半導体成膜装置の世界市場レポート 2026年
Semiconductor Deposition Equipment Global Market Report 2026
- 発行日
- ページ情報
- 英文 250 Pages
- 納期
- 2～10営業日
- 商品コード
- 2165661
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概要
半導体成膜装置の市場規模は、近年力強く拡大しています。2025年の164億9,000万米ドルから、2026年には177億8,000万米ドルへと、CAGR7.8％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長要因としては、民生用電子機器分野における半導体需要の増加、先進的な集積回路技術の普及拡大、半導体製造能力の拡大、半導体製造インフラへの投資増加、および高性能電子製品への需要の高まりが挙げられます。
半導体成膜装置の市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれています。CAGR 7.4％で拡大し、2030年には236億7,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間における成長要因としては、先進的な半導体ノードへの需要増加、半導体製造施設への投資拡大、ワイドバンドギャップ半導体デバイスの採用拡大、人工知能（AI）アプリケーションに対応可能な半導体装置への需要増加、および国内の半導体製造能力の強化への注目の高まりが挙げられます。予測期間における主な動向としては、先進的な薄膜成膜技術の採用拡大、高精度半導体製造装置への需要増、次世代ウエハー製造プロセスの開発進展、成膜均一性とプロセス制御の向上への注目の高まり、および先進的な半導体ノードに対応可能な装置への需要増などが挙げられます。
今後、民生用電子機器やスマートデバイスの普及拡大が、半導体成膜装置市場の成長を牽引すると予想されます。民生用電子機器およびスマートデバイスとは、通信、コンピューティング、モニタリング、マルチメディア機能を提供し、個人、家庭、および娯楽を目的として設計された電子製品を指します。利便性、生産性、娯楽性を向上させるコネクテッド技術やインテリジェント技術に対する消費者の需要が高まっていることから、民生用電子機器やスマートデバイスの普及が進んでいます。半導体成膜装置は、先進的な電子部品に必要な精密な薄膜層を備えた高性能半導体チップの生産を可能にすることで、民生用電子機器やスマートデバイスを支えています。例えば、米国に拠点を置く業界団体であるコンシューマー・テクノロジー・アソシエーション（CTA）によると、2025年1月の時点で、米国のコンシューマー・テクノロジー産業は2024年に3.2％成長し、2025年には小売売上高が5,370億米ドルに達すると予測されていました。したがって、民生用電子機器やスマートデバイスの普及拡大が、半導体成膜装置市場の成長を牽引しています。
半導体成膜装置市場で事業を展開する主要企業は、半導体製造の効率化、薄膜品質の向上、先進ノードの製造支援、そして高性能なパワーデバイスや電子デバイスの実現を目的として、エピタキシャルウエハー成膜システムなどの次世代成膜技術の開発に注力しています。エピタキシャルウエハー成膜システムとは、半導体ウエハーの結晶構造を維持しつつ、高度に制御された結晶層を半導体ウエハー上に成膜する半導体製造装置です。例えば、2024年9月、オランダに拠点を置く半導体製造装置メーカーであるASM International N.V.は、高スループットのエピタキシャル成膜を実現し、膜の均一性とプロセス精度を向上させ、電気自動車、再生可能エネルギー、産業用途向けの次世代パワー半導体デバイスの製造を支援することで、炭化ケイ素（SiC）ウエハーの生産を強化する「PE2O8」炭化ケイ素エピタキシーシステムを発売しました。このシステムは、業界におけるウエハーサイズの大型化への移行や、電気自動車およびパワーエレクトロニクス用途における需要の高まりに対応するために開発されました。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界の半導体成膜装置市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
- 人工知能と自律知能
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- Eモビリティと交通の電動化
- IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
- 主要動向
- 高度な薄膜成膜技術の採用拡大
- 高精度半導体製造装置への需要の高まり
- 次世代ウエハー製造プロセスの開発が進展しています
- 成膜の均一性とプロセス制御の向上への注目が高まっています
- 最先端の半導体ノードに対応する装置への需要の高まり
第5章 最終用途産業の市場分析
- 垂直統合型デバイスメーカー
- ファウンダリ
- 半導体組立・試験の受託企業
- 研究機関および大学
- その他のエンドユーザー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界の半導体成膜装置市場：PESTEL分析
- 世界の半導体成膜装置市場：規模、比較、成長率分析
- 世界の半導体成膜装置市場実績：規模と成長、2020年-2025年
- 世界の半導体成膜装置市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- 製品タイプ別
- 化学気相成長（CVD）、物理気相成長（PVD）、原子層堆積（ALD）、エピタキシー、その他の製品タイプ
- 機器タイプ別
- バッチ式システム、シングルウエハーシステム、統合システム、手動システム、自動システム
- ウエハーサイズ別
- 200ミリメートル以下、300ミリメートル、300ミリメートル以上
- 用途別
- 集積回路、マイクロエレクトロメカニカルシステム、パワーデバイス、センサー、その他の用途
- エンドユーザー別
- 集積デバイスメーカー、ファウンダリ、半導体組立・試験受託企業、研究機関および大学
- サブセグメンテーション、タイプ別：化学気相成長法
- 常圧化学気相成長、低圧化学気相成長、プラズマ増強化学気相成長、高密度プラズマ化学気相成長、金属有機化学気相成長、急速熱化学気相成長
- サブセグメンテーション、タイプ別：物理気相成長法
- スパッタ成膜、蒸着、イオンビーム成膜、陰極アーク成膜、パルスレーザー成膜、電子ビーム成膜
- サブセグメンテーション、タイプ別：原子層堆積法
- 熱原子層堆積法、プラズマ増強原子層堆積法、空間原子層堆積法、触媒原子層堆積法、ロール・トゥ・ロール原子層堆積法
- サブセグメンテーション、タイプ別：エピタキシー
- 分子線エピタキシー、気相エピタキシー、液相エピタキシー、金属有機気相エピタキシー、ハイドライド気相エピタキシー、固相エピタキシー
- サブセグメンテーション、タイプ別：その他の製品タイプ
- 電気化学的めっき、無電解めっき、スピンコーティングめっき、スプレーめっき、ディップコーティングめっき、インクジェットめっき
第10章 地域別・国別分析
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- 半導体成膜装置市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- 半導体成膜装置市場：企業評価マトリクス
- 半導体成膜装置市場：企業プロファイル
- Applied Materials Inc.
- Tokyo Electron Limited
- Lam Research Corporation
- ASM International N.V.
- Naura Technology Group Co. Ltd.
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- Kokusai Electric Corporation, ULVAC Inc., AIXTRON SE, Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China, Veeco Instruments Inc., Jusung Engineering Co. Ltd., Wonik IPS Co. Ltd., Oxford Instruments plc, Evatec AG, Canon Anelva Corporation, Plasma-Therm LLC, Shibaura Mechatronics Corporation, TES Co. Ltd., CVD Equipment Corporation, SENTECH Instruments GmbH
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 市場に登場予定のスタートアップ
第40章 主要な合併と買収
第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 半導体成膜装置市場、2030年：新たな機会を提供する国
- 半導体成膜装置市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
- 半導体成膜装置市場、2030年：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
第42章 付録
