。AI、HPC、家電、通信を専門とするこれらの企業は、ガラス加工と微細加工の知識を活かして、2.5D/3Dパッケージ用の高精度でリーズナブルなインターポーザ・ソリューションを生み出しています。

競合情勢では、合弁事業、新材料の革新、製造能力の拡大といった戦略的開発が一般的です。急速に変化する市場で生産規模を拡大し競争力を維持するため、多くの主要企業は大手鋳造メーカーやOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test provider）と提携しています。

目次

第1章 ガラスインターポーザ市場の概要

• 分析範囲
• 市場推定期間

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 ガラスインターポーザの主な市場動向

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 市場の将来動向

第4章 ガラスインターポーザ市場：産業分析

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場成長の見通し：マッピング
• 規制体制の分析

第5章 ガラスインターポーザ市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 ガラスインターポーザの市場情勢

• ガラスインターポーザの市場シェア分析 (2024年)
• 主要メーカー別の内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 ガラスインターポーザ市場：ウエハーサイズ別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：ウエハーサイズ別
  • 200 mm未満
  • 200 mm
  • 300 mm

第8章 ガラスインターポーザ市場：種類別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：種類別
  • 2D
  • 2.5D
  • 3D

第9章 ガラスインターポーザ市場：材料別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：材料別
  • セラミックス
  • 眼鏡
  • 金属

第10章 ガラスインターポーザ市場：最終用途別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：最終用途別
  • 自動車
  • 民生用電子機器
  • 防衛・航空宇宙
  • 医療
  • 通信
  • その他

第11章 ガラスインターポーザ市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 北米の主要メーカー
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 欧州の主要メーカー
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ロシア
  • ポーランド
  • その他
• アジア太平洋（APAC）
  • 概要
  • アジア太平洋の主要メーカー
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • フィリピン
  • その他
• ラテンアメリカ（LATAM）
  • 概要
  • ラテンアメリカの主要メーカー
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他
• 中東・アフリカ（MEA）
  • 概要
  • 中東・アフリカの主要メーカー
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • その他

第12章 主要ベンダー分析：ガラスインターポーザ業界

• 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • 3D Glass Solutions, Inc.
  • Asahi Glass Co., Ltd.
  • Corning Incorporated
  • Ibiden Co., Ltd.
  • Kiso Micro Co.
  • NEG Microtec GmbH
  • Nippon Electric Glass Co., Ltd.
  • Plan Optik AG
  • Samtec
  • SCHOTT AG
  • TECNISCO, LTD.
  • Triton Microtechnologies, Inc
  • Ushio
  • Workshop of Photonics
  • RENA
  • Xilinx, Inc.
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）
  • Kyocera Corporation
  • Sanmina
  • Kulicke &Soffa Industries, Inc.
  • Others

第13章 アナリストの全方位展望