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表紙:AIエージェントアプリケーションの台頭により、エッジからクラウドに至るまで、半導体中核部品の需要が拡大する

AIエージェントアプリケーションの台頭により、エッジからクラウドに至るまで、半導体中核部品の需要が拡大する

The Rise of AI Agent Applications Will Drive Demand for Core Semiconductor Components from Edge to Cloud

発行
TrendForce
発行日
ページ情報
英文 14 Pages
納期
即日から翌営業日
商品コード
2132637
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当レポートでは、AIエージェントアプリケーションの開発動向に焦点を当て、それらが既存の社会情勢をどのように変えつつあるかを明らかにするとともに、AIエージェントアプリケーションの台頭に伴い、AIの中核となるコンピューティングハードウェアの構成にどのような変化が生じる可能性があるか、また、その恩恵を直接受けることが予想されるサプライチェーンについて分析しています。

主なハイライト

  • AIエージェントアプリケーションは、既存の技術的・社会的状況を一新し、新たな相互作用や普及のパターンを牽引しています。
  • その急速な台頭により、AIの中核となるコンピューティングハードウェアの構成が再構築され、チップおよびシステムアーキテクチャの変化が促されると予想されます。
  • こうしたハードウェアの変化に関連するサプライチェーンのセグメントは、この動向から直接的な恩恵を受ける立場にあります。

目次

第1章 AIエージェントはAIGC時代における最高レベルのアプリケーションソリューションとなる

第2章 個人から企業まで、誰もがAIエージェントアプリケーションを受け入れ、既存の社会構造を再構築する

第3章 AIエージェントアプリケーションは、AIコンピューティングの中核ハードウェア需要をエッジからクラウドへと拡大させる

第4章 TRIの視点