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市場調査レポート
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1689766

化学的機械的平坦化（CMP）スラリー：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025年～2030年）

Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry - Market Share Analysis, Industry Trends & Statistics, Growth Forecasts (2025 - 2030)

出版日
ページ情報
英文 130 Pages
納期
2～3営業日
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化学的機械的平坦化（CMP）スラリー：市場シェア分析、産業動向、成長予測（2025年～2030年）
出版日: 2025年03月18日
発行: Mordor Intelligence
ページ情報: 英文 130 Pages
納期: 2～3営業日
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概要

化学的機械的平坦化スラリー市場規模は2025年に65億3,000万米ドルと推定され、予測期間（2025～2030年）のCAGRは7.23%で、2030年には92億6,000万米ドルに達すると予測されます。

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主要ハイライト

  • CMP市場は、半導体製品の性能向上のための製造技術や半導体プロセスの技術進歩により、予測期間中に安定した成長が見込まれます。製品イノベーションのために半導体ウエハー製造材料への投資を増やすメーカーの動きが、市場の成長を後押ししています。
  • 化学的機械的研磨または平坦化（CMP）は粗い表面を平坦にし、半導体製造に多くの利点をもたらします。CMPは、1回の作業でウエハー全体の平坦度を均一にすることができます。CMPは汎用性が高く、金属から酸化膜まで様々なマテリアルを平坦化することができ、複数のマテリアルを同時に扱うこともしばしばです。
  • CMPソリューションは、均一な平坦化を実現し、ウエハー表面の欠陥を低減することで、高い歩留まりを達成する上で重要な役割を果たします。また、費用対効果の高いCMPスラリーを開発することで、メーカーは生産プロセスを最適化し、コストを大幅に削減することができます。CMPは、光学、フォトニクス、データストレージ、医療機器などで活用されています。このようなCMP用途の拡大は、CMPソリューションメーカーに新たな市場機会をもたらし、市場の成長をさらに促進します。
  • さまざまなCMPプロセスにおける精密なプロセス制御と欠陥低減という厳しい要件が、デバイスの性能、歩留まり、大量生産における課題に影響を与えています。さらに、研磨材料の複雑さがCMP消耗品の技術革新を後押ししています。新しい消耗品の品質管理は拡大し、プロセスウィンドウと生産ラインに影響を与え、世界中のCMP装置と消耗品の製造を低下させています。
  • パンデミック後、自動車、民生用電子機器、医療販売の増加により、ICの需要が急増しています。例えば、WSTSによると、2024年の世界IC市場の売上高は約4,870億米ドルに達します。

化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場動向

予測期間中、集積回路が最大の市場シェアを占める

  • 電子機器の小型化に伴い、電子機器に要求される高機能化と需要の増加が、市場における高密度組み込みICとVLSIの需要に拍車をかけており、CMP装置と消耗品の成長機会を生み出しています。化学機械研磨（CMP）は、半導体産業における極めて重要なプロセスです。化学反応と機械的な力を組み合わせることで表面物質を効果的に除去するため、集積回路やメモリーディスクの製造にはCMPプロセスが欠かせません。
  • さらに、超大規模集積（VLSI）の出現により、1つのシリコン半導体マイクロチップに数十万個のトランジスタが組み込まれるようになりました。このプロセスにより、小型化、高性能化、高機能化が実現します。しかし、限られたスペースに多くの部品を搭載し、誤差を少なくすることが課題となっています。そのため、実装面の破片を完全に除去する必要性が高まり、IC製造における化学機械研磨の重要性を裏付けています。これは、世界のIC製造の開発に合わせて市場が成長するのに役立つと考えられます。
  • 米国、台湾、韓国、中国などは、半導体チップの主要生産国です。また、消費と投資の面でも、市場の成長に大きく貢献しています。CMPは、半導体メーカーが集積回路（IC）を製造する際に使用する標準的な製造プロセスとなっています。IoT、自動車、5Gなどの市場でさまざまな部品が採用されるようになっていることから、予測期間中にCMP装置の需要が拡大すると予想されます。
  • 同市場は、半導体メーカー、政府、その他の国際機関が、半導体サプライチェーンの限られた国への依存を最小限にすることで、世界の半導体エコシステムを強化するための投資活動に支えられて大きな開拓を記録しており、これは、世界中のIC製造における研磨プロセスの用途により、CMP市場の需要を促進することになります。
  • 例えば、マレーシアは2024年4月、国内の半導体設計、試作、製造を促進するため、東南アジアで最も大規模な集積回路デザインパークの建設を計画しています。マレーシア政府は、この施設にハイテク企業や投資家を誘致するため、税制優遇、オフィススペース補助、ビザ免除費用など、いくつかのインセンティブを提供し、同国のIC製造エコシステムを支援するとともに、CMP市場の成長機会を創出します。
  • CMPプロセスには化学的な要素も含まれているため、特定の材料を狙い撃ちして除去することができます。純粋に機械的な研磨と比較して、CMPは表面欠陥を最小限に抑え、IC製造におけるリソグラフィープロセスの適用を可能にします。
  • 長年にわたる世界の半導体販売の増加は、CMP市場の需要を促進すると予想されます。SIAによると、2024年1月の世界半導体売上高は476億3,000万米ドルに達し、前年同月から60億米ドル以上増加しました。

