日本の軍事・防衛向け半導体市場規模、シェア、動向および予測：実装タイプ別、構成部品別、使用材料別、用途別、地域別、2026-2034年

日本の軍事・防衛向け半導体市場規模は、2025年に17億731万米ドルに達しました。同市場は2034年までに30億4,587万米ドルに達すると予測されており、2026年から2034年にかけてCAGR6.64％で成長する見込みです。本市場の成長要因としては、半導体自給率向上と国家安全保障戦略への投資拡大、製造ノード能力向上を目的とした国際連携の強化、防衛近代化と技術統合の需要拡大が挙げられます。加えて、製品革新が日本軍事・防衛用半導体市場のシェア拡大を促進しております。

日本の軍事・防衛向け半導体市場の動向：

防衛近代化プログラムの増加

日本の継続的な防衛インフラ近代化イニシアチブが、最先端半導体の需要を牽引しております。政府の防衛予算増加は、高性能半導体に依存する監視技術、レーダーシステム、通信機器の改良を支えております。防衛作戦における半導体の活用は、自動化とデジタル化への移行によりさらに強化されております。現代的なミサイル防衛ネットワーク、戦闘機、海軍システムには、過酷な環境下でも正確に動作するチップが求められます。地域情勢への懸念を背景に、防衛能力強化という日本の戦略的目標は、半導体メーカーと防衛産業間の協力も促進しています。これらの近代化施策は、安全で効果的なチップの開発を促すとともに、防衛通信ネットワークや任務上重要な軍事システムにおける信頼性と耐障害性を保証し、国内半導体技術の飛躍的進歩を後押ししています。

電子戦（EW）および情報システムの拡大

電子戦（EW）および情報システムの重要性が高まる中、日本の軍事・防衛向け半導体市場の成長が促進されています。EWシステムは、信号処理、リアルタイムデータ分析、高周波通信のために高度な半導体に依存しています。日本の防衛機関は、潜在的な脅威を検知・妨害・対処する技術への投資を拡大しており、信頼性を確保するため高速かつ耐放射線性のチップが求められています。情報収集・監視・偵察（ISR）ネットワークの拡大も、センサー、レーダー画像処理、通信衛星向けの半導体需要を牽引しています。半導体の革新により、戦術的・現場作戦において重要な高速データ処理と低消費電力が実現されます。日本が国家安全保障強化のため防衛技術エコシステムを強化する中、半導体はEWシステムと人工知能（AI）指向の防衛分析を統合し、脅威の迅速な検知と戦略的状況認識を確保する上で重要な役割を果たしています。

国産半導体生産への注目の高まり

日本の防衛戦略は自立性とサプライチェーンの安全保障を重視しており、国産半導体製造能力の開発に向けた取り組みが拡大しています。軍事用途において、安全かつ途切れない半導体供給へのアクセスが不可欠である中、外国のチップ供給業者への依存は戦略的リスクをもたらします。この課題に対処するため、政府は国内の製造施設への投資を進めるとともに、防衛産業と地元半導体企業との連携を促進しています。放射線耐性プロセッサやAI対応プロセッサなど、防衛電子機器向け先端チップ製造技術の開発が推進されています。これらの取り組みはデータセキュリティの確保、輸入依存度の低減、そして世界の防衛技術分野における日本の地位強化につながります。半導体生産の国内回帰は、防衛用半導体応用分野における長期的な安定性、イノベーション、技術的自立を支える、日本の経済安全保障目標全体とも合致するものです。

AI、ロボティクス、自律型防衛システムの統合

防衛作戦におけるAI、ロボティクス、自律システムの活用拡大が市場に好影響を与えています。AI搭載防衛プラットフォームは、高速データ処理、センサー統合、意思決定のために高性能コンピューティングチップを必要とします。同様に、自律型ドローン、ロボット監視システム、無人車両は、制御システム、リアルタイム航法、画像認識において半導体に大きく依存しています。これらの技術は精度を高め、人的リスクを低減し、戦場での迅速な対応を支援します。日本の強固なエレクトロニクスおよびロボティクス基盤は、防衛研究開発（R&D）エコシステムを補完し、機械学習（ML）およびAI駆動型防衛アプリケーション向けに最適化された半導体コンポーネントの設計を可能にしております。自動化とスマート技術の軍事戦略への継続的な統合は、半導体の採用における持続的な成長を保証し、日本を知能型防衛システムの主要なイノベーターとして位置づけております。

本レポートで回答する主な質問

• 日本の軍事・防衛向け半導体市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するでしょうか？
• 日本の軍事・防衛向け半導体市場は実装タイプ別にどのように市場内訳されますか？
• 日本の軍事・防衛向け半導体市場は、部品別ではどのように市場内訳されますか？
• 使用材料別の日本の軍事・防衛半導体市場の構成はどのようになっていますか？
• 用途別に見た日本の軍事・防衛用半導体市場の市場内訳はどのようになっていますか？
• 日本の軍事・防衛向け半導体市場は、地域別ではどのように市場内訳されますか？
• 日本の軍事・防衛用半導体市場のバリューチェーンにおける各段階について教えてください。
• 日本における軍事・防衛用半導体市場の主な促進要因と課題は何でしょうか？
• 日本の軍事・防衛向け半導体市場の構造と主要プレイヤーはどのようなものですか？
• 日本の軍事・防衛半導体市場における競合の度合いはどの程度でしょうか？

目次

第1章 序文

第2章 調査範囲と調査手法

• 調査の目的
• ステークホルダー
• データソース
• 市場推定
• 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 日本の軍事・防衛向け半導体市場：イントロダクション

• 概要
• 市場力学
• 業界動向
• 競合情報

第5章 日本の軍事・防衛向け半導体市場：情勢

• 過去および現在の市場動向（2020-2025年）
• 市場予測（2026-2034年）

第6章 日本の軍事・防衛向け半導体市場- 実装タイプ別内訳

• 表面実装
• スルーホール

第7章 日本の軍事・防衛向け半導体市場- 構成部品別内訳

• メモリデバイス
• ロジックデバイス
• アナログIC
• MPU
• ディスクリートパワーデバイス
• マイコン
• センサー
• その他

第8章 日本の軍事・防衛向け半導体市場- 使用材料別内訳

• 炭化ケイ素
• ガリウムマンガンヒ素
• 銅インジウムガリウムセレン化物
• 二硫化モリブデン
• その他

第9章 日本の軍事・防衛向け半導体市場：用途別内訳

• 通信
• 車両
• 兵器
• その他

第10章 日本の軍事・防衛向け半導体市場：地域別内訳

• 関東地方
• 関西・近畿地方
• 中部地方
• 九州・沖縄地方
• 東北地方
• 中国地方
• 北海道地方
• 四国地方

第11章 日本の軍事・防衛向け半導体市場：競合情勢

• 概要
• 市場構造
• 市場企業のポジショニング
• 主要成功戦略
• 競合ダッシュボード
• 企業評価クアドラント

第12章 主要企業のプロファイル

第13章 日本の軍事・防衛向け半導体市場：産業分析

• 促進要因・抑制要因・機会
• ポーターのファイブフォース分析
• バリューチェーン分析

第14章 付録