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市場調査レポート
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1764908

欧州の3Dスタッキング市場の予測 (2031年まで) - 地域別分析 (相互接続技術別、デバイスの種類別、エンドユーザー別)

Europe 3D Stacking Market Forecast to 2031 - Regional Analysis by Interconnecting Technology, Device Type, and End User

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英文 179 Pages
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欧州の3Dスタッキング市場の予測 (2031年まで) - 地域別分析 (相互接続技術別、デバイスの種類別、エンドユーザー別)
出版日: 2025年04月14日
発行: The Insight Partners
ページ情報: 英文 179 Pages
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GIIご利用のメリット
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  • 概要
  • 図表
  • 目次
概要

欧州の3Dスタッキング市場は、2023年に3億9,861万米ドルと評価され、2031年には12億5,770万米ドルに達すると予測され、2023年から2031年までのCAGRは15.4%を記録すると予測されています。

ヘテロジニアスインテグレーションとコンポーネント最適化の利用増加が欧州の3Dスタッキング市場を牽引

電子部品の製造を改善するためにヘテロジニアスインテグレーションと部品最適化の利用が増加していることが、3Dスタッキング市場を牽引する主な要因です。このアプローチでは、基板上にダイを積層することで、より小型でエネルギー効率の高いパッケージのチップを作ることができます。3Dスタッキング技術では、さまざまな方法とウエハ・タイプを使用して回路層を作成できるため、異種集積が可能になります。この大きな柔軟性により、メーカーは枚葉生産と比較して、個々のコンポーネントを大幅に最適化することができます。これにより、メーカーは、以前は実現不可能であった、特定の要件を満たす電気部品を精密にカスタマイズして設計することができます。異種集積とコンポーネントの最適化には、チップやパッケージの積層、複数の半導体材料の使用、ボールグリッドアレイ、シリコン貫通ビア（TSV）、インターポーザ、ワイヤボンディングなどのさまざまな電気配線技術の採用など、多様な技術を複合デバイスに統合することが含まれます。

欧州の3Dスタッキング市場の概要

チップは、家電製品、スマートカー、家庭用電化製品など、さまざまな技術製品やデジタル製品に不可欠です。EUチップ法は、欧州における半導体のエコシステムを強化することを目的としています。同法は、欧州の半導体産業とAPACおよび北米の企業との競争を促進するという目標を支持しています。この地域の半導体産業は、競争力を得るために規模を拡大し、より革新的になる必要があります。また、この地域の各国政府は半導体の研究開発に投資しています。例えば、2024年2月、半導体共同事業体（Chips JU）は、半導体分野におけるイノベーションと研究イニシアチブを支援するため、2億1,600万米ドルの提案募集を開始すると発表しました。3Dスタッキング技術は、半導体やメモリの製造に広く利用されています。3Dハイブリッドボンディングは、半導体技術の大きな進歩を意味し、電気的性能、機械的強度、設計の柔軟性、スペース効率の面で大きなメリットをもたらします。欧州では、ノートパソコン、スマートフォン、その他のウェアラブル機器など、電子機器の普及率が高いです。欧州諸国では人口の大半がこれらの機器を所有し、使用しています。複数の作業をテクノロジーに依存する人が増えているため、スマートフォンやノートパソコンのニーズは高まり続けています。ノートパソコンは主に、インターネットへのアクセス、オンライン活動、日常業務の遂行に使用されています。欧州の数多くの市場プレーヤーが、これらのデバイスの生産を増やしています。日本エイサーは2023年1月、第13世代インテル・コア・プロセッサーを搭載した新型ノートパソコン「Acer Aspire 5」を発売しました。このプロセッサーはNvidia GeForce RTX 2050グラフィックスと組み合わされ、ビデオ編集やその他のGPUパワーの恩恵を受ける作業の生産性を高めます。2022年2月、ノキアは欧州でG11とG21スマートフォンを発売しました。3Dスタッキングメモリは、最新のモバイル機器の大容量・高性能要件を満たすために使用されます。スマートウォッチ、フィットネストラッカー、その他のウェアラブルは、センサー、プロセッサー、メモリーを含む複数の機能をコンパクトなフォームファクターに統合することで、3Dスタッキングの恩恵を受けています。そのため、電子産業の成長に伴い、同地域では3Dスタッキングの需要が増加しています。

欧州の3Dスタッキング市場の収益と2031年までの予測（金額）

欧州の3Dスタッキング市場のセグメンテーション

欧州の3Dスタッキング市場は、相互接続技術、デバイスの種類、エンドユーザー、国に分類されます。

相互接続技術に基づき、欧州の3Dスタッキング市場はスルーシリコン・ビア、モノリシック3Dインテグレーション、3Dハイブリッドボンディングに区分されます。スルーシリコン・ビアセグメントが2023年に最大の市場シェアを占めています。

