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市場調査レポート
商品コード
1873426

コパッケージド・オプティクス・モジュール(CPO)-世界市場シェアと順位、総売上高および需要予測2025-2031年

Co-Packaged Optics Module (CPO) - Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031


出版日
発行
QYResearch
ページ情報
英文 98 Pages
納期
2~3営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
コパッケージド・オプティクス・モジュール(CPO)-世界市場シェアと順位、総売上高および需要予測2025-2031年
出版日: 2025年10月24日
発行: QYResearch
ページ情報: 英文 98 Pages
納期: 2~3営業日
GIIご利用のメリット
  • 概要

共同パッケージ化光モジュール(CPO)の世界市場規模は、2024年に4,460万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間中にCAGR 49.0%で成長し、2031年までに12億3,600万米ドルに拡大すると予測されています。

コパッケージド・オプティクス(CPO)は、次世代の帯域幅と電力課題に対応することを目的として、単一のパッケージ基板上に光学部品とシリコンを高度に異種統合した技術です。CPOは、光ファイバー、デジタル信号処理(DSP)、スイッチASIC、最先端のパッケージング&テストにおける幅広い専門知識を結集し、データセンターおよびクラウドインフラストラクチャに革新的なシステム価値を提供します。一般的に、CPOはいくつかの異なる方法で省電力化を実現します。

損失の大きい銅配線の排除:プラグイン可能な光モジュールとは異なり、CPO設計では信号がASICチップから基板上のエネルギーを消費する銅リンクを経由してフロントパネルまで伝送される必要がありません。代わりに、CPO設計では光ファイバーをスイッチに直接接続し、チップと光エンジン間の短距離かつ低損失の通信を実現します。

デジタル信号プロセッサ(DSP)の削減:25G/レーンを超える速度に対応する現行アーキテクチャでは、信号劣化・歪み・タイミング問題を能動的に解析・補正するため、DSPベースのリタイマーがプラグイン光学モジュールの必須コンポーネントとなっています。DSPはシステム全体の消費電力を最大25~30%増加させる要因となります。しかしCPOはASICと光学部品間のチップ外損失の多い銅配線を排除するため、設計者はDSPレベルを1段階安全に削減でき、電力とコストの節約が可能となります。

集積レーザー:レーザー光源の配置に関しては二つの考え方があります。主流のアプローチは外部レーザーを採用するもので、光をファイバーで伝送しCPOに結合する必要があり、通常30~50%の光パワー損失が発生します。代替アプローチはレーザーをチップ上に直接集積するもので、熱管理とレーザーの信頼性が確保できれば、後者の方法と比較して著しく高い光結合効率を実現します。

高帯域幅と低遅延:CPOは、DSPの削減と長い銅配線の排除により、より高い帯域幅と低い遅延を実現します。DSPなどの追加ブロックや銅配線の寄生要素はすべて遅延要因となりますが、CPOソリューションでは信号がこれらの遅延を経験することはありません。

AI革命は産業横断的なテーマであり、AI分野は2030年までに2,800億米ドル規模に達すると予測されています。光エンジンと演算チップ(例:AI/MLアクセラレータ)を統合するCPO技術は、データセンターやHPCクラスタにおける高速・低遅延データ伝送へのAI駆動型需要から恩恵を受ける可能性があります。

Google、Amazon、Microsoft、Metaといったテクノロジー大手は、電力効率とデータ伝送速度の向上を目的にCPOの活用を模索しています。2026年から2028年までに、データセンタースイッチにおける従来のプラグ可能光モジュール(Pluggable Optics)をCPOが置き換えると予測されています。

従来のプラグ可能光モジュールはCPOと比較して50~60%多くの電力を消費します。CPOはエネルギー効率の高いデータ伝送を実現し、データセンターの冷却コスト削減に寄与します。グリーンデータセンターやカーボンフットプリント削減への関心の高まりが、CPOの導入を加速させています。

OIF(Optical Internetworking Forum)やOpen Compute Project(OCP)などの業界団体がCPO仕様の策定に取り組んでおります。シスコ、インテル、ブロードコムなどの企業は、商用展開に向けた標準化されたCPOモジュールの開発で協力しております。

本レポートは、共同パッケージ化光モジュール(CPO)の世界市場について、総売上高、主要企業の市場シェアと順位に焦点を当て、地域・国別、タイプ別、用途別の分析を包括的に提示することを目的としています。

本レポートでは、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの過去データおよび予測データに基づき、売上収益単位でのCPO市場規模、推定・予測を提供します。定量的・定性的分析の両方を用いて、読者の皆様がビジネス/成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、およびコパッケージド・オプティクス・モジュール(CPO)に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行うことを支援します。

市場セグメンテーション

企業別

  • Broadcom
  • NVIDIA
  • Cisco
  • Ranovus
  • Intel
  • Marvell Technology

タイプ別セグメント

  • 1.6 T未満
  • 1.6~3.2 T
  • 3.2 T超

用途別セグメント

  • データセンターおよびHPC
  • 通信およびネットワーク

地域別

  • 北米
    • 米国
    • カナダ
  • アジア太平洋
    • 中国
    • 日本
    • 韓国
    • 東南アジア
    • インド
    • オーストラリア
    • その他アジア太平洋地域
  • 欧州
    • ドイツ
    • フランス
    • 英国
    • イタリア
    • オランダ
    • 北欧諸国
    • その他欧州
  • ラテンアメリカ
    • メキシコ
    • ブラジル
    • その他ラテンアメリカ
  • 中東・アフリカ
    • トルコ
    • サウジアラビア
    • アラブ首長国連邦
    • その他中東・アフリカ