CPO試験の革新：コパッケージド・オプティクス検証における市場の機会

コ・パッケージド・オプティクス（CPO）が研究段階から実用化へと移行するにつれ、検査は量産性と長期的なシステム安定性を実現するための鍵となっています。しかし、CPOの検査には、アライメント精度に対する要求の厳格化、自動化の不十分さ、確立されたPIC試験基準の欠如といった課題が依然として残っています。これらの課題に対処するため、AdvantestやTeradyneといった従来のEIC（電子部品検査）装置ベンダーは、近年、FormFactorやficonTECといったPICプロービングの専門企業との提携を開始しています。また、KeysightやEnlitechといった計測器ベンダーも、CPO検査システムに統合可能なソリューションを導入しています。

したがって、当レポートでは、（1）CPOの技術的ボトルネックとテスト上の課題、（2）CPOのテストレベル、（3）既存のCPO検査装置およびサプライヤー、ならびに（4）CPOテスト装置のサプライチェーンにおけるビジネスの機会について、詳細な分析を提供します。その目的は、ベンダーがCPOテスト技術の動向とサプライチェーンの競合情勢を理解する一助となることです。

主なハイライト

• 商用化の課題：CPOが研究室から市場へと移行する中で、量産化とシステムの安定性を実現するためには、検査が不可欠です。
• 技術的ボトルネック：アライメント精度の厳格化、自動化の不十分さ、確立されたPIC試験基準の欠如。
• 業界連携：従来のEIC試験ベンダーがPICプロービングの専門家と提携し、課題の解決に取り組んでいます。
• ソリューションの統合：計測機器プロバイダーが統合型CPO検査システムを開発しています。
• 調査範囲：技術的なボトルネック、テストレベル、機器の動向、およびサプライヤーエコシステムに関する詳細な分析。
• 目的：利害関係者が技術開発の動向とサプライチェーンにおける競合の力学を理解できるようにすること。

目次

第1章 CPOの技術的なボトルネックとテストの課題

第2章 CPO試験レベル

第3章 既存のCPO試験装置とサプライヤー

第4章 CPO試験装置サプライチェーンにおける機会

第5章 TRIの見解