3D ICの展望（2026年）：SoICの量産拡大、STCOの台頭

2026年8月に開催されたOCP APACサミットでは、TSMC、ASE、AMATをはじめとするサプライヤー各社が、3D ICの今後の動向について言及しました。9月のSEMICONでは、TSMCとASEが主導して発足した3DIC Advanced Manufacturing Alliance（3DICAMA）が、さらに「3DICグローバルサミット」を開催しました。このイベントでは、AI時代における量産体制の整備、システム統合、エコシステム間の連携に焦点が当てられ、3D ICが大規模製造とシステムレベルの最適化という新たな段階に入っていることが示されました。

当レポートでは、以下の項目について詳細な分析を行います。（1）3D ICの定義と技術の種類、（2）ハイブリッドボンディングプロセス、（3）ハイブリッドボンディングサプライヤーのサマリー、（4）TSMCのSoIC生産能力拡大のスケジュールと市場力学、および（5）3D ICが抱える体系的な技術的課題と今後の動向。当レポートの目的は、ハイブリッドボンディングの技術的原理を解説し、主要なボンダーサプライヤーおよび市場情勢を検証するとともに、3D ICの今後の発展方向性を概説することです。

主なハイライト

• 先ごろ開催されたOCP APACサミットでは、TSMC、ASE、Applied Materials（AMAT）などのサプライヤーが共同で、3D ICの今後の開発動向について強調しました。
• その後、SEMICON開催中に、TSMCとASEが発起人となった3DICAMAが「3DICグローバル・サミット」を開催し、AI時代における量産体制、システム統合、エコシステムの連携に焦点を当てました。
• これは、3D ICが大規模量産とシステムレベルの最適化という新たな段階に入っていることを反映しています。
• 当レポートでは、3D ICの定義と技術の種類、ハイブリッドボンディングプロセス、主要サプライヤーのサマリー、TSMCのSoIC生産能力拡大のスケジュールと市場力学、そして将来の体系的な技術的課題と動向について、詳細な分析を行っています。
• 当レポートの目的は、ハイブリッドボンディングの技術原理を解説し、ボンディング装置のサプライヤーや市場情勢を検証するとともに、3D IC開発の今後の方向性を概説することです。

目次

第1章 3D ICの定義と技術の種類

第2章 ハイブリッド接合プロセス

第3章 ハイブリッドボンディングサプライヤーのサマリー

第4章 TSMCのSoIC向け生産能力拡張計画と市場力学

第5章 3D IC開発における体系的な技術的課題と将来の動向

第6章 TRIの見解