SLP（Substrate like PCB）の世界市場、市場規模調査と予測：線幅/間隔別、検査技術別、用途別、地域別予測（2025年～2035年）

世界のSLP（Substrate like PCB）市場は、2024年に約26億3,000万米ドルと評価され、2025年から2035年までの予測期間を通じて堅調なCAGR（15.60％）で拡大する見込みです。

電子機器メーカーが小型化とデバイスの知能化の限界に課題する中、SLPは超微細回路、卓越した信号完全性、コンパクトなシステム設計を可能にする中核技術として台頭しています。これらの先進基板は従来のPCBと半導体基板の間のギャップを埋め、OEMが高性能デバイス向けのコンパクトなアーキテクチャを構築することを可能にします。需要は、5Gスマートフォンの世界的な普及、AI搭載ウェアラブル機器、そしてますます複雑化するIoTエコシステムによって牽引されております。テクノロジー大手各社は、民生用および産業用電子機器全体において、熱性能の向上、遅延の低減、電力効率の最適化を図るため、積極的にSLPを採用しております。

高密度相互接続ソリューションへの需要急増を受け、各社はSLP生産の拡大と自動検査・パターニング技術の導入を推進しております。この技術的要請の高まりは、消費者向け電子機器販売の回復とデジタル化の進展に支えられた半導体消費の世界的成長と軌を一にしております。メーカーが超薄型フォームファクターと優れた回路信頼性による差別化を図る中、SLPの採用は加速を続けております。同時に、先進的なパッケージングおよび基板製造への投資が競合情勢を再構築しており、市場プレイヤーはイメージング、パターニング、材料工学において積極的なイノベーションを迫られています。しかしながら、超微細生産ラインの高額な資本要件や、25/25µm未満の厳しい公差達成に伴う技術的複雑性といった課題に直面しており、これらが長期的に拡大ペースを抑制する要因となり得ます。

目次

第1章 世界のSLP（Substrate like PCB）市場：調査範囲と調査手法

• 調査目的
• 調査手法
  • 予測モデル
  • デスクリサーチ
  • トップダウンおよびボトムアップアプローチ
• 調査の属性
• 調査範囲
  • 市場の定義
  • 市場セグメンテーション
• 調査前提条件
  • 包含と除外
  • 制限事項
  • 調査対象年

第2章 エグゼクティブサマリー

• CEO／CXOの見解
• 戦略的洞察
• ESG分析
• 主な調査結果

第3章 世界のSLP（Substrate like PCB）市場要因分析

• 世界のSLP（Substrate like PCB）市場を形作る要因（2024年～2035年）
• 促進要因
  • 5Gスマートフォンの世界の普及
  • AI搭載ウェアラブルデバイスの増加
• 抑制要因
  • 超微細生産ラインにおける高い資本要件
• 機会
  • ますます複雑化するIoTエコシステム

第4章 世界のSLP（Substrate like PCB）産業分析

• ポーターのファイブフォースモデル
  • 買い手の交渉力
  • 供給企業の交渉力
  • 新規参入業者の脅威
  • 代替品の脅威
  • 競争企業間の敵対関係
• ポーターのファイブフォース予測モデル（2024-2035）
• PESTEL分析
  • 政治
  • 経済
  • 社会
  • 技術
  • 環境
  • 法律
• 主要な投資機会
• 主要成功戦略（2025）
• 市場シェア分析（2024-2025）
• 世界の価格分析と動向（2025年）
• アナリストの提言と結論

第5章 世界のSLP（Substrate like PCB）市場規模・予測：線幅/間隔別、2025年～2035年

• 市場概要
• 世界のSLP（Substrate like PCB）市場性能- 潜在分析（2025）
• 25/25および30/30µm
• 25/25µm未満

第6章 世界のSLP（Substrate like PCB）市場規模・予測：検査技術別、2025年～2035年

• 市場概要
• 世界のSLP（Substrate like PCB）市場実績と潜在力分析（2025）
• 自動光学検査
• ダイレクトイメージング
• 自動光学整形

第7章 世界のSLP（Substrate like PCB）市場規模・予測：用途別、2025年～2035年

• 市場概要
• 世界のSLP（Substrate like PCB）市場実績- 潜在分析（2025）
• 民生用電子機器
• 自動車用電子機器
• 産業用電子機器
• 電気通信
• その他

第8章 世界のSLP（Substrate like PCB）市場規模・予測：地域別、2025年～2035年

• 成長地域別市場概況
• 主要国および新興国
• 北米
  • 米国
  • カナダ
• 欧州
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
  • その他欧州地域
• アジア太平洋地域
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • 韓国
  • その他アジア太平洋地域
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
• 中東・アフリカ
  • アラブ首長国連邦
  • サウジアラビア（KSA）
  • 南アフリカ

第9章 競合情報

• 主要市場の戦略
• Samsung Electro-Mechanics
  • 会社概要
  • 主要幹部
  • 企業概要
  • 財務実績（データ入手状況による）
  • 製品・サービスポートフォリオ
  • 最近の動向
  • 市場戦略
  • SWOT分析
• AT&S
• Zhen Ding Technology
• Unimicron Technology
• Nan Ya PCB
• Ibiden Co., Ltd.
• Shinko Electric
• Daeduck Electronics
• LG Innotek
• Tripod Technology
• Kinsus Interconnect
• Kyocera
• TTM Technologies
• Fintech Technology
• Meiko Electronics