欧州の3Dスタッキング市場の予測 (2031年まで) - 地域別分析 (相互接続技術別、デバイスの種類別、エンドユーザー別)

欧州の3Dスタッキング市場は、2023年に3億9,861万米ドルと評価され、2031年には12億5,770万米ドルに達すると予測され、2023年から2031年までのCAGRは15.4%を記録すると予測されています。

ヘテロジニアスインテグレーションとコンポーネント最適化の利用増加が欧州の3Dスタッキング市場を牽引

電子部品の製造を改善するためにヘテロジニアスインテグレーションと部品最適化の利用が増加していることが、3Dスタッキング市場を牽引する主な要因です。このアプローチでは、基板上にダイを積層することで、より小型でエネルギー効率の高いパッケージのチップを作ることができます。3Dスタッキング技術では、さまざまな方法とウエハ・タイプを使用して回路層を作成できるため、異種集積が可能になります。この大きな柔軟性により、メーカーは枚葉生産と比較して、個々のコンポーネントを大幅に最適化することができます。これにより、メーカーは、以前は実現不可能であった、特定の要件を満たす電気部品を精密にカスタマイズして設計することができます。異種集積とコンポーネントの最適化には、チップやパッケージの積層、複数の半導体材料の使用、ボールグリッドアレイ、シリコン貫通ビア（TSV）、インターポーザ、ワイヤボンディングなどのさまざまな電気配線技術の採用など、多様な技術を複合デバイスに統合することが含まれます。

欧州の3Dスタッキング市場の概要

チップは、家電製品、スマートカー、家庭用電化製品など、さまざまな技術製品やデジタル製品に不可欠です。EUチップ法は、欧州における半導体のエコシステムを強化することを目的としています。同法は、欧州の半導体産業とAPACおよび北米の企業との競争を促進するという目標を支持しています。この地域の半導体産業は、競争力を得るために規模を拡大し、より革新的になる必要があります。また、この地域の各国政府は半導体の研究開発に投資しています。例えば、2024年2月、半導体共同事業体（Chips JU）は、半導体分野におけるイノベーションと研究イニシアチブを支援するため、2億1,600万米ドルの提案募集を開始すると発表しました。3Dスタッキング技術は、半導体やメモリの製造に広く利用されています。3Dハイブリッドボンディングは、半導体技術の大きな進歩を意味し、電気的性能、機械的強度、設計の柔軟性、スペース効率の面で大きなメリットをもたらします。欧州では、ノートパソコン、スマートフォン、その他のウェアラブル機器など、電子機器の普及率が高いです。欧州諸国では人口の大半がこれらの機器を所有し、使用しています。複数の作業をテクノロジーに依存する人が増えているため、スマートフォンやノートパソコンのニーズは高まり続けています。ノートパソコンは主に、インターネットへのアクセス、オンライン活動、日常業務の遂行に使用されています。欧州の数多くの市場プレーヤーが、これらのデバイスの生産を増やしています。日本エイサーは2023年1月、第13世代インテル・コア・プロセッサーを搭載した新型ノートパソコン「Acer Aspire 5」を発売しました。このプロセッサーはNvidia GeForce RTX 2050グラフィックスと組み合わされ、ビデオ編集やその他のGPUパワーの恩恵を受ける作業の生産性を高めます。2022年2月、ノキアは欧州でG11とG21スマートフォンを発売しました。3Dスタッキングメモリは、最新のモバイル機器の大容量・高性能要件を満たすために使用されます。スマートウォッチ、フィットネストラッカー、その他のウェアラブルは、センサー、プロセッサー、メモリーを含む複数の機能をコンパクトなフォームファクターに統合することで、3Dスタッキングの恩恵を受けています。そのため、電子産業の成長に伴い、同地域では3Dスタッキングの需要が増加しています。

欧州の3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測（金額）

欧州の3Dスタッキング市場のセグメンテーション

欧州の3Dスタッキング市場は、相互接続技術、デバイスの種類、エンドユーザー、国に分類されます。

相互接続技術に基づき、欧州の3Dスタッキング市場はスルーシリコン・ビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディングに区分されます。スルーシリコン・ビアセグメントが2023年に最大の市場シェアを占めています。

デバイスの種類別では、欧州の3Dスタッキング市場はメモリデバイス、メモリ/センサー、LED、イメージング&オプトエレクトロニクス、その他に区分されます。2023年の市場シェアはメモリデバイスが最大。

エンドユーザー別では、欧州の3Dスタッキング市場は民生用電子機器、通信、自動車、製造、医療、その他に区分されます。2023年には民生用電子機器セグメントが最大の市場シェアを占めました。

国別では、欧州の3Dスタッキング市場は、英国、ドイツ、フランス、イタリア、ロシア、その他欧州に区分されます。2023年の欧州の3Dスタッキング市場シェアはドイツが独占。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd、Samsung Electronics Co Ltd、Intel Corp、MediaTek Inc、Texas Instruments Inc、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、Advanced Micro Devices Inc、3M Co.、Globalfoundries Incは、欧州の3Dスタッキング市場で事業を展開する主要企業です。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

• 主要洞察
• 市場の魅力

第3章 分析手法

• 二次調査
• 一次調査
  • 仮説の策定
  • マクロ経済要因分析
  • 基礎数値の開発
  • データの三角測量
  • 国レベルのデータ

第4章 3Dスタッキング市場情勢

• PEST分析
• エコシステム分析
  • バリューチェーンのベンダー一覧

第5章 欧州の3Dスタッキング市場：主な市場力学

• 3Dスタッキング市場：主な市場力学
• 市場促進要因
  • 民生用電子機器の需要増加
  • ヘテロジニアスインテグレーションとコンポーネント最適化の増加
• 市場抑制要因
  • 3Dスタッキング技術の複雑さ
• 市場機会
  • 広帯域メモリ需要の急増
• 今後の動向
  • ゲーム用高速プロセッサ
• 促進要因と抑制要因の影響

第6章 3Dスタッキング市場：欧州市場の分析

• 欧州の3Dスタッキング市場の概要
• 欧州の3Dスタッキング市場の収益 (2021～2031年)
• 欧州の3Dスタッキング市場の予測・分析

第7章 欧州の3Dスタッキング市場の分析：相互接続技術別

• スルーシリコンビア
• モノリシック3Dインテグレーション
• 3Dハイブリッドボンディング

第8章 欧州の3Dスタッキング市場の分析：デバイスの種類別

• メモリデバイス
• MEMS/センサー
• LED
• イメージング・オプトエレクトロニクス
• その他

第9章 欧州の3Dスタッキング市場の分析：エンドユーザー別

• 民生用電子機器
• 通信
• 自動車
• 製造業
• 医療
• その他

第10章 欧州の3Dスタッキング市場：国別分析

• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • ロシア
  • その他欧州

第11章 競合情勢

• ヒートマップ分析：主要企業別
• 企業のポジショニングと集中度

第12章 業界情勢

• 市場イニシアティブ
• 製品開発

第13章 企業プロファイル

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
• Samsung Electronics Co Ltd
• Intel Corp
• MediaTek Inc
• Texas Instruments Inc
• Amkor Technology Inc
• ASE Technology Holding Co Ltd
• Advanced Micro Devices Inc
• 3M Co
• Globalfoundries Inc

第14章 付録