化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向けの世界市場レポート 2026年

先進パッケージング市場向けの化学機械的平坦化（CMP）スラリーの市場規模は、近年急速に拡大しています。2025年の14億2,000万米ドルから、2026年には15億7,000万米ドルへと、CAGR 11.0％で成長すると見込まれています。過去数年間の成長要因としては、先進的な半導体パッケージングの採用拡大、ウエハーレベルパッケージングへの需要増加、半導体製造能力の拡大、微粒子研磨剤配合の活用拡大、および表面平坦性の向上に対する需要の高まりが挙げられます。

先進パッケージング向け化学機械平坦化（CMP）スラリーの市場規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。CAGR 10.6％で拡大し、2030年には23億5,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間におけるこの成長は、3Dパッケージングアーキテクチャの採用拡大、チプレットベースの半導体設計への需要増加、高スループット平坦化プロセスへのニーズの高まり、ヘテロジニアス統合の利用拡大、および低欠陥パッケージングプロセスへの需要増加に起因すると考えられます。予測期間における主な動向としては、先進パッケージング向けの高精度CMPスラリーの採用拡大、低欠陥表面平坦化への需要の高まり、超微細研磨粒子配合剤の利用拡大、選択的材料除去用化学薬品の開発進展、および異種材料積層に最適化されたスラリーへの需要増加などが挙げられます。

人工知能（AI）インフラの拡大は、今後数年間において、先進パッケージング向け化学機械平坦化（CMP）スラリー市場の成長を牽引すると予想されます。人工知能（AI）インフラとは、AIアプリケーションを大規模に開発、導入、運用するために必要な、専用のハードウェア、半導体部品、データセンター、およびコンピューティングシステムを指します。AI（人工知能）インフラは、AI駆動型アプリケーション、生成AIモデル、および高性能コンピューティングシステムの採用拡大に伴い拡大しており、これらには、性能の向上、帯域幅の拡大、処理効率の向上を備えた先進的な半導体パッケージが求められています。人工知能（AI）インフラは、高性能AIチップ向けに精密な平坦化プロセスを必要とする先進的な半導体パッケージへの需要を高めることで、先進パッケージ向け化学機械的平坦化（CMP）スラリーを支えています。例えば、2025年11月、英国を拠点とするプロフェッショナル・サービス・ネットワーク・プロバイダーであるデロイトによると、AI計算の大部分は、2,000億米ドル以上の価値を持つ、高度で高価かつ電力消費量の大きいAIチップを使用して引き続き行われる見込みです。これらのチップは、主に4,000億米ドル以上の価値を持つ大規模データセンターや、同様のチップとラックアーキテクチャを採用する約500億米ドル相当のオンプレミス型エンタープライズソリューションに導入され、エッジデバイスで使用されるチップには導入されない見通しです。したがって、人工知能（AI）インフラの拡大が、先進パッケージング市場向けの化学機械平坦化（CMP）スラリーの成長を牽引しています。

先進パッケージング向け化学機械平坦化（CMP）スラリー市場で事業を展開する主要企業は、平坦化精度の向上、より微細な配線ピッチの実現、および次世代半導体パッケージングの支援を目的として、ハイブリッドボンディング用CMPスラリー技術などの技術革新に注力しています。ハイブリッドボンディング用CMPスラリー技術とは、チップ間またはウエハー間の直接ボンディングに必要な超平坦な銅および誘電体表面を形成すると同時に、表面欠陥、ディッシング、および侵食を最小限に抑えるように設計された、特殊な化学機械平坦化用配合剤を指します。例えば、2025年9月、日本を拠点とするイメージングおよび半導体材料メーカーである富士フイルム株式会社は、「アドバンスト・パッケージング用CMPスラリー」を発売しました。この製品は、銅膜と酸化膜が共存するハイブリッドボンディング表面に対して高精度な平坦化を実現し、最適化された研磨剤、添加剤、腐食防止剤の配合を採用しており、再配線層（RDL）やマイクロバンプを含む将来の先進パッケージング用途に対応しています。これらの特徴により、AIや高性能コンピューティング用半導体において、より高いパッケージ密度、電気性能の向上、および信頼性の向上が可能となります。

よくあるご質問

• 先進パッケージング市場向けの化学機械的平坦化（CMP）スラリーの市場規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に14億2,000万米ドル、2026年には15億7,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは11.0%です。
• 先進パッケージング向け化学機械平坦化（CMP）スラリーの市場規模は今後どのように成長すると見込まれていますか？
  • 2030年には23億5,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRは10.6%です。
• 先進パッケージング向け化学機械平坦化（CMP）スラリー市場で事業を展開する主要企業はどこですか？
  • Compagnie de Saint-Gobain S.A.、Evonik Industries AG、AGC Inc.、Entegris Inc.、Tokuyama Corporationなどです。
• 先進パッケージング向け化学機械平坦化（CMP）スラリー市場の成長要因は何ですか？
  • 先進的な半導体パッケージングの採用拡大、ウエハーレベルパッケージングへの需要増加、半導体製造能力の拡大、微粒子研磨剤配合の活用拡大、表面平坦性の向上に対する需要の高まりが挙げられます。
• 人工知能（AI）インフラの拡大は先進パッケージング向け化学機械平坦化（CMP）スラリー市場にどのように影響しますか？
  • AIインフラの拡大が、高性能AIチップ向けに精密な平坦化プロセスを必要とする先進的な半導体パッケージへの需要を高め、CMPスラリー市場の成長を支えています。
• 先進パッケージング向け化学機械平坦化（CMP）スラリー市場の主な動向は何ですか？
  • 高精度CMPスラリーの採用拡大、低欠陥表面平坦化への需要の高まり、超微細研磨粒子配合剤の利用拡大、選択的材料除去用化学薬品の開発進展、異種材料積層に最適化されたスラリーへの需要増加などが挙げられます。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

