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市場調査レポート
商品コード
1946498
RFコンポーネント市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：製品別、用途別、地域別＆競合、2021年～2031年Radio Frequency, Components Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Product, By Application, By Region & Competition, 2021-2031F |
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カスタマイズ可能
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| RFコンポーネント市場- 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測：製品別、用途別、地域別＆競合、2021年～2031年 |
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出版日: 2026年01月19日
発行: TechSci Research
ページ情報: 英文 181 Pages
納期: 2～3営業日
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概要
世界のRFコンポーネント市場は、2025年の352億7,000万米ドルから2031年までに737億8,000万米ドルへ拡大し、CAGR13.09％を達成すると予測されております。
トランシーバー、フィルタ、増幅器などの重要デバイスを含むこれらの部品は、無線通信インフラにおける信号の送受信を可能にする基盤技術です。この成長は主に、次世代ネットワークの世界の展開と、高性能な信号処理を必要とする接続デバイスの高密度化によって牽引されています。この動向を裏付けるように、GSMAは2024年に世界の5G接続数が20億に達し、全モバイル接続の約4分の1を占めると予測しています。
| 市場概要 | |
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| 予測期間 | 2027-2031 |
| 市場規模：2025年 | 352億7,000万米ドル |
| 市場規模：2031年 | 737億8,000万米ドル |
| CAGR：2026年～2031年 | 13.09％ |
| 最も成長が速いセグメント | パワーアンプ |
| 最大の市場 | アジア太平洋地域 |
市場拡大を遅らせる可能性のある大きな障壁の一つは、複数の周波数帯域とキャリアアグリゲーションをサポートするために必要なRFフロントエンドモジュールの設計がますます複雑化していることです。この技術的な高度化は製造コストを押し上げ、OEMメーカーにとって統合上の課題を生み出しています。OEMメーカーは、性能、厳しい電力およびサイズ制約、そして量産重視の分野において競争力のある価格を維持する必要性とのトレードオフを模索しなければなりません。
市場促進要因
世界の5G展開の加速と6Gネットワーク基盤技術の調査が、RFコンポーネント分野の主要な推進力となっております。通信事業者が高データレートに対応するためネットワーク密度を高めるにつれ、ビームフォーミング機能とスペクトル効率を管理するパワーアンプやフィルタを含む複雑なRFフロントエンドモジュールの需要が急増しております。このインフラ拡大に伴い、広帯域にわたる信号の完全性を確保するため、大規模MIMO構成で使用される能動アンテナユニットの大幅な増加が求められています。2024年6月発表の『エリクソン・モビリティ・レポート』によれば、2024年第1四半期に5G契約数が1億6,000万件増加し、安定した接続性を維持するためのハードウェア更新がネットワークに差し迫った課題となっています。
同時に、RFソリューションの自動運転車および電気自動車への統合が、並行して大規模な垂直市場を形成しています。自動車メーカーは、運転支援システムを実現し、ソフトウェア定義車両アーキテクチャのための信頼性の高い接続性を確保するため、V2X通信モジュールやレーダートランシーバーを組み込んでいます。これにより、車両は接続された移動プラットフォームへと変貌し、より多くの半導体デバイスを必要とするようになっています。国際エネルギー機関（IEA）が2024年4月に発表した「Global EV Outlook 2024」によれば、電気自動車の販売台数は2024年に1,700万台に達すると予測されており、自動車グレード部品の大幅な調達を牽引しています。この需要は、半導体産業協会の報告によると、2024年第2四半期の世界の半導体売上高が前年比18.3％増の1,499億米ドルに達したことからも、より広範な産業の力によって支えられています。
市場の課題
RFフロントエンドモジュール設計の複雑化が進む中、世界市場の拡大には大きな障壁が生じております。メーカー各社がコンパクトなハードウェア内にキャリアアグリゲーションや複数周波数帯域を実装しようと試みる中で、深刻な技術的課題に直面し、製造コストの直接的な上昇を招いております。この複雑性に対応するためには、高度に集積化された先進部品が必要となりますが、歩留まりや性能を損なわずに量産化することは困難です。その結果、高コスト構造がこれらの部品の急速なコモディティ化を阻み、メーカーが低価格の一般向けデバイスに先進的な接続機能を搭載することを妨げています。これが全体的な市場規模の拡大を制限する要因となっています。
この課題は、サポートを必要とする多様なハードウェアモデルの急速な普及によってさらに深刻化しています。世界のモバイルサプライヤー協会によれば、2024年9月時点で世界的に発表された5G対応デバイスの総数は2,943機種に達しました。この多様なデバイス形状は、部品サプライヤーに製品ポートフォリオの多様化を強いるため、通常はコスト削減を促進する標準化を阻害します。その結果生じる設計要件の断片化は、重要な研究開発リソースを消費し、サプライチェーンが生産を効率化し持続的な市場成長を支える能力を実質的に阻害しています。
市場動向
スマートフォンにおける衛星直結通信の台頭は、地上波と非地上波通信のデュアルモード対応が可能なフロントエンドモジュールを必要とするため、RFコンポーネント市場を再構築しています。この動向は、標準的なセルラーネットワークとは異なる電力処理能力と感度特性が求められるLバンドやSバンドなどの衛星周波数帯域向けに最適化された、専用パワーアンプやトランシーバーの統合を推進しています。チップセットベンダーが3GPP Release 17規格を採用するにつれ、RFチェーンは民生機器におけるこれらのハイブリッド接続機能をサポートするために拡張され、高性能部品サプライヤーにとって新たな垂直市場を創出しています。GSMA Intelligenceの2024年9月版「Satellite and NTN Tracker」によれば、2024年第3四半期までに91の通信事業者が衛星プロバイダーとの正式な提携を締結しており、これらの取り組みの45%は特にダイレクト・トゥ・セル（DTC）サービスに関連しています。
さらに、ミリ波（mmWave）周波数帯への拡張は、部品要件を根本的に変えつつあり、需要は高度に集積化されたビームフォーミングICやフェーズドアレイアンテナモジュールへと移行しています。サブ6GHz周波数帯とは異なり、ミリ波信号の伝搬は経路損失を克服するために高密度アンテナアレイに大きく依存しており、メーカーはフィルタ、スイッチ、増幅器をコンパクトなパッケージに統合するヘテロジニアス集積技術を採用せざるを得ません。この変化は固定無線アクセス分野で特に顕著であり、ギガビット速度を実現する顧客宅内設備（CPE）において高周波対応が標準仕様となりつつあります。世界のモバイルサプライヤー協会（GSA）が2024年8月に発表した「固定無線アクセスCPEベンダー調査」で指摘されているように、5Gミリ波対応顧客宅内装置の出荷台数は2024年に22％増加すると予測されており、この高周波スペクトルに対する産業の依存度が高まっていることを反映しています。
よくあるご質問
目次
第1章 概要
第2章 調査手法
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 顧客の声
第5章 世界のRFコンポーネント市場展望
- 市場規模・予測
- 金額別
- 市場シェア・予測
- 製品別（パワーアンプ、フィルタ、デュプレクサ）
- 用途別（家庭用電子機器、軍事、自動車）
- 地域別
- 企業別（2025）
- 市場マップ
第6章 北米のRFコンポーネント市場の展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 北米：国別分析
- 米国
- カナダ
- メキシコ
第7章 欧州のRFコンポーネント市場の展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 欧州：国別分析
- ドイツ
- フランス
- 英国
- イタリア
- スペイン
第8章 アジア太平洋地域のRFコンポーネント市場の展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- アジア太平洋地域：国別分析
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
第9章 中東・アフリカ地域のRFコンポーネント市場の展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 中東・アフリカ：国別分析
- サウジアラビア
- アラブ首長国連邦
- 南アフリカ
第10章 南米のRFコンポーネント市場の展望
- 市場規模・予測
- 市場シェア・予測
- 南米：国別分析
- ブラジル
- コロンビア
- アルゼンチン
第11章 市場力学
- 促進要因
- 課題
第12章 市場動向と発展
- 合併と買収
- 製品上市
- 最近の動向
第13章 世界のRFコンポーネント市場：SWOT分析
第14章 ポーターのファイブフォース分析
- 業界内の競合
- 新規参入の可能性
- サプライヤーの力
- 顧客の力
- 代替品の脅威
第15章 競合情勢
- Broadcom Inc.
- Skyworks Solutions Inc.
- Qorvo Inc.
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- Qualcomm Incorporated
- NXP Semiconductors N.V.
- Analog Devices, Inc.
- Texas Instruments Incorporated
- STMicroelectronics N.V.
- Renesas Electronics Corporation
