CMPパッド：世界市場シェアとランキング、総売上高および需要予測2025-2031年

CMPパッドの世界市場規模は、2024年に11億3,800万米ドルと推定され、2025年から2031年の予測期間においてCAGR 6.8％で成長し、2031年までに18億1,000万米ドルに拡大すると予測されております。

本報告書では、CMPパッドの越境産業フットプリント、資本配分パターン、地域経済の相互依存性、サプライチェーンの再構築に関する、最近の関税調整と国際的な戦略的対抗措置について包括的な評価を提供します。

化学機械研磨（CMP）とは、化学的および機械的（あるいは研磨）作用を組み合わせて材料を除去し、極めて平滑で平坦な材料表面を得るプロセスです。化学機械研磨（CMP）は、化学反応を補助として表面材料を除去する研磨プロセスである化学機械平坦化（CMP）と関連付けられることが多くあります。CMPは、集積回路やメモリディスクを製造するために半導体産業で実践されている標準的な製造プロセスです。表面材料を除去することが目的の場合、化学機械研磨と呼ばれます。しかしながら、表面を平坦化することが目的の場合、化学機械的平坦化と呼ばれます。CMPは摩擦と腐食の相乗効果により、トライボケミカルプロセスと見なされています。CMPパッド（化学機械的研磨パッド）は、物理的・化学的研磨プロセスを通じて半導体ウエハー表面を平滑化し、半導体集積度を高める製品です。

電気自動車（EV）、再生可能エネルギー、5GインフラにおけるSiCパワーデバイスの需要急増を背景に、炭化ケイ素（SiC）化学機械平坦化（CMP）パッド市場は急速に発展しております。世界のSiC CMPパッド市場は、2024年に4,797万米ドルと評価され、2031年までに2億418万米ドルに達すると予測されており、2025年から2031年にかけてCAGR 17.15％で成長する見込みです。炭化ケイ素（SiC）化学機械平坦化（CMP）パッド市場は、次世代パワーエレクトロニクスを支える重要な基盤技術であり、独自の競争力学と技術的課題を有しております。

現在、コスト面およびウエハーのサイズが集積回路の性能・効率に及ぼす影響を考慮すると、ウエハーサイズの拡大は必然的な動向であり、特に8インチおよび12インチウエハーが主流となっています。将来的には18インチ方向への発展も見込まれます。しかしながら、サイズが大きくなるほど、対応するCMPパッドの製造は困難を極めます。下流のサイズ拡大が必然的な動向となる中、市場を掌握するためには大型パッドの開発能力が不可欠であり、さもなければ市場から淘汰されることになります。集積回路の優れた性能向上が期待されるにつれ、CMPパッドの研磨性能も向上させねばならず、将来の性能要件はより厳格化されるでしょう。

現在、中国国内の市場志向型企業のうち、海外認証を取得していない企業も複数存在するため、現時点では輸出は行われておりません。下流企業は主に日本、台湾、韓国、欧米（米国を除く）などに集中しており、欧州と韓国を除く地域では、これらの国々がCMP研磨パッド市場において比較的大きなシェアを占めております。電子産業は主にアジア太平洋に集中していますが、現在の政治情勢は楽観できません。特に2020年は、過去30年間で中国が直面する最も深刻な政治危機の年となる可能性があります。現在の貿易摩擦や中国の国際政治的要因を考慮すると、国内CMPパッドメーカーが市場を占有する絶好の機会であり、今後数年間で国の政策投資が増加すると予測されます。したがって、中国企業は今後数年間で国産化の機会を迎えるでしょう。市場占有を図るため、湖北鼎龍は製品の価格を積極的に引き下げ、市場を急速に拡大する可能性があると予測されます。

新規参入には多額の資本が必要であり、小規模企業の業界参入は困難です。CMPパッドは技術水準と加工技術に対する要求が高く、現在市場は米国企業によって占められています。市場は価格だけでなく、製品性能にも大きく影響されます。主要企業は優れた性能、豊富な製品ラインナップ、高度な技術力、そして万全なアフターサービスにおいて優位性を有しており、その結果としてハイエンド市場の大半のシェアを占めています。今後数年間を見据えると、各ブランド間の価格差は縮小していくでしょう。同様に、粗利益率にも変動が生じると予想されます。

既に参入しているメーカーは、技術的ハードルを絶えず引き上げ、新規参入を阻止する必要があります。コスト削減と価格引き下げにより、市場を迅速に占拠し、顧客層を拡大して市場シェアの優位性を確立。ブランドイメージを構築し、消費財市場への参入基盤を整えることが重要です。こうした取り組みによってのみ、激しい市場競争の中でより大きな資本的市場シェアを獲得できるのです。

こうした関心にもかかわらず、CMPパッド市場にはいくつかの大きな参入障壁が存在します。第一に、この業界は高度に専門化されており、材料科学、表面化学、ウエハープロセス統合に関する深い技術的専門知識が必要です。第二に、平坦性、欠陥率、特定スラリーとの互換性など厳しい性能要件により、パッドサプライヤーは半導体ファブとの広範な認定プロセスを経る必要があり、これには数年を要する場合があります。さらに、市場は長年の関係と独自技術を持つ少数の既存企業が支配しており、新規参入者が設計採用を獲得することは困難です。高い研究開発コスト、精密製造への設備投資、グローバルなサポート体制の必要性も、大きな課題となっています。

本レポートは、CMPパッドの世界市場について包括的な分析を提供することを目的としております。総販売数量、売上高、価格、主要企業の企業シェアと順位に焦点を当てるとともに、地域・国別、タイプ別、用途別のCMPパッド分析を包含しております。

CMPパッドの市場規模、推定・予測は、販売数量（千個）および売上高（百万米ドル）で提示され、2024年を基準年とし、2020年から2031年までの期間における過去データと予測データを含みます。定量的・定性的分析の両面から、読者の皆様がCMPパッドに関する事業戦略・成長戦略の策定、市場競争の評価、現在のマーケットプレースにおける自社の位置付けの分析、情報に基づいた事業判断を行うお手伝いをいたします。

市場セグメンテーション

企業別

• DuPont
• Entegris
• Hubei Dinglong
• Fujibo
• IVT Technologies
• SK enpulse
• KPX Chemical
• TWI Incorporated
• 3M
• FNS TECH

タイプ別セグメント

• ポリマーCMPパッド
• 不織布CMPパッド
• 複合CMPパッド

用途別セグメント

• 300 mmウエハー
• 200 mmウエハー
• その他

地域別

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • 韓国
  • 東南アジア
  • インド
  • オーストラリア
  • その他アジア太平洋地域
• 欧州
  • ドイツ
  • フランス
  • 英国
  • イタリア
  • オランダ
  • 北欧諸国
  • その他欧州
• ラテンアメリカ
  • メキシコ
  • ブラジル
  • その他ラテンアメリカ
• 中東・アフリカ
  • トルコ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他中東・アフリカ