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市場調査レポート
商品コード
1930681

半導体ウエハー研磨・研削装置市場

Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market


出版日
ページ情報
英文 738 Pages
納期
2~10営業日
カスタマイズ可能
半導体ウエハー研磨・研削装置市場
出版日: 2025年12月30日
発行: Transparency Market Research
ページ情報: 英文 738 Pages
納期: 2~10営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

半導体ウエハー研磨・研削装置市場- 調査範囲

TMRの世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場に関する本レポートは、2025年から2035年までの予測期間における市場の指標について貴重な知見を得るため、過去および現在の成長動向と機会を調査しております。本レポートでは、2025年を基準年、2035年を予測年として、2025年から2035年までの期間における世界半導体ウエハー研磨・研削装置市場の収益を提供します。また、2025年から2035年までの世界半導体ウエハー研磨・研削装置市場のCAGR%についても記載しております。

本レポートは、広範な調査を経て作成されました。調査の大半を占める1次調査では、アナリストがKOL、業界リーダー、およびオピニオンメイカーへのインタビューを実施しました。2次調査では、主要企業の製品資料、年次報告書、プレスリリース、関連文書を参照し、世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場を推察しました。

市場概要
2024年の市場規模 29億米ドル
2035年の市場規模 65億米ドル
CAGR 4.6%

本レポートは、世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場の競合情勢について詳細に分析しております。世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場で事業を展開する主要企業を特定し、各社の様々な属性についてプロファイリングを行っております。企業概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析などが、本レポートでプロファイリングされた世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場のプレイヤーの属性となります。

目次

第1章 序文

第2章 前提条件と調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー:世界市場

第4章 市場概要

  • イントロダクション
  • 概要
  • 市場力学
  • 世界の半導体ウエハー研磨・研削装置市場分析と予測, 2020-2035

第5章 主要洞察

  • 半導体生産及びウエハー製造動向2015-2024
  • 価格分析(ブランド別価格設定、地域・国別平均販売価格)
  • 主要国・地域別規制状況
  • 主要な業界イベント
  • 市場動向
  • バリューチェーン分析
  • サプライヤー・エコシステム分析
  • ポーターのファイブフォース分析
  • PESTEL分析
  • 技術動向
  • 新規参入企業向け市場参入戦略
  • 生産・製造コスト分析

第6章 世界の市場分析と予測:装置タイプ別

  • 市場金額予測:装置タイプ別, 2020-2035
    • ウエハー研磨装置
      • 化学機械研磨(CMP)装置
      • 両面研磨装置
      • 片面研磨装置
    • ウエハー研削装置
      • バックグラインディング装置
      • エッジ研削装置
      • 表面研削装置
    • 統合研削研磨システム(ハイブリッド装置)
  • 市場の魅力分析:装置タイプ別

第7章 世界の市場分析と予測ウエハーサイズ別

  • 市場金額予測ウエハーサイズ別, 2020-2035
    • 150mm未満
    • 150 mm(6インチ)
    • 200 mm(8インチ)
    • 300 mm(12インチ)
    • 300mm超
  • 市場の魅力分析ウエハーサイズ別

第8章 世界の市場分析と予測:自動化レベル別

  • 市場金額予測:自動化レベル別, 2020-2035
    • 手動式設備
    • 半自動設備
    • 全自動設備
  • 市場の魅力分析:自動化レベル別

第9章 世界の市場分析と予測:用途別

  • 市場金額予測:用途別, 2020-2035
    • ウエハー薄化およびバックグラインディング
    • 表面平坦化
    • エッジおよび表面仕上げ
    • 先進半導体パッケージング
    • その他
  • 市場の魅力分析:用途別

第10章 世界の市場分析と予測:エンドユーザー別

  • 市場金額予測:エンドユーザー別, 2020-2035
    • 半導体ファウンダリ
    • 集積デバイスメーカー(IDM)
    • OSAT(半導体組立・試験受託)プロバイダー
    • MEMSおよびセンサーメーカー
    • 研究機関および大学
  • 市場の魅力分析:エンドユーザー別

第11章 世界の市場分析と予測:地域別

  • 主な調査結果
  • 市場金額予測:地域別, 2020-2035
    • 北米
    • 欧州
    • アジア太平洋地域
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ
  • 市場の魅力分析:地域別

第12章 北米の市場分析と予測

第13章 米国市場分析と予測

第14章 カナダ市場分析と予測

第15章 欧州の市場分析と予測

第16章 ドイツ市場分析と予測

第17章 英国市場分析と予測

第18章 フランス市場分析と予測

第19章 イタリア市場分析と予測

第20章 スペイン市場分析と予測

第21章 スイス市場分析と予測

第22章 オランダ市場分析と予測

第23章 その他の欧州の市場分析と予測

第24章 アジア太平洋地域の市場分析と予測

第25章 中国市場分析と予測

第26章 インド市場分析と予測

第27章 日本市場分析と予測

第28章 韓国市場分析と予測

第29章 オーストラリア・ニュージーランド市場分析と予測

第30章 その他のアジア太平洋地域の市場分析と予測

第31章 ラテンアメリカの市場分析と予測

第32章 ブラジル市場分析と予測

第33章 メキシコ市場分析と予測

第34章 アルゼンチン市場分析と予測

第35章 その他のラテンアメリカの市場分析と予測

第36章 中東・アフリカの市場分析と予測

第37章 GCC諸国市場分析と予測

第38章 南アフリカ市場分析と予測

第39章 その他の中東・アフリカの市場分析と予測

第40章 競合情勢

  • 市場企業:競合マトリックス(企業階層別・規模別)
  • 市場シェア分析:企業別(2024)
  • 企業プロファイル
    • Wafer World Inc.
    • TOKYO SEIMITSU CO., LTD
    • Struers
    • Hamamatsu Photonics K.K.
    • ATM Qness GmbH
    • SHIN NIPPON KOKI CO., LTD.
    • GigaMat Technologies
    • DISCO Corporation
    • Komatsu NTC
    • EBARA CORPORATION
    • Revasum
    • Applied Materials, Inc.
    • Okamoto Machine Tool Works, Ltd.
    • Logitech Ltd.
    • G&N Genauigkeits Maschinenbau Nurnberg GmbH