大きな成長を記録するアジア太平洋

  • アジア太平洋には、TSMCやSamsung Electronicsのような大手企業を擁する世界の半導体製造施設が多数存在します。台湾は鋳造において世界をリードする国であり、半導体のバリューチェーンにおいて重要な役割を果たしています。政府のイニシアティブに支えられ、この地域の半導体産業は著しい成長を遂げており、市場拡大を牽引しています。
  • アジア太平洋の半導体売上は年々増加しており、CMP市場の需要を牽引すると期待されています。WSTSによると、同地域の半導体売上高は2024年と2025年に大幅に増加する見込みです。2023年、同地域の売上高は2,899億9,000万米ドルで、2024年には3,408億7,000万米ドル、2025年には3,829億6,000万米ドルに増加すると予測されています。WSTSによると、集積回路、ディスクリート、その他の半導体需要の増加により、2024年には前年比17.5％増、2025年には同12.3％増といった大幅な増加が見込まれています。このような開発は、CMP市場の需要を牽引すると予想されます。
  • 韓国のような国々は、Samsung、SK Hynixなどの大企業が存在し、半導体事業が大きく成長しているため、CMP技術の需要を大きく牽引しています。韓国政府は2024年1月、約4,700億米ドルを投じて世界最大の半導体クラスターを設立するという戦略を発表しました。この野心的なプロジェクトは今後23年間にわたって展開され、SK Hynixと提携して京畿道に大規模な生産コンプレックスを建設する予定です。SK Hynixのような企業による投資の拡大に伴い、CMP市場の需要も高まると予想されます。
  • 2024年3月、Dongjin SemichemはSK Hynixに高帯域幅メモリー（HBM）生産用の化学機械研磨（CMP）スラリーの供給を開始しました。このスラリーはウエハー製造時のCMPプロセスで、表面を平滑化する重要な役割を果たします。具体的には、酸化物スラリーは絶縁層を平坦化するために使用され、金属スラリーは金属回路を平坦化するために使用されます。今回の合意により、韓国におけるソウルブレイン社のHBM製造用材料の独占は終了することになります。このような市場の開拓は、今後数年間の市場成長を促進すると予想されます。
  • さらに、その広範な半導体製造能力により、中国地域でも市場の大幅な成長が見込まれています。中国は半導体製造市場の主要企業であり、同地域に多数の工場が存在することを誇っています。WSTSの報告によると、2024年1月の中国の半導体売上高は147億6,000万米ドルに達します。この数字は、中国での売上高が116億6,000万米ドルだった2023年1月から顕著に増加しています。米国と中国の戦争のような地政学的緊張が高まる中、この地域は国内生産を強化するために大規模な投資を行っています。

化学的機械的平坦化（CMP）スラリー産業概要

化学的機械的平坦化（CMP）スラリー市場は、 Applied Materials Inc.、Entegris Inc.、Ebara Corporation、Lapmaster Wolters GmbH、DuPontなどの大手企業が存在し、半固体化しています。同市場の参入企業は、製品ラインナップを強化し、サステイナブル競争優位性を獲得するために、提携や買収などの戦略を採用しています。

