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市場調査レポート
商品コード
1852334
化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッドの世界市場レポート 2025年Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry And Pads Global Market Report 2025 |
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カスタマイズ可能
適宜更新あり
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| 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッドの世界市場レポート 2025年 |
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出版日: 2025年10月15日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
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概要
化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場規模は近年力強く成長しています。2024年の27億1,000万米ドルから2025年には29億2,000万米ドルへとCAGR7.8％で拡大します。この期間の成長は、先端半導体ノードの需要増加、鋳造およびロジックデバイス生産の拡大、半導体製造活動の活発化、ウエハー生産能力の向上に起因しています。
化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場規模は、今後数年間で力強い成長が見込まれます。2029年にはCAGR7.5％で38億9,000万米ドルに成長します。予測期間中の成長は、半導体需要の増加、カーエレクトロニクスの拡大、政府の支援策や投資、パワーエレクトロニクスの需要増からもたらされると予想されます。この期間の主な動向には、人工知能の統合、知的財産の進歩、3D統合と先進パッケージング、戦略的提携とパートナーシップ、革新的なパッド材料と設計の開発などが含まれます。
化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッドは研磨工程に欠かせないです。スラリーは化学薬品と微細な研磨剤の混合物で、表面の材料除去を制御しやすくします。パッドは支持面として機能し、均一な接触と一貫したスラリーの分配を保証します。この組み合わせにより、機械的作用と化学的作用が協働し、正確で均一な表面の平坦化が実現します。
CMPの主な製品カテゴリーには、スラリーとパッドがあります。CMPスラリーは、化学反応溶液中にナノサイズの研磨粒子を含む特別に調合された懸濁液です。これらのスラリーは琢磨と平坦化の機能を果たし、直販、代理店、再販業者を通じて流通しています。CMPは半導体製造、光学基板製造、ディスクドライブ部品製造に広く使用されています。CMPのエンドユーザーには、集積デバイスメーカー、鋳造メーカー、メモリーメーカーなどが含まれます。
2025年春、米国の関税引き上げと貿易摩擦の激化は、特に石油化学製品や中間体に対する関税で大きな負担を強いられている化学部門に大きな影響を与えると予想されます。中国の原料に大きく依存する特殊化学品メーカーは、生産中断を経験しています。同時に、肥料メーカーはリン鉱石の輸入関税によって利益率が低下しています。これに対応するため、企業はバイオベースの代替品の研究開発を強化し、調達提携を結んで購買力を強化し、サウジアラビアのような関税中立国への生産シフトを進めています。
この調査レポートは、化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド産業の世界市場規模、地域シェア、化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場シェアを持つ競合企業、詳細な化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場セグメント、市場動向とビジネスチャンス、化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド産業で成功するために必要なデータなどの化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場統計を提供する、The Business Research Companyの新刊レポートシリーズの一つです。この化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場調査レポートは、業界の現在と将来のシナリオを詳細に分析し、必要なあらゆるものを完全な視点でお届けします。
半導体の需要拡大が化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場の拡大を牽引すると予想されます。導体と絶縁体の中間の導電性を持つ半導体は、トランジスタ、ダイオード、集積回路などのデバイスで電流を制御するために使用されます。電気自動車は、バッテリー性能の管理、自律走行機能の実現、複雑な車載電子機器のサポートなど、高度なチップへの依存度を高めており、需要は急速に増加しています。CMPスラリーおよびパッドは、ウエハー表面を均一かつ滑らかにすることで半導体製造を促進し、製造精度とデバイス性能を向上させる。例えば、半導体産業協会によると、2024年5月の世界半導体売上高は491億米ドルに達し、2023年5月の412億米ドルから19.3％、2024年4月の472億米ドルから4.1％増加しました。この半導体需要の高まりが、CMPスラリーとパッド市場の成長を牽引しています。
CMPスラリーとパッド市場の企業は、効率改善、コスト削減、環境への影響を最小限に抑えるため、再利用可能なパッド技術に投資しています。これらの技術革新は、摩耗した研磨パッドを復元して繰り返し使用することで、半導体製造における性能を維持しながら廃棄物を削減します。2024年1月、韓国の半導体企業であるSKハイニックスは、摩耗したパッドを再生し、廃棄物と製造コストを削減する再利用可能なCMPパッド技術を開発しました。この技術革新はまた、既存の特許を回避し、ESG目標をサポートし、輸入消耗品への依存を減らすことでサプライチェーンの弾力性を高める。この技術の段階的な採用は2024年に開始され、2025年までに25%、2030年までに30%以上の再生材料または再生可能材料を使用するというSKハイニックスの持続可能性目標をサポートし、環境への影響と業務効率の両方を改善します。
2023年1月、米国を拠点とする半導体消耗品・装置メーカーであるアムテック・システムズ社は、エントレピックス社を非公開の金額で買収しました。この買収により、アムテックは前工程のウエハー処理、特に小型ウエハーや炭化ケイ素のウエハー処理におけるプレゼンスを拡大し、基板処理ソリューションの強化やクロスセリングの機会を通じて競合ポジションを強化することが期待されます。米国に本社を置くエントレピックスは、化学機械研磨を専門とし、スラリーや研磨パッドなどの消耗品を含むCMPサービスを提供しています。
