高周波部品の世界市場：周波数帯別・半導体材料別・部品の種類別・エンドユーザー産業別・用途別・国別・地域別 - 2025年～2032年の産業分析、市場規模・シェア、将来予測

高周波（RF）部品市場の規模は、2024年に418億3,850万米ドルと評価され、2025年から2032年にかけてCAGR13.97％で拡大しています。

高周波（RF：無線周波数）部品とは、高周波帯域内で信号を生成、処理、増幅、フィルタリング、伝送する電子デバイスであり、無線通信と接続性を可能にします。5Gインフラの急速な拡大、モノのインターネット（IoT）デバイスの普及、自動車用レーダーシステムの進歩が、RF部品の需要を牽引しています。次世代通信規格向けに、より高い電力効率、より広い帯域幅、高度な統合性を備えた部品の開発に機会が存在します。顕著な動向として、現代のスマートフォンやコンパクトデバイスにおけるサイズと性能要件を満たすため、複数のRF機能を単一の高度に統合されたモジュールへ小型化・集約化することが挙げられます。しかしながら、設計の複雑さ、高周波数帯（ミリ波など）における信号干渉、および先進的な半導体材料の高コストが、コスト重視の大量生産用途における普及を制限しています。

高周波部品の市場力学

5Gおよび無線通信技術の普及拡大

5Gおよび無線通信とは、電波を用いて物理的な接続なしにデータ伝送を可能にするシステムを指します。第5世代移動通信システムである5Gは、超高速通信、低遅延、膨大なデバイス接続性を提供し、IoT、自動運転車、スマートシティなどの用途を支えます。スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブル機器などの民生用電子機器の普及拡大は、これらのデバイスの接続性と性能において重要な役割を担う高周波（RF）部品の需要を大きく牽引しています。消費者が高速で常時接続された電子機器への依存度を高めるにつれ、メーカーは堅牢な無線通信とシームレスなデータ伝送の必要性に直面しており、RF部品はコンパクトな空間でセルラー接続、Wi-Fi、Bluetooth、GPSなどの機能を可能にすることでこれを実現します。特にスマートフォンやノートパソコンなど、現代のデバイスにおけるデータ速度の高速化とマルチバンド対応の動向は、最小限のスペースでより広い帯域幅と効率性を提供する部品を必要としています。高度なRFモジュールは、複数の機能を極めてコンパクトなフォームファクターに統合できるため、理想的な選択肢となっています。さらに、スマートフォンの普及率の継続的な増加と5Gネットワークの展開は、信頼性が高く小型化されたRF部品の需要を大幅に増加させています。例えば、英国政府の「ワイヤレスインフラストラクチャ戦略」では、2030年までに全国的な5Gカバレッジの実現を目指しており、5Gイノベーション地域向け4,000万ポンド、将来の6G研究向け最大1億ポンドといった公的資金による支援が行われています。これは、先進的なワイヤレスインフラ開発に対する政府の強力な支援姿勢を浮き彫りにしています。

高周波部品市場：セグメンテーション分析

世界の高周波部品市場は、周波数帯域別、半導体材料別、部品の種類別、エンドユーザー産業別、用途別、地域別にセグメンテーションされています。

高周波（RF）部品市場は主に、フィルタ、増幅器、スイッチ、デュプレクサ、RFスイッチに分類されます。このうちフィルタと電力増幅器は、効率的な信号伝送、ノイズ低減、高性能が重要なスマートフォン、5Gインフラ、無線通信システムでの広範な利用により、市場収益の大きな割合を占めています。例えば、2024年には世界の無線周波数（RF）部品市場は約419億米ドルの収益を生み出しましたが、RFフィルタは無線通信システムにおける重要な役割から、単独で約23～28％の市場シェアを占めています。現在、5Gスマートフォンの65％以上が高度なRFフロントエンドモジュール（フィルタ、増幅器、スイッチを含む）を統合しており、モバイル機器や無線インフラにおけるRF部品の需要を大幅に牽引しています。政府の周波数政策や施策に支えられた5Gおよび先進無線ネットワークの世界の展開は、RFフィルタと電力増幅器に対する強い需要を生み出しており、これらがRF部品市場における主要な収益源となっています。一方、電子機器および半導体製造の奨励策を背景に、小型化・集積化されたRFモジュールが最も成長著しい分野として台頭しています。中国の「5G新インフラ計画」、日本の経済産業省（METI）半導体施策、インドの生産連動型補助金制度（PLI Scheme）、米国のCHIPS and Science Actなどにより、OEMメーカーは自動化製造と次世代無線性能を実現するため、コンパクトで高集積なRF部品への移行を急速に進めています。

周波数帯別では、サブ6GHz帯RF部品が出荷数量を支配しています。これは、ほとんどの無線機器がセルラー、Wi-Fi、Bluetooth接続のために6GHz未満で動作するためです。インドのPLIスキーム、中国のMIIT 5G拡大計画、韓国の5G戦略、米国FCCの中帯域スペクトル政策など、政府主導の4G/5G展開が、サブ6GHz帯RFフィルタ、増幅器、スイッチの需要を強力に牽引しています。一方、ミリ波（mmWave）RF部品は最も急速に成長しているカテゴリーであり、米国、中国、日本、欧州における5Gスタンドアロンネットワーク、自動車用レーダー、衛星通信、防衛近代化プログラムへの政府主導の強力な投資に牽引されています。これらの地域では、超高データレートと次世代無線性能を実現するために高周波数帯域が不可欠です。例えば、2023年から2025年にかけて、サブ6GHz帯RF部品は世界出荷量の60％以上を占め、RF部品市場は2024年の420億米ドルから2025年までに500億米ドル以上に成長すると予測されています。これは大規模な4G/5G展開と政府主導の無線インフラ投資が牽引するものです。

