軍事防衛半導体の世界市場レポート 2026年

軍事防衛用半導体市場の規模は、近年急速に拡大しています。2025年の113億1,000万米ドルから、2026年には125億4,000万米ドルへと、CAGR 10.8％で成長すると見込まれています。これまでの成長要因としては、冷戦による防衛用電子機器の拡大、安全な軍事通信システムへの需要の高まり、組み込み型航空電子計算システムの早期導入、レーダーおよび監視システムの近代化プログラムの拡大、半導体ベースの兵器誘導システムの統合が進んだことなどが挙げられます。

軍事防衛用半導体市場の規模は、今後数年間で急速な成長が見込まれています。2030年には190億5,000万米ドルに達し、CAGRは11.0％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、宇宙ベースの防衛および衛星通信ネットワークの拡大、極超音速および先進的なミサイル誘導電子機器への需要の高まり、自国での半導体製造施設への投資増加、耐放射線性および過酷な環境下での使用に耐える電子機器への需要の高まり、防衛分野におけるデジタルトランスフォーメーションおよび近代化プログラムの急増などが挙げられます。予測期間における主な動向としては、宇宙・防衛用途向けの耐放射線性半導体の開発、高周波・高温の防衛システムにおける窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）の採用、組み込み型軍事システム向け防衛グレードチップの小型化、防衛用途向けの安全な自国半導体サプライチェーンの構築、高信頼性軍事用電子機器向けの高度な熱管理ソリューションなどが挙げられます。

防衛費の増加は、今後、軍事防衛用半導体市場の成長を後押しすると予想されます。防衛支出とは、軍隊、装備、作戦、および国家安全保障に関連する活動に対する政府の支出を指します。防衛支出の増加は、地政学的緊張の高まりによって牽引されており、各国は国家安全保障と備えを強化するために軍事予算を増額しています。軍事用半導体は、レーダー、通信、兵器プラットフォームなどの先進的で高性能な電子システムを実現することで防衛支出を支えており、これらは軍事能力を向上させ、防衛支出の増額を正当化するものです。例えば、2024年4月、スウェーデンを拠点とする国際研究機関であるストックホルム国際平和研究所（SIPRI）が発表した報告書によると、2023年の世界の軍事支出は2兆4,430億米ドルに達し、2022年と比較して実質6.8％の増加となりました。したがって、世界の防衛支出の増加が、軍事防衛用半導体市場の成長を牽引しています。

軍事・防衛用半導体市場をリードする企業は、レーダー、通信、監視、電子戦用途に使用される先進的なチップ設計、セキュアな処理システム、およびミッションクリティカルな電子部品における能力を強化するため、専門子会社や研究開発（R&D）部門の設立など、特定の半導体分野への戦略的拡大にますます注力しています。専門子会社や研究開発（R&D）部門とは、特定の技術や製品ラインの開発、革新、および進歩に注力するために設立された、専用の事業部門または組織を指します。2026年2月、インドを拠点とする防衛エンジニアリング企業であるParas Defence and Space Technologies社は、半導体に特化した部門であるParas Semiconductors Private Limitedの設立を発表しました。この取り組みは、セキュアな通信システムや高性能電子サブシステムなど、防衛用途に使用される先端エレクトロニクスおよび半導体技術における同社の存在感を強化することを目的としています。この動きは、防衛産業において国産半導体能力への重視が高まっていることを反映しており、輸入依存度の低減、技術的主権の強化、およびレーダーシステム、監視装置、電子戦ソリューションなどの軍事プラットフォームへの先端チップの統合促進を後押しするものです。

よくあるご質問

• 軍事防衛用半導体市場の規模はどのように予測されていますか？
  • 2025年に113億1,000万米ドル、2026年には125億4,000万米ドル、2030年には190億5,000万米ドルに達すると予測されています。CAGRはそれぞれ10.8%、11.0%です。
• 軍事防衛用半導体市場の成長要因は何ですか？
  • 冷戦による防衛用電子機器の拡大、安全な軍事通信システムへの需要の高まり、組み込み型航空電子計算システムの早期導入、レーダーおよび監視システムの近代化プログラムの拡大、半導体ベースの兵器誘導システムの統合が挙げられます。
• 今後の軍事防衛用半導体市場の主な動向は何ですか？
  • 宇宙・防衛用途向けの耐放射線性半導体の開発、高周波・高温の防衛システムにおける窒化ガリウム（GaN）および炭化ケイ素（SiC）の採用、組み込み型軍事システム向け防衛グレードチップの小型化、防衛用途向けの安全な自国半導体サプライチェーンの構築、高信頼性軍事用電子機器向けの高度な熱管理ソリューションが挙げられます。
• 防衛費の増加が軍事防衛用半導体市場に与える影響は何ですか？
  • 防衛支出の増加は、地政学的緊張の高まりによって牽引され、各国は国家安全保障と備えを強化するために軍事予算を増額しています。
• 軍事防衛用半導体市場をリードする企業はどこですか？
  • NVIDIA Corporation、Intel Corporation、Northrop Grumman Corporation、Advanced Micro Devices Inc.、Texas Instruments Incorporatedなどです。
• 軍事防衛用半導体市場における競合情勢はどのようになっていますか？
  • 競合情勢と市場シェアは2024年に評価され、企業評価マトリクスが作成されます。

