|
市場調査レポート
商品コード
1924024
プリント基板の世界市場レポート2026年Printed Circuit Board Global Market Report 2026 |
||||||
カスタマイズ可能
適宜更新あり
|
|||||||
| プリント基板の世界市場レポート2026年 |
|
出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2～10営業日
|
概要
プリント基板市場の規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の674億2,000万米ドルから、2026年には709億5,000万米ドルへと、CAGR5.2％で拡大する見込みです。過去数年間の成長は、民生用電子機器の製造拡大、有線電子アセンブリの採用増加、簡易片面プリント基板の早期導入、産業用制御電子機器の需要増大、通信インフラ設備の拡充などが要因とされています。
プリント基板市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれております。2030年には873億9,000万米ドルに達し、CAGRは5.3％となる見込みです。予測期間における成長要因としては、高密度相互接続基板への需要、電動モビリティ分野におけるPCB使用の増加、小型化医療電子機器の成長、リジッドフレックス構造の採用拡大、航空宇宙グレードPCB要件の拡大などが挙げられます。予測期間における主な動向としては、多層プリント基板設計の採用増加、コンパクト電子機器における高密度配線基板（HDI PCB）の使用拡大、フレキシブル基板およびリジッドフレックス基板の需要増加、先進自動車電子機器におけるプリント基板使用の拡大、高性能熱管理プリント基板の必要性増大などが挙げられます。
予測期間中、電気自動車（EV）の販売台数増加がプリント基板（PCB）市場の成長を牽引すると見込まれます。電気自動車は、完全にまたは部分的に電力で駆動されます。PCBは、オーディオやディスプレイシステムを含むEV内の電気部品を接続するために使用されるほか、EVユーザーが車両を充電できる充電ステーションの製造にも不可欠です。例えば、2024年4月にフランスに本部を置く政府間機関である国際エネルギー機関（IEA）が発表した報告書によりますと、2023年の中国における新規電気自動車登録台数は810万台に達し、2022年比で35％増加しました。したがって、電気自動車の普及拡大がプリント基板市場の需要を押し上げております。
プリント基板市場における企業は、製造プロセスに人工知能を活用しています。人工知能（AI）をPCB製造に統合することで、製造業者は製品品質の向上、生産ワークフローの最適化、製造コストの大幅な削減を実現できます。例えば、2023年10月には、米国に本拠を置く航空宇宙・防衛企業であるTerran Orbital社が、カリフォルニア州アーバインに2つの先進的なプリント基板アセンブリ（PCBA）ラインを立ち上げました。この新施設は、Terran Orbital社のPCBAの製造、検査、試験能力を向上させ、最先端の表面実装技術（SMT）ラインと高度な検査技術を備えています。
よくあるご質問
目次
第1章 エグゼクティブサマリー
第2章 市場の特徴
- 市場定義と範囲
- 市場セグメンテーション
- 主要製品・サービスの概要
- 世界のプリント基板市場：魅力度スコアと分析
- 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価
第3章 市場サプライチェーン分析
- サプライチェーンとエコシステムの概要
- 一覧：主要原材料・資源・供給業者
- 一覧：主要な流通業者、チャネルパートナー
- 一覧：主要エンドユーザー
第4章 世界の市場動向と戦略
- 主要技術と将来動向
- インダストリー4.0とインテリジェント製造
- モノのインターネット（IoT）、スマートインフラストラクチャ及びコネクテッドエコシステム
- デジタル化、クラウド、ビッグデータ、サイバーセキュリティ
- 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
- 電気モビリティと輸送の電動化
- 主要動向
- 多層プリント基板設計の採用増加
- コンパクト電子機器における高密度積層基板（HDI PCB）の採用増加
- フレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板の需要拡大
- 先進的な自動車電子機器におけるPCB使用の拡大
- 高性能な熱管理PCBの需要増加
第5章 最終用途産業の市場分析
- 民生用電子機器メーカー
- 自動車電子機器メーカー
- 産業機器メーカー
- 航空宇宙・防衛関連企業
- 医療機器メーカー
第6章 市場：金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ
第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析
- 世界のプリント基板市場：PESTEL分析（政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因）
- 世界のプリント基板市場規模、比較、成長率分析
- 世界のプリント基板市場の実績：規模と成長, 2020-2025
- 世界のプリント基板市場の予測：規模と成長, 2025-2030, 2035F
第8章 市場における世界の総潜在市場規模（TAM）
第9章 市場セグメンテーション
- タイプ別
- 片面、両面、多層、高密度配線（HDI）、その他のタイプ
- 基板別
- リジッド、フレキシブル、リジッドフレックス
- 積層板タイプ別
- FR-4、ポリイミド、その他の積層板タイプ
- 最終用途産業別
- 産業用電子機器、医療、航空宇宙・防衛、自動車、IT・通信、民生用電子機器、その他のエンドユーザー
- タイプ別分類片面基板のサブセグメンテーション
- 標準片面プリント基板、フレキシブル片面プリント基板、リジッド片面プリント基板
- タイプ別：両面基板のサブセグメンテーション
- 標準両面プリント基板、フレキシブル両面プリント基板、リジッド両面プリント基板
- タイプ別多層基板のサブセグメンテーション
- 標準多層基板（3～10層）、高層数多層基板（10層以上）、フレキシブル多層基板、リジッド多層基板
- 高密度配線（HDI）のサブセグメンテーション、タイプ別
- マイクロビアHDI基板、埋込みビア及びブラインドビアHDI基板、フレキシブルHDI基板、リジッドHDI基板
- その他のタイプ別の細分化、タイプ別
- フレキシブル基板、リジッドフレックス基板、アルミニウム基板、セラミック基板
第10章 地域別・国別分析
- 世界のプリント基板市場：地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
- 世界のプリント基板市場：国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
第11章 アジア太平洋市場
第12章 中国市場
第13章 インド市場
第14章 日本市場
第15章 オーストラリア市場
第16章 インドネシア市場
第17章 韓国市場
第18章 台湾市場
第19章 東南アジア市場
第20章 西欧市場
第21章 英国市場
第22章 ドイツ市場
第23章 フランス市場
第24章 イタリア市場
第25章 スペイン市場
第26章 東欧市場
第27章 ロシア市場
第28章 北米市場
第29章 米国市場
第30章 カナダ市場
第31章 南米市場
第32章 ブラジル市場
第33章 中東市場
第34章 アフリカ市場
第35章 市場規制状況と投資環境
第36章 競合情勢と企業プロファイル
- プリント基板市場：競合情勢と市場シェア、2024年
- プリント基板市場：企業評価マトリクス
- プリント基板市場：企業プロファイル
- Zhen Ding Technology Holding Limited
- Unimicron Technology Corporation
- TTM Technologies Inc.
- NOK Corporation
- Tripod Technology Corporation
第37章 その他の大手企業と革新的企業
- AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Kinwong, Jabil Inc., Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co. Ltd., Shennan Circuits, Sumitomo Corporation, Nippon Mektron Ltd., Compeq Manufacturing Co. Ltd., CMK Corporation, IBIDEN Co. Ltd., Ihara Electronic Industries Co. Ltd., Kyoden Co. Ltd., Genus Electrotech Ltd., Ascent Circuits Pvt. Ltd., Circuit Systems India Ltd.
第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード
第39章 主要な合併と買収
第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略
- プリント基板市場2030：新たな機会を提供する国
- プリント基板市場2030：新たな機会を提供するセグメント
- プリント基板市場2030：成長戦略
- 市場動向に基づく戦略
- 競合の戦略
