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市場調査レポート
商品コード
1921539

銅コインプリント基板(PCB)の世界市場レポート2026

Copper Coin Printed Circuit Board (PCB) Global Market Report 2026


出版日
ページ情報
英文 250 Pages
納期
2~10営業日
カスタマイズ可能
適宜更新あり
銅コインプリント基板(PCB)の世界市場レポート2026
出版日: 2026年01月22日
発行: The Business Research Company
ページ情報: 英文 250 Pages
納期: 2~10営業日
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  • 概要

銅箔プリント基板(PCB)市場規模は近年、著しい成長を遂げております。2025年の27億9,000万米ドルから2026年には30億4,000万米ドルへと、CAGR8.7%で拡大が見込まれております。過去数年間の成長は、高電力電子機器の普及拡大、効率的な熱管理への需要増加、従来型PCBの放熱性能の限界、自動車・産業分野におけるPCB使用の増加、PCB製造技術の発展などが要因とされています。

銅箔プリント基板(PCB)市場規模は今後数年間で力強い成長が見込まれております。2030年には42億6,000万米ドルに達し、CAGRは8.8%となる見込みです。予測期間における成長要因としては、小型化された高性能PCBへの需要、電気自動車(EV)およびパワーエレクトロニクスの成長、AIとIoTの電子機器への統合、持続可能なPCB材料の採用、航空宇宙および医療機器分野における高信頼性アプリケーションの需要増加が挙げられます。予測期間の主な動向には、高電力熱管理PCB、銅コイン埋め込みPCB設計、強化された放熱技術、信頼性に焦点を当てたPCB製造、先進的なPCB材料が含まれます。

電気自動車(EV)の普及拡大は、今後数年間における銅コインプリント基板(PCB)市場の成長を牽引すると予想されます。電気自動車(EV)とは、内燃機関の代わりに充電式バッテリーを主に使用し、完全にまたは部分的に電力で駆動される自動車です。EVの普及拡大は主に環境問題への懸念によって推進されており、排気ガスゼロを実現し温室効果ガス排出量の削減に寄与することで、大気浄化と気候変動緩和に貢献します。銅コインプリント基板(PCB)は、効率的な熱管理と優れた電気伝導性を提供することでEVを支え、コンパクトなEVパワートレインや充電システムにおいて、高速な電力伝送、バッテリー性能の向上、高電流部品の信頼性の高い動作を可能にします。例えば、2024年12月に米国エネルギー情報局(EIA)は、ハイブリッド車、プラグインハイブリッド車(PHEV)、バッテリー式電気自動車(BEV)の合計販売台数が、第2四半期(2Q24)の新規軽自動車(LDV)販売総数の19.1%から、第3四半期(3Q24)には21.2%に増加したと報告しました。その結果、電気自動車(EV)の普及拡大が銅コインプリント基板(PCB)市場の成長を牽引しております。

銅コインプリント基板(PCB)市場の主要企業は、放熱性の向上、熱管理の改善、高電力電子アプリケーションのサポートを目的として、段付き銅コイン挿入などの革新的技術に注力しております。段付き銅コイン挿入とは、放熱性と導電性を向上させるため、多層(段付き)の銅コインをPCB層内に埋め込む先端技術です。例えば、2024年12月には、日本の情報技術企業である沖電気工業株式会社が、段付き銅コイン挿入技術を採用した多層PCB技術を発表し、従来のPCBと比較して55倍の放熱性能を実現しました。この技術は、層全体に様々な厚さの銅コインを埋め込むことで熱管理を改善し、高電力アプリケーション向けに、より直接的で効率的な放熱経路を創出します。

よくあるご質問

  • 銅箔プリント基板(PCB)市場の規模はどのように予測されていますか?
  • 銅箔プリント基板(PCB)市場の成長要因は何ですか?
  • 電気自動車(EV)の普及拡大が銅コインプリント基板(PCB)市場に与える影響は何ですか?
  • 銅コインプリント基板(PCB)市場の主要企業はどこですか?
  • 段付き銅コイン挿入技術の目的は何ですか?

目次

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 市場の特徴

  • 市場定義と範囲
  • 市場セグメンテーション
  • 主要製品・サービスの概要
  • 世界の銅コインプリント基板(PCB)市場:魅力度スコアと分析
  • 成長可能性分析、競合評価、戦略適合性評価、リスクプロファイル評価

第3章 市場サプライチェーン分析

  • サプライチェーンとエコシステムの概要
  • 一覧:主要原材料・資源・供給業者
  • 一覧:主要な流通業者、チャネルパートナー
  • 一覧:主要エンドユーザー

第4章 世界の市場動向と戦略

  • 主要技術と将来動向
    • 人工知能と自律知能
    • サステナビリティ、気候技術、循環型経済
    • 自律システム、ロボティクス、スマートモビリティ
    • インダストリー4.0とインテリジェント製造
    • モノのインターネット(IoT)、スマートインフラストラクチャ、および接続されたエコシステム
  • 主要動向
    • 高出力熱管理プリント基板
    • 銅コイン埋め込みプリント基板設計
    • 強化された放熱技術
    • 信頼性重視のプリント基板製造
    • 先進的なプリント基板材料