高周波部品市場 - 地域別分析

無線周波数（RF）部品市場は、地域ごとの無線インフラ拡張と技術導入の進捗により、顕著な地理的差異を示しています。アジア太平洋は、中国、日本、韓国、インドなどの国々における急速な5G展開、IoT導入の拡大、コネクテッドカー需要の増加に支えられ、引き続き業界の主要な成長基盤となっています。この地域の主要メーカーは、急増する需要に対応するため、積極的に新たなRF部品を投入しています。オセアニア地域では、オーストラリアやニュージーランドにおける通信ネットワークの近代化やスマートシティ構想の推進により、着実な成長が継続しています。東南アジア、東欧、アフリカなどの新興地域では、4G/5Gネットワークの拡大や無線デバイスの普及拡大を背景に、市場での存在感を徐々に高めています。

中国の高周波部品市場 - 国別分析

中国の高周波（RF）部品市場は、大規模な5Gインフラ整備、拡大するIoTエコシステム、増加する無線機器製造に支えられ、堅調な成長を記録しています。ファーウェイ、ZTE、スカイワークス・ソリューションズ（中国事業）、クォーヴォ・チャイナなどの主要企業は、スマートフォン、自動車用コネクティビティ、通信インフラ向けに高性能なRFフィルター、増幅器、スイッチ、統合モジュールを供給し続けています。

世界の市場レポートによれば、RF部品市場は2024年の約420億米ドルから2025年までに510億米ドル超へ成長が見込まれており、Sub-6GHz帯RF部品が市場全体の62％以上を占める見通しです。これは5Gネットワーク、無線機器、IoT用途からの強い需要を反映しています。中国、インド、韓国、米国など各国における政府主導のプログラムやインフラ整備の取り組みは、次世代無線通信システム向けの高性能・小型・集積型RFコンポーネントの採用をさらに加速させています。

目次

第1章 高周波部品市場の概要

• 分析範囲
• 市場推定期間

第2章 エグゼクティブサマリー

• 市場内訳
• 競合考察

第3章 高周波部品の主な市場動向

• 市場促進要因
• 市場抑制要因
• 市場機会
• 市場の将来動向

第4章 高周波部品市場：産業分析

• PEST分析
• ポーターのファイブフォース分析
• 市場成長の見通し：マッピング
• 規制体制の分析

第5章 高周波部品市場：高まる地政学的緊張の影響

• COVID-19パンデミックの影響
• ロシア・ウクライナ戦争の影響
• 中東紛争の影響

第6章 高周波部品の市場情勢

• 高周波部品の市場シェア分析 (2024年)
• 主要メーカー別の内訳データ
  • 既存企業の分析
  • 新興企業の分析

第7章 高周波部品市場：周波数帯域別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：周波数帯別
  • サブ6GHz
  • ミリ波（mmWave）

第8章 高周波部品市場：半導体材料別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：半導体材料別
  • ガリウムヒ素（GaAs）
  • 窒化ガリウム（GaN）
  • シリコン（Si）
  • 絶縁体上シリコン（SOI）

第9章 高周波部品市場：部品の種類別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：部品の種類別
  • 高周波フィルタ
  • 高周波増幅器
  • RFスイッチ
  • RFモジュール/フロントエンドモジュール（FEM）

第10章 高周波部品市場：エンドユーザー産業別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：エンドユーザー産業別
  • 電気通信・ネットワーク
  • 民生用電子機器
  • 自動車
  • 航空宇宙・防衛
  • 産業・医療

第11章 高周波部品市場：用途別

• 概要
  • セグメント別シェア分析：用途別
  • 無線通信システム
  • 自動車用コネクティビティ
  • インフラ・通信機器
  • IoTデバイス・ウェアラブル機器
  • 航空宇宙・防衛用途

第12章 高周波部品市場：地域別

• イントロダクション
• 北米
  • 概要
  • 北米の主要メーカー
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 概要
  • 欧州の主要メーカー
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • イタリア
  • スペイン
  • オランダ
  • スウェーデン
  • ロシア
  • ポーランド
  • その他
• アジア太平洋（APAC）
  • 概要
  • アジア太平洋の主要メーカー
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • オーストラリア
  • インドネシア
  • タイ
  • フィリピン
  • その他
• ラテンアメリカ（LATAM）
  • 概要
  • ラテンアメリカにおける主要メーカー
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
  • コロンビア
  • その他
• 中東・アフリカ
  • 概要
  • 中東・アフリカの主要メーカー
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • イスラエル
  • トルコ
  • アルジェリア
  • エジプト
  • その他

第13章 主要ベンダー分析：高周波部品産業

• 競合ダッシュボード
  • 競合ベンチマーク
  • 競合ポジショニング
• 企業プロファイル
  • Broadcom Inc.
  • Skyworks Solutions, Inc.
  • Qorvo, Inc.
  • Qualcomm Incorporated
  • Murata Manufacturing Co., Ltd.
  • Analog Devices, Inc.
  • Texas Instruments Incorporated
  • NXP Semiconductors N.V.
  • Infineon Technologies AG
  • STMicroelectronics N.V.

第14章 AnalystViewの全方位的分析