化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場は、酸化物スラリー、タングステンスラリー、銅スラリー、ハードパッド、ソフトパッド、複合パッドの売上で構成されています。この市場の価値は、「ファクトリーゲート」の価値、すなわち、商品の製造業者または製造者が、他の事業体（川下の製造業者、卸売業者、流通業者、小売業者を含む）または直接最終顧客に販売した商品の価値です。この市場における商品の価値には、商品の作り手によって販売される関連サービスも含まれます。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
第3章 市場動向と戦略
第4章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税、そしてコロナ禍と回復が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第5章 世界の成長分析と戦略分析フレームワーク
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 最終用途産業の分析
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：成長率分析
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場の実績：規模と成長, 2019-2024
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場の予測：規模と成長, 2024-2029, 2034F
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド：総潜在市場規模（TAM）
第6章 市場セグメンテーション
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：製品タイプ別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 化学機械平坦化スラリー
- 化学機械平坦化パッド
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：機能性別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 研磨
- 平坦化
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：流通チャネル別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 直接販売
- 販売代理店および再販業者
- アフターマーケット
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：用途別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 半導体製造
- 光学基板
- ディスクドライブコンポーネント
- その他の用途
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：エンドユーザー別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 統合デバイスメーカー
- ファウンドリ
- メモリメーカー
- その他のエンドユーザー
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：サブセグメンテーション 化学機械平坦化スラリー（タイプ別）、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- シリカベースのスラリー
- アルミナベースのスラリー
- 酸化セリウム系スラリー
- 混合酸化物スラリー
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：サブセグメンテーション 化学機械平坦化パッド（タイプ別）、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- ハードパッド
- ミディアムパッド
- ソフトパッド
- スバパッド
第7章 地域別・国別分析
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：地域別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
- 世界の化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：国別、実績と予測, 2019-2024, 2024-2029F, 2034F
第8章 アジア太平洋市場
第9章 中国市場
第10章 インド市場
第11章 日本市場
第12章 オーストラリア市場
第13章 インドネシア市場
第14章 韓国市場
第15章 西欧市場
第16章 英国市場
第17章 ドイツ市場
第18章 フランス市場
第19章 イタリア市場
第20章 スペイン市場
第21章 東欧市場
第22章 ロシア市場
第23章 北米市場
第24章 米国市場
第25章 カナダ市場
第26章 南米市場
第27章 ブラジル市場
第28章 中東市場
第29章 アフリカ市場
第30章 競合情勢と企業プロファイル
- 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：競合情勢
- 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場：企業プロファイル
- Saint-Gobain SA Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- 3M Company Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Applied Materials Inc. Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Merck KGaA Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
- Fujifilm Holdings Corporation Overview, Products and Services, Strategy and Financial Analysis
第31章 その他の大手企業と革新的企業
- AGC Inc.
- DuPont de Nemours Inc.
- Resonac Holdings Corporation
- Ebara Corporation
- Entegris Inc.
- JSR Corporation
- Tokyo Seimitsu Co. Ltd.
- Soulbrain Holdings Co. Ltd.
- SK Enpulse Co. Ltd.
- Dongjin Semichem Co. Ltd.
- FNS Tech Co. Ltd.
- Praise Victor Industrial Co. Ltd.
- Pureon AG
- Ace Nanochem Co. Ltd.
- Horiba Ltd.
第32章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第33章 主要な合併と買収
第34章 最近の市場動向
第35章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場2029：新たな機会を提供する国
- 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場2029：新たな機会を提供するセグメント
- 化学的機械的平坦化（CMP）スラリーとパッド市場2029：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