第5章 最終用途産業の市場分析

  • 民生用電子機器
  • 電気通信
  • 航空宇宙・防衛産業
  • 自動車
  • 医療機器

第6章 市場:金利、インフレ、地政学、貿易戦争と関税の影響、関税戦争と貿易保護主義によるサプライチェーンへの影響、コロナ禍が市場に与える影響を含むマクロ経済シナリオ

第7章 世界の戦略分析フレームワーク、現在の市場規模、市場比較および成長率分析

  • 世界の銅コインプリント基板(PCB)市場:PESTEL分析(政治、社会、技術、環境、法的要因、促進要因と抑制要因)
  • 世界の銅コインプリント基板(PCB)市場規模、比較、成長率分析
  • 世界の銅コインプリント基板(PCB)市場の実績:規模と成長, 2020-2025
  • 世界の銅コインプリント基板(PCB)市場の予測:規模と成長, 2025-2030, 2035F

第8章 市場における世界の総潜在市場規模(TAM)

第9章 市場セグメンテーション

  • 製品タイプ別
  • 片面プリント基板(PCB)、両面プリント基板(PCB)、多層プリント基板(PCB)、リジッドプリント基板(PCB)
  • 製造技術別
  • 減法式、加法式、ハイブリッド方式、印刷技術、レーザーエッチング
  • 用途別
  • 電力分配、高周波回路、信号処理アプリケーション、高温アプリケーション、産業用制御システム
  • エンドユーザー別
  • 民生用電子機器、電気通信、航空宇宙・防衛、自動車、医療機器
  • 片面プリント基板(PCB)のサブセグメンテーション、タイプ別
  • リジッド片面基板、フレキシブル片面基板、リジッドフレキシブル片面基板
  • 両面プリント基板(PCB)のサブセグメンテーション、種類別
  • リジッド両面基板、フレキシブル両面基板、リジッドフレキシブル両面基板
  • 多層プリント基板(PCB)のサブセグメンテーション、種類別
  • リジッド多層プリント基板、フレキシブル多層プリント基板、リジッドフレキシブル多層プリント基板、HDI(高密度インターコネクト)多層プリント基板
  • リジッドプリント基板(PCB)のサブセグメンテーション、種類別
  • 単層リジッド基板、二層リジッド基板、多層リジッド基板、フレキシリジッド基板

第10章 地域別・国別分析

  • 世界の銅コインプリント基板(PCB)市場:地域別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F
  • 世界の銅コインプリント基板(PCB)市場:国別、実績と予測, 2020-2025, 2025-2030F, 2035F

第11章 アジア太平洋市場

第12章 中国市場

第13章 インド市場

第14章 日本市場

第15章 オーストラリア市場

第16章 インドネシア市場

第17章 韓国市場

第18章 台湾市場

第19章 東南アジア市場

第20章 西欧市場

第21章 英国市場

第22章 ドイツ市場

第23章 フランス市場

第24章 イタリア市場

第25章 スペイン市場

第26章 東欧市場

第27章 ロシア市場

第28章 北米市場

第29章 米国市場

第30章 カナダ市場

第31章 南米市場

第32章 ブラジル市場

第33章 中東市場

第34章 アフリカ市場

第35章 市場規制状況と投資環境

第36章 競合情勢と企業プロファイル

  • 銅コインプリント基板(PCB)市場:競合情勢と市場シェア、2024年
  • 銅コインプリント基板(PCB)市場:企業評価マトリクス
  • 銅コインプリント基板(PCB)市場:企業プロファイル
    • OKI Circuit Technology Co. Ltd.
    • AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
    • TTM Technologies Inc.
    • Unimicron Technology Corp.
    • Nippon Mektron Ltd.

第37章 その他の大手企業と革新的企業

  • Ibiden Co., Ltd., Shennan Circuits Co., Ltd., Tripod Technology Corporation, Zhen Ding Technology Holding Ltd., Kinsus Interconnect Technology Corp., GSPK Circuits Ltd., Rocket PCB Solution Ltd., Ucreate Electronic Group, NCAB Group AB, Wurth Elektronik GmbH & Co. KG, Eltek Ltd., Sanmina Corporation, Benchmark Electronics, Inc., Sierra Circuits Inc., Advanced Circuits LLC

第38章 世界の市場競合ベンチマーキングとダッシュボード

第39章 主要な合併と買収

第40章 市場の潜在力が高い国、セグメント、戦略

  • 銅コインプリント基板(PCB)市場2030:新たな機会を提供する国
  • 銅コインプリント基板(PCB)市場2030:新たな機会を提供するセグメント
  • 銅コインプリント基板(PCB)市場2030:成長戦略
    • 市場動向に基づく戦略
    • 競合の戦略

第41章 付録