デバイスの種類別では、欧州の3Dスタッキング市場はメモリデバイス、メモリ/センサー、LED、イメージング&オプトエレクトロニクス、その他に区分されます。2023年の市場シェアはメモリデバイスが最大。

エンドユーザー別では、欧州の3Dスタッキング市場は民生用電子機器、通信、自動車、製造、医療、その他に区分されます。2023年には民生用電子機器セグメントが最大の市場シェアを占めました。

国別では、欧州の3Dスタッキング市場は、英国、ドイツ、フランス、イタリア、ロシア、その他欧州に区分されます。2023年の欧州の3Dスタッキング市場シェアはドイツが独占。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd、Samsung Electronics Co Ltd、Intel Corp、MediaTek Inc、Texas Instruments Inc、Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、Advanced Micro Devices Inc、3M Co.、Globalfoundries Incは、欧州の3Dスタッキング市場で事業を展開する主要企業です。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

  • 主要洞察
  • 市場の魅力

第3章 分析手法

  • 二次調査
  • 一次調査
    • 仮説の策定
    • マクロ経済要因分析
    • 基礎数値の開発
    • データの三角測量
    • 国レベルのデータ

第4章 3Dスタッキング市場情勢

  • PEST分析
  • エコシステム分析
    • バリューチェーンのベンダー一覧

第5章 欧州の3Dスタッキング市場：主な市場力学

  • 3Dスタッキング市場：主な市場力学
  • 市場促進要因
    • 民生用電子機器の需要増加
    • ヘテロジニアスインテグレーションとコンポーネント最適化の増加
  • 市場抑制要因
    • 3Dスタッキング技術の複雑さ
  • 市場機会
    • 広帯域メモリ需要の急増
  • 今後の動向
    • ゲーム用高速プロセッサ
  • 促進要因と抑制要因の影響

第6章 3Dスタッキング市場：欧州市場の分析

  • 欧州の3Dスタッキング市場の概要
  • 欧州の3Dスタッキング市場の収益 (2021～2031年)
  • 欧州の3Dスタッキング市場の予測・分析

第7章 欧州の3Dスタッキング市場の分析：相互接続技術別

  • スルーシリコンビア
  • モノリシック3Dインテグレーション
  • 3Dハイブリッドボンディング

第8章 欧州の3Dスタッキング市場の分析：デバイスの種類別

  • メモリデバイス
  • MEMS/センサー
  • LED
  • イメージング・オプトエレクトロニクス
  • その他

第9章 欧州の3Dスタッキング市場の分析：エンドユーザー別

  • 民生用電子機器
  • 通信
  • 自動車
  • 製造業
  • 医療
  • その他

第10章 欧州の3Dスタッキング市場：国別分析

  • 欧州
    • 英国
    • ドイツ
    • フランス
    • イタリア
    • ロシア
    • その他欧州

第11章 競合情勢

  • ヒートマップ分析：主要企業別
  • 企業のポジショニングと集中度

第12章 業界情勢

  • 市場イニシアティブ
  • 製品開発

第13章 企業プロファイル

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
  • Samsung Electronics Co Ltd
  • Intel Corp
  • MediaTek Inc
  • Texas Instruments Inc
  • Amkor Technology Inc
  • ASE Technology Holding Co Ltd
  • Advanced Micro Devices Inc
  • 3M Co
  • Globalfoundries Inc

第14章 付録

図表

List Of Tables

  • Table 1. 3D Stacking Market Segmentation
  • Table 2. List of Vendors
  • Table 3. 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Table 4. 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Interconnecting Technology
  • Table 5. 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Device Type
  • Table 6. 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by End User
  • Table 7. Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Country
  • Table 8. United Kingdom: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Interconnecting Technology
  • Table 9. United Kingdom: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Device Type
  • Table 10. United Kingdom: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by End User
  • Table 11. Germany: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Interconnecting Technology
  • Table 12. Germany: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Device Type
  • Table 13. Germany: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by End User
  • Table 14. France: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Interconnecting Technology
  • Table 15. France: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Device Type
  • Table 16. France: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by End User
  • Table 17. Italy: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Interconnecting Technology
  • Table 18. Italy: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Device Type
  • Table 19. Italy: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by End User
  • Table 20. Russia: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Interconnecting Technology
  • Table 21. Russia: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Device Type
  • Table 22. Russia: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by End User
  • Table 23. Rest of Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Interconnecting Technology
  • Table 24. Rest of Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by Device Type
  • Table 25. Rest of Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million) - by End User
  • Table 26. List of Abbreviation