  • 2024年5月：DuPontは、自社を3つの事業体に分割し、それぞれを株式公開する戦略的構想を発表。この計画では、エレクトロニクス部門と水部門を非課税で分離し、新たに設立される「新DuPont」が多角的な産業参入企業として浮上します。分離後は、エレクトロニクス部門と水部門は独立系事業体として運営され、各セグメントにおける集中力と敏捷性を強化する態勢が整う。DuPontは、3社すべてが強固なバランスシート、魅力的な財務状況、有望な成長展望を誇ると予想しています。同社は、今後18～24ヶ月以内にこれらの分離を完了することを目指しています。
  • 2023年12月：Entegris Inc.は、京畿道安山市の漢陽大学ERICAキャンパスで韓国技術センターを公開しました。このセンターは、エンテグリスの多様な能力をひとつ屋根の下で効率化することを目的としています。このセンターは、先端ロジック、DRAM、3D NAND半導体などの技術に携わる顧客とのより深いコラボレーションを促進するための戦略的な位置づけにあります。具体的には、同センターは成膜、化学的機械的平坦化（CMP）、先進的ウェットエッチングプロセスに関するナレッジハブとして機能します。また、先進的分析ツールも設置され、Entegrisの韓国顧客対応能力を強化します。

その他の特典

  • エクセル形式の市場予測（ME）シート
  • 3ヶ月間のアナリストサポート

目次

第1章 イントロダクション

  • 調査の前提条件と市場定義
  • 調査範囲

第2章 調査手法

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場洞察

  • 市場概要
  • 産業の魅力-ポーターのファイブフォース分析
    • 新規参入業者の脅威
    • 消費者の交渉力
    • 供給企業の交渉力
    • 代替品の脅威
    • 競争企業間の敵対関係
  • 技術スナップショット

第5章 市場力学

  • 市場の促進要因
    • 半導体の小型化ニーズの高まり
    • MemsとNemsの使用の増加がCMP市場の成長を促進
  • 市場課題
    • 製造に関する複雑さ

第6章 市場セグメンテーション

  • タイプ別
    • CMP装置
    • CMP消耗品
      • スラリー
      • パッド
      • パッドコンディショナー
      • その他
  • 用途別
    • 化合物半導体
    • 集積回路
    • メムズ＆ネムズ
    • その他
  • 地域別
    • 北米
    • 欧州
    • アジア
    • オーストラリア・ニュージーランド
    • ラテンアメリカ
    • 中東・アフリカ

第7章 競合情勢

  • 企業プロファイル
    • Applied Materials Inc.
    • Entegris Inc.
    • Ebara Corporation
    • Lapmaster Wolters Gmbh
    • Dupont De Nemours Inc.
    • Fujimi Incorporated
    • Revasum Inc.
    • Resonac Holdings Corporation（Showa Denko Materials）
    • Okamoto Corporation
    • Fujifilm Corporation（Fujifilm Holdings Corporation）
    • Tokyo Seimitsu Co. Ltd（Accretech Create Corp.）

第8章 投資分析

第9章 市場機会と今後の動向

目次
Product Code: 68100

The Chemical Mechanical Planarization Slurry Market size is estimated at USD 6.53 billion in 2025, and is expected to reach USD 9.26 billion by 2030, at a CAGR of 7.23% during the forecast period (2025-2030).

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Key Highlights

  • The CMP market is expected to grow steadily during the forecast period due to technological advancements in fabrication and semiconductor processes to enhance the performance of semiconductor products. Manufacturers' increasing investment in semiconductor wafer fabrication materials for product innovation drives the market's growth.
  • Chemical mechanical polishing or planarization (CMP) flattens rough surfaces and offers numerous benefits in semiconductor manufacturing. It enables manufacturers to achieve uniform flatness across the entire wafer in a single operation. CMP is versatile and capable of planarizing various materials, from metals to oxide films, often handling multiple materials simultaneously.
  • CMP solutions play a vital role in achieving higher yields by ensuring uniform planarization and reducing defects on the wafer surface. Developing cost-effective CMP slurries also helps manufacturers optimize their production processes, significantly saving costs. CMP is utilized in optics, photonics, data storage, and medical devices. This expansion of CMP applications creates new market opportunities for CMP solutions manufacturers, further driving the market's growth.
  • The stringent requirements of precise process control and defect reduction in various CMP processes affected device performance, yield, and challenges in high-volume manufacturing. Additionally, the complexity of polished materials drives the innovation of CMP consumables. The quality control of new consumables grows, impacting the process window and production line and lowering the manufacturing of CMP equipment and consumables worldwide.
  • Post-pandemic, the demand for IC has surged due to increased automotive, consumer electronics, and healthcare sales. For instance, according to WSTS, the global IC market reached around USD 487 billion in revenue in 2024.

Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Market Trends

Integrated Circuits Occupied the Largest Market Share During the Forecast Period

  • The increasing demand for electronic devices and the high functionalities required in them, in line with the growth of miniaturized electronic devices, are fueling the demand for highly dense embedded ICs and VLSIs in the market, which would create a growth opportunity for CMP devices and consumables. Chemical mechanical polishing (CMP) is a pivotal process in the semiconductor industry. It effectively eliminates surface materials by combining chemical reactions with mechanical forces, making the need for the CMP process instrumental in producing integrated circuits and memory disks.
  • Additionally, the emergence of very large-scale integration (VLSI) involves embedding hundreds of thousands of transistors onto a single silicon semiconductor microchip. This process leads to heightened miniaturization, enhanced performance, and improved functionality. However, the challenge lies in fitting more components into a limited space, fueling a lesser margin of error. It raises the need to ensure the total removal of debris from mounting surfaces, supporting the importance of chemical mechanical polishing in IC manufacturing. It would help the market grow in line with the development of IC manufacturing worldwide.
  • Countries such as the United States, Taiwan, Korea, and China, among others, are some of the major producers of semiconductor chips. They also contribute significantly to the market's growth in terms of consumption and investments. CMP has become a standard manufacturing process semiconductor manufacturers use to fabricate integrated circuits (IC). The growing adoption of various components in markets like IoT, automotive, and 5G is expected to drive the demand for CMP equipment over the forecast period.
  • The market has been registering a significant development supported by the investment activities by the semiconductor manufacturer, government, and other international agencies to strengthen the semiconductor ecosystems worldwide by minimizing the dependency of limited countries for the semiconductor supply chain, which would fuel the demand for the CMP market due to the applications of polishing process in the manufacturing of ICs worldwide.
  • For instance, in April 2024, Malaysia planned to build the most extensive integrated circuit design park in Southeast Asia to promote domestic semiconductor design, prototyping, and manufacturing. The Malaysian government would offer several incentives, including tax breaks, office space subsidies, and visa exemption fees, to attract tech companies and investors to the facility, supporting the IC manufacturing ecosystem in the country and creating a growth opportunity for the CMP market.
  • The chemical component in the CMP process allows for the targeted removal of specific materials. Compared to purely mechanical polishing, CMP minimizes surface defects and enables the lithography steps to be applied in IC manufacturing, which shows the demand for CMP equipment and consumables in the market.
  • The growing semiconductor sales globally over the years are expected to drive the demand for the CMP market. According to SIA, in January 2024, global semiconductor sales reached USD 47.63 billion, marking an increase of over USD 6 billion from the previous year's for the same month.

Asia-Pacific to Register Major Growth

  • The Asia-Pacific region holds a significant number of global semiconductor manufacturing facilities, with major players like TSMC and Samsung Electronics. Taiwan is the leading country globally for foundries and plays a crucial role in the semiconductor value chain. Supported by government initiatives, the semiconductor industry in the region is experiencing significant growth, driving market expansion.
  • The growing semiconductor sales across the APAC region over the years are expected to drive the demand for the CMP market. According to WSTS, the region's semiconductor sales are expected to significantly increase in 2024 and 2025. In 2023, the region reported a revenue of USD 289.99 billion in sales, which is expected to increase to USD 340.87 billion in 2024 and USD 382.96 billion in 2025. WSTS reports that a significant increase, such as 17.5% YoY growth in 2024 and 12.3% YoY in 2025, is expected due to the growing demand for integrated circuits, discrete and other semiconductors. Such developments are expected to drive the demand for the CMP market.
  • Countries like South Korea are significantly driving the demand for CMP technology due to its extensive growth in the semiconductor business with the presence of significant companies like Samsung, SK Hynix, and others. The South Korean government unveiled its strategy in January 2024 to dedicate around USD 470 billion towards establishing the world's largest semiconductor cluster. This ambitious project is set to unfold over the next 23 years and will entail the construction of a substantial production complex in Gyeonggi Province in partnership with SK Hynix. With the growing investments by companies like SK Hynix, the demand for the CMP market is expected to rise.
  • In March 2024, Dongjin Semichem initiated the provision of a chemical mechanical polishing (CMP) slurry to SK Hynix for the production of high bandwidth memory (HBM). This slurry plays a crucial role in the CMP process during wafer fabrication by smoothing out the surface. Specifically, oxide slurry is utilized to flatten insulating layers, while metal slurry is employed to flatten metal circuits. This agreement marks the end of Soulbrain's monopoly on the material for HBM production in South Korea. Such developments are expected to drive the market's growth in the coming years.
  • Moreover, due to its extensive semiconductor manufacturing capabilities, the market is also expected to witness significant growth in the Chinese region. China stands as a major player in the semiconductor production market, boasting the presence of numerous fabs in the area. As reported by WSTS, semiconductor sales in China hit USD 14.76 billion in January 2024. This figure marks a notable rise from January 2023, when sales in China amounted to USD 11.66 billion. With the growing geopolitical tensions, such as the US-China war, the region is investing significantly in boosting its domestic production.

Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry Industry Overview

The chemical mechanical planarization market is semi-consolidated with the presence of major players like Applied Materials Inc., Entegris Inc., Ebara Corporation, Lapmaster Wolters GmbH, and Dupont De Nemours Inc. Players in the market are adopting strategies such as partnerships and acquisitions to enhance their product offerings and gain sustainable competitive advantage.

  • May 2024: DuPont unveiled a strategic initiative to divide itself into three separate entities, each to be publicly traded. The plan entails executing tax-free separations of its Electronics and Water divisions, with the newly formed 'New DuPont' emerging as a diversified industrial player. Post separation, electronics, and water will operate as independent entities, poised to leverage enhanced focus and agility within their sectors. DuPont anticipates that all three companies will boast robust balance sheets, enticing financial standings, and promising growth prospects. The company aims to finalize these separations within the next 18 to 24 months.
  • December 2023:- Entegris Inc. unveiled its Korea Technology Center at the Hanyang University ERICA campus in Ansan-si, Gyeonggi-do. The center, designed as a focal point, aims to streamline Entegris' diverse capabilities under one roof. This setup is strategically positioned to foster deeper collaboration with clients involved in technologies like advanced logic, DRAM, and 3D NAND semiconductors. Specifically, the center will serve as a knowledge hub for deposition, chemical mechanical planarization (CMP), and advanced wet etch processes. It will also house sophisticated analytical tools, bolstering Entegris' ability to cater to its Korean clientele.

Additional Benefits:

  • The market estimate (ME) sheet in Excel format
  • 3 months of analyst support

TABLE OF CONTENTS

1 INTRODUCTION

  • 1.1 Study Assumptions and Market Definition
  • 1.2 Scope of the Study

2 RESEARCH METHODOLOGY

3 EXECUTIVE SUMMARY

4 MARKET INSIGHTS

  • 4.1 Market Overview
  • 4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
    • 4.2.1 Threat of New Entrants
    • 4.2.2 Bargaining Power of Consumers
    • 4.2.3 Bargaining Power of Suppliers
    • 4.2.4 Threat of Substitute Products
    • 4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
  • 4.3 Technology Snapshot

5 MARKET DYNAMICS

  • 5.1 Market Drivers
    • 5.1.1 Increasing Need for Miniaturization of Semiconductors
    • 5.1.2 Increasing use of Mems and Nems is Fueling the Growth of the CMP Market
  • 5.2 Market Challenges
    • 5.2.1 Complexity Regarding Manufacturing

6 MARKET SEGMENTATION

  • 6.1 By Type
    • 6.1.1 CMP Equipment
    • 6.1.2 CMP Consumable
      • 6.1.2.1 Slurry
      • 6.1.2.2 Pad
      • 6.1.2.3 Pad Conditioner
      • 6.1.2.4 Other Consumable Types
  • 6.2 By Application
    • 6.2.1 Compound Semiconductors
    • 6.2.2 Integrated Circuits
    • 6.2.3 Mems and Nems
    • 6.2.4 Other Applications
  • 6.3 By Geography
    • 6.3.1 North America
    • 6.3.2 Europe
    • 6.3.3 Asia
    • 6.3.4 Australia and New Zealand
    • 6.3.5 Latin America
    • 6.3.6 Middle East and Africa

7 COMPETITIVE LANDSCAPE

  • 7.1 Company Profiles
    • 7.1.1 Applied Materials Inc.
    • 7.1.2 Entegris Inc.
    • 7.1.3 Ebara Corporation
    • 7.1.4 Lapmaster Wolters Gmbh
    • 7.1.5 Dupont De Nemours Inc.
    • 7.1.6 Fujimi Incorporated
    • 7.1.7 Revasum Inc.
    • 7.1.8 Resonac Holdings Corporation (Showa Denko Materials)
    • 7.1.9 Okamoto Corporation
    • 7.1.10 Fujifilm Corporation (Fujifilm Holdings Corporation)
    • 7.1.11 Tokyo Seimitsu Co. Ltd (Accretech Create Corp.)

8 INVESTMENT ANALYSIS

9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS