3Dスタッキングの世界市場：市場規模・予測、世界・地域別シェア、動向、成長機会分析 - 相互接続技術別、デバイスタイプ別、エンドユーザー別、地域別

世界の3Dスタッキングの市場規模は、2022年に18億1,000万米ドルに達し、2022～2030年にかけてCAGR 16.0%で成長し、2030年には59億3,000万米ドルに達すると予測されています。当レポートでは、3Dスタッキング市場を牽引する主な要因を強調し、有力企業の市場開拓を紹介しています。

アジア太平洋の3Dスタッキング市場は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company LimitedやSamsung Semiconductor, Inc.などの有名企業の確立された製造施設がこの地域に存在することで脚光を浴びています。さらに、中国、台湾、韓国、日本などの国々は、半導体や電子部品の世界の製造拠点となっています。スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末など、より小型で高性能、エネルギー効率の高いデバイスへの需要が、この産業における3Dスタッキング技術の採用を後押ししています。

アジア太平洋では、技術の産業用途が著しい成長を遂げています。航空宇宙、自動車、ヘルスケアなどの産業では、さまざまな目的で3Dスタッキングを利用するケースが増えています。例えば、航空宇宙産業では、軽量航空機部品の需要により、3Dスタッキング技術を含む積層造形が広く採用されています。このように、航空宇宙産業における3Dスタッキング用途の増加は、この地域における3Dスタッキング市場の主要動向の1つになると予想されます。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited;Intel Corporation;Advanced Micro Devices;NXP Semiconductors;Broadcom Inc.;ASE Technology;Texas Instruments Incorporated;MediaTek Inc.は、3Dスタッキング市場におけるプレーヤーです。市場プレーヤーは新製品の発売、市場の拡大と多様化、買収に重点を置いており、これによって有力なビジネスチャンスにアクセスすることができます。

3Dスタッキング市場全体の分析は、一次情報と二次情報の両方を使用して導き出されています。3Dスタッキング市場の調査プロセスを開始するにあたり、3Dスタッキング市場に関連する質的および量的情報を入手するため、社内外の情報源を用いて徹底的な二次調査を実施しました。このプロセスは、すべての市場セグメントに関する3Dスタッキング市場成長の概要と市場予測を得る目的もあります。また、データを検証し、このテーマについてより分析的な洞察を得るために、産業関係者やコメンテーターに複数の一次インタビューを実施しました。このプロセスの参入企業には、副社長、事業開発マネージャー、マーケットインテリジェンスマネージャー、国内営業マネージャーなどの産業専門家や、3Dスタッキング市場予測を専門とする評価専門家、研究アナリスト、キーオピニオンリーダーなどの外部コンサルタントが含まれます。

目次

第1章 イントロダクション

第2章 エグゼクティブサマリー

• 主要洞察
• 市場魅力度分析

第3章 調査手法

第4章 3Dスタッキングの市場情勢

• PEST分析
• エコシステム分析
  • バリューチェーンのベンダー一覧

第5章 3Dスタッキング市場：主な市場力学

• 主な市場促進要因
• 主な市場抑制要因
• 主な市場機会
• 今後の動向
• 促進要因と抑制要因の影響分析

第6章 3Dスタッキング市場：世界市場分析

• 3Dスタッキング - 世界市場概要
• 3Dスタッキング - 世界市場・予測（～2031年）

第7章 3Dスタッキング市場：収益分析 - 相互接続技術別、2020～2030年

• スルーシリコンビア
• モノリシック3Dインテグレーション
• 3Dハイブリッドボンディング

第8章 3Dスタッキング市場：収益分析 - デバイスタイプ別、2020～2030年

• メモリデバイス
• MEMS/センサー
• LED
• イメージング・オプトエレクトロニクス
• その他

第9章 3Dスタッキング市場：収益分析 - エンドユーザー別、2020～2030年

• 家電
• 通信
• 自動車
• 製造業
• ヘルスケア
• その他

第10章 3Dスタッキング市場：収益分析 - 地域別、2020～2030年

• 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • イタリア
  • 英国
  • ロシア
  • その他の欧州
• アジア太平洋
  • オーストラリア
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • 韓国
  • 台湾
  • その他のアジア太平洋
• 中東・アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他の中東・アフリカ
• 中南米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他の中南米

第11章 産業情勢

• 合併と買収
• 契約、提携、合弁事業
• 新製品の上市
• 事業拡大とその他の戦略的展開

第12章 競合情勢

• 主要プレーヤーによるヒートマップ分析
• 企業のポジショニングと集中度

第13章 3Dスタッキング市場 - 主要企業プロファイル

• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Intel Corporation
• Advanced Micro Devices
• NXP Semiconductors
• Broadcom Inc.
• ASE Technology
• Texas Instruments Incorporated
• MediaTek Inc.
• Amkor Technology
• Samsung Semiconductor, Inc.

第14章 付録

The global 3D stacking market was valued at US$ 1.81 billion in 2022 and is expected to reach US$ 5.93 billion by 2030; it is projected to register a CAGR of 16.0% from 2022 to 2030. The 3D stacking market report emphasizes the key factors driving the market and showcases the developments of prominent players.

The Asia Pacific 3D stacking market has gained prominence owing to the presence of well-established manufacturing facilities of renowned companies-such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited and Samsung Semiconductor, Inc.-in the region. Moreover, countries such as China, Taiwan, South Korea, and Japan are global manufacturing hubs for semiconductors and electronic components. The demand for smaller, more powerful, and energy-efficient devices, such as smartphones, tablets, and wearables, drives the adoption of 3D stacking technologies in this industry.

Asia Pacific has witnessed remarkable growth in the industrial applications of 3D stacking technologies. Industries such as aerospace, automotive, and healthcare are increasingly utilizing 3D stacking for various purposes. For instance, in the aerospace industry, the demand for lightweight aircraft components has led to the widespread adoption of additive manufacturing, which includes 3D stacking techniques. Thus, the growing application of 3D stacking in the aerospace industry is anticipated to be one of the key 3D stacking market trends in the region.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Intel Corporation; Advanced Micro Devices; NXP Semiconductors; Broadcom Inc.; ASE Technology; Texas Instruments Incorporated; MediaTek Inc., Amkor Technology; and Samsung Semiconductor, Inc. are a few players profiled in the 3D stacking market report. The market players focus on new product launches, expansion and diversification, and acquisition, which allow them to access prevailing business opportunities.

The overall 3D stacking market analysis has been derived using both primary and secondary sources. To begin the 3D stacking market research process, exhaustive secondary research has been conducted using internal and external sources to obtain qualitative and quantitative information related to the 3D stacking market. The process also serves the purpose of obtaining an overview and market forecast for the 3D stacking market growth with respect to all market segments. Also, multiple primary interviews have been conducted with industry participants and commentators to validate the data and gain more analytical insights about the topic. Participants of this process include industry experts such as VPs, business development managers, market intelligence managers, and national sales managers-along with external consultants such as valuation experts, research analysts, and key opinion leaders-specializing in the 3D stacking market forecast.

Table Of Contents

1. Introduction

• 1.1 Scope of the Study
• 1.2 Market Definition, Assumptions and Limitations
• 1.3 Market Segmentation

2. Executive Summary

• 2.1 Key Insights
• 2.2 Market Attractiveness Analysis

3. Research Methodology

4. 3D Stacking Market Landscape

• 4.1 Overview
• 4.2 PEST Analysis
• 4.3 Ecosystem Analysis
  • 4.3.1 List of Vendors in the Value Chain

5. 3D Stacking Market - Key Market Dynamics

• 5.1 Key Market Drivers
• 5.2 Key Market Restraints
• 5.3 Key Market Opportunities
• 5.4 Future Trends
• 5.5 Impact Analysis of Drivers and Restraints

6. 3D Stacking Market - Global Market Analysis

• 6.1 3D Stacking - Global Market Overview
• 6.2 3D Stacking - Global Market and Forecast to 2031

7. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million) - By Interconnecting Technology, 2020-2030