List Of Figures

  • Figure 1. 3D Stacking Market Segmentation, by Country
  • Figure 2. PEST Analysis
  • Figure 3. Impact Analysis of Drivers and Restraints
  • Figure 4. 3D Stacking Market Revenue (US$ Million), 2021-2031
  • Figure 5. 3D Stacking Market Share (%) - by Interconnecting Technology (2023 and 2031)
  • Figure 6. Through-Silicon Via: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 7. Monolithic 3D Integration: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 8. 3D Hybrid Bonding: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 9. 3D Stacking Market Share (%) - by Device Type (2023 and 2031)
  • Figure 10. Memory Devices: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 11. MEMS/Sensors: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 12. LEDs: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 13. Imaging and Optoelectronics: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 14. Others: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 15. 3D Stacking Market Share (%) - by End User (2023 and 2031)
  • Figure 16. Consumer Electronics: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 17. Telecommunication: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 18. Automotive: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 19. Manufacturing: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 20. Healthcare: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 21. Others: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 22. Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 23. Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by Key Countries, 2023 and 2031 (%)
  • Figure 24. United Kingdom: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 25. Germany: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 26. France: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 27. Italy: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 28. Russia: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 29. Rest of Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • Figure 30. Heat Map Analysis by Key Players
  • Figure 31. Company Positioning & Concentration
目次
Product Code: BMIRE00031568

The Europe 3D stacking market was valued at US$ 398.61 million in 2023 and is expected to reach US$ 1,257.70 million by 2031; it is expected to record a CAGR of 15.4% from 2023 to 2031.

Increasing Use of Heterogeneous Integration and Component Optimization Drives Europe 3D Stacking Market

The increasing use of heterogeneous integration and component optimization to improve the manufacturing of electronic components is a major factor driving the 3D stacking market. This approach allows for the stacking of dies on a substrate, creating chips in packages that are smaller and more energy-efficient. 3D stacking technology allows heterogeneous integration by allowing circuit layers to be created using various methods and wafer types. This tremendous flexibility allows manufacturers to significantly optimize individual components when compared to single-wafer production. This supports manufacturers in designing electrical components that meet specific requirements with precision and customization, which was previously unattainable. Heterogeneous integration and component optimization involve integrating diverse technologies into a composite device, which might include stacking of chips and packages; using multiple semiconductor materials; and employing various electrical routing techniques such as ball grid arrays, through-silicon vias (TSVs), interposers, and wire bonding.

Europe 3D Stacking Market Overview

Chips are critical for a wide range of technological and digital products, such as household appliances, smart cars, and consumer electronics. The EU Chips Act aims to boost the ecosystem for semiconductors in Europe. The act supports the target to promote competition between the semiconductor industry in Europe with companies from APAC and North America. The semiconductor industry in the region needs to upscale and become more innovative to gain a competitive edge. Also, governments of various countries in the region are investing in research and development in semiconductors. For instance, in February 2024, the Semiconductor Joint Undertaking (Chips JU) announced the launch of US$ 216 million in calls for proposals to support innovation and research initiatives in the fields of semiconductors. 3D stacking technology is widely utilized in semiconductor and memory manufacturing. 3D hybrid bonding represents a significant advancement in semiconductor technology, providing substantial benefits in terms of electrical performance, mechanical strength, design flexibility, and space efficiency. Europe is experiencing a high penetration rate of electronic devices, including laptops, smartphones, and other wearable devices. A majority portion of the population in European countries owns and uses these devices. The need for smartphones and laptops continues to rise as people increasingly rely on technology for multiple tasks. Laptops are primarily used to access the internet, engage in online activities, and perform daily tasks. Numerous market players in Europe are increasing the production of these devices. Acer launched a new Acer Aspire 5 laptop, powered by a 13th-generation Intel Core processor, in January 2023. The processor is paired with Nvidia GeForce RTX 2050 graphics to boost the productivity of tasks such as video editing or other tasks that can benefit from the extra GPU power. In February 2022, Nokia launched the G11 and G21 smartphones in Europe. 3D stacked memory is used to meet the high capacity and performance requirements of modern mobile devices. Smartwatches, fitness trackers, and other wearables benefit from 3D stacking by integrating multiple functionalities in a compact form factor, including sensors, processors, and memory. Therefore, the demand for 3D stacking is increasing in the region, with the presence of a growing electronic industry.

Europe 3D Stacking Market Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)

Europe 3D Stacking Market Segmentation

The Europe 3D stacking market is categorized into interconnecting technology, device type, end user, and country.