• 市場定義と範囲
• 市場セグメンテーション
• 主要製品・サービスの概要
• 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場：魅力度スコアと分析
• 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

• サプライチェーンとエコシステムの概要
• 一覧：主要原材料・資源・供給業者
• 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
• 一覧：主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

• 主要技術と将来動向
  • 人工知能と自律知能
  • Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
  • デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
  • サステナビリティ、気候技術、循環型経済
  • IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
• 主要動向
  • 高度なパッケージング向けの高精度CMPスラリーの採用拡大
  • 低欠陥表面平坦化への需要の高まり
  • 超微細研磨粒子配合剤の利用拡大
  • 選択的材料除去化学技術の開発が進展しています
  • 不均一な材料積層に最適化されたスラリーへの需要の高まり

第5章 最終用途産業の市場分析

• 半導体ファウンドリ
• 垂直統合型デバイスメーカー
• 先端半導体パッケージング企業
• 電子・半導体部品メーカー
• その他の半導体・電子機器メーカー

第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

• 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場：PESTEL分析
• 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場：規模、比較、成長率分析
• 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場実績：規模と成長、2020年-2025年
• 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年

第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）

第9章 市場セグメンテーション

• 化学物質タイプ別
• 研磨スラリー、非研磨スラリー、酸化セリウム系スラリー、アルミナ系スラリー、特殊スラリー
• 技術別
• 化学機械研磨、化学機械平坦化、化学機械平坦化後の洗浄、高度なパターニング技術、ナノテクノロジーを活用した化学機械研磨
• 用途別
• ウエハーレベルパッケージング、チップ・オン・ウエハー・パッケージング、システム・イン・パッケージ、統合ファンアウト、3次元パッケージング
• エンドユーザー産業別
• 半導体産業、民生用電子機器、自動車用電子機器、航空宇宙・防衛、通信
• サブセグメンテーション、タイプ別：研磨スラリー
• シリカ研磨スラリー、ダイヤモンド研磨スラリー、アルミナ研磨スラリー、ジルコニア研磨スラリー、複合研磨スラリー
• サブセグメンテーション、タイプ別：非研磨性スラリー
• 化学エッチング用スラリー、反応性スラリー、選択的除去用スラリー、表面改質用スラリー、低欠陥スラリー
• サブセグメンテーション、タイプ別：酸化セリウム系スラリー
• 高純度セリウム酸化物スラリー、微粒子セリウム酸化物スラリー、低欠陥セリウム酸化物スラリー、精密研磨用セリウム酸化物スラリー、先端パッケージング用セリウム酸化物スラリー
• サブセグメンテーション、タイプ別：アルミナ系スラリー
• アルファ・アルミナ・スラリー、ガンマ・アルミナ・スラリー、ナノ・アルミナ・スラリー、高純度アルミナ・スラリー、精密グレード・アルミナ・スラリー
• サブセグメンテーション、タイプ別：特殊スラリー
• ハイブリッド化学機械平坦化（CMP）スラリー、金属研磨スラリー、誘電体研磨スラリー、シリコン貫通ビア（TSV）研磨スラリー、先端ノードパッケージング用スラリー

第10章 地域別・国別分析

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

• 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場：競合情勢と市場シェア、2024年
• 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場：企業評価マトリクス
• 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場：企業プロファイル
  • Compagnie de Saint-Gobain S.A.
  • Evonik Industries AG
  • AGC Inc.
  • Entegris Inc.
  • Tokuyama Corporation

第37章 その他の大手企業と革新的企業

• Vibrantz Technologies Inc., Nissan Chemical Corporation, Dongjin Semichem Co. Ltd., Soulbrain Co. Ltd., Anji Microelectronics Technology（Shanghai）Co. Ltd., Fujimi Incorporated, Polysciences Inc., Beijing Grish Hitech Co. Ltd., Engis Corporation, KC Tech Co. Ltd., Hubei Dinglong Co. Ltd., Santoku Chemical Industries Co. Ltd., Signi Semiconductor Co. Ltd., Ace Nanochem Co. Ltd., Beijing Hangtian Saide Technology Development Co. Ltd.

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 市場に登場予定のスタートアップ

第40章 主要な合併と買収

第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

• 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場、2030年：新たな機会を提供する国
• 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
• 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーの先進パッケージング向け市場、2030年：成長戦略
  • 市場動向に基づく戦略
  • 競合の戦略

第42章 付録