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市場調査レポート
商品コード
1919957
基板ライクPCB市場規模、シェア、成長分析：製品タイプ別、材料別、用途別、技術別、地域別－業界予測 2026-2033年Substrate Like PCB Market Size, Share, and Growth Analysis, By Product Type (Rigid Substrate PCBs, Flexible Substrate PCBs), By Material (FR-4, Polyimide), By Application, By Technology, By Region - Industry Forecast 2026-2033 |
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| 基板ライクPCB市場規模、シェア、成長分析：製品タイプ別、材料別、用途別、技術別、地域別－業界予測 2026-2033年 |
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出版日: 2026年01月05日
発行: SkyQuest
ページ情報: 英文 187 Pages
納期: 3～5営業日
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概要
世界の基板ライクPCB市場規模は、2024年に272億米ドルと評価され、2025年の289億1,000万米ドルから2033年までに471億4,000万米ドルへ成長する見込みです。予測期間（2026年～2033年）におけるCAGRは6.3％と予測されています。
世界の基板ライクPCB市場は堅調な成長を見せており、その主な要因は、特に25µm未満の微細な線間隔を必要とする5Gスマートフォンやウェアラブル機器など、先進的な電子機器におけるコンパクトで高密度の回路への需要増加にあります。これらの革新的な相互接続ソリューションは、従来のHDI PCBとIC基板を効果的に橋渡しし、スペースに制約のあるデバイスにおける電気的性能と熱管理を向上させます。次世代モバイルプロセッサやAIモジュールの極限的な小型化要求により、25/25マイクロメートル未満の線幅/間隔を有するセグメントが成長しています。アジア太平洋地域は、中国、台湾、韓国などの国々における広範な電子機器製造能力に支えられ、市場をリードしています。一方、北米と欧州も、高付加価値の通信アプリケーションや、自動車用電子機器および産業用オートメーションへの投資に後押しされ、拡大を続けています。
世界の基板ライクPCB市場の促進要因
世界の基板ライクPCB市場の主要な市場促進要因は、先進的な電子機器における高密度配線（HDI）技術への需要の高まりです。家庭用電子機器、自動車用途、通信機器において機能性の向上と小型化が求められる中、基板ライクPCBは優れた熱管理や信号完全性を含む優れた性能を提供します。5G技術への移行やモノのインターネット（IoT）の拡大は、コンパクトで信頼性の高い回路ソリューションの必要性をさらに促進しています。その結果、メーカーは業界標準や、より小型・高速・高効率な電子製品に対する消費者の期待に応えるため、基板ライクPCBの採用を増加させています。
世界の基板ライクPCB市場の抑制要因
世界の基板ライクPCB市場の主要な市場抑制要因の一つは、先進的な基板材料と複雑な製造プロセスに伴う高い製造コストです。これらのコストは、中小メーカーやスタートアップ企業における基板ライクPCBの入手可能性を大幅に制限し、普及を妨げる可能性があります。さらに、電子機器における小型化と機能性の向上が継続的に求められるため、絶え間ない技術革新が必要となります。これは資源のさらなる負担増と生産コストの上昇を招きかねません。こうした財政的負担は新技術や新素材への投資を抑制し、最終的には市場の成長を鈍化させ、様々な産業の進化するニーズに対応する能力を制限する可能性があります。
世界の基板ライクPCB市場の動向
世界の基板ライクPCB市場では、改良型半加法プロセス（mSAP）の進歩に牽引された顕著な動向が観察されています。メーカー各社は、20ミクロン未満の超微細線幅を実現するためのmSAP技術の精緻化に注力しており、これにより電気的性能を向上させる高密度回路構造の創出が可能となります。この革新は、高性能かつ小型化された部品を必要とする次世代デバイス、特に5Gスマートフォンへの需要に応える上で極めて重要です。従来の減法エッチング法の制約を克服するmSAP技術は、電子設計の継続的な進化を可能にし、基板ライクPCBを先進的な電子機器やスマートデバイスの未来を支える必須ツールとして位置づけています。
よくあるご質問
目次
イントロダクション
- 調査の目的
- 市場定義と範囲
調査手法
- 調査プロセス
- 二次と一次データの方法
- 市場規模推定方法
エグゼクティブサマリー
- 世界市場の見通し
- 主な市場ハイライト
- セグメント別概要
- 競合環境の概要
市場力学と見通し
- マクロ経済指標
- 促進要因と機会
- 抑制要因と課題
- 供給側の動向
- 需要側の動向
- ポーターの分析と影響
主な市場の考察
- 重要成功要因
- 市場に影響を与える要因
- 主な投資機会
- エコシステムマッピング
- 市場の魅力指数（2025年）
- PESTEL分析
- バリューチェーン分析
- 価格分析
- ケーススタディ
- 規制情勢
- 技術評価
- 技術評価
- 規制情勢
世界の基板ライクPCB市場規模：製品タイプ別& CAGR（2026-2033）
- リジッド基板PCB
- フレキシブル基板PCB
- リジッドフレックス基板PCB
- 高密度配線基板（HDI）基板PCB
- 次世代基板
世界の基板ライクPCB市場規模：材料別& CAGR（2026-2033）
- FR-4
- ポリイミド
- PTFE（テフロン）
- セラミック／ガラス基板
- その他の先進材料
世界の基板ライクPCB市場規模：用途別& CAGR（2026-2033）
- 家庭用電子機器
- 通信・ネットワーク機器
- 自動車用電子機器
- 産業用・コンピューティングシステム
- 航空宇宙・防衛電子機器
世界の基板ライクPCB市場規模：技術別& CAGR（2026-2033）
- 標準密度プリント基板
- 高密度/微細配線プリント基板
- マイクロビア/埋込みビア基板
- チップ・オン・ボード（COB）／埋め込み基板
- 多層基板
世界の基板ライクPCB市場規模：地域別& CAGR（2026-2033）
- 北米
- 米国
- カナダ
- 欧州
- ドイツ
- スペイン
- フランス
- 英国
- イタリア
- その他欧州地域
- アジア太平洋地域
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- その他アジア太平洋地域
- ラテンアメリカ
- メキシコ
- ブラジル
- その他ラテンアメリカ地域
- 中東・アフリカ
- GCC諸国
- 南アフリカ
- その他中東・アフリカ
競合情報
- 上位5社の比較
- 主要企業の市場ポジショニング（2025年）
- 主な市場企業が採用した戦略
- 最近の市場動向
- 企業の市場シェア分析（2025年）
- 主要企業の企業プロファイル
- 企業の詳細
- 製品ポートフォリオ分析
- 企業のセグメント別シェア分析
- 収益の前年比比較（2023-2025年）
主要企業プロファイル
- Zhen Ding Technology
- Unimicron Technology
- Nippon Mektron
- TTM Technologies
- Samsung Electro-Mechanics
- Ibiden Co., Ltd.
- Compeq Manufacturing
- Chin Poon Industrial
- Tripod Technology
- Fastprint Circuit Technology
- HannStar Board Corporation
- Shennan Circuits
- AT&S Austria Technologie & Systemtechnik
- Fujikura Ltd.
- Sumitomo Electric Industries
- Flex Ltd.（Substrate/PCB Divisions）
- KYOCERA Corporation
- Rogers Corporation
- Isola Group
- Multek