Based on interconnecting technology, the Europe 3D stacking market is segmented into through-silicon via, monolithic 3D integration, and 3D hybrid bonding. The through-silicon via segment held the largest market share in 2023.

By device type, the Europe 3D stacking market is segmented into memory devices, mems/sensors, LEDs, imaging & optoelectronics, and others. The memory devices segment held the largest market share in 2023.

In the terms of end user, the Europe 3D stacking market is segmented into consumer electronics, telecommunication, automotive, manufacturing, healthcare, and others. The consumer electronics segment held the largest market share in 2023.

By country, the Europe 3D stacking market is segmented into the UK, Germany, France, Italy, Russia, and the Rest of Europe. Germany dominated the Europe 3D stacking market share in 2023.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd; Samsung Electronics Co Ltd; Intel Corp; MediaTek Inc.; Texas Instruments Inc; Amkor Technology Inc; ASE Technology Holding Co Ltd; Advanced Micro Devices Inc.; 3M Co.; and Globalfoundries Inc are some of the leading companies operating in the Europe 3D stacking market.

Table Of Contents

1. Introduction

  • 1.1 The Insight Partners Research Report Guidance
  • 1.2 Market Segmentation

2. Executive Summary

  • 2.1 Key Insights
  • 2.2 Market Attractiveness

3. Research Methodology

  • 3.1 Secondary Research
  • 3.2 Primary Research
    • 3.2.1 Hypothesis formulation:
    • 3.2.2 Macro-economic factor analysis:
    • 3.2.3 Developing base number:
    • 3.2.4 Data Triangulation:
    • 3.2.5 Country level data:

4. 3D Stacking Market Landscape

  • 4.1 Overview
  • 4.2 PEST Analysis
  • 4.3 Ecosystem Analysis
    • 4.3.1 List of Vendors in the Value Chain

5. Europe 3D Stacking Market - Key Market Dynamics

  • 5.1 3D Stacking Market - Key Market Dynamics
  • 5.2 Market Drivers
    • 5.2.1 Rising Demand for Consumer Electronics
    • 5.2.2 Increasing Use of Heterogeneous Integration and Component Optimization
  • 5.3 Market Restraints
    • 5.3.1 Complexity Associated with 3D Stacking Technology
  • 5.4 Market Opportunities
    • 5.4.1 Surge in Demand for High-Bandwidth Memory
  • 5.5 Future Trends
    • 5.5.1 Fast Processors for Gaming Purposes
  • 5.6 Impact of Drivers and Restraints:

6. 3D Stacking Market - Europe Analysis

  • 6.1 Europe 3D Stacking Market Overview-
  • 6.2 Europe 3D Stacking Market Revenue (US$ Million), 2021-2031
  • 6.3 Europe 3D Stacking Market Forecast Analysis

7. Europe 3D Stacking Market Analysis - by Interconnecting Technology

  • 7.1 Through-Silicon Via
    • 7.1.1 Overview
    • 7.1.2 Through-Silicon Via: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 7.2 Monolithic 3D Integration
    • 7.2.1 Overview
    • 7.2.2 Monolithic 3D Integration: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 7.3 3D Hybrid Bonding
    • 7.3.1 Overview
    • 7.3.2 3D Hybrid Bonding: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)

8. Europe 3D Stacking Market Analysis - by Device Type

  • 8.1 Memory Devices
    • 8.1.1 Overview
    • 8.1.2 Memory Devices: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 8.2 MEMS/Sensors
    • 8.2.1 Overview
    • 8.2.2 MEMS/Sensors: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 8.3 LEDs
    • 8.3.1 Overview
    • 8.3.2 LEDs: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 8.4 Imaging and Optoelectronics
    • 8.4.1 Overview
    • 8.4.2 Imaging and Optoelectronics: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 8.5 Others
    • 8.5.1 Overview
    • 8.5.2 Others: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)

9. Europe 3D Stacking Market Analysis - by End User

  • 9.1 Consumer Electronics
    • 9.1.1 Overview
    • 9.1.2 Consumer Electronics: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 9.2 Telecommunication
    • 9.2.1 Overview
    • 9.2.2 Telecommunication: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 9.3 Automotive
    • 9.3.1 Overview
    • 9.3.2 Automotive: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 9.4 Manufacturing
    • 9.4.1 Overview
    • 9.4.2 Manufacturing: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 9.5 Healthcare
    • 9.5.1 Overview
    • 9.5.2 Healthcare: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
  • 9.6 Others
    • 9.6.1 Overview
    • 9.6.2 Others: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)

10. Europe 3D Stacking Market -Country Analysis

  • 10.1 Europe
    • 10.1.1 Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
    • 10.1.2 Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast Analysis - by Country
      • 10.1.2.1 Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast Analysis - by Country
      • 10.1.2.2 United Kingdom: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
        • 10.1.2.2.1 United Kingdom: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
        • 10.1.2.2.2 United Kingdom: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
        • 10.1.2.2.3 United Kingdom: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
      • 10.1.2.3 Germany: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
        • 10.1.2.3.1 Germany: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
        • 10.1.2.3.2 Germany: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
        • 10.1.2.3.3 Germany: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
      • 10.1.2.4 France: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
        • 10.1.2.4.1 France: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
        • 10.1.2.4.2 France: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
        • 10.1.2.4.3 France: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
      • 10.1.2.5 Italy: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
        • 10.1.2.5.1 Italy: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
        • 10.1.2.5.2 Italy: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
        • 10.1.2.5.3 Italy: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
      • 10.1.2.6 Russia: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
        • 10.1.2.6.1 Russia: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
        • 10.1.2.6.2 Russia: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
        • 10.1.2.6.3 Russia: 3D Stacking Market Breakdown, by End User
      • 10.1.2.7 Rest of Europe: 3D Stacking Market - Revenue and Forecast to 2031 (US$ Million)
        • 10.1.2.7.1 Rest of Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by Interconnecting Technology
        • 10.1.2.7.2 Rest of Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by Device Type
        • 10.1.2.7.3 Rest of Europe: 3D Stacking Market Breakdown, by End User

11. Competitive Landscape

  • 11.1 Heat Map Analysis by Key Players
  • 11.2 Company Positioning & Concentration

12. Industry Landscape

  • 12.1 Overview
  • 12.2 Market Initiative
  • 12.3 Product Development

13. Company Profiles

  • 13.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
    • 13.1.1 Key Facts
    • 13.1.2 Business Description
    • 13.1.3 Products and Services
    • 13.1.4 Financial Overview
    • 13.1.5 SWOT Analysis
    • 13.1.6 Key Developments
  • 13.2 Samsung Electronics Co Ltd
    • 13.2.1 Key Facts
    • 13.2.2 Business Description
    • 13.2.3 Products and Services
    • 13.2.4 Financial Overview
    • 13.2.5 SWOT Analysis
    • 13.2.6 Key Developments
  • 13.3 Intel Corp
    • 13.3.1 Key Facts
    • 13.3.2 Business Description
    • 13.3.3 Products and Services
    • 13.3.4 Financial Overview
    • 13.3.5 SWOT Analysis
    • 13.3.6 Key Developments
  • 13.4 MediaTek Inc
    • 13.4.1 Key Facts
    • 13.4.2 Business Description
    • 13.4.3 Products and Services
    • 13.4.4 Financial Overview
    • 13.4.5 SWOT Analysis
    • 13.4.6 Key Developments
  • 13.5 Texas Instruments Inc
    • 13.5.1 Key Facts
    • 13.5.2 Business Description
    • 13.5.3 Products and Services
    • 13.5.4 Financial Overview
    • 13.5.5 SWOT Analysis
    • 13.5.6 Key Developments
  • 13.6 Amkor Technology Inc
    • 13.6.1 Key Facts
    • 13.6.2 Business Description
    • 13.6.3 Products and Services
    • 13.6.4 Financial Overview
    • 13.6.5 SWOT Analysis
    • 13.6.6 Key Developments
  • 13.7 ASE Technology Holding Co Ltd
    • 13.7.1 Key Facts
    • 13.7.2 Business Description
    • 13.7.3 Products and Services
    • 13.7.4 Financial Overview
    • 13.7.5 SWOT Analysis
    • 13.7.6 Key Developments
  • 13.8 Advanced Micro Devices Inc
    • 13.8.1 Key Facts
    • 13.8.2 Business Description
    • 13.8.3 Products and Services
    • 13.8.4 Financial Overview
    • 13.8.5 SWOT Analysis
    • 13.8.6 Key Developments
  • 13.9 3M Co
    • 13.9.1 Key Facts
    • 13.9.2 Business Description
    • 13.9.3 Products and Services
    • 13.9.4 Financial Overview
    • 13.9.5 SWOT Analysis
    • 13.9.6 Key Developments
  • 13.10 Globalfoundries Inc
    • 13.10.1 Key Facts
    • 13.10.2 Business Description
    • 13.10.3 Products and Services
    • 13.10.4 Financial Overview
    • 13.10.5 SWOT Analysis
    • 13.10.6 Key Developments

14. Appendix

  • 14.1 About The Insight Partners
  • 14.2 Word Index