• 7.1 Overview
• 7.2 Through-Silicon Via
• 7.3 Monolithic 3D Integration
• 7.4 3D Hybrid Bonding

8. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million) - By Device Type, 2020-2030

• 8.1 Overview
• 8.2 Memory Devices
• 8.3 MEMS/Sensors
• 8.4 LEDs
• 8.5 Imaging and Optoelectronics
• 8.6 Others

9. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million) - By End User, 2020-2030

• 9.1 Overview
• 9.2 Consumer Electronics
• 9.3 Telecommunication
• 9.4 Automotive
• 9.5 Manufacturing
• 9.6 Healthcare
• 9.7 Others

10. 3D Stacking Market - Revenue Analysis (USD Million), 2020-2030 - Geographical Analysis

• 10.1 North America
  • 10.1.1 North America 3D Stacking Market Overview
  • 10.1.2 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts to 2031
  • 10.1.3 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Interconnecting Technology
  • 10.1.4 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Device Type
  • 10.1.5 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By End User
  • 10.1.6 North America 3D Stacking Market Revenue and Forecasts and Analysis - By Countries
    • 10.1.6.1 United States 3D Stacking Market
      • 10.1.6.1.1 United States 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
      • 10.1.6.1.2 United States 3D Stacking Market, by Device Type
      • 10.1.6.1.3 United States 3D Stacking Market, by End User
    • 10.1.6.2 Canada 3D Stacking Market
      • 10.1.6.2.1 Canada 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
      • 10.1.6.2.2 Canada 3D Stacking Market, by Device Type
      • 10.1.6.2.3 Canada 3D Stacking Market, by End User
    • 10.1.6.3 Mexico 3D Stacking Market
      • 10.1.6.3.1 Mexico 3D Stacking Market, by Interconnecting Technology
      • 10.1.6.3.2 Mexico 3D Stacking Market, by Device Type
      • 10.1.6.3.3 Mexico 3D Stacking Market, by End User

Note - Similar analysis would be provided for below mentioned regions/countries

• 10.2 Europe
  • 10.2.1 Germany
  • 10.2.2 France
  • 10.2.3 Italy
  • 10.2.4 United Kingdom
  • 10.2.5 Russia
  • 10.2.6 Rest of Europe
• 10.3 Asia-Pacific
  • 10.3.1 Australia
  • 10.3.2 China
  • 10.3.3 India
  • 10.3.4 Japan
  • 10.3.5 South Korea
  • 10.3.6 Taiwan
  • 10.3.7 Rest of Asia-Pacific
• 10.4 Middle East and Africa
  • 10.4.1 South Africa
  • 10.4.2 Saudi Arabia
  • 10.4.3 U.A.E
  • 10.4.4 Rest of Middle East and Africa
• 10.5 South and Central America
  • 10.5.1 Brazil
  • 10.5.2 Argentina
  • 10.5.3 Rest of South and Central America

11. Industry Landscape

• 11.1 Mergers and Acquisitions
• 11.2 Agreements, Collaborations, Joint Ventures
• 11.3 New Product Launches
• 11.4 Expansions and Other Strategic Developments

12. Competitive Landscape

• 12.1 Heat Map Analysis by Key Players
• 12.2 Company Positioning and Concentration

13. 3D Stacking Market - Key Company Profiles

• 13.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
  • 13.1.1 Key Facts
  • 13.1.2 Business Description
  • 13.1.3 Products and Services
  • 13.1.4 Financial Overview
  • 13.1.5 SWOT Analysis
  • 13.1.6 Key Developments

Note - Similar information would be provided for below list of companies

• 13.2 Intel Corporation
• 13.3 Advanced Micro Devices
• 13.4 NXP Semiconductors
• 13.5 Broadcom Inc.
• 13.6 ASE Technology
• 13.7 Texas Instruments Incorporated
• 13.8 MediaTek Inc.
• 13.9 Amkor Technology
• 13.10 Samsung Semiconductor, Inc.

14. Appendix

• 14.1 Glossary
• 14.2 About The Insight Partners
• 14.3 Market Intelligence Cloud