サブストレートライクPCB（SLP）の世界市場、市場規模と予測（2021年～2031年）、世界と地域のシェア、動向、成長機会の分析：線幅/線間別、製造プロセス別、用途別、地域別

世界のサブストレートライクPCB（SLP）の市場規模は、2024年の29億7,000万米ドルから2031年までに71億6,000万米ドルに達すると予測され、2023年～2031年にCAGRで13.4%の成長が見込まれます。

地域別では、市場は北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、中南米に区分されます。2023年にアジア太平洋が大きな成長率で伸びています。5Gネットワークインフラの開発と産業界からの多層PCBに対する需要が、生産高を増やし、顧客のダイナミックなニーズを満たすカスタマイズされたPCBを開発するよう市場企業を促しています。政府の取り組みとサブストレートライクPCB（SLP）の利点に関連する意識形成への注力は、市場成長を促進しています。例えば2022年4月、China Intellectual Property Officeは、多層PCBの生産方式と多層PCBボードの開発で、Shenzhen Kinwong Electronic Co, Ltd.にChina Patent Excellence Awardを授与しました。これらの多層PCBボードは、5G基地局、データストレージ、サーバー、スイッチングルーター、衛星システム、産業用制御、医療機器などで一般的に使用されています。さらに、多層PCBに対する産業需要の高まりは、Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.が産業化の恩恵の大きいさまざまな多層製品を生産・製造することを後押ししています。韓国のサブストレートライクPCB（SLP）市場は、政府や市場参入企業が電子機器製造の強化に注力していることから、予測期間に拡大する見込みです。例えば、IPC International, Inc.は10月29日、ソウルで2回目のIPC Korea Festival of Electronics Standards and Technologyセミナー、PC K-FEST 2024を開催しました。このセミナーは、電子機器製造産業の課題に対処するために開催され、IPC規格が製造のパフォーマンスと品質を向上させる方法を実演しました。さらに、市場参入企業は新規顧客を獲得するため、韓国での事業拡大に注力しており、予測期間に市場で機会が生まれる可能性が高いです。例えば2024年01月06日、Xiaomiは韓国でのプレゼンスを拡大するために、新しい子会社とスマートフォン、ウェアラブル、テレビ、パワーバンク、ロボット掃除機などのスマートデバイスを発表しました。これらの製品は、シャオミが手頃なデバイスから高級なデバイスまで、さまざまな消費者のニーズに応えることをサポートしています。電子機器の小型化に伴い、より小型で効率的な回路基板への需要も高まっています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoTガジェットはすべて、高密度実装に向けサブストレートライクPCB（SLP）を使用しています。

線幅/線間別では、サブストレートライクPCB（SLP）市場は25/25μm、30/30μm、25/25μm未満に区分されます。SLP技術では、線幅/線間が30/30μm未満であることが要求されるため、メイン基板のサイズが小さくなり、追加のコンポーネントのスペースが広くなります。スマートフォンの薄型化・小型化・高機能化に対するエンドユーザーの要求は高まっており、基板面積の縮小は着実に進んでいます。基板面積の縮小は、より大きなバッテリーの実装を可能にします。その結果、さまざまなスマートフォンメーカーが25/25および30/30μm線幅/線間のサブストレートライクPCB（SLP）を採用しています。例えば、SamsungとAppleは近年、線幅/線間が25/25μmおよび30/30μmのサブストレートライクPCB（SLP）をスマートフォンに採用しました。線幅が狭くなっているため、スマートフォン向けのサブストレートライクPCB（SLP）は、HDI基板の2倍の電子部品を搭載できる可能性があります。さらに、このSLPはコンピューティング・通信、自動車、医療機器にも応用されています。Appleは自社のウォッチシリーズにSLPを採用しています。

当レポートでは、世界のサブストレートライクPCB（SLP）市場について調査分析し、市場規模と予測、促進要因と抑制要因、競合情勢などの情報を提供しています。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

• 重要考察
• 市場の魅力

第3章 調査手法

第4章 サブストレートライクPCB（SLP）市場情勢

• PEST分析
• エコシステム分析
  • バリューチェーンのベンダーのリスト

第5章 サブストレートライクPCB（SLP）市場 - 主な市場力学

• サブストレートライクPCB（SLP）市場 - 主な市場力学
• 市場促進要因
  • コンシューマーエレクトロニクス産業からの高い需要
  • 熱管理への需要の急増
• 市場抑制要因
  • サブストレートライクPCB（SLP）製造の高いコスト
• 市場機会
  • PCB基板材料の革新
  • 5G通信技術の統合
• 今後の動向
  • PCBの小型化
• 促進要因と抑制要因の影響

第6章 サブストレートライクPCB（SLP）市場 - 世界市場の分析

• サブストレートライクPCB（SLP）市場の収益（2021年～2031年）
• サブストレートライクPCB（SLP）市場の予測分析

第7章 サブストレートライクPCB（SLP）市場の分析 - 線幅/線間別

• 25/25、30/30μm
• 25/25μm未満

第8章 サブストレートライクPCB（SLP）市場の分析 - 製造プロセス別

• MSAP
• UV LDI

第9章 サブストレートライクPCB（SLP）市場の分析 - 用途別

• コンシューマーエレクトロニクス
• 自動車
• 工業
• 医療
• その他

第10章 サブストレートライクPCB（SLP）市場 - 地域の分析

• 北米
• 欧州
• アジア太平洋
• 中東・アフリカ
• 中南米

第11章 競合情勢

• ヒートマップ分析：主要企業別
• 企業のポジショニングと集中度

第12章 産業情勢

• 市場戦略
• 合併と買収

第13章 企業プロファイル

• Compeq Manufacturing Co., Ltd.
• Kinsus Interconnect Technology
• Samsung Electro-Mechanics Co Ltd
• AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
• Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
• TTM Technologies Inc.
• Korea Circuit
• Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.
• ICAPE Holding SA
• LG Innotek Co Ltd

第14章 付録