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

• 市場定義と範囲
• 市場セグメンテーション
• 主要製品・サービスの概要
• 世界の軍事防衛半導体市場：魅力度スコアと分析
• 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

• サプライチェーンとエコシステムの概要
• 一覧：主要原材料・資源・供給業者
• 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
• 一覧：主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

• 主要技術と将来動向
  • 人工知能と自律知能
  • デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
  • IoT、スマートインフラストラクチャ、コネクテッド・エコシステム
  • Industry 4.0とインテリジェントマニュファクチャリング
  • 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
• 主要動向
  • 宇宙・防衛用途向け耐放射線半導体の開発
  • 高周波・高温防衛システムにおける窒化ガリウムおよび炭化ケイ素の採用
  • 組み込み型軍事システム向け防衛用チップの小型化
  • 防衛用途向けの安全かつ自立的な半導体サプライチェーンの構築
  • 高信頼性軍事用電子機器向けの先進的な熱管理ソリューション

第5章 最終用途産業の市場分析

• 軍事
• 防衛関連請負業者およびOEMメーカー
• 政府防衛機関
• 宇宙防衛機関
• その他のエンドユーザー

第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

• 世界の軍事・防衛用半導体市場：PESTEL分析（政治的、経済的、社会的、技術的、環境的、法的要因、促進要因および抑制要因）
• 世界の軍事防衛半導体市場：規模、比較、成長率分析
• 世界の軍事防衛半導体市場実績：規模と成長、2020年-2025年
• 世界の軍事防衛半導体市場予測：規模と成長、2025年-2030年、2035年

第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）

第9章 市場セグメンテーション

• コンポーネントタイプ別
• マイクロプロセッサおよびマイクロコントローラ、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ、特定用途向け集積回路、メモリチップ、高周波半導体
• パッケージング技術別
• 表面実装技術、スルーホール技術
• 用途タイプ別
• レーダー・監視システム、電子戦・妨害システム、軍事通信システム、無人システム、宇宙・衛星防衛システム、サイバーセキュリティ・セキュアコンピューティング
• エンドユーザータイプ別
• 防衛関連企業およびOEM（相手先ブランド製造）企業、政府防衛機関、宇宙防衛組織
• サブセグメンテーション、タイプ別：マイクロプロセッサ・マイクロコントローラ
• 汎用マイクロプロセッサ、組み込みマイクロコントローラ、デジタル信号処理用マイクロコントローラ、リアルタイム制御用マイクロコントローラ
• サブセグメンテーション、タイプ別：フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ
• 低密度FPGA、中密度FPGA、高密度FPGA、耐放射線性FPGA
• サブセグメンテーション、タイプ別：特定用途向け集積回路（ASIC）
• フルカスタム特定用途向け集積回路、セミカスタム特定用途向け集積回路、スタンダードセルベースの特定用途向け集積回路、ストラクチャード特定用途向け集積回路
• サブセグメンテーション、タイプ別：メモリチップ
• 揮発性メモリチップ、不揮発性メモリチップ、ダイナミックランダムアクセスメモリチップ、スタティックランダムアクセスメモリチップ、フラッシュメモリチップ、電気消去型プログラマブル読み出し専用メモリチップ
• サブセグメンテーション（種類別）：高周波半導体
• 電力増幅器用高周波半導体、低雑音増幅器用高周波半導体、ミキサー用高周波半導体、発振器用高周波半導体、トランシーバー用高周波半導体

第10章 地域別・国別分析

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

• 軍事防衛半導体市場：競合情勢と市場シェア、2024年
• 軍事防衛半導体市場：企業評価マトリクス
• 軍事防衛半導体市場：企業プロファイル
  • NVIDIA Corporation
  • Intel Corporation
  • Northrop Grumman Corporation
  • Advanced Micro Devices Inc.
  • Texas Instruments Incorporated

第37章 その他の大手企業と革新的企業

• Infineon Technologies AG, Analog Devices Inc., Microchip Technology Incorporated, ON Semiconductor Corporation, GlobalFoundries Inc., Amkor Technology Inc., Teledyne Technologies Incorporated, Marvell Technology Inc., Skyworks Solutions Inc., Qorvo Inc., Lattice Semiconductor Corporation, MACOM Technology Solutions Holdings Inc., Win Semiconductors Corp., GSI Technology Inc., QuickLogic Corporation

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 市場に登場予定のスタートアップ

第40章 主要な合併と買収

第41章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

• 軍事防衛半導体市場、2030年：新たな機会を提供する国
• 軍事防衛半導体市場、2030年：新たな機会を提供するセグメント
• 軍事防衛半導体市場、2030年：成長戦略
  • 市場動向に基づく戦略
  • 競合の戦略

第